編帶電子元器件串列用帶卷及其制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及編帶電子元器件串列用帶卷及其制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，例如作為收納有電子元器件的編帶電子元器件串列的保持器具，已知有編帶電子元器件串列用帶卷。例如，在日本專利特開2011-157179號公報中記載有還能用作為編帶電子元器件串列用帶卷的載帶用帶卷的一個示例。
[0003]如該公報所記載，一般而言，利用以與帶卷的凸緣部接觸的方式配置于帶卷外側的輥來旋轉驅動帶卷。
[0004]近年來，尋求著帶卷的輕量化。為了力圖實現帶卷的輕量化和低成本化，需要從凸緣部開始來對帶卷進行薄型化。若對凸緣部進行薄型化，則在利用輥來旋轉驅動帶卷時，凸緣部容易陷入輥的安裝間隙(在安裝有輥的部分中形成的間隙)中。若凸緣部陷入輥的安裝間隙中，則凸緣部會破損。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的在于，對旋轉驅動時的編帶電子元器件串列用帶卷的破損進行抑制。
[0006]本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷是將編帶電子元器件串列進行卷繞的編帶電子元器件串列用帶卷。此處，編帶電子元器件串列具有:具有沿著長度方向彼此隔開間隔設置的多個收納部的帶件；以及收納于多個收納部的各個收納部的電子元器件。本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷包括:由板材構成的第一帶卷半體；以及由板材構成且與第一帶卷半體對接的第二帶卷半體。第一帶卷半體具有:朝第二帶卷半體側突出且包含圓筒狀的周壁部和頂板部的第一突出部；以及從第一突出部的端部朝徑向外側延伸的、圓盤狀的第一凸緣部。第二帶卷半體具有:朝第一帶卷半體側突出且包含圓筒狀的周壁部和頂板部的第二突出部；以及從第二突出部的端部朝徑向外側延伸的、圓盤狀的第二凸緣部。第一突出部的頂面和第二突出部的頂面相接合，從而構成卷芯部。將第一突出部的周壁部和第一凸緣部進行連接的連接部的曲率半徑大于將第一突出部的頂板部和第一突出部的周壁部進行連接的連接部的曲率半徑，將第二突出部的周壁部和第二凸緣部進行連接的連接部的曲率半徑大于將第二突出部的頂板部和第二突出部的周壁部進行連接的連接部的曲率半徑。第一凸緣部的外緣部沿著與第一凸緣部的面內方向不同的面外方向進行延伸，第二凸緣部的外緣部沿著與第二凸緣部的面內方向不同的面外方向進行延伸。
[0007]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一凸緣部的外緣部優選為朝著相對于第一凸緣部的面內方向發生傾斜的面外方向即卷芯部的軸心方向的外側進行延伸，第二凸緣部的外緣部優選為朝著相對于第二凸緣部的面內方向發生傾斜的面外方向即卷芯部的軸心方向的外側進行延伸。
[0008]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一凸緣部和第二凸緣部優選為分別具有貫通孔部，在該貫通孔部中形成有貫通孔，各貫通孔部優選為朝卷芯部的軸心方向外側突出。
[0009]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一突出部的頂板部的厚度優選為大于第一凸緣部的厚度，第二突出部的頂板部的厚度優選為大于第二凸緣部的厚度。
[0010]本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一凸緣部和第二凸緣部的各自的厚度優選為在0.40mm以下。
[0011]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一突出部的頂板部和第二突出部的頂板部的厚度之和大于0.40mm。
[0012]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一突出部的外周面和第一凸緣部所成的角度大小優選小于95°，第二突出部的外周面和第二凸緣部所成的角度大小優選小于95° ο
[0013]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一突出部的外周面和第一凸緣部所成的角度大小優選大于90°，第二突出部的外周面和第二凸緣部所成的角度大小優選大于90° ο
[0014]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，優選在將第一突出部的周壁部和第一凸緣部進行連接的連接部上設有曲率半徑小于0.6mm的彎曲部，優選在將第二突出部的周壁部和第二凸緣部進行連接的連接部上設有曲率半徑小于0.6mm的彎曲部。
[0015]在本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷中，第一凸緣部優選具有從一主面突出且從另一主面凹陷的凹凸部，第二凸緣部優選具有從一主面突出且從另一主面凹陷的凹凸部。
