晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法
【專利摘要】本發明公開了一種晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法，包括上料裝置、輸送帶裝夾裝置和卸料裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置；晶片盤推送裝置用于將晶片盤（1）推送至晶片盤夾持翻轉裝置；晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤（1）夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料；輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤（1）裝夾在輸送帶（17）上以實現晶片引腳電鍍；卸料裝置用于將完成電鍍后的晶片盤（1）從輸送帶（17）上卸下。本發明智能化程度高，提高了生產效率；晶片盤裝夾上料時整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動，可保證兩個夾板與輸送帶之間相對靜止，減小摩擦，可避免磨損晶片盤。
【專利說明】晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法。
【背景技術】
[0002]在電子線路中經常用到半導體二極管，它在許多電路中起著重要的作用，是誕生最早的半導體器件之一，二極管的應用非常廣泛，通常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護和編碼控制等電路中。二極管最重要的特性就是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很小；而在反向電壓的作用下導通電阻極大或無窮大。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負極流出。
[0003]電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在金屬表面鍍上一層薄的其它金屬或合金的過程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、導電性、反光性等方面性能。
[0004]在二極管晶片的生產過程中，需要對其引腳進行電鍍，以加強晶片的電性能、焊接性能和耐腐蝕性能等。然而，目前的二極管晶片生產廠家在進行引腳電鍍時完全由人工完成，工作難度大、工作強度大、產品次品率高，電鍍效率低，直接影響產品生產效率，無法適用于工業化流水線生產。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種自動化、智能化程度高，可降低工作人員勞動強度和工作量，提高產品合格率和生產效率的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置及方法，結構簡單，設計合理，使用方便，制造和使用成本低；使用扭簧實現晶片盤的裝夾，成本低，晶片盤的裝夾效果良好、穩固且不易損壞晶片盤。
[0006]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置；
所述的晶片盤推送裝置用于將晶片盤推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤和晶片盤推送機構，晶片盤推送機構包括多排立柱、頂升氣缸A和推送氣缸，多排立柱通過立柱安裝盤固定安裝在頂升氣缸A的活塞桿的頂端，頂升氣缸A的缸體底部設有滑塊，滑塊設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌A上，推送氣缸的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A的缸體上，推送氣缸的缸體固定安裝在支架上；載料盤上設置有與立柱的運動方向相配合的推送槽；
所述的晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，它包括上夾板、下夾板、頂升氣缸B和翻轉軸，上夾板與下夾板之間通過夾緊機構連接，夾緊機構固定安裝在頂升氣缸B的活塞桿的頂端，頂升氣缸B的缸體通過連接件固定安裝在支板上，支板與底座之間通過翻轉軸相連，翻轉軸連接翻轉驅動電機；
所述的輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤裝夾在輸送帶上以實現晶片引腳電鍍，它包括扭簧和扭簧頂壓氣缸，扭簧的反扣支腳穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶上，扭簧的壓緊支腳穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶，扭簧頂壓氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A的一端，支桿A的另一端通過頂壓柱A頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿A的中部固定安裝于轉軸上。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述的晶片盤夾持翻轉裝置的底座滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。
