一種包裝載帶的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種包裝載帶，包括第一側面、第二側面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設置于第一側面與第二側面之間，并與第一側面和第二側面以及底面分別垂直，共同組成收容部，所述隔板包括凸起部和下凹部，并在所述底面靠近第一側面和第二側面的位置分別設置有一個回位槽。本發明的包裝載帶的凸起部可保護電子元件不受壓迫；下凹部可擋住電子元件，使其不會在收容部內發生晃動傾斜；底面的回位槽設計也可以使發生傾斜的電子元件迅速回位，有利于SMT吸取。
【專利說明】
一種包裝載帶
技術領域
[0001]本發明涉及包裝載帶領域，尤其涉及一種電子元件的包裝載帶。
【背景技術】
[0002]在半導體元器件的生產過程中，為防止電阻、電容、二極管等貼片電子元件的損壞，便于電子元件的存儲、運輸和吸取貼裝，通常先將貼片電子元件置于包裝載帶上。目前用于包裝電子元件的載帶多為縱向柔性帶，其具有多個連續的用于容納電子元件的收容部。如圖1以及圖2所示，現有包裝載帶I的收容部10為矩形，結構為前高后低的電子元件2(如“O”型、型等彈片類電子元件)放入載帶的收容部10后，收容部10還留有較大空間。在運輸的過程中，載帶的抖動會使電子元件2發生晃動，導致電子元件2在收容部10中翹起，如圖3所示，且電子元件2翹起后很容易卡在載帶的收容部10內而不能回到原本的放置狀態，當SMT吸取電子元件產品時，找不到吸取面，從而導致無法吸取，影響生產效率。
[0003]此外，為防靜電、承載運輸等目的，放入電子元件后，通常需要在載帶上熱封蓋帶，現有的載帶熱封蓋帶時熱封面只包括兩刀，蓋帶與載帶的熱封面積較小，蓋帶容易脫落。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是:提供一種可防止結構為前高后低的電子元件在載帶中翹起、可增加熱封面積的載帶。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:一種包裝載帶，包括第一側面、第二側面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設置于第一側面與第二側面之間，并與第一側面和第二側面以及底面垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。
[0006]本發明的有益效果在于:當結構為前高后低的電子元件裝入載帶后，柔性蓋帶蓋在載帶的上面，會隨著載帶上部的結構而成型，所述凸起部可將蓋帶撐起，高于電子元件的前部，保護電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶靠近電子元件并擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起，有利于SMT吸取。
【附圖說明】
[0007]圖1為現有技術的包裝載帶整體結構圖；
[0008]圖2為現有技術的載帶裝入電子元件時的原始狀態截面圖；
[0009]圖3為現有技術的載帶中電子元件翹起時的截面圖；
[0010]圖4為實施例一的包裝載帶整體結構圖；
[0011 ]圖5為實施例一的包裝載帶截面圖；
[0012]圖6為實施例二中電子元件裝入載帶后的示意圖；
[0013]圖7為實施例三的包裝載帶截面圖；
[0014]圖8為實施例四的包裝載帶截面圖；
[0015]標號說明:
[0016]1、載帶；10、收容部；11、第一側面；12、第二側面；13、底面；14、隔板；141、凸起部；142、下凹部；15、回位槽;16、載帶邊緣；17、熱封面；2、電子元件。
【具體實施方式】
[0017]為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0018]本發明最關鍵的構思在于:載帶第一側面與第二側面之間的隔板設計有凸起部和下凹部，并在底部靠近第一側面或第二側面設置有一個或兩個回位槽，結構為前高后低的電子元件放入載帶并熱封蓋帶后，所述凸起部可將蓋帶撐起，高于電子元件的前部，保護電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶靠近電子元件并擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起;即使有個別電子元件在載帶晃動翹起，回位槽也可幫助電子元件迅速回位，有利于SMT吸取。
[0019]請參照圖4以及圖5，一種包裝載帶，包括第一側面、第二側面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設置于第一側面與第二側面之間，并與第一側面和第二側面以及底面分別垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。
[0020]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:把結構為前高后低的電子元件放入載帶并熱封蓋帶后，所述凸起部可將蓋帶撐起，保護電子元件的前部不受蓋帶的壓迫，所述下凹部可使蓋帶擋住電子元件的后部，防止電子元件在載帶中翹起。
[0021 ]進一步的，所述底面靠近第一側面或第二側面的位置設置有一個回位槽。
[0022]由上述描述可知，若有個別電子元件在載帶運輸的過程中晃動翹起，回位槽也可幫助電子元件迅速回到原始放置位置。
[0023]進一步的，所述底面靠近第一側面和第二側面的位置均設置有回位槽。
[0024]由上述描述可知，兩端均設置有回位槽，當電子元件的任何一端傾斜翹起，都能夠通過回位槽恢復到原始狀態。
[0025]進一步的，還包括兩個分別與第一側面和第二側面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側面高于所述載帶邊緣，所述第二側面與所述載帶邊緣平齊。
