新型8毫米規格的smd器件料盤和料帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件包材領域，特別涉及一種新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶。
【背景技術】
[0002]SMD即表面貼裝器件，是電子產品SMT貼片焊接過程的加工對象。SMD器件常見有托盤裝、管裝、卷盤裝等幾種包裝方式。其中，卷盤裝的包裝方式是將SMD器件逐個的置于紙質或膠質的料帶中再卷繞在膠料盤或紙料盤上成盤，依SMD器件體積大小，有8/12/16/24/32/44/56毫米等不同規格的料帶寬度。其中，8毫米料帶寬度的卷盤裝的包裝方式一般用于SMD的片式電阻、片式電容、片式電感磁珠等微小型無源被動元器件(以下簡稱片式阻容感)。
[0003]8毫米料帶寬度規格的片式阻容感的特點是:在元器件清單即Β0Μ清單中是體積最小的、數量最多的、單價最低的、最常規最不受關注的。目前，SMD生產行業通行的8毫米料帶寬度的卷盤料盤直徑是承襲歐美傳統，為英制7英寸規格，每個7英寸料盤能裝載的SMD數量，依體積和類型，0603/0805/1206電容4千個、電阻5千個；0402電阻電容一萬個。
[0004]現在SMT貼片機的速度越來越快，每十年最少可以提高一倍，但是，SMD卷盤包裝卻沒有跟隨貼片機一起優化發展。這就會導致一盤料，特別是數量特別多的8毫米料帶的片式阻容感器件，在貼片機上被很快用完，需要工人頻繁的上料。上料次數多，不僅增加了工人的勞動量，也增加了上料出錯的機率。
[0005]這就很有必要對針對8毫米規格的SMD卷盤研究，提出更適合當前SMT行業發展的片式阻容感的新方案和新產品。
[0006]為了達到減少上料次數的目的，一盤料所裝載的SMD器件數量越多越好。數量增加到2倍，上料次數減少一次，即50% ;增加到4倍，上料次數減少三次，即75% ;增加到6倍，上料次數減少83.3% ;增加到10倍，上料次數減少90% ;增加到20倍，上料次數減少95% ;增加到100倍，上料次數減少99%。可見，這樣增加單一卷盤的裝載數量存在著明顯的邊際效應。
[0007]同時，裝載數量增加越多，超過一定限度之后，就離現存SMT和SMD設備處理規格相差越大，要更換老的7英寸料盤的成本就越高，難度就越大。對現有SMT和SMD設備的處理規格統計分析表明，新的料盤尺寸如果大于21英寸，設備改造工作會劇增，更換成本會劇增。
[0008]經過對卷繞料帶的側面積和承載數量之比的計算得知，一般情況下，15英寸料盤可以提高到7英寸料盤的7倍，換料次數可以減少大約85% ;18英寸料盤可以提高到7英寸料盤的10倍，換料次數可以減少大約90%。例如0603規格的片式電阻用7英寸料盤可以裝載5千個，用15英寸料盤可以裝載3萬5千個，用18英寸料盤可以裝載5萬個。
[0009]綜上，優選了 15英寸和18英寸為8毫米料帶新料盤的直徑尺寸。這兩種尺寸的料盤，是效果和成本之間的最佳平衡點，具體的說，對于能直接處理18英寸的設備，18英寸是最佳選擇；對于不能直接處理18英寸的現有設備，一般都能直接處理15英寸，15英寸就是最佳選擇。
【發明內容】
[0010]為了克服上述技術問題，本實用新型提供一種8毫米規格的SMD卷盤，既高效，又成本低，又易于實施更換老的7英寸料盤的新的8毫米規格的SMD料盤，采用的技術方案如下:
[0011]新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是包括兩個圓形料盤隔板以及圓形料盤隔板中心的軸套，所述軸套的工作寬度為8毫米，軸套中心設有軸孔，軸孔內表面均勻設有多個卡槽，所述卡槽與軸孔軸心線平行，所述圓形料盤隔板上設有加強筋，所述加強筋由軸孔中心線向外輻射分布，所述圓形料盤隔板的直徑為15-21英寸，所述軸套上纏繞有SMD器件料帶，所述料帶為8毫米規格凹槽料帶。
[0012]進一步的，所述圓形料盤隔板的直徑為15或18英寸。
[0013]進一步的，所述SMD器件料盤整體采用工業塑料材質一體成型。
