一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及灌裝【技術領域】，特別是一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置。一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置，包括用于盛放制備完成的膠體的罐體，所述罐體連接用負壓作用吸取罐體內膠體并將吸取的膠體壓入產品包裝管的吸膠機構。本實用新型結構簡單、操作方便，只需要真空泵作為外部能源輸入，在提高生產效率的同時在灌膠過程中不會引入任何雜質和氣泡，滿足電子封裝用膠的高性能要求。
【專利說明】一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及灌裝【技術領域】，特別是一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置。
【背景技術】
[0002]電子封裝用膠主要分為導電膠和絕緣膠，導電膠是一種干燥或者固化后具有一定導電性的粘接劑，通常由導電基體樹脂、導電填料及一定量的添加劑組成，通過干燥或者固化后在樹脂的粘接作用下將導電粒子結合在一起形成導電通路，從而實現被粘接體和基體的電導通路連接；絕緣膠是一種由基體樹脂和固化劑及部分其它添加劑組成，經過在一定溫度下的固化后具有良好的絕緣效果的粘接劑，實現電子元件間的絕緣粘接。
[0003]目前導電膠和絕緣膠廣泛應用與電子封裝領域，尤其是應用在微電子行業如液晶顯示屏、發光二極管、集成電路芯片、印刷線路板、陶瓷電容、智能卡等電子元件的粘接和封裝。
[0004]導電膠和絕緣膠點膠時的粘接力的大小及膠點大小直接影響到電子元件的力學性能和電導性能，而通常在導電膠和絕緣膠組分一定時影響上述兩個性能的因素決定于膠中是否有雜質和氣泡，在傳統膠類灌裝裝置操作過程中往往存在連續性差、效率低、不能保證灌裝后膠體內沒有氣泡及在轉移過程中可能不慎引入雜質等缺陷。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子封裝膠類用簡易真空灌裝裝置，能夠實現膠類灌裝的連續進行，避免在灌裝過程中帶入雜質和引入氣泡。同時，該裝置操作簡單方便，能夠達到節約人工、提高生產效率的目的。
[0006]本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現:
[0007]—種電子封裝用膠類真空灌裝裝置，包括用于盛放制備完成的膠體的罐體，所述罐體連接用負壓作用吸取罐體內膠體并將吸取的膠體壓入產品包裝管的吸膠機構。
[0008]所述吸膠機構包括，
[0009]—存膠針筒及可在存膠針筒內上下滑動的推膠活塞，所述存膠針筒底部封有上工作平臺；
[0010]—作為蓋體蓋在罐體上的下工作平臺，所述下工作平臺開有貫通孔，貫通孔外凸形成副接頭；
[0011]—一個中空的吸膠針管，吸膠針管上端穿過上工作平臺與存膠針筒貫通，下端穿過下工作平臺連接一個位于罐體內的和罐體內周配合的灌膠活塞,并穿過灌膠活塞與灌膠活塞下的罐體空間貫通；
[0012]所述上工作平臺內部開有和吸膠針管貫通并在上工作平臺表面設有開孔的內部通道；位于上工作平臺表面的開孔外凸形成接頭；所述內部通道和接頭之間設置可控制內部通道與接頭通斷的控制閥門。
[0013]進一步的，所述上工作平臺與下工作平臺之間的吸膠針管套有彈簧。[0014]進一步的，所述上工作平臺的接頭的數量大于I個。
[0015]本實用新型具有如下有益效果:
[0016]本實用新型涉及一種電子封裝膠類簡易真空灌裝裝置，結構簡單、操作方便，只需要真空泵作為外部能源輸入，在提高生產效率的同時在灌膠過程中不會引入任何雜質和氣泡，滿足電子封裝用膠的高性能要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的縱向截面的結構示意圖。
[0018]圖2為本實用新型的立體圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明。