[0026]進一步的，所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且低于所述第二側面。
[0027]進一步的，所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且與所述第二側面平齊。
[0028]由上述描述可知，所述凸起部和所述下凹部相差一定的高度，熱封蓋帶后可使電子元件的放置區域整體前高后低，與所述結構為前高后低的電子元件相適應，有利于防止電子元件翹起且不會使電子元件兩端都受到壓迫而導致損壞。
[0029]進一步的，還包括兩個分別與第一側面和第二側面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側面與所述第二側面均與所述載帶邊緣平齊，所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且低于所述第二側面。
[0030]由上述描述可知，此種結構更加簡單，容易加工，而且同樣能夠有效防止結構為前高后低的電子元件在載帶中翹起。
[0031]實施例一:
[0032]請參照圖5，本發明的實施例一為:一種載帶I，包括第一側面11、第二側面12、底面13以及若干個隔板14，所述的若干個隔板14間隔設置于第一側面11與第二側面12之間，并且與第一側面11、第二側面12以及底面13分別垂直，所述隔板14包括凸起部141和下凹部142。所述載帶I還包括兩個分別與第一側面11和第二側面12相連的載帶邊緣16，兩個載帶邊緣16的位置高度相同，所述第一側面11高于所述載帶邊緣16，所述第二側面12與所述載帶邊緣16平齊。所述凸起部141與所述第一側面11平齊，所述下凹部142低于所述第二側面12。所述隔板14、所述第一側面11、所述第二側面12以及所述底面13共同組成多個連續的收容部10。把電子元件2放入收容部10后，通常需要在所述載帶I的上面熱封蓋帶，使蓋帶粘合在載帶I上。本實施例的熱封面17不僅包括兩個所述載帶邊緣16的上表面，還包括下凹部142的上表面。因此本實施例熱封蓋帶時，可以熱封三刀，與現有技術熱封兩刀相比，本實施例的蓋帶與載帶I的粘合更加牢固，不易脫落。因為蓋帶通常為柔性材質，當蓋帶被熱封到載帶I上后，蓋帶會隨著載帶I上部的結構而成型，所述凸起部141會將蓋帶撐起，形成一定的空間，可以使電子元件2的一端不受蓋帶的壓迫，避免電子元件2受到損壞，而所述下凹部142可以使蓋帶擋住所述電子元件2的另一端，對所述電子元件2其固定的作用。當載帶I在運輸的過程中發生抖動時，電子元件2會因為受到下凹部142上方的蓋帶抵擋而不會發生晃動、傾斜和翹起，使SMT吸取所述電子元件2時，能夠迅速找到吸取面，有利于提高SMT吸取效率。
[0033]實施例二
[0034]請參照圖6，本發明的實施例二為:本實施例是在實施例一的基礎上進行了改進，在所述底面13靠近第一側面11或第二側面12的位置設置有一個回位槽15，或者在所述底面靠近第一側面11和第二側面12的位置均設置有回位槽15。優選的，本實施例在所述底面靠近第一側面11和第二側面12的位置均設置有回位槽15。當電子元件2發生稍微晃動翹起時，回位槽15可以幫助電子元件2快速回到原始放置狀態而不會卡在收容部10內的，且兩個回位槽15可以保證電子元件2在收容部10內發生任意角度的晃動傾斜時，都能夠快速回位。
[0035]實施例三:
[0036]請參照圖7，本發明的實施例三為:本實施例與實施例一或二的不同之處在于:所述下凹部142與所述第二側面12平齊。
[0037]實施例四:
[0038]請參照圖8，本發明的實施例四為:本實施例與實施例一或二的不同之處在于:所述第一側面11與所述載帶邊緣16平齊。
[0039]綜上所述，本發明提供的包裝載帶，能夠防止結構類型為前高后低的電子元件2在載帶I中翹起，同時使所述電子元件2不受蓋帶的壓迫，避免所述電子元件2受到損壞；即使有電子元件2發生傾斜和翹起，所述包裝載帶的回位槽15也可幫助電子元件恢復到原始放置狀態而不會卡在所述收容部10內，使SMT吸取所述電子元件2時，能夠迅速找到吸取面，有利于提高SMT吸取效率。
[0040]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種包裝載帶，包括第一側面、第二側面、底面以及若干個隔板，所述的若干個隔板間隔設置于第一側面與第二側面之間，并與第一側面和第二側面以及底面分別垂直，其特征在于:所述隔板包括凸起部和下凹部。2.如權利要求1所述的包裝載帶，其特征在于:所述底面靠近第一側面或第二側面的位置設置有一個回位槽。3.如權利要求1所述的包裝載帶，其特征在于:所述底面靠近第一側面和第二側面的位置均設置有回位槽。4.如權利要求1-3任意一項所述的包裝載帶，其特征在于:還包括兩個分別與第一側面和第二側面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側面高于所述載帶邊緣，所述第二側面與所述載帶邊緣平齊。5.如權利要求4所述的包裝載帶，其特征在于:所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且低于所述第二側面。6.如權利要求4所述的包裝載帶，其特征在于:所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且與所述第二側面平齊。7.如權利要求1-3任意一項所述的包裝載帶，其特征在于:還包括兩個分別與第一側面和第二側面相連的載帶邊緣，且兩個所述載帶邊緣位置等高，所述第一側面與所述第二側面均與所述載帶邊緣平齊，所述凸起部連接所述第一側面且與所述第一側面平齊，所述下凹部連接所述第二側面且低于所述第二側面。
【文檔編號】B65D73/02GK105966762SQ201610513394
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月1日
【發明人】盧海丘, 麻園園, 梁成學
【申請人】深圳市信維通信股份有限公司