晶盒包裝裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種晶盒包裝裝置，包括本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標簽打印單元、主機及真空封裝裝置；工作臺、膠帶粘貼單元、標簽打印單元及顯示器均集成在本體上，工作臺上設有識別器，主機位于所述本體內；真空封裝裝置緊靠本體。將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標簽打印單元及主機均集成在本體上，在進行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進行封裝，無需將晶盒來回搬運，從而降低了人工的勞動強度，并且避免了人工搬運可能出現的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率。
【專利說明】
晶盒包裝裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種晶盒包裝裝置。
【背景技術】
[0002]在晶圓制備過程中，通常情況下，晶圓均位于晶盒內，在晶盒中存放。在晶圓生產完畢后，需要對晶圓進行整盒的包裝，以進行運輸或者存儲，避免晶圓被外界環境污染。
[0003]在現有技術中，晶盒包裝通常包括第一次貼標簽、第一次封裝、第二次封裝及第二次貼標簽等工序，然而，不同的工序通常采用不同的裝置。不同的裝置通常位于不同的位置，由于不同廠商的需求不同導致晶盒在包裝時無法進行全自動封裝，因此，在以往的包裝過程中，通常都需要人工進行搬運和封裝。請參考圖1，圖1為現有技術中晶盒包裝生產流水線的示意圖，包括標簽打印裝置10、顯示器20、真空封裝裝置30、封裝袋40、干燥裝置50及膠帶粘貼裝置60;其中，所述標簽打印裝置10用于打印出標簽，所述顯示器20用于顯示不同晶盒的信息，且需要打印的標簽等信息;所述真空封裝裝置30用于進行真空封裝;所述封裝袋40用于提供封裝袋，對晶盒進行封裝;所述干燥裝置50為特定產品的封裝進行干燥;所述膠帶粘貼裝置60用于對套入封裝袋40的晶盒進行膠帶粘貼。
[0004]然而，由于產線過長，需要人工經常搬運晶盒。因此提高了失誤率，造成產品的品質下降。在現有技術中所使用的生產流程工作臺中，人工需要在數個裝置的工作臺之間移動晶盒，在這種生產模式中，人工費事費力而且會對產品造成損傷。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種晶盒包裝裝置，能夠避免人工搬運較長距離，縮短包裝時間，提高包裝效率。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型提出了一種晶盒包裝裝置，包括:本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標簽打印單元、主機及真空封裝裝置;其中，所述工作臺、膠帶粘貼單元、標簽打印單元及顯示器均集成在所述本體上，所述工作臺上設有識別器，所述主機位于所述本體內；所述真空封裝裝置緊靠所述本體。
[0007]進一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述真空封裝裝置與所述本體公用一工作臺。
[0008]進一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述真空封裝裝置包括封裝工作臺。
[0009]進一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，所述封裝袋提供口包括兩個出口，一個出口用于提供尼龍薄膜袋，另一個用于提供鋁制薄膜袋。
[0010]進一步的，在所述的晶盒包裝裝置中，還包括干燥單元，所述干燥單元集成在所述本體上。
[0011]與現有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現在:將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標簽打印單元及主機均集成在本體上，在進行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進行封裝，無需將晶盒來回搬運，從而降低了人工的勞動強度，并且避免了人工搬運可能出現的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率。【附圖說明】
[0012]圖1為現有技術中晶盒包裝生產流水線的示意圖；
[0013]圖2為本實用新型一實施例中晶盒包裝裝置的結構示意圖。【具體實施方式】
[0014]下面將結合示意圖對本實用新型的晶盒包裝裝置進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0015]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
[0016]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。[〇〇17]請參考圖2，在本實施例中，提出了一種晶盒包裝裝置，包括:本體100、工作臺170、 顯示器110、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元140、標簽打印單元130、主機150及真空封裝裝置； 其中，所述工作臺170、膠帶粘貼單元140、標簽打印單元130及顯示器110均集成在所述本體 100上，所述工作臺170上設有識別器171，用于識別晶盒的標識(ID)，所述主機150位于所述本體100內；所述真空封裝裝置200緊靠所述本體100。[〇〇18]具體的，所述真空封裝裝置200可以與所述本體100公用一工作臺171，所述真空封裝裝置200也可以有自己的封裝工作臺210。所述真空封裝裝置200用于對封裝了封裝袋的晶盒進行真空封裝。
[0019]所述封裝袋提供口包括兩個出口，一個為尼龍薄膜袋出口 121，用于提供尼龍薄膜袋，另一個為鋁制薄膜袋出口 122,用于提供鋁制薄膜袋。在封裝時，需要進行兩次封裝，第一次封裝尼龍薄膜袋，第二次封裝鋁制薄膜袋。
[0020]在封裝時，首先將晶盒放置在本體100上的工作臺170上，并由識別器171讀取晶盒的ID，從而通過顯示器110進行顯示，并且由所述標簽打印單元130打印出兩張相應的標簽， 一張貼在晶盒的表面，另一張在第二次鋁制薄膜封裝后，貼在鋁制薄膜表面。
[0021]在尼龍薄膜袋套在晶盒上后，使用所述膠帶粘貼單元140進行膠帶封裝，完成第一次的封裝;在鋁制薄膜袋套在在晶盒上后，使用所述膠帶粘貼單元140進行膠帶封裝，完成第二次的封裝。[〇〇22]所述主機150用于進行控制，例如信息的顯示，標簽的打印等等。
[0023]在本實施例中，所述晶盒包裝裝置還包括干燥單元(圖未示出)，所述干燥單元集成在所述本體1〇〇上，可以對特定的晶盒進行相應的干燥處理。
[0024]綜上，在本實用新型實施例提供的晶盒包裝裝置中，將工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘貼單元、標簽打印單元及主機均集成在本體上，在進行晶盒包裝時，只需將晶盒放置在工作臺上，便能夠進行封裝，無需將晶盒來回搬運，從而降低了人工的勞動強度，并且避免了人工搬運可能出現的失誤，提高晶盒包裝的效率及成功率。
[0025]上述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型的技術方案的范圍內，對本實用新型揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術方案的內容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種晶盒包裝裝置，其特征在于，包括:本體、工作臺、顯示器、封裝袋提供口、膠帶粘 貼單元、標簽打印單元、主機及真空封裝裝置;其中，所述工作臺、膠帶粘貼單元、標簽打印 單元及顯示器均集成在所述本體上，所述工作臺上設有識別器，所述主機位于所述本體內； 所述真空封裝裝置緊靠所述本體。2.如權利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述真空封裝裝置與所述本體公用一工作臺。3.如權利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述真空封裝裝置包括封裝工作臺。4.如權利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，所述封裝袋提供口包括兩個出口， 一個出口用于提供尼龍薄膜袋，另一個用于提供鋁制薄膜袋。5.如權利要求1所述的晶盒包裝裝置，其特征在于，還包括干燥單元，所述干燥單元集 成在所述本體上。
【文檔編號】B65B31/02GK205652417SQ201620486186
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月25日 公開號201620486186.0, CN 201620486186, CN 205652417 U, CN 205652417U, CN-U-205652417, CN201620486186, CN201620486186.0, CN205652417 U, CN205652417U
【發明人】孫超, 徐暎昊
【申請人】上海新昇半導體科技有限公司