[0008]進一步地，滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。
[0009]作為本發明的進一步改進，晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤從輸送帶上卸下，它包括卸料氣缸，卸料氣缸的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B的一端，支桿B的另一端通過頂壓柱B頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿B的中部固定安裝于轉軸上。
[0010]晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，它包括以下步驟:
S1:工作人員將欲進行引腳電鍍的晶片盤放入載料盤內，緊貼立柱放置；
S2:立柱在推送氣缸的驅動作用下向晶片盤夾持翻轉裝置的方向推送，立柱沿推送槽推動晶片盤送入晶片盤夾持翻轉裝置的上夾板與下夾板之間；
53:上夾板與下夾板將晶片盤夾緊，翻轉驅動電機驅動支板沿翻轉軸翻轉，直至晶片盤被翻轉到貼近輸送帶的位置；
54:扭簧頂壓氣缸的活塞桿收回，帶動頂壓柱A頂壓壓緊支腳的臂，壓緊支腳被頂起；
55:頂升氣缸B頂升晶片盤，使得晶片盤插入輸送帶與被頂起的壓緊支腳之間；
56:扭簧頂壓氣缸的活塞桿伸出，帶動頂壓柱A松開對壓緊支腳的臂的頂壓，壓緊支腳在扭簧的回復力作用下將晶片盤壓緊于壓緊支腳與輸送帶之間；
57:夾緊機構驅動上夾板和下夾板松開；
58:頂升氣缸B的活塞桿收回，帶動上夾板、下夾板和夾緊機構下降復位，晶片盤夾持翻轉裝置翻轉復位，完成一個夾持翻轉上料周期；
59:晶片盤裝夾在輸送帶上實現晶片引腳電鍍；
SlO:完成電鍍后，卸料氣缸的活塞桿收回，帶動頂壓柱B頂壓壓緊支腳的臂，壓緊支腳被頂起，晶片盤被松開，在重力作用下從壓緊支腳與輸送帶之間掉落入成品回收裝置中。
[0011]進一步地，在晶片盤被推送到上夾板與下夾板之間后，頂升氣缸A收縮，立柱的位置下降，直至其位置低于載料盤后頂升氣缸A停止收縮，然后，推送氣缸收縮后頂升氣缸B頂升使立柱復位，完成一個推送周期。
[0012]作為優選，所述的晶片盤在被裝夾到壓緊支腳與輸送帶之間的過程中，整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動，盡量保證兩個夾板與輸送帶之間相對靜止，從而避免磨損晶片盤。
[0013]本發明的有益效果是:
1)從上料到電鍍再到卸料，完全實現了自動化生產，智能化程度高，提高了生產效率，降低了工作人員的勞動強度和工作量，也提高了產品合格率，可適用于工業化流水線生產；
2)上料裝置、輸送帶裝夾裝置與卸料裝置結構簡單，設計合理，使用方便，制造和使用成本低； 3)上料采用循環上料方式，上料速度快，效率高；
4)使用扭簧實現晶片盤的裝夾，結構簡單，設計巧妙，成本低，晶片盤的裝夾效果良好、穩固且不易損壞晶片盤；
5)在晶片盤的裝夾上料過程中，整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動，可保證兩個夾板與輸送帶之間相對靜止，減小晶片盤與輸送帶及上下夾板之間的摩擦力，從而可有效避免磨損晶片盤。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為載料盤結構示意圖；
圖2為晶片盤推送裝置結構示意圖；
圖3為推送氣缸將晶片盤推送到晶片盤夾持翻轉裝置后的結構示意圖；
圖4為完成推送后頂升氣缸A驅動立柱下降后的結構示意圖；
圖5為晶片盤夾持翻轉裝置結構示意圖；
圖6為翻轉后的晶片盤夾持翻轉裝置結構示意圖；
圖7為輸送帶裝夾裝置結構示意圖；
圖8為晶片盤在輸送帶上的裝夾結構示意圖；
圖9為扭黃結構意圖；
圖10為頂升氣缸B將晶片盤頂升送至輸送帶裝夾裝置的結構示意圖；
圖11為卸料裝置結構不意圖；
圖中，1-晶片盤，2-載料盤，3-立柱，4-頂升氣缸A，5-推送氣缸，6-立柱安裝盤，7-滑塊，8-滑軌A，9-推送槽，10-上夾板，11-下夾板，12-夾緊機構，13-頂升氣缸B，14-翻轉軸，15-支板，16-底座，17-輸送帶，18-扭簧，18.1-反扣支腳，18.2-壓緊支腳，19-扭簧頂壓氣缸，20-支桿A，21-頂壓柱A，22-臂，23-卸料氣缸，24-支桿B，25-頂壓柱B。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
[0016]晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置。
[0017]晶片盤推送裝置用于將晶片盤I推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤2和晶片盤推送機構。如圖1所示，載料盤2上設置有與立柱3的運動方向相配合的推送槽9。如圖2所示，晶片盤推送機構包括多排立柱3、頂升氣缸A4和推送氣缸5，多排立柱3通過立柱安裝盤6固定安裝在頂升氣缸A4的活塞桿的頂端，頂升氣缸A4的缸體底部設有滑塊7，滑塊7設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌AS上，推送氣缸5的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A4的缸體上，推送氣缸5的缸體固定安裝在支架上。
