專利名稱：一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件包裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體元件的包裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體元件制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，例如:晶閘管的制造技術(shù)發(fā)展迅猛，半導(dǎo)體元件的電壓電流容量也在逐步增加。隨之而來(lái)，無(wú)論是半導(dǎo)體元件的體積，還是重量都在逐漸增大。因此，在半導(dǎo)體元件包裝和運(yùn)輸過(guò)程中帶來(lái)的問(wèn)題也越來(lái)越多。結(jié)合實(shí)際情況，主要會(huì)遇到如下問(wèn)題:(I)如附圖1所示，小的半導(dǎo)體元件7，如裙邊直徑范圍在￠42 <j558mm的半導(dǎo)體元件7，需要一盒多裝，而且需要將導(dǎo)線10纏繞在半導(dǎo)體元件7的磁環(huán)后再進(jìn)行放置。這種包裝方式效率低下，而且纏繞帶來(lái)的導(dǎo)線10打結(jié)現(xiàn)象導(dǎo)致了較多的用戶投訴；(2)半導(dǎo)體元件7的門(mén)陰極間夾角約為15°，當(dāng)放置在圓形孔洞時(shí)，半導(dǎo)體元件7的門(mén)陰極因?yàn)閿D壓得不到保護(hù)，在運(yùn)輸過(guò)程中可能多次出現(xiàn)門(mén)極針斷裂的現(xiàn)象；(3)現(xiàn)有半導(dǎo)體元件7采用繞線放置的方式進(jìn)行安裝儲(chǔ)運(yùn)，通常安裝一個(gè)板面人均需要花費(fèi)4分鐘的時(shí)間，工作效率十分低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，該包裝結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有包裝結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體元件在包裝儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中，效率低下和安全包裝、運(yùn)輸?shù)膯?wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型具體提供了一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案，一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，具體包括:連接成一體的蓋板和底板，以及設(shè)置于蓋板和底板之間的固定板。固定板設(shè)置在底板上。在固定板上設(shè)置有一個(gè)以上的定位孔，用于固定半導(dǎo)體元件的瓷環(huán)。在定位孔的一側(cè)開(kāi)有電極卡槽，在電極卡槽的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線溝槽，導(dǎo)線溝槽用于收納半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，電極卡槽在靠近定位孔一端的夾角控制在10° 20°之間。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，導(dǎo)線溝槽的寬度為20_ 40_之間。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，定位孔的直徑小于或等于半導(dǎo)體元件的瓷環(huán)直徑。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，固定板采用多層瓦楞紙結(jié)構(gòu)。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在蓋板和固定板之間的隔板。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，電極卡槽靠近定位孔一端的夾角控制在12° 18°之間。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，導(dǎo)線溝槽的寬度為25_ 35_之間。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括一排以上的定位孔，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔，每排的定位孔的電極卡槽設(shè)置在定位孔的相同一側(cè)，位于一排的定位孔的電極卡槽之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽相互連通。作為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括兩排以上的定位孔，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔，定位孔的電極卡槽設(shè)置在相鄰兩排定位孔的相對(duì)一側(cè)，位于相鄰兩排的定位孔的電極卡槽之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽相互連通。通過(guò)實(shí)施上述本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果:(I)本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置電極卡槽，有效地避免了半導(dǎo)體元件門(mén)陰極的碰撞；(2)本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置導(dǎo)線溝槽，有效地保證了半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線無(wú)需纏繞，避免了導(dǎo)線出現(xiàn)打結(jié)；(3)本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置定位孔，保證了元件不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)和晃動(dòng)；(4)本實(shí)用新型有效地提高了勞動(dòng)效率，省去了繞線所需的勞動(dòng)時(shí)間。