[0020]如圖1所示，一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置，包括用于盛放制備完成的膠體的罐體10，所述罐體10連接用負壓作用吸取罐體10內膠體并將吸取的膠體壓入產品包裝管的吸膠機構。
[0021]該吸膠機構包括存膠針筒2及可在存膠針筒2內上下滑動的推膠活塞I，所述存膠針筒2底部封有上工作平臺5 ；
[0022]該吸膠機構還包括作為蓋體蓋在罐體10上的下工作平臺8，所述下工作平臺8開有貫通孔，貫通孔外凸形成副接頭5 ；
[0023]該吸膠機構還包括一個中空的吸膠針管11，吸膠針管11上端穿過上工作平臺5與存膠針筒2貫通，下端穿過下工作平臺8連接一個位于罐體10內的和罐體橫截面配合的灌膠活塞9，并穿過灌膠活塞9與灌膠活塞9下的罐體10空間貫通；
[0024]所述上工作平臺5內部開有和吸膠針管11貫通并在上工作平臺5表面設有四個開孔的內部通道12，開孔外凸形成四個接頭4 ;所述內部通道12和接頭4之間設置可控制內部通道與接頭通斷的控制閥門3 ；
[0025]所述上工作平臺5與下工作平臺8之間的吸膠針管11套有彈簧6。
[0026]本實用新型的工作過程如下:
[0027](a)將推膠活塞I推至存膠針筒2最底部，將上工作平臺5上的除接頭4以外的所有接頭用對應的塞子旋轉塞入，打開控制閥門3。
[0028](b)取來裝有通過行星式離心攪拌及攪拌好的封裝膠的攪拌罐作為本實用新型的罐體10，將吸膠機構安裝在攪拌罐上。
[0029](c)將上工作平臺5上的接頭4接真空泵，將下工作平臺8上的副接頭7接真空泵，然后同時抽真空，接頭4所接的真空泵將存膠針筒2內的空氣抽走，副接頭7所接的真空泵將攪拌罐內的空氣抽走。
[0030](d)上一步真空度抽到一定程度后(例如-0.1Mpa)關閉控制閥門3，然后關閉副接頭7的真空泵使空氣進入攪拌罐的上腔室(灌膠活塞9和下工作平臺8之間的空間)，在上下壓強差的作用下灌膠活塞9下行，將攪拌罐中的絕緣膠通過吸膠針管11擠壓到存膠針筒2中。
[0031](e)將上工作平臺5上接頭中的對應塞子換成要求規格的針管(產品包裝管)，擠壓推膠活塞I，將存膠針筒2中的絕緣膠通過上工作平臺5內的內部通道12進入到針管中，待針管注滿后跟換針管重復操作即可實現連續灌裝。
[0032]以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電子封裝用膠類真空灌裝裝置，其特征在于:包括用于盛放制備完成的膠體的罐體(10)，所述罐體(10)連接用負壓作用吸取罐體(10)內膠體并將吸取的膠體壓入產品包裝管的吸膠機構； 所述吸膠機構包括， —存膠針筒(2 )及可在存膠針筒(2 )內上下滑動的推膠活塞(I)，所述存膠針筒(2 )底部封有上工作平臺(5)； ——作為蓋體蓋在罐體(10)上的下工作平臺(8)，所述下工作平臺(8)開有貫通孔，貫通孔外凸形成副接頭(7); —一個中空的吸膠針管(11)，吸膠針管(11)上端穿過上工作平臺(5)與存膠針筒(2)貫通，下端穿過下工作平臺(8)連接一個位于罐體(10)內的和罐體內周配合的灌膠活塞(9)，并穿過灌膠活塞(9)與灌膠活塞(9)下的罐體(10)空間貫通； 所述上工作平臺(5)內部開有和吸膠針管(11)貫通并在上工作平臺(5)表面設有開孔的內部通道(12);位于上工作平臺(5)表面的開孔外凸形成接頭(4);所述內部通道(12)和接頭(4 )之間設置可控制內部通道與接頭通斷的控制閥門(3 )。
2.根據權利要求1所述的電子封裝用膠類真空灌裝裝置，其特征在于:所述上工作平臺(5)與下工作平臺(8)之間的吸膠針管(11)套有彈簧(6)。
3.根據權利要求1所述的電子封裝用膠類真空灌裝裝置，其特征在于:所述上工作平臺(5)的接頭(4)的數量大于I個。
【文檔編號】B67C3/10GK203582439SQ201320789072
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月5日 優先權日:2013年12月5日
【發明者】王田軍, 曾堅, 徐斌 申請人:惠州市富濟電子材料有限公司