熱敏電阻芯片裝填裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于熱敏電阻芯片裝填技術領域，具體涉及一種熱敏電阻芯片裝填裝置。
【背景技術】
[0002]目前，熱敏電阻的使用讓現代化生活品質大步提升，市場需求量也隨之提高，隨著需求量的提高，市場競爭力日益激烈，性價比高的產品成了客戶的首要選擇，在技術品質的創新提升產品競爭力的同時如何降低生產成本也是制造業不可忽視的問題。傳統熱敏電阻芯片裝填板因邊沿結構問題在抖動時容易造成芯片散落，使芯片利用率降低，造成制造成本增加、企業盈利的降低。
[0003]因此有必要設計一種熱敏電阻芯片裝填裝置，以克服上述問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種熱敏電阻芯片裝填裝置，可防止熱敏電阻芯片裝填過程中因抖動造成熱敏電阻芯片灑落的情況。
[0005]本實用新型是這樣實現的:
[0006]本實用新型提供一種熱敏電阻芯片裝填裝置，包括芯片載板和支撐所述芯片載板的底座，所述芯片載板頂部設有防灑落機構，所述防灑落機構包括多塊防灑落板，多塊所述防灑落板依次連接并包圍所述芯片載板的四周，各所述防灑落板均具有阻擋熱敏電阻芯片灑落的遮擋面，各所述遮擋面分別自所述芯片載板的相應邊緣位置向所述芯片載板的中心位置方向向上傾斜。
[0007]進一步地，各所述遮擋面均為內凹圓弧面。
[0008]進一步地，所述芯片載板上設有多個臺階孔，所述臺階孔包括位于上部的用于容置熱敏電阻芯片的容納孔和位于下部的吸附圓孔，所述吸附圓孔的直徑小于熱敏電阻芯片的最小邊長；所述芯片載板與所述底座之間設有可抽真空的空腔，各所述吸附圓孔底端均與所述空腔連通。
[0009]進一步地，所述芯片載板包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周緣向下延伸形成的第一環形連接板，所述底座包括底板和沿所述底板頂部周緣向上延伸形成的第二環形連接板，所述第一環形連接板底部設有L形的第一臺階部，所述第二環形連接板頂部設有L形的第二臺階部，所述第一臺階部與所述第二臺階部配合對接，在所述芯片載板與所述底座之間形成所述空腔。
[0010]進一步地，所述第一臺階部與所述第二臺階部對接處通過密封膠密封。
[0011]進一步地，各所述防灑落板均包括設有所述遮擋面的遮擋板和用于與所述底座固連的連接板，所述遮擋板與對應的所述連接板垂直連接形成一 L形槽板，各所述槽板分別對應卡設于所述芯片載板的其中一邊角部上。
[0012]進一步地，所述連接板與所述底座通過固定螺栓連接。
[0013]進一步地，所述芯片載板與所述底座通過固定螺栓連接。
[0014]進一步地，所述芯片載板、所述底座及各所述防灑落板均為太空鋁質板。
[0015]本實用新型具有以下有益效果:通過設置防灑落板，該防灑落板向內傾斜，能有效防止芯片灑落，提高熱敏電阻芯片有效使用率，降低生產成本，提高企業利潤。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1為本實用新型實施例提供的熱敏電阻芯片裝填裝置的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]如圖1，本實用新型實施例提供一種熱敏電阻芯片裝填裝置，包括芯片載板I和支撐所述芯片載板I的底座2，所述芯片載板I頂部設有防灑落機構，所述防灑落機構包括多塊防灑落板5，多塊所述防灑落板5依次連接并包圍所述芯片載板I的四周，各所述防灑落板5均具有阻擋熱敏電阻芯片灑落的遮擋面，各所述遮擋面分別自所述芯片載板I的相應邊緣位置向所述芯片載板I的中心位置方向斜向上傾斜。一般地，芯片載板I為矩形板，則防灑落板5為4塊，防灑落板5的長度與芯片載板I的相應邊長尺寸相當，4塊防灑落板5依次連接形成一圍住芯片載板I四周的防灑落蓋體，該蓋體蓋在芯片載板I上，用于防止芯片在裝填過程中因抖動而灑落。各防灑落板5位于芯片載板I上方的內表面均向芯片載板I中軸線方向斜向上傾斜，傾斜的遮擋面更利于阻擋芯片。各防灑落板5的頂部可相互連接形成一封閉件，也可呈敞開式，依實際使用過程中芯片的彈起高度確定。優選地，各所述遮擋面均為內凹圓弧面，可減小芯片與防灑落板5之間的撞擊力。
[0020]作為本實施例的一種優選結構，所述芯片載板I上設有多個臺階孔，所述臺階孔包括位于上部的用于容置熱敏電阻芯片的容納孔3和位于下部的吸附圓孔4，所述吸附圓孔4的直徑小于熱敏電阻芯片的對角線長度；所述芯片載板I與所述底座2之間設有可抽真空的空腔，各所述吸附圓孔4底端均與所述空腔連通。具體地，所述芯片載板I包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周緣向下延伸形成的第一環形連接板，所述底座2包括底板和沿所述底板頂部周緣向上延伸形成的第二環形連接板，所述第一環形連接板底部設有L形的第一臺階部，所述第二環形連接板頂部設有L形的第二臺階部，所述第一臺階部與所述第二臺階部配合對接，在所述芯片載板I與所述底座2之間形成所述空腔。其中，容納孔3可為圓孔或方孔，其尺寸應能容納待填裝的熱敏電阻芯片；吸附圓孔4的尺寸應保證熱敏電阻芯片不會掉入其內，因此設置其直徑小于熱敏電阻芯片的最小邊長，即熱敏電阻芯片的寬度。為保證空腔的抽真空效果，所述第一臺階部與所述第二臺階部對接處通過密封膠6密封。
