激光切割貼片交換裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及激光切割及貼片技術領域，尤其涉及一種激光切割貼片交換裝置。
【背景技術】
[0002]隨著社會經濟生活的發展，攝像頭的廣泛使用，但現有技術中，切割攝像頭基板的技術非常落后，往往采用人工切割的方法對攝像頭基板進行切割，然后人工將切割好的基板貼在高溫膜片上，缺乏一種有效的切割貼片工序轉換設備，無法保證切割與貼片工序的有效銜接，工作效率低。
[0003]因此，本領域的技術人員一直致力于研發一種高效率、高穩定性的激光切割貼片交換裝置。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種激光切割貼片交換裝置，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來，切割出來的攝像頭基板均勻、美觀，能準確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應性強。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供的激光切割貼片交換裝置，用于對放置切割完成基板的承座與空承座進行交換，包括裝置本體、裝設于所述裝置本體上的承座傳送機構、裝設于所述裝置本體上的與所述承座傳送機構相對應的承座抓取交換機構，所述承座抓取交換機構包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一 Z軸移動結構及第二 Z軸移動結構、裝設于所述第一 Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結構、裝設于所述第二 Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結構，所述第一 Z軸移動結構可驅動所述第一承座夾持結構在Z軸方向做上下移動，所述第二 Z軸移動結構可驅動所述第二承座夾持結構在Z軸方向做上下移動。
[0006]優選地，所述第一承座夾持結構及第二承座夾持結構分別包括夾持結構本體、用于夾緊或松開承座的前機械爪及后機械爪、與所述夾持結構本體裝配在一起的用于驅動所述前機械爪及后機械爪進行動作的驅動氣缸。
[0007]優選地，所述前機械爪及后機械爪對稱裝設于所述夾持結構本體兩端，所述前機械爪上部裝設有兩個前移動柱，所述后機械爪上部裝設有兩個后移動柱，夾持結構本體上開設有二個與所述前移動柱相對應的前定位孔、二個與所述后移動柱相對應的后定位孔，各前移動柱插置于對應所述前定位孔中，各后移動柱插置于對應所述后定位孔中，通過所述前移動柱在前定位孔中的移動及所述后移動柱在后移動孔中的移動，所述前機械爪及后機械爪將所述承座夾緊或松開。
[0008]優選地，兩個所述前定位孔以八字型傾斜方式對稱布，兩個所述后定位孔以八字型傾斜方式對稱分布，當驅動氣缸驅動所述前移動柱向前定位孔的八字型放大方向移動，所述后移動柱向后定位孔的八字型放大方向移動，前機械爪及后機械爪將所述承座夾緊。
[0009]采用上述結構之后，所述承座傳送機構將空的承座傳送到承座抓取交換機構下方，第一承座夾持結構將空的承座提起；所述承座傳送機構再向前運動將放置切割完成的基板的承座傳送到承座抓取交換機構下方，第二承座夾持結構同時將放置切割完成基板的承座提起；所述第一承座夾持結構向下移動，將空的承座放在承座傳送機構上，所述承座傳送機構將空的承座移動到基板上料的位置，所述第二承座夾持結構向下移動，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機構上；所述第一承座夾持結構向下移動，將空的承座放在承座傳送機構上，所述承座傳送機構將空的承座移動到基板上料的位置，所述第二承座夾持結構向下移動，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機構上，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來，切割出來的攝像頭基板均勻、美觀，能準確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應性強。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型激光切割貼片交換裝置的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型第一承座夾持結構或第二承座夾持結構的結構示意圖；
[0012]圖3為本實用新型第一承座夾持結構或第二承座夾持結構的立體透視圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]請參閱圖1至圖3，圖1為本實用新型激光切割貼片交換裝置的結構示意圖；圖2為本實用新型第一承座夾持結構或第二承座夾持結構的結構示意圖；圖3為本實用新型第一承座夾持結構或第二承座夾持結構的立體透視圖。
[0015]在本實施例中，激光切割貼片交換裝置10，用于對放置切割完成基板的承座與空承座進行交換，包括裝置本體13、裝設于裝置本體13上的承座傳送機構12、裝設于裝置本體13上的與承座傳送機構12相對應的承座抓取交換機構11，承座抓取交換機構11包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一 Z軸移動結構112及第二 Z軸移動結構113、裝設于第一 Z軸移動結構112上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結構111、裝設于第二 Z軸移動結構113上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結構114，第一 Z軸移動結構
112可驅動所述第一承座夾持結構111在Z軸方向做上下移動，所述第二 Z軸移動結構113可驅動所述第二承座夾持結構在Z軸方向做上下移動。
[0016]第一承座夾持結構111及第二承座夾持結構114分別包括夾持結構本體lllc(114c)、用于夾緊或松開承座的前機械爪Illf (114f)及后機械爪llla(114a)、與夾持結構本體lllc(114c)裝配在一起的用于驅動所述前機械爪lllf(114f)及后機械爪11 Ia (114a)進行動作的驅動氣缸llle(114e)。
