一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及機械領域，尤其是一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構。
【背景技術】
[0002]國內現有的真空包裝機結構中，在包裝袋成型后，出貨是通過真空室的移動來完成的，整形、封口、出貨動作不能同步進行，影響包裝效率。
【發明內容】
[0003]本實用新型提出一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，提升了包裝機械的工作效率。
[0004]本實用新型采用以下方案。
[0005]一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，用于物料的批量真空包裝，其包括機架、整形部、封口組件、出料裝置、導軌、封裝驅動部和PLC工控。
[0006]所述機架下部設有封裝驅動部和導軌，旁側為出貨位，導軌上設置滑塊，滑塊在封裝驅動部的驅動下沿導軌滑移，整形部和出料裝置固定于滑塊兩端并由滑塊運載，所述封口組件固定于機架一側，整形部初始位置在機架的另一側，所述封口組件與整形部初始位置之間的距離，封口組件與出貨位之間的距離，與滑塊上的整形部與出料裝置的間距相同，當滑塊運載整形部使其停于整形部初始位置時，滑塊上的出料裝置位于封口組件處，當滑塊運載整形部使其停于封口組件處時，滑塊上的出料裝置位于出貨位處。
[0007]所述PLC工控連接至封裝驅動部、整形部、封口組件和出料裝置，控制封裝驅動部驅動滑塊，控制整形部對包裝袋整形，控制封口組件對包裝袋封口，控制出料裝置輸出包裝成品。
[0008]在工控PLC控制下，當整形部從外部工序接收包裝袋后即開始對包裝袋整形，同時整形部在滑塊運載下移動，移至封口組件處對包裝袋進行真空封口，當整形和真空封口完成后，包裝袋被封口組件夾持于封口組件處，滑塊運載整形部離開封口組件，回移至初始位置，同時帶動出料裝置到達封口部件處接收已整形及封口完畢的包裝袋，當滑塊再次運載整形部至封口部件時，出料裝置被滑塊同步運至出貨位送出成品。
[0009]所述出貨位處設有出料滑板。
[0010]所述機架下部固定有氣缸，所述封裝驅動部由機架下部氣缸驅動。
[0011 ] 本實用新型中，在對包裝袋整形封口的工序中，包裝袋整形封口完成后，包裝袋由封口組件夾持固定，封口組件與對應整形部初始位置之間的距離，封口組件與同側出貨位之間的距離，與滑塊上的整形部與出料裝置的間距相同，因此整形部由滑塊運載移至整形部件初始位置以從外部工序接收下一包裝袋時，出料裝置則由同一滑塊運載移入封口組件下方位置以接收成品，即實現了整形作業的收料與出料作業的收料同時進行；當整形部從外部工序接收另一灌好的包裝袋，移回封口組件位置時，出料裝置則移至出貨位處放出成品，由于整形部在接收到包裝袋后即開始整形作業，因此本機構中對包裝袋的整形和出貨是同步進行的，而當整形部到達封口組件，與封口組件一起對包裝袋進行整形及真空封口時，出料裝置位于出貨位進行出料作業，使得封口作業與出料作業同時進行，這樣的方式提升了出貨的效率。
[0012]本實用新型中，機架下部的滑塊由氣缸驅動來往復滑移，這樣的方式具備很高的定位精度，且中間傳動環節少，不易因機件配合問題而產生誤差，適合本實用新型的整形部、出料裝置通過運載平臺(滑塊)實現的同步定位結構。
[0013]本實用新型中，整形部、出料裝置均在同一直線上移動，結構簡單，易于維護。
[0014]本實用新型中，出貨位處設有出料滑板，使包裝好的成品在輸出時，不會因從高處跌洛而破損，提升了工序質量。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖對本實用新型進一步說明；
[0016]附圖1是本實用新型所述包裝機構的示意圖；
[0017]圖中:5_整形部，7-封口組件，9-出料裝置，12-導軌，14-滑塊，18-機架下部氣缸，20-出貨位，21-出料滑板，22-整形部初始位置，26-包裝袋。
【具體實施方式】
[0018]如圖1所示，一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，用于物料的批量真空包裝，其包括機架、整形部5、封口組件7、出料裝置9、導軌12、封裝驅動部和PLC工控。
[0019]所述機架下部設有封裝驅動部和導軌12，旁側為出貨位20，導軌12上設置滑塊14，滑塊14在封裝驅動部的驅動下沿導軌12滑移，整形部5和出料裝置9固定于滑塊14兩端并由滑塊14運載，所述封口組件7固定于機架一側，整形部初始位置22在機架的另一側，所述封口組件7與整形部5初始位置之間的距離，封口組件7與出貨位20之間的距離，與滑塊14上的整形部5與出料裝置9的間距相同，當滑塊14運載整形部5使其停于整形部初始位置22時，滑塊14上的出料裝置9位于封口組件7處，當滑塊14運載整形部5使其停于封口組件7處時，滑塊14上的出料裝置9位于出貨位20處。