[0021]實際使用時，將熱敏電阻芯片傾倒在芯片載板I上，對芯片載板I與底座2之間的空腔進行抽真空，再抖動本裝填裝置，熱敏電阻芯片即在芯片載板I上抖動，通過吸附圓孔4的吸附作用，熱敏電阻芯片可均勻被吸附在各容納孔3內。部分因抖動跳起的熱敏電阻芯片在彈到防灑落擋板時又會被擋回至芯片載板I上，從而防止熱敏電阻芯片灑落造成浪費。
[0022]防灑落板5可固定在芯片載板I上，也可固定在底座2上。固定在芯片載板I上時(如通過固定螺栓7固定在芯片載板I的邊部上)，芯片載板I需與底座2固定連接，如通過固定螺栓7固定。如圖1，本實施例中，優選為將各防灑落板5固定在底座2上，具體結構為:各所述防灑落板5均包括設有所述遮擋面的遮擋板和用于與所述底座2固連的連接板，所述遮擋板與對應的所述連接板垂直連接形成一 L形槽板，各所述槽板分別對應卡設于所述芯片載板I的其中一邊角部上。所述連接板與所述底座2優選為通過固定螺栓7連接。防灑落板5將芯片載板I卡死在底座2上，再通過固定螺栓7將防灑落板5固定在底座2上，從而各防灑落板5、芯片載板I和底座2固定形成一整體。遮擋板的外表面優選為與連接板的外表面平齊，連接板的底部與底座2的底部平齊，即各防灑落板5將芯片載板I和底座2包覆在內，從而本狀態裝置外部形狀為一規則的長方體結構，提高美觀度。這種情況下，所述芯片載板I與所述底座2仍可通過固定螺栓7連接，進一步提高結構的穩定性。
[0023]另外，上述的芯片載板1、底座2及各防灑落板5均為太空鋁質板，質量輕，環保且加工成本低，耐酸堿使用壽命長，各組成件互換性高，可循環使用。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種熱敏電阻芯片裝填裝置，包括芯片載板和支撐所述芯片載板的底座，其特征在于:所述芯片載板頂部設有防灑落機構，所述防灑落機構包括多塊防灑落板，多塊所述防灑落板依次連接并包圍所述芯片載板的四周，各所述防灑落板均具有阻擋熱敏電阻芯片灑落的遮擋面，各所述遮擋面分別自所述芯片載板的相應邊緣位置向所述芯片載板的中心位置方向向上傾斜。2.根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:各所述遮擋面均為內凹圓弧面。3.根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述芯片載板上設有多個臺階孔，所述臺階孔包括位于上部的用于容置熱敏電阻芯片的容納孔和位于下部的吸附圓孔，所述吸附圓孔的直徑小于熱敏電阻芯片的最小邊長；所述芯片載板與所述底座之間設有可抽真空的空腔，各所述吸附圓孔底端均與所述空腔連通。4.根據權利要求3所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述芯片載板包括芯片受落板和沿所述芯片受落板底部周緣向下延伸形成的第一環形連接板，所述底座包括底板和沿所述底板頂部周緣向上延伸形成的第二環形連接板，所述第一環形連接板底部設有L形的第一臺階部，所述第二環形連接板頂部設有L形的第二臺階部，所述第一臺階部與所述第二臺階部配合對接，在所述芯片載板與所述底座之間形成所述空腔。5.根據權利要求4所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述第一臺階部與所述第二臺階部對接處通過密封膠密封。6.根據權利要求1至5中任一項所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:各所述防灑落板均包括設有所述遮擋面的遮擋板和用于與所述底座固連的連接板，所述遮擋板與對應的所述連接板垂直連接形成一 L形槽板，各所述槽板分別對應卡設于所述芯片載板的其中一邊角部上。7.根據權利要求6所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述連接板與所述底座通過固定螺栓連接。8.根據權利要求6所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述芯片載板與所述底座通過固定螺栓連接。9.根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片裝填裝置，其特征在于:所述芯片載板、所述底座及各所述防灑落板均為太空鋁質板。
【專利摘要】本實用新型涉及一種熱敏電阻芯片裝填裝置，包括芯片載板和支撐所述芯片載板的底座，所述芯片載板頂部設有防灑落機構，所述防灑落機構包括多塊防灑落板，多塊所述防灑落板依次連接并包圍所述芯片載板的四周，各所述防灑落板均具有阻擋熱敏電阻芯片灑落的遮擋面，各所述遮擋面分別自所述芯片載板的相應邊緣位置向所述芯片載板的中心位置方向向上傾斜。本裝填裝置通過設置防灑落板，該防灑落板向內傾斜，能有效防止芯片灑落，提高熱敏電阻芯片有效使用率，降低生產成本，提高企業利潤。
【IPC分類】B65G47/74
【公開號】CN204777554
【申請號】CN201520501851
【發明人】吳剛, 易敏
【申請人】孝感華工高理電子有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月13日