[0014]進一步的，所述圓形料盤隔板或加強筋上設有測量區，所述測量區上設有刻度線。
[0015]進一步的，所述料帶背面等距離的每隔若干個凹槽噴印數量數字。
[0016]采用上述技術方案，在不顯著增加成本的情況下，有以下好處:1、SMD生產廠家可以降低工人的工作量，減少換空料盤的時間，從而增加產出量。2、SMT加工廠家可以降低工人的工作量，減少上料次數，同時相應比例的減少錯誤上料的機率。3、7英寸的料盤由于較小，目前沒有規模性的循環使用，而加大的料盤，相當于將數個7英寸料盤的材料集為一體，單價較高，單位回收成本低，利于多次循環使用，從而減少社會浪費。4、料盤測量區和料帶噴印數字便于清點下線后的物料數量，節約大量的量測時間。
【附圖說明】
[0017]圖1為新型8毫米規格的SMD器件料盤的主視圖；
[0018]圖2為新型8毫米規格的SMD器件料盤的側視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面參照附圖中示出的本發明的實施例來詳細描述本發明。但是本發明的構思不應限于這些實施例，這些實施例也并非本發明可能實施的唯一形式。應當認為能實現相同或相等功能的不同實施方式也被包括在本發明的精神和范圍之內。進一步，這些實施例會詳細全面地公開本發明，并向本領域技術人員全面傳達本發明的保護范圍。
[0020]結合圖1、2的具體實施例為:
[0021]新型8毫米規格的SMD器件料盤，整體采用PS材質一體成型，包括兩個圓形料盤隔板1以及圓形料盤隔板1中心的軸套2所述軸套2中心設有軸孔3，軸孔3內表面均勻設有多個卡槽6，所述卡槽6與軸孔3軸心線平行，所述圓形料盤隔板1上設有數個均勻分布的加強筋5，所述加強筋5由軸孔3中心線向外輻射分布，加強筋5上還設有測量區7，所述測量區7上設有刻度線8，所述圓環形料盤1的直徑為15-21英寸，優選15或18英寸。配套使用的新型8毫米規格的SMD器件料帶，采用紙質8毫米規格凹槽料帶，所述料帶背面，等距離的每隔200個凹槽噴印以百為單位的數量數字。
[0022]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，熟悉本領域的技術人員在本發明揭露的范圍內，可輕易想到的變化，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是包括兩個圓形料盤隔板以及圓形料盤隔板中心的軸套，所述軸套的工作寬度為8毫米，軸套中心設有軸孔，軸孔內表面均勻設有多個卡槽，所述卡槽與軸孔軸心線平行，所述圓形料盤隔板上設有加強筋，所述加強筋由軸孔中心線向外輻射分布，所述圓形料盤隔板的直徑為15-21英寸，所述軸套上纏繞有SMD器件料帶，所述料帶為8毫米規格凹槽料帶。2.如權利要求1所述的新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是所述圓形料盤隔板的直徑為15或18英寸。3.如權利要求1所述的新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是所述SMD器件料盤整體采用工業塑料材質一體成型。4.如權利要求1所述的新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是所述圓形料盤隔板或加強筋上設有測量區，所述測量區上設有刻度線。
【專利摘要】新型8毫米規格的SMD器件料盤和料帶，其特征是包括兩個圓形料盤隔板以及圓形料盤隔板中心的軸套，所述軸套的工作寬度為8毫米，軸套中心設有軸孔，軸孔內表面均勻設有多個卡槽，所述卡槽與軸孔軸心線平行，所述圓形料盤隔板上設有加強筋，所述加強筋由軸孔中心線向外輻射分布，所述圓形料盤隔板的直徑為15-21英寸，所述軸套上纏繞有SMD器件料帶，所述料帶為8毫米規格凹槽料帶。
【IPC分類】B65D73/02
【公開號】CN204999006
【申請號】CN201520484053
【發明人】張志
【申請人】東莞市諸葛流智能系統有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年6月30日