為了更 清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的安裝示意圖。圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)一種具體實(shí)施方式
的安裝示意圖。圖3是本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)一種具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)一種具體實(shí)施方式
的安裝過(guò)程示意圖。圖中:1-蓋板,2-固定板,3-底板,4-定位孔,5-電極卡槽,6-導(dǎo)線溝槽,7-半導(dǎo)體元件，8-陰極線，9-門(mén)極線，10-導(dǎo)線，11-隔板。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提出了一種大功率半導(dǎo)體元件的包裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是在原有包裝上進(jìn)行改進(jìn)而成。通過(guò)特殊的形狀處理，使半導(dǎo)體元件能夠安放穩(wěn)定，同時(shí)還可檢測(cè)半導(dǎo)體元件門(mén)陰極線的角度，使門(mén)陰極線擺放良好，在運(yùn)輸過(guò)程中有效避免元件導(dǎo)線壓斷或損壞，可使半導(dǎo)體元件在包裝和運(yùn)輸中的損傷率降到最低。[0030]如附圖2至附圖4所示，給出了本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如附圖2和附圖3所示，一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施方式
，包括:連接成一體的蓋板I和底板3，以及設(shè)置于蓋板I和底板3之間的固定板2。其中，底板3較厚，可以有效防止被硬物劃破。固定板2設(shè)置在底板3上。在固定板2上設(shè)置有一個(gè)以上的定位孔4,用于固定半導(dǎo)體元件7的瓷環(huán)。在定位孔4的一側(cè)開(kāi)有電極卡槽5,在電極卡槽5的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線溝槽6，導(dǎo)線溝槽6用于收納半導(dǎo)體元件7的導(dǎo)線10。固定板2的定位孔4符合半導(dǎo)體元件7的 外形特點(diǎn)，可以保證半導(dǎo)體元件7在包裝儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)和晃動(dòng)，從而固定得更加牢固。半導(dǎo)體元件7的定位孔4一側(cè)留有納置半導(dǎo)體元件7門(mén)陰極的電極卡槽5，可以有效地避免半導(dǎo)體元件7在運(yùn)輸過(guò)中因震動(dòng)受到的損壞。作為一種較佳的實(shí)施方式，電極卡槽5在靠近定位孔4 一端的夾角0控制在10° 20°之間。而導(dǎo)線溝槽6的寬度一般為20mm 40mm之間。如附圖2所示，半導(dǎo)體元件7進(jìn)一步包括陰極線8和門(mén)極線9，本實(shí)用新型通過(guò)特殊的電極卡槽5定位夾角設(shè)計(jì)，有效地保護(hù)了半導(dǎo)體元件7的門(mén)陰極避免碰撞。而導(dǎo)線溝槽6的設(shè)計(jì)保證了半導(dǎo)體元件7無(wú)需纏繞，有效地避免了導(dǎo)線10打結(jié)現(xiàn)象的發(fā)生。作為一種更優(yōu)的實(shí)施方式，電極卡槽5在靠近定位孔4 一端的夾角控制在12° 18°之間。而導(dǎo)線溝槽6的寬度為25mm 35mm之間。定位孔4的直徑小于或等于半導(dǎo)體元件7的瓷環(huán)直徑。固定板2進(jìn)一步采用多層瓦楞紙粘貼結(jié)構(gòu)，固定板2的厚度以半導(dǎo)體元件7的瓷環(huán)高度為準(zhǔn)。如附圖4所示，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括設(shè)置在蓋板I和固定板2之間的隔板11。作為一種典型的實(shí)施方式，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括一排以上的定位孔4，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔4，每排的定位孔4的電極卡槽5設(shè)置在定位孔4的相同一側(cè)，位于一排的定位孔4的電極卡槽5之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽6相互連通。作為另一種較佳的實(shí)施方式，如附圖2和附圖3所示，半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括兩排以上的定位孔4，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔4，定位孔4的電極卡槽5設(shè)置在相鄰兩排定位孔4的相對(duì)一側(cè)，位于相鄰兩排的定位孔4的電極卡槽5之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽6相互連通。這樣的設(shè)計(jì)充分利用了相鄰兩排的定位孔4之間的空間，使得半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)更加緊湊、包裝更加便利和高效，同時(shí)也有效地節(jié)約了成本。本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的包裝制作過(guò)程為:根據(jù)半導(dǎo)體元件7的大小設(shè)計(jì)固定板2的圖紙并注明尺寸今按照?qǐng)D紙尺寸開(kāi)模制作樣品4進(jìn)行樣品試裝和碰撞測(cè)試 如果合格，正式投入使用令如果不合格，則修改固定板2的定位孔4的尺寸再回到樣品試裝和碰撞測(cè)試步驟。