[0018]如圖3、圖4所示，在晶片盤I被推送到上夾板10與下夾板11之間后，頂升氣缸A4收縮，立柱3的位置下降，直至其位置低于載料盤2后頂升氣缸A4停止收縮，然后，推送氣缸5收縮后頂升氣缸B4頂升使立柱3復位，完成一個推送周期。
[0019]晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤I夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，如圖5所示，它包括上夾板10、下夾板11、頂升氣缸B13和翻轉軸14，上夾板10與下夾板11之間通過夾緊機構12連接，夾緊機構12固定安裝在頂升氣缸B13的活塞桿的頂端，頂升氣缸B13的缸體通過連接件固定安裝在支板15上，支板15與底座16之間通過翻轉軸14相連，翻轉軸14連接翻轉驅動電機。翻轉后晶片盤夾持翻轉裝置的結構如圖6所示。頂升氣缸B13將晶片盤I頂升送至輸送帶裝夾裝置時的結構如圖10所示，晶片盤I被送入輸送帶17與壓緊支腳18.2之間。
[0020]輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤I裝夾在輸送帶17上以實現晶片引腳電鍍，如圖7、圖8和圖9所示，它包括扭簧18和扭簧頂壓氣缸19，扭簧18的反扣支腳18.1穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶17上，扭簧18的壓緊支腳18.2穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶17，扭簧頂壓氣缸19的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A20的一端，支桿A20的另一端通過頂壓柱A21頂壓在壓緊支腳18.2的臂22上，支桿A20的中部固定安裝于轉軸上。
[0021]作為優選，晶片盤夾持翻轉裝置的底座16滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶17輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。可保證兩個夾板10、11與輸送帶17之間相對靜止，減小晶片盤I與輸送帶17及上下夾板10、11之間的摩擦力，從而可有效避免磨損晶片盤I。
[0022]晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤I從輸送帶17上卸下，如圖11所示，它包括卸料氣缸23，卸料氣缸23的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B24的一端，支桿B24的另一端通過頂壓柱B25頂壓在壓緊支腳18.2的臂22上，支桿B24的中部固定安裝于轉軸上。
[0023]晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，它包括以下步驟:
51:工作人員將欲進行引腳電鍍的晶片盤I放入載料盤2內，緊貼立柱3放置，如圖1所示；
52:立柱3在推送氣缸5的驅動作用下向晶片盤夾持翻轉裝置的方向推送，立柱3沿推送槽9推動晶片盤I送入晶片盤夾持翻轉裝置的上夾板10與下夾板11之間，如圖2、圖3所示；
53:上夾板10與下夾板11將晶片盤I夾緊，翻轉驅動電機驅動支板15沿翻轉軸14翻轉，直至晶片盤I被翻轉到貼近輸送帶17的位置，如圖5、圖6 ;
54:扭簧頂壓氣缸19的活塞桿收回，帶動頂壓柱A21頂壓壓緊支腳18.2的臂22，壓緊支腳18.2被頂起，如圖7、圖10所示；
55:頂升氣缸B13頂升晶片盤1，使得晶片盤I插入輸送帶17與被頂起的壓緊支腳18.2之間，如圖10所示;
56:扭簧頂壓氣缸19的活塞桿伸出，帶動頂壓柱A21松開對壓緊支腳18.2的臂22的頂壓，壓緊支腳18.2在扭簧18的回復力作用下將晶片盤I壓緊于壓緊支腳18.2與輸送帶17之間；
57:夾緊機構12驅動上夾板10和下夾板11松開；
58:頂升氣缸B13的活塞桿收回，帶動上夾板10、下夾板11和夾緊機構12下降復位，晶片盤夾持翻轉裝置翻轉復位，完成一個夾持翻轉上料周期；
59:晶片盤I裝夾在輸送帶17上實現晶片引腳電鍍； SlO:完成電鍍后，卸料氣缸23的活塞桿收回，帶動頂壓柱B25頂壓壓緊支腳18.2的臂22，壓緊支腳18.2被頂起，晶片盤I被松開，在重力作用下從壓緊支腳18.2與輸送帶17之間掉落入成品回收裝置中，如圖11所示。
[0024]所述的晶片盤I在被裝夾到壓緊支腳18.2與輸送帶17之間的過程中，整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。
[0025]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內。
【權利要求】