[0016]本發明的第一方面所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的制造方法涉及用于制造本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的方法。本發明的第一方面所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的制造方法包括如下工序:利用成型模具對平板狀的母材進行成型來形成帶卷半體的工序。此時，成型模具的成型面的表面粗糙度為JISB0601-2001所規定的算術評價粗糙度(Ra)，粗糙度在0.5 μ m以上。
[0017]本發明的第二方面所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的制造方法涉及用于制造本發明所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的方法。本發明的第二方面所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的制造方法包括如下工序:在成型模具的成型面上配置平板狀的母材的工序，在該成型模具的成型面具有用于對突出部進行成型的成型用突出部和位于成型用突出部的周圍且用于對凸緣部進行成型的成型用平面部；一邊對母材進行加熱一邊使其變形，使其在成型面延伸從而制作帶卷半體的工序；以及從成型面推出設置成能從成型面突出的推出銷從而從成型模具取出帶卷半體的工序。
[0018]本發明的第二方面所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的制造方法優選在成型面上減壓吸附母材。
[0019]根據本發明，能抑制在旋轉驅動時編帶電子元器件串列用帶卷發生破損。
[0020]能根據參照附圖來理解的本發明的下述詳細的說明，明確本發明的上述以及其它目的、特征、方面和優點。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發明的一實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的示意性主視圖。
[0022]圖2是本發明的一實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的示意性側視圖。
[0023]圖3是沿著本發明的一實施方式中的編帶電子元器件串列的長度方向的示意性剖視圖。
[0024]圖4是將本發明的一實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的一部分放大后的示意性剖視圖。
[0025]圖5是圖4所示區域V的示意性剖視圖。
[0026]圖6是圖2所示區域VI的示意性剖視圖。
[0027]圖7是用于說明本發明的一實施方式中的帶卷半體的制造方法的示意性剖視圖。
[0028]圖8是用于說明本發明的一實施方式中的帶卷半體的制造方法的示意性剖視圖。
[0029]圖9是用于說明本發明的一實施方式中的帶卷半體的制造方法的示意性剖視圖。
[0030]圖10是參考例所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的示意性側視圖。
[0031]圖11是圖1所示的X1-XI線的示意性剖視圖。
[0032]圖12是將變形例中的編帶電子元器件串列用帶卷的凸緣部的前端進行放大后的示意性剖視圖。
【具體實施方式】
[0033]下面，對實施本發明的優選方式的一個示例進行說明。然而，下述實施方式僅僅是例示。本發明不限于下述任一實施方式。
[0034]此外，在實施方式等所參照的各附圖中，以相同的標號來參照實質上具有相同功能的構件。另外，實施方式等中參照的附圖是示意性的記載。附圖中繪制的物體的尺寸比例等有時與現實物體的尺寸比例等不同。附圖相互間的物體的尺寸比例等也可能不同。具體的物體的尺寸比例等應當參考以下的說明來判斷。
[0035]圖1是本實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的示意性主視圖。圖2是本實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的示意性側視圖。圖3是沿著本發明的一實施方式中的編帶電子元器件串列的長度方向的示意性剖視圖。圖4是將本實施方式所涉及的編帶電子元器件串列用帶卷的一部分放大后的示意性剖視圖。圖5是圖4所示區域V的示意性剖視圖，圖6是圖2所示區域VI的示意性剖視圖。此外，圖11是圖1所示的X1-XI線的示意性剖視圖。
[0036]圖1和圖2所示編帶電子元器件串列用帶卷I是卷繞有圖3所示編帶電子元器件串列2的帶卷。
[0037]如圖3所示，編帶電子元器件串列2具有長條狀的帶件10。帶件10具有多個收納部11。收納部11由設于帶件10的下封帶1a的凹部所構成。凹部1al被上封帶1b所覆蓋。多個收納部11沿著帶件10的長度方向彼此隔開間隔來設置。在多個收納部11的各收納部中收納有電子元器件12。對電子元器件12的種類沒有特殊限定，電子元器件12可例如為層疊陶瓷電容器等電容器、電阻元件、電感器、熱敏電阻、壓電元件等。
[0038]編帶電子元器件串列用帶卷I的重量優選小于25克，且優選大于等于10克。
[0039]如圖2和圖4所示，編帶電子元器件串列用帶卷I具有卷芯部20、第一引導部21和第二引導部22。卷芯部20為大致圓筒狀或大致圓柱狀。在卷芯部20卷繞編帶電子元器件串列2。
[0040]第一引導部21設置于卷