晶硅夾具上料系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，包括支架、安裝在所述支架上的傳送部、為所述傳送部提供動力的動力系統(tǒng)、安裝在所述支架一端的位置傳感器以及阻擋氣缸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述晶硅夾具上料系統(tǒng)解決了硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的晶硅夾具自動上料問題，從而有利于提高硅片的生產(chǎn)效率、降低硅片的生產(chǎn)成本。
【專利說明】晶娃夾具上料系統(tǒng)
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，尤其涉及一種用于實現(xiàn)單晶硅自動粘接的單晶娃粘接機的晶娃夾具上料系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在生產(chǎn)制造硅片時，需要將用來固定單晶硅的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅通過膠水按序粘接起來。目前，在國內(nèi)，將所述晶硅夾具、樹酯以及單晶硅粘接起來是通過手工來實現(xiàn)的。這樣使得硅片的生產(chǎn)效率比較低下、生產(chǎn)成本較高，不利于實現(xiàn)硅片的大規(guī)模生產(chǎn)。而要實現(xiàn)硅片的大規(guī)模自動化生產(chǎn)，則必須解決晶硅夾具的自動上料問題。
[0003]鑒于上述問題，有必要提供一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，以解決晶硅夾具的自動上料問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，該晶硅夾具上料系統(tǒng)能夠解決硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的晶硅夾具自動上料問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，包括支架、安裝在所述支架上的傳送部、為所述傳送部提供動力的動力系統(tǒng)、安裝在所述支架一端的位置傳感器以及阻擋氣缸。
[0006]進一步地，所述傳送部有若干滾輪組成。
[0007]進一步地，所述動力系統(tǒng)安裝在所述支架底部。
[0008]進一步地，所述動力系統(tǒng)為電機。
[0009]進一步地，所述支架包括兩塊平行設置的安裝板以及用來支撐所述安裝板的支撐腳。
[0010]進一步地，所述安裝板包括進料端和所述進料端相對設置的出料端。
[0011]進一步地，所述位置傳感器安裝在所述出料端的外側(cè)。
[0012]進一步地，所述阻擋氣缸安裝在所述出料端內(nèi)側(cè)的底部。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述晶硅夾具上料系統(tǒng)解決了硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的晶硅夾具自動上料問題，從而有利于提高硅片的生產(chǎn)效率、降低娃片的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明單晶硅粘接機的立體示意圖。
[0015]圖2為圖1所示單晶硅粘接機的另一視角的立體示意圖。
[0016]圖3為圖1所示單晶硅粘接機的固定夾具的立體示意圖。
[0017]圖4為圖1所示單晶硅粘接機的固定夾具的另一視角的立體示意圖。
[0018]圖5為圖1所不單晶娃粘接機的晶娃夾具上料系統(tǒng)、工作臺以及出料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0019]圖6為圖1所不單晶娃粘接機的晶娃夾具上料系統(tǒng)、工作臺以及出料系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0020]圖7為圖1所不單晶娃粘接機的樹酷上料系統(tǒng)的立體不意圖。
[0021]圖8為圖1所不單晶娃粘接機的樹酷夾具的立體不意圖。
[0022]圖9為圖1所示單晶硅粘接機的單晶硅上料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0023]圖10為圖1所示單晶硅粘接機的拼料夾具的立體示意圖。