[0017]前機械爪Illf (114f)及后機械爪llla(114a)對稱裝設于所述夾持結構本體lllc(114c)兩端，所述前機械爪lllf(114f)上部裝設有兩個前移動柱I Ilg (114g)，后機械爪11 Ia (114a)上部裝設有兩個后移動柱llld(114d)，夾持結構本體Illc (114c)上開設有二個與前移動柱Illg(IHg)相對應的前定位孔、二個與后移動柱llld(114d)相對應的后定位孔，各前移動柱IIlg(114g)插置于對應所述前定位孔中，各后移動柱IIld(114d)插置于對應所述后定位孔中，通過所述前移動柱lllg(114g)在前定位孔中的移動及后移動柱llld(114d)在后移動孔中的移動，前機械爪Illf (114f)及后機械爪llla(114a)將所述承座夾緊或松開。
[0018]兩個所述前定位孔以八字型傾斜方式對稱布，兩個所述后定位孔以八字型傾斜方式對稱分布，當驅動氣缸驅動前移動柱lllg(114g)向前定位孔的八字型放大方向移動，后移動柱llld(114d)向后定位孔的八字型放大方向移動，前機械爪及后機械爪將所述承座夾緊。
[0019]該激光切割貼片交換裝置10的工作流程:所述承座傳送機構將空的承座傳送到承座抓取交換機構下方，第一承座夾持結構將空的承座提起；所述承座傳送機構再向前運動將放置切割完成的基板的承座傳送到承座抓取交換機構下方，第二承座夾持結構同時將放置切割完成基板的承座提起；所述第一承座夾持結構向下移動，將空的承座放在承座傳送機構上，所述承座傳送機構將空的承座移動到基板上料的位置，所述第二承座夾持結構向下移動，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機構上；所述第一承座夾持結構向下移動，將空的承座放在承座傳送機構上，所述承座傳送機構將空的承座移動到基板上料的位置，所述第二承座夾持結構向下移動，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機構上，
[0020]該激光切割貼片交換裝置10工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來，切割出來的攝像頭基板均勻、美觀，能準確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應性強。
[0021]應當理解的是，以上僅為本實用新型的優選實施例，不能因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.激光切割貼片交換裝置，用于對放置切割完成基板的承座與空承座進行交換，其特征在于:包括裝置本體、裝設于所述裝置本體上的承座傳送機構、裝設于所述裝置本體上的與所述承座傳送機構相對應的承座抓取交換機構，所述承座抓取交換機構包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一 Z軸移動結構及第二 Z軸移動結構、裝設于所述第一Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結構、裝設于所述第二 Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結構，所述第一 Z軸移動結構可驅動所述第一承座夾持結構在Z軸方向做上下移動，所述第二 Z軸移動結構可驅動所述第二承座夾持結構在Z軸方向做上下移動。2.根據權利要求1所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:所述第一承座夾持結構及第二承座夾持結構分別包括夾持結構本體、用于夾緊或松開承座的前機械爪及后機械爪、與所述夾持結構本體裝配在一起的用于驅動所述前機械爪及后機械爪進行動作的驅動氣缸。3.根據權利要求2所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:所述前機械爪及后機械爪對稱裝設于所述夾持結構本體兩端，所述前機械爪上部裝設有兩個前移動柱，所述后機械爪上部裝設有兩個后移動柱，夾持結構本體上開設有二個與所述前移動柱相對應的前定位孔、二個與所述后移動柱相對應的后定位孔，各前移動柱插置于對應所述前定位孔中，各后移動柱插置于對應所述后定位孔中，通過所述前移動柱在前定位孔中的移動及所述后移動柱在后移動孔中的移動，所述前機械爪及后機械爪將所述承座夾緊或松開。4.根據權利要求3所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:兩個所述前定位孔以八字型傾斜方式對稱布，兩個所述后定位孔以八字型傾斜方式對稱分布，當驅動氣缸驅動所述前移動柱向前定位孔的八字型放大方向移動，所述后移動柱向后定位孔的八字型放大方向移動，前機械爪及后機械爪將所述承座夾緊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種激光切割貼片交換裝置，包括裝置本體、裝設于所述裝置本體上的承座傳送機構、裝設于所述裝置本體上的與所述承座傳送機構相對應的承座抓取交換機構，所述承座抓取交換機構包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一Z軸移動結構及第二Z軸移動結構、裝設于所述第一Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結構、裝設于所述第二Z軸移動結構上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結構，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來，切割出來的攝像頭基板均勻、美觀，能準確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應性強。
【IPC分類】B65G47/90
【公開號】CN204823206
【申請號】CN201520029840
【發明人】鄒武兵, 張德安, 張波, 鄭軍偉, 梁劍金
【申請人】深圳市韻騰激光科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年1月15日