一種led載帶的制作方法
【專利摘要】本新型公開了一種LED載帶,包括并排設置的若干排單排載帶,每相鄰兩單排載帶間設置撕帶線;每一單排載帶包括載帶主體和上帶,上帶與載帶主體粘接;載帶主體上間隔開制有若干個用于容納LED芯片的容納型腔,容納型腔包括底面、第一側面、第二側面、第三側面和第四側面,第一側面和第二側面對稱設置于載帶主體的縱向兩側,第三側面與第四側面對稱設置于載帶主體的橫向兩側;第一側面與第二側面上或第三側面與第四側面上對稱設有一對彈性凸緣,底面上還設置有一層防粘層。本新型的LED載帶,能有效的防止LED芯片在載送過程中從型腔滑出,避免造成對LED芯片的損壞,LED芯片的破損率低。
【專利說明】
一種LED載帶
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及貼片LED包裝材料領域，尤其是一種LED載帶。
【背景技術】
[0002]隨著電子器件的小型化，電子器件的存儲、操作和運輸變得越來越重要。載帶，通常是用于包裝電子元件等器件的包裝帶，其是在料帶上加工多個用于裝載電子元器件的型腔。對于現有通用的或已公知的載帶的技術方案中，存在以下問題:一是，載帶的上帶(蓋帶)的中部和載帶的中部一一即設置有型腔的部分一一并未熱封在一起。由于上帶和載帶的彈性變形和/或上帶與載帶之間的空氣膨脹，上帶與載帶的未熱封部分之間可能會產生間隙。當使用這樣的載帶來載送厚度例如小于0.2mm的較薄的電子器件時，由于電子器件的厚度小于或幾乎等于蓋帶與載帶之間的間隙，因此在運輸或操作載帶時該較薄電子器件可能在型腔中跳躍并且有可能通過上帶與載帶之間的間隙而滑出型腔或卡在上帶與載帶之間；二是，載帶的型腔通常設計成具有與將要載送的電子器件基本相同的形狀和大小。當載送的電子器件例如為矩形的超薄芯片時，該超薄芯片在載送過程中會產生振動等或者由于振動而在袋部中跳躍。超薄芯片因為厚度較薄而具有較弱的強度，因此振動等很可能會對該超薄芯片造成損壞，特別是對該超薄芯片的四個拐角部造成損壞;三是，當使用載帶包裝LED芯片時，型腔內放置該LED芯片，LED芯片的出光面上有封裝膠，LED芯片的出光面很容易與容置腔的內側壁粘在一起，在貼片時，導致自動貼片機無法將LED芯片吸起來，或即使勉強的將LED吸起來，所花費的時間也較長，最終導致LED芯片的浪費以及貼片效率低；四是，現有的載帶都是以單條/單排方式存在的，其能承載或載送的LED芯片及電子元件少，而已多排方式制作的載帶又不能快速分裂成單排的載帶，生產使用范圍受限。
[0003]因此，需要設計一種特別適用LED芯片的載帶，其能夠防止該LED芯片在載送過程中從型腔滑出或防止對LED芯片造成損壞，提高LED芯片的使用率。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的解決的技術問題是針對上述現有技術中的存在的缺陷，提供一種LED載帶，該載帶能有效的防止LED芯片在載送過程中從型腔滑出，避免造成對LED芯片的損壞，LED芯片的破損率低。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案:一種LED載帶，包括并排設置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設置撕帶線;每一所述單排載帶包括載帶主體和上帶，所述上帶與所述載帶主體粘接;其中，所述載帶主體上間隔開制有若干個用于容納LED芯片的容納型腔，且所述若干容納型腔跟隨所述載帶主體縱向延伸，所述容納型腔包括底面、第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第一側面和第二側面對稱設置于載帶主體的縱向兩側，所述第三側面與第四側面對稱設置于所述載帶主體的橫向兩側;所述第一側面與第二側面上或所述第三側面與第四側面上對稱設有一對用于阻擋LED芯片從容納型腔內滑出的彈性凸緣，所述彈性凸緣相對所述底面間隔一間距設置，且該間距與LED芯片厚度相匹配，所述底面上還設置有一層防粘層。
[0006]作為對上述技術方案的進一步闡述:
[0007]在上述技術方案中，每一所述載帶主體還具有兩對稱設置的縱向側部，兩所述縱向側部的上表面上開制有一排或多排用于接納推進機構的等間距推進孔，兩所述縱向側部的上表面還設有匹配所述上帶粘附的粘附區。進一步，所述縱向側部厚度為0.15mm?