如附圖4所示，本實(shí)用新型半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)的包裝過(guò)程為:將半導(dǎo)體元件7放入定位孔4中 旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體元件7，通過(guò)電極卡槽5卡住門(mén)極位置+將半導(dǎo)體元件7的導(dǎo)線10疏導(dǎo)進(jìn)入導(dǎo)線溝槽6今放置好后，蓋一塊硬紙板作為隔板11 +將蓋板I進(jìn)行封口處理。通過(guò)應(yīng)用本實(shí)用新型進(jìn)行半導(dǎo)體元件包裝，極大地提高了勞動(dòng)效率，省去了半導(dǎo)體元件7的導(dǎo)線10繞制過(guò)程中的勞動(dòng)時(shí)間。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:連接成一體的蓋板(I)和底板(3)，以及設(shè)置于蓋板(I)和底板(3)之間的固定板(2)，所述固定板(2)設(shè)置在底板(3)上；在所述固定板(2)上設(shè)置有一個(gè)以上的定位孔(4)，用于固定半導(dǎo)體元件(7)的瓷環(huán)；在所述定位孔(4)的一側(cè)開(kāi)有電極卡槽(5)，在電極卡槽(5)的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線溝槽(6)，所述導(dǎo)線溝槽(6)用于收納半導(dǎo)體元件(7)的導(dǎo)線(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極卡槽(5)靠近定位孔(4) 一端的夾角控制在10° 20°之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)線溝槽(6)的寬度為20mm 40mm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述定位孔(4)的直徑小于或等于半導(dǎo)體元件(7)的瓷環(huán)直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4中任一權(quán)利要求所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固定板(2)采用多層瓦楞紙結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在蓋板(I)和固定板(2)之間的隔板(11)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、6中任一權(quán)利要求所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極卡槽(5)在·靠近定位孔(4) 一端的夾角控制在12° 18°之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)線溝槽(6)的寬度為25_ 35_之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、6、8中任一權(quán)利要求所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括一排以上的定位孔(4)，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔(4)，所述每排的定位孔(4)的電極卡槽(5)設(shè)置在定位孔(4)的相同一側(cè)，所述位于一排的定位孔(4)的電極卡槽(5)之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽(6)相互連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、6、8中任一權(quán)利要求所述的一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)包括兩排以上的定位孔(4)，每排均包括兩個(gè)以上的定位孔(4)，所述定位孔(4)的電極卡槽(5)設(shè)置在相鄰兩排定位孔(4)的相對(duì)一側(cè)，所述位于相鄰兩排的定位孔(4)的電極卡槽(5)之間通過(guò)導(dǎo)線溝槽(6)相互連通。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體元件包裝結(jié)構(gòu)，包括連接成一體的蓋板和底板，以及設(shè)置于蓋板和底板之間的固定板。固定板設(shè)置在底板上。在固定板上設(shè)置有一個(gè)以上的定位孔，用于固定半導(dǎo)體元件的瓷環(huán)。在定位孔的一側(cè)開(kāi)有電極卡槽，在電極卡槽的一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)線溝槽，導(dǎo)線溝槽用于收納半導(dǎo)體元件的導(dǎo)線。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有包裝結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體元件包裝儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中，效率低下和安全包裝、運(yùn)輸?shù)膯?wèn)題，有效地保護(hù)了門(mén)陰極避免碰撞，保證元件無(wú)需纏繞，避免了打結(jié)，同時(shí)器件固定牢固無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)，提高了勞動(dòng)效率。
文檔編號(hào)B65D85/86GK203094825SQ201320046368
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月29日
發(fā)明者郭金童, 邵云, 熊輝, 田媛, 孫文偉, 顏驥, 張新元, 嚴(yán)冰 申請(qǐng)人:株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司