[0024]圖11為圖1所不單晶娃粘接機的固定夾具、晶娃夾具上料系統(tǒng)、樹酷上料系統(tǒng)、單晶硅上料系統(tǒng)、操作系統(tǒng)以及出料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0025]圖12為圖1所不單晶娃粘接機的固定夾具、晶娃夾具上料系統(tǒng)、樹酷上料系統(tǒng)、單晶硅上料系統(tǒng)、操作系統(tǒng)以及出料系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0026]圖13為圖1所示單晶硅粘接機的工作臺以及固定夾具的立體示意圖。
[0027]圖14為圖1所示單晶硅粘接機的工作臺的底座和滑動系統(tǒng)的立體示意圖。
[0028]圖15為圖1所示單晶硅粘接機的收納夾具系統(tǒng)的立體示意圖。
[0029]圖16為圖1所示單晶硅粘接機的收納夾具系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0030]圖17為圖1所示單晶硅粘接機的單晶硅上料系統(tǒng)和收納夾具系統(tǒng)的立體示意圖。
[0031]圖18為圖1所示單晶硅粘接機的機械手系統(tǒng)的立體示意圖。
[0032]圖19為圖1所不單晶娃粘接機的機械手系統(tǒng)的另一視角的立體不意圖。
[0033]圖20為圖1所示單晶硅粘接機的點膠系統(tǒng)的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0034]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0035]在生產(chǎn)制造硅片時，需要將用來固定單晶硅的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅通過膠水按序粘接起來。請參閱圖1并結(jié)合圖2所示，本發(fā)明單晶硅粘接機100實現(xiàn)了晶硅夾具、樹酷以及單晶娃粘接自動化。所述單晶娃粘接機100包括用來固定晶娃夾具的固定夾具
10、晶娃夾具上料系統(tǒng)20、樹酷上料系統(tǒng)30、單晶娃上料系統(tǒng)40、與所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20和樹酯上料系統(tǒng)30相連接的操作系統(tǒng)50、與所述操作系統(tǒng)50相連接的出料系統(tǒng)60以及用來容納所述操作系統(tǒng)50的柜體70，所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20以及所述單晶硅上料系統(tǒng)40位于所述柜體70的同一側(cè)，所述出料系統(tǒng)60位于所述柜體70的另一側(cè)，所述樹酯上料系統(tǒng)30位于所述柜體70內(nèi)。
[0036]請參閱圖3并結(jié)合圖4所示，所述固定夾具10用來固定晶硅夾具，其包括底座11、固定安裝在所述底座11側(cè)緣的第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁13和第三側(cè)壁14、活動地安裝在所述底座11側(cè)緣的第四側(cè)壁15、安裝在所述第一側(cè)壁12和第二側(cè)壁13上的導向柱17、安裝在所述第一側(cè)壁12上并臨近所述導向柱17的定位部18以及與所述導向柱17相配合的蓋體19。所述第一側(cè)壁12與所述第三側(cè)壁14平行設置，所述第二側(cè)壁13與所述第四側(cè)壁15平行設置，所述第四側(cè)壁15是活動安裝在所述底座11上，可以打開。所述第一側(cè)壁12、所述第三側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)分別設置有安裝軌道121和安裝軌道141，所述安裝軌道121、141的截面圖形呈“V”形。當使用所述固定夾具10時，晶硅夾具放置在所述安裝軌道121、141上，并可以在所述安裝軌道121、141上滑動。所述第一側(cè)壁12、第三側(cè)壁14以及第四側(cè)壁15上開設有通孔16，以便節(jié)省材料。所述導向柱17的高度略大于晶硅夾具、樹酯以及單晶硅的高度之和，在本實施例中，所述導向柱17為四根。所述定位部18包括定位座體181、定位釘182、安裝在所述定位座體181上的定位件184、緊鄰著所述定位座體181的定位槽185以及位于所述定位槽185下方并靠近所述底座11的固定槽186，所述定位座體181上開設有螺紋孔183，所述螺紋孔183緊鄰著所述定位件184，所述定位釘182安裝在所述螺紋孔183內(nèi)，所述定位槽185呈“U”形狀。