0.25mm0
[0008]在上述技術方案中，所述載帶沿載帶橫向方向設置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區間上設置有兩排所述的推進孔和一所述的撕帶線。
[0009]在上述技術方案中，所述載帶主體與所述上帶膠接或熱封粘接。
[0010]在上述技術方案中，每一所述容納型腔的所述底面均還設有一真空孔。
[0011]在上述技術方案中，所述防粘層為油墨防粘層。
[0012]在上述技術方案中，所述載帶主體為黑塑料載體主體，所述上帶為透明膠帶。
[0013]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本新型的載帶通過在容納型腔內設置彈性凸緣已阻擋LED芯片滑出，通過在容納型腔底面設置防粘層，避免LED芯片的封膠層與載體本體粘結而不能被除去或破壞封膠層;使用本新型的載帶，能有效的防止LED芯片在載送過程中從型腔滑出，避免造成對LED芯片的損壞，LED芯片的破損率低。
【附圖說明】
[0014]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0015]圖1是本新型的載帶主體的實施例一示意圖；
[0016]圖2是圖1的橫截面示意圖，H表示彈性凸緣與底面的間距；
[0017]圖3是圖1中的載帶主體與上帶粘接的示意圖；
[0018]圖4是本新型的載帶主體的實施例二示意圖；
[0019]圖5是圖4的橫截面示意圖，H表示彈性凸緣與底面的間距；
[0020]圖6是圖4中的載帶主體與上帶粘接的示意圖；
[0021 ]圖7是本新型載帶的一種實施例的示意圖。
[0022I圖8是圖7中A部放大示意圖。
[0023]圖9是圖7中的載帶和上帶粘接的示意圖。
[0024]圖中，1.載帶主體，2.上帶，3.撕帶線，11.容納型腔，111.第一側面，112.第二側面，113.第三側面，114.第四側面，115.底面，12.彈性凸緣，13.縱向側部，14.推進孔，15.真空孔，16.粘附區，17.防粘層。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0026]通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“若干個”、“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。在本申請中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]本新型的具體實施例，一種LED載帶，包括并排設置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設置撕帶線3 ;每一所述單排載帶包括載帶主體I和上帶2，所述上帶2與所述載帶主體I膠接或熱封粘接。所謂上帶I是指粘附在載帶主體上的蓋膜，本領域內又稱蓋帶。
[0028]參考附圖1-3，本新型的單排載帶的一種實施例，所述載帶主體I上間隔開制有若干個用于容納LED芯片的容納型腔11，且所述若干容納型腔11跟隨所述載帶主體I縱向延伸，所述容納型腔11包括底面115、第一側面111、第二側面112、第三側面113和第四側面114，所述第一側面111和第二側面112對稱設置于載帶主體I的縱向兩側，所述第三側面113與第四側面114對稱設置于所述載帶主體I的橫向兩側;所述第一側面111與第二側面112上對稱設有一對用于阻擋LED芯片從容納型腔11內滑出的彈性凸緣12，所述彈性凸緣12相對所述底面115間隔一間距H設置，且該間距H與LED芯片厚度相匹配，所述底面115上還設置有一層防粘層17;每一所述載帶主體I還具有兩對稱設置的縱向側部13，兩所述縱向側部13的上表面上開制有一排或多排用于接納推進機構的等間距推進孔14，兩所述縱向側部13的上表面還設有匹配所述上帶2粘附的粘附區16，每一所述容納型腔11的所述底面115均還設有一真空孔15，該真空孔15用于將真空施加到容納型腔11，從而允許更有效地將LED芯片裝載到容納型腔11。此外，真空孔可用于目視檢查，以確認LED芯片存在于容納型腔115中；其中，所述縱向側部13厚度為0.15mm~0.25mm,所述防粘層17為油墨防粘層，所述載帶主體I為黑塑料載體主體，所述上帶2為透明膠帶。
[0029]參考附圖4-6，本新型的單排載帶的一種實施例，所述載帶主體I上間隔開制有若干個用于容納LED芯片的容納型腔11，且所述若干容納型腔11跟隨所述載帶主體I縱向延伸，所述容納型腔11包括底面115、第一側面111、第二側面112、第三側面113和第四側面114，所述第一側面111和第二側面112對稱設置于載帶主體I的縱向兩側，所述第三側面113與第四側面114對稱設置于所述載帶主體I的橫向兩側;所述第三側面113與第四側面114上對稱設有一對用于阻擋LED芯片從容納型腔11內滑出的彈性凸緣12，所述彈性凸緣12相對所述底面115間隔一間距H設置，且該間距H與LED芯片厚度相匹配，所述底面115上還設置有一層防粘層17;每一所述載帶主體I還具有兩對稱設置的縱向側部13，兩所述縱向側部13的上表面上開制有一排或多排用于接納推進機構的等間距推進孔14，兩所述縱向側部13的上表面還設有匹配所述上帶2粘附的粘附區16，每一所述容納型腔11的所述底面115均還設有一真空孔15，該真空孔15用于將真空施加到容納型腔11，從而允許更有效地將LED芯片裝載到容納型腔11。此外，真空孔可用于目視檢查，以確認LED芯片存在于容納型腔115中；其中，所述縱向側部13厚度為0.15mm~0.25mm,所述防粘層17為油墨防粘層，所述載帶主體I為黑塑料載體主體，所述上帶2為透明膠帶。