[0020]所述PLC工控連接至封裝驅動部、整形部5、封口組件7和出料裝置9，控制封裝驅動部驅動滑塊14，控制整形部5對包裝袋整形，控制封口組件7對包裝袋封口，控制出料裝置9輸出包裝成品。
[0021]在工控PLC控制下，當整形部5從外部工序接收包裝袋后即開始對包裝袋整形，同時整形部5在滑塊14運載下移動，移至封口組件7處對包裝袋26進行真空封口，當整形和真空封口完成后，包裝袋26被封口組件7夾持于封口組件7處，滑塊14運載整形部5離開封口組件7，回移至初始位置22從外部工序處接收包裝袋，同時帶動滑塊14上的出料裝置9到達封口部件7處接收已整形及封口完畢的包裝袋26，當滑塊14再次運載整形部5至封口部件7時，出料裝置9被滑塊14同步運至出貨位20送出成品(完成全部包裝工序的內有物料的包裝袋)。
[0022]所述出貨位20處設有出料滑板21。
[0023]所述機架下部固定有氣缸18，所述封裝驅動部由機架下部氣缸18驅動。
[0024]具體的整形、封口、出貨有以下步驟:
[0025]A、整形部5從外部工序接收灌裝好的包裝袋，在滑塊14運載上向封口組件7移動，在移動過程中對包裝袋進行整形，當移動至封口組件7處時，封口組件7對包裝袋26封口，整形封口后的包裝袋26被第一封口組件7夾持定位于封口組件7處，然后整形部5在滑塊14運載下返回初始位置22，滑塊14上固定的出料裝置9被同步移向封口組件7。
[0026]B、當整形部5被滑塊14運載返回初始位置時，滑塊14上固定的出料裝置9被同步運輸至封口組件7處，封口組件7放開其夾持的已灌裝整形封口完成的包裝袋，使其落入出料裝置9內，此時整形部5從外部工序接收下一灌裝好的包裝袋。
[0027]C、當整形部5接收新的灌好物料的包裝袋，并在滑塊14的運載下移動至封口組件7處進行封口時，出料裝置9被滑塊14同步移動至出貨位20向出料滑板21上送出整形、封口完成的內有物料的包裝袋(成品)。
【主權項】
1.一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，用于物料的批量真空包裝，其特征在于:其包括機架、整形部、封口組件、出料裝置、導軌、封裝驅動部和PLC工控； 所述機架下部設有封裝驅動部和導軌，旁側為出貨位，導軌上設置滑塊，滑塊在封裝驅動部的驅動下沿導軌滑移，整形部和出料裝置固定于滑塊兩端并由滑塊運載，所述封口組件固定于機架一側，整形部初始位置在機架的另一側，所述封口組件與整形部初始位置之間的距離，封口組件與出貨位之間的距離，與滑塊上的整形部與出料裝置的間距相同，當滑塊運載整形部使其停于整形部初始位置時，滑塊上的出料裝置位于封口組件處，當滑塊運載整形部使其停于封口組件處時，滑塊上的出料裝置位于出貨位處； 所述PLC工控連接至封裝驅動部、整形部、封口組件和出料裝置，控制封裝驅動部驅動滑塊，控制整形部對包裝袋整形，控制封口組件對包裝袋封口，控制出料裝置輸出包裝成品O2.根據權利要求1所述的一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，其特征在于:在工控PLC控制下，當整形部從外部工序接收包裝袋后即開始對包裝袋整形，同時整形部在滑塊運載下移動，移至封口組件處對包裝袋進行真空封口，當整形和真空封口完成后，包裝袋被封口組件夾持于封口組件處，滑塊運載整形部離開封口組件，回移至初始位置，同時帶動出料裝置到達封口部件處接收已整形及封口完畢的包裝袋，當滑塊再次運載整形部至封口部件時，出料裝置被滑塊同步運至出貨位送出成品。3.根據權利要求1所述的一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，其特征在于:所述出貨位處設有出料滑板。4.根據權利要求1所述的一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，其特征在于:所述機架下部固定有氣缸，所述封裝驅動部由機架下部氣缸驅動。
【專利摘要】本實用新型公開了一種整形、封口、出料同步進行的包裝機構，其包括機架、整形部、封口組件、出料裝置、導軌、封裝驅動部和PLC工控；機架下部設有封裝驅動部和導軌，旁側為出貨位，導軌上設置滑塊，滑塊在封裝驅動部的驅動下沿導軌滑移，整形部和出料裝置固定于滑塊兩端并由滑塊運載，封口組件與整形部初始位置之間的距離，封口組件與出貨位之間的距離，與滑塊上的整形部與出料裝置的間距相同，當滑塊運載整形部使其停于整形部初始位置時，滑塊上的出料裝置位于封口組件處，當滑塊運載整形部使其停于封口組件處時，滑塊上的出料裝置位于出貨位處。本實用新型通過部件結構上的匹配，使包裝工序的整形、封口、出貨同步進行，提升了工序效率。
【IPC分類】B65B51/10, B65B61/28, B65B61/00
【公開號】CN204688532
【申請號】CN201520387686
【發明人】王志強, 朱洪恩, 林銀燕, 王桂桐, 蔡松華, 盧遠計
【申請人】漳州佳龍科技股份有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月8日