1.晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于:它包括上料裝置和輸送帶裝夾裝置，上料裝置包括晶片盤推送裝置和晶片盤夾持翻轉裝置； 所述的晶片盤推送裝置用于將晶片盤(I)推送至晶片盤夾持翻轉裝置，它包括載料盤(2)和晶片盤推送機構，晶片盤推送機構包括多排立柱(3)、頂升氣缸A(4)和推送氣缸(5)，多排立柱(3 )通過立柱安裝盤(6 )固定安裝在頂升氣缸A (4 )的活塞桿的頂端，頂升氣缸A(4)的缸體底部設有滑塊(7)，滑塊(7)設置于與其相配合的沿推送方向的滑軌A (8)上，推送氣缸(5)的活塞桿頂端固定安裝在頂升氣缸A (4)的缸體上,推送氣缸(5)的缸體固定安裝在支架上；載料盤(2)上設置有與立柱(3)的運動方向相配合的推送槽(9)； 所述的晶片盤夾持翻轉裝置用于將晶片盤推送裝置推送來的晶片盤(I)夾緊并翻轉至輸送帶裝夾裝置以完成上料，它包括上夾板(10)、下夾板(11)、頂升氣缸B (13)和翻轉軸(14),上夾板(10 )與下夾板(11)之間通過夾緊機構(12)連接，夾緊機構(12 )固定安裝在頂升氣缸B (13)的活塞桿的頂端，頂升氣缸B (13)的缸體通過連接件固定安裝在支板(15)上，支板(15)與底座(16)之間通過翻轉軸(14)相連，翻轉軸(14)連接翻轉驅動電機； 所述的輸送帶裝夾裝置用于將晶片盤(I)裝夾在輸送帶(17)上以實現晶片引腳電鍍，它包括扭簧(18)和扭簧頂壓氣缸(19)，扭簧(18)的反扣支腳(18.1)穿過反扣支腳通孔扣壓在輸送帶(17)上，扭簧(18)的壓緊支腳(18.2)穿過壓緊支腳通孔壓緊于輸送帶(17)，扭簧頂壓氣缸(19)的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿A (20)的一端,支桿A (20)的另一端通過頂壓柱A (21)頂壓在壓緊支腳(18.2)的臂(22)上，支桿A (20)的中部固定安裝于轉軸上。
2.根據權利要求1所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于:所述的晶片盤夾持翻轉裝置的底座(16)滑動安裝于與輸送帶輸送方向一致的滑軌B上。
3.根據權利要求2所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于:所述的滑軌B上設置有滑動驅動機構，滑動驅動機構驅動整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。
4.根據權利要求1所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送裝置，其特征在于:它還包括卸料裝置，卸料裝置用于將完成晶片引腳電鍍后的晶片盤(I)從輸送帶(17)上卸下，它包括卸料氣缸(23)，卸料氣缸(23)的活塞桿的頂端通過轉軸安裝于支桿B (24)的一端，支桿B(24)的另一端通過頂壓柱B (25)頂壓在壓緊支腳(18.2)的臂(22)上，支桿B (24)的中部固定安裝于轉軸上。
5.晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，其特征在于:它包括以下步驟: 51:工作人員將欲進行引腳電鍍的晶片盤(I)放入載料盤(2)內，緊貼立柱(3)放置； 52:立柱(3)在推送氣缸(5)的驅動作用下向晶片盤夾持翻轉裝置的方向推送，立柱(3)沿推送槽(9)推動晶片盤(I)送入晶片盤夾持翻轉裝置的上夾板(10)與下夾板(11)之間； 53:上夾板(10)與下夾板(11)將晶片盤(I)夾緊，翻轉驅動電機驅動支板(15)沿翻轉軸(14)翻轉，直至晶片盤(I)被翻轉到貼近輸送帶(17)的位置； S4:扭簧頂壓氣缸(19)的活塞桿收回，帶動頂壓柱A (21)頂壓壓緊支腳(18.2)的臂(22)，壓緊支腳(18.2)被頂起； S5:頂升氣缸B (13)頂升晶片盤(1)，使得晶片盤(I)插入輸送帶(17)與被頂起的壓緊支腳(18.2)之間； 56:扭簧頂壓氣缸(19)的活塞桿伸出，帶動頂壓柱A (21)松開對壓緊支腳(18.2)的臂(22)的頂壓，壓緊支腳(18.2)在扭簧(18)的回復力作用下將晶片盤(I)壓緊于壓緊支腳(18.2)與輸送帶(17)之間； 57:夾緊機構(12)驅動上夾板(10)和下夾板(11)松開； 58:頂升氣缸B (13)的活塞桿收回，帶動上夾板(10)、下夾板(11)和夾緊機構(12)下降復位，晶片盤夾持翻轉裝置翻轉復位，完成一個夾持翻轉上料周期； 59:晶片盤(I)裝夾在輸送帶(17)上實現晶片引腳電鍍； SlO:完成電鍍后，卸料氣缸(23)的活塞桿收回，帶動頂壓柱B (25)頂壓壓緊支腳(18.2)的臂(22)，壓緊支腳(18.2)被頂起，晶片盤(I)被松開，在重力作用下從壓緊支腳(18.2 )與輸送帶(17 )之間掉落入成品回收裝置中。
6.根據權利要求5所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，其特征在于:在晶片盤(I)被推送到上夾板(10)與下夾板(11)之間后，頂升氣缸A (4)收縮，立柱(3)的位置下降，直至其位置低于載料盤(2)后頂升氣缸A (4)停止收縮，然后，推送氣缸(5)收縮后頂升氣缸B(4 )頂升使立柱(3 )復位，完成一個推送周期。
7.根據權利要求5所述的晶片引腳電鍍用裝夾輸送方法，其特征在于:所述的晶片盤(I)在被裝夾到壓緊支腳(18.2)與輸送帶(17)之間的過程中，整個晶片盤夾持翻轉裝置以與輸送帶輸送速度相配合的速度沿輸送帶的輸送方向運動。
【文檔編號】B65G47/34GK103496574SQ201310474988
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年10月12日 優先權日:2013年10月12日
【發明者】黃職彬 申請人:四川藍彩電子科技有限公司