[0030]需要說明的是，采用以上連體載帶或單排載帶進行裝填LED芯片時，如果彈性凸緣12是設置在第一側面111和第二側面112上，先將LED芯片側向與底面115接觸，使LED芯片的一側端置于對應的彈性凸緣12下端，向LED芯片的另一側端上施加壓力，此端的彈性凸緣12退讓，使LED芯片置于該彈性凸緣12之下，釋放施加的壓力，彈性凸緣12回彈，此時彈性凸緣12卡住LED芯片，當不在LED芯片施加拉力的情況下，LED芯片被阻擋，即使載帶主體I的上帶2粘附不牢固，LED芯片也不會滑出。當然，當彈性凸緣12是設置在第三、第四側面(113，114)上的，裝填LED芯片時，則是從容納型腔11的一側邊插邊縱向推進或直接在LED芯片上施加壓力，將LED芯片按壓置于兩彈性凸緣12之下。上述由于所述彈性凸緣12為柔性的凸緣，因此，其施加到LED芯片上壓力是很小的，不會對LED芯片造成破壞。
[0031]本新型載帶的一種具體實施例，參考附圖7-9，所述載帶沿載帶橫向方向設置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區間上設置有兩排所述的推進孔14和一所述的撕帶線3。需要說明的是，此時使用的上帶為2連體上帶，在每一單排載帶的粘附區16與該連體上帶粘接，同時，上帶2上也設置有撕帶線3，且撕帶線3的位置與載帶主體I上設置的撕帶線3匹配對應，如此，方便連排的載帶大面積粘接上帶，并且在撕扯成單排載帶時，保持上帶2與載帶主體I粘接。
[0032]以上的實施例只是在于說明而不是限制本實用新型，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種LED載帶，其特征在于:包括并排設置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設置撕帶線；每一所述單排載帶包括載帶主體和上帶，所述上帶與所述載帶主體粘接;其中，所述載帶主體上間隔開制有若干個用于容納LED芯片的容納型腔，且所述若干容納型腔跟隨所述載帶主體縱向延伸，所述容納型腔包括底面、第一側面、第二側面、第三側面和第四側面，所述第一側面和第二側面對稱設置于載帶主體的縱向兩側，所述第三側面與第四側面對稱設置于所述載帶主體的橫向兩側;所述第一側面與第二側面上或所述第三側面與第四側面上對稱設有一對用于阻擋LED芯片從容納型腔內滑出的彈性凸緣，所述彈性凸緣相對所述底面間隔一間距設置，且該間距與LED芯片厚度相匹配，所述底面上還設置有一層防粘層。2.根據權利要求1所述的一種LED載帶，其特征在于:每一所述載帶主體還具有兩對稱設置的縱向側部，兩所述縱向側部的上表面上開制有一排或多排用于接納推進機構的等間距推進孔，兩所述縱向側部的上表面還設有匹配所述上帶粘附的粘附區。3.根據權利要求2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述縱向側部厚度為0.15mm?0.25mm04.根據權利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶主體與所述上帶膠接或熱封粘接。5.根據權利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:每一所述容納型腔的所述底面均還設有一真空孔。6.根據權利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述防粘層為油墨防粘層。7.根據權利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶主體為黑塑料載體主體，所述上帶為透明膠帶。8.根據權利要求2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶沿載帶橫向方向設置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區間上設置有兩排所述的推進孔和一所述的撕帶線。
【文檔編號】B65D73/02GK205652625SQ201620505329
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月30日 公開號201620505329.8, CN 201620505329, CN 205652625 U, CN 205652625U, CN-U-205652625, CN201620505329, CN201620505329.8, CN205652625 U, CN205652625U
【發明人】彭利利
【申請人】東莞市百達半導體材料有限公司