芯片包裝袋用封口裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板、固定在所述基板上的門形蓋、位于所述門形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下方的加熱組件，所述基板上設置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機，所述電機的一端連接有旋轉組件，所述旋轉組件包括支軸、固定在所述支軸一側的凸塊。本實用新型結構簡單，體積小、占用空間小，使用安全方便，自動實現連續封口，封口效率高，封口質量好，成本低廉，市場競爭力強，具有很好的社會效益和經濟效益。
【專利說明】芯片包裝袋用封口裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種封口裝置，尤其涉及一種芯片包裝袋用封口裝置。
【背景技術】
[0002]芯片包裝袋的袋口封閉一般是通過在封口處加熱并施以壓力，使袋口熱熔封口。傳統的施加壓力一般采用手動的方式，勞動強度大、生產效率低下。現有出現了自動封口裝置，但是該封口裝置結構復雜、制造成本高，競爭力低下。
實用新型內容
[0003]本實用新型克服了現有技術的不足，提供一種結構簡單的芯片包裝袋用封口裝置。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為:一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板、固定在所述基板上的門形蓋、位于所述門形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述基板上設置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機，所述電機的輸出端連接有旋轉組件，所述旋轉組件包括支軸、固定在所述支軸一側的凸塊。
[0005]本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口裝置進一步包括所述基板上位于所述壓板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
[0006]本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口裝置進一步包括所述限位板的開口由前往后逐漸增大。
[0007]本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口裝置進一步包括所述加熱組件包括加熱桿、設于所述加熱桿內的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
[0008]本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口裝置進一步包括所述加熱桿為招桿。
[0009]本實用新型一個較佳實施例中，芯片包裝袋用封口裝置進一步包括所述凸塊呈圓柱形。
[0010]本實用新型解決了【背景技術】中存在的缺陷，本實用新型結構簡單，體積小、占用空間小，使用安全方便，自動實現連續封口，封口效率高，封口質量好，成本低廉，市場競爭力強，具有很好的社會效益和經濟效益。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是本實用新型的優選實施例的主視圖；
[0013]圖2是本實用新型的優選實施例的俯視圖；
[0014]圖3是本實用新型的優選實施例的凸塊旋轉與門形蓋抵接的結構示意圖；
[0015]圖中:2、基板,4、門形蓋,6、壓板,8、凹槽,10、彈簧，12、電機,13、輸出端，14、支軸，16、凸塊，18、限位板，20、開口，22、加熱桿，24、加熱棒，26、電源。
【具體實施方式】
[0016]現在結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0017]如圖1所示，一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板2、固定在基板2上的門形蓋
4、位于門形蓋4下方的壓板6以及位于壓板6下方的加熱組件，基板2上設置有凹槽8，凹槽8與壓板6之間連接有彈簧10，壓板6的上端安裝有電機12，電機12的輸出端13連接有旋轉組件，旋轉組件包括支軸14、固定在支軸14 一側的凸塊16，本實用新型優選凸塊16呈圓柱形，凸塊16旋轉順暢。
[0018]如圖1、圖2所示，本實用新型優選基板2上位于壓板6的前方固定有限位板18，限位板18呈凹字形，便于將芯片包裝袋的一端卡在限位板18內，避免芯片包裝袋的袋口往前移動距離不好把握而影響封裝效果，確保每個芯片包裝袋的封口位置一致，提高封裝質量。進一步優選限位板18的開口 20由前往后逐漸增大，便于芯片包裝袋的袋口卡入限位板18內，操作方便快捷，工作效率高。
[0019]為了提高熱封效率和熱封質量，本實用新型優選加熱組件包括加熱桿22、設于加熱桿22內的加熱棒24，加熱棒24與電源26連接。優選加熱桿22為鋁桿，傳熱速度快，熱封效率高。
[0020]本實用新型在使用時，將芯片包裝袋的袋口一端卡入限位板18內，電源26打開，加熱棒24使得加熱桿22整體受熱，電機12啟動，通過支軸14帶動凸塊16旋轉，凸塊16與門形蓋4抵接，如圖3所示，由于門形蓋4固定不動，凸塊16被門形蓋4抵擋住向下運動，帶動電機12、壓板6、加熱桿22向下運動，加熱桿22將芯片包裝袋的袋口熱封好，當凸塊16旋轉后不與門形蓋4接觸時，壓板6帶動加熱桿22在彈簧10的彈力下回位，取出熱封好的芯片包裝袋，放入下一個需封口的芯片包裝袋，如此循環。
[0021]以上依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定技術性范圍。
【權利要求】
1.一種芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:包括基板、固定在所述基板上的門形蓋、位于所述門形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述基板上設置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機，所述電機的輸出端連接有旋轉組件，所述旋轉組件包括支軸、固定在所述支軸一側的凸塊。
2.根據權利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述基板上位于所述壓板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
3.根據權利要求2所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述限位板的開口由前往后逐漸增大。
4.根據權利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述加熱組件包括加熱桿、設于所述加熱桿內的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
5.根據權利要求4所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述加熱桿為鋁桿。
6.根據權利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述凸塊呈圓柱形。
【文檔編號】B65B51/14GK204223290SQ201420603100
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月20日 優先權日:2014年10月20日
【發明者】周天毫 申請人:蘇州速騰電子科技有限公司