通過旋轉(zhuǎn)所述定位釘182，所述定位釘182可以沿著所述螺紋孔的方向前后移動。在本實施例中，所述螺紋釘182為兩個，且兩個螺紋釘182的長度不一。所述蓋體19包括蓋板191、安裝在所述蓋板191 一側(cè)的定位套192以及安裝在所述蓋板191 一側(cè)的定位塊193，所述定位套192與所述定位塊193位于所述蓋板191的同一側(cè)面。所述定位套192中間設置有一圓孔(未圖示)，以便所述定位套192套在所述導向柱17上，從而在水平方向上將所述蓋體19固定住。所述定位塊193朝向所述蓋板191中心的一側(cè)設置有傾斜面194。
[0037]請參閱圖5并結(jié)合圖6所示,所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20包括支架21、安裝在所述支架21上的傳送部22、安裝在所述支架21底部的動力系統(tǒng)23以及安裝在所述支架21 —端的位置傳感器24以及阻擋氣缸25。所述支架21包括兩塊平行設置的安裝板211以及用來支撐所述安裝板211的支撐腳212，所述安裝板211包括進料端213和與所述進料端213相對設置的出料端214。所述傳送部22用來傳送放置有晶硅夾具的固定夾具10，所述傳送部22是由若干滾輪221組成。所述動力動力系統(tǒng)23為電機，用來給所述滾輪221提供動力，以便所述滾輪221轉(zhuǎn)動。所述位置傳感器24安裝在所述出料端214的外側(cè)，用來感應位于所述出料端214處的滾輪221上是否具有所述固定夾具10以及所述固定夾具10是否垂直于所述安裝板211。所述阻擋氣缸25安裝在所述出料端214內(nèi)側(cè)的底部，用來阻擋所述固定夾具10，以防所述固定夾具10在所述滾輪221的作用下滑出所述出料端214。當使用所述晶硅夾具送料系統(tǒng)20時，首先將所述阻擋氣缸25的活塞伸出并高出所述滾輪221，然后將放置有晶硅夾具的固定夾具10放置在所述滾輪221上，所述滾輪221在所述動力系統(tǒng)23的作用下轉(zhuǎn)動，并帶動所述固定夾具10向前移動。所述固定夾具10向前移動至所述出料端214處被所述阻擋氣缸25的活塞阻擋。然后，所述位置感應器24感應所述固定夾具10是否垂直于所述安裝板211。若所述固定夾具10垂直于所述安裝板211，則所述動力系統(tǒng)23對所述滾輪221停止供應動力；若所述固定夾具10不垂直于所述安裝板211，則所述動力系統(tǒng)23繼續(xù)對所述滾輪221供應動力，使得所述固定夾具10在所述滾輪221的作用下不停地調(diào)整位置，直至所述固定夾具10垂直于所述安裝板211，這時所述動力系統(tǒng)23才停止向所述滾輪221供應動力。
[0038]請參閱圖7所示，所述樹酯上料系統(tǒng)30安裝在所述柜體60內(nèi)，其包括底座31、安裝在所述底座31上的絲杠系統(tǒng)32、安裝在所述絲杠系統(tǒng)32上的承載板33、用來放置樹酯的樹酯夾具34以及固定安裝在所述絲杠系統(tǒng)32上的校正板35。所述底座31呈板狀，安裝在所述柜體60上。所述絲杠系統(tǒng)32包括絲杠座321、安裝在所述絲杠座321上的絲杠322、安裝在所述絲杠座321上的滑軌323以及安裝在所述滑軌323上的滑塊324，所述滑塊324可以在所述絲杠322的作用下沿著所述滑軌323滑動。所述承載板33安裝在所述滑塊324上，從而使得所述承載板33在所述滑塊324的帶動下可以沿著所述滑軌323移動。所述承載板33包括進料部331和中轉(zhuǎn)部332，所述進料部331用來放置樹酯夾具34，所述中轉(zhuǎn)部332設置有固定柱333。所述校正板35固定安裝在所述絲杠座321上，并正好把所述進料部331包圍，從而確保樹酯夾具能夠以正確的位置放在所述承載板33的進料部331，即防止所述樹酯夾具34歪斜地放置在所述進料部331處。請參閱圖8所示，所述樹酯夾具34包括夾具體341以及安裝在所述夾具體341上的手柄342，所述手柄342可以繞著所述夾具體341旋轉(zhuǎn)，從而便于操作人員提取所述樹酯夾具34。
[0039]請參閱圖9所示,所述單晶娃上料系統(tǒng)40包括支架41、安裝在所述支架41上的傳送部42、安裝在所述支架41上并橫跨所述傳送部42的校正部43、安裝在所述支架41底部的動力系統(tǒng)44以及安裝在所述支架41 一端的位置感應器45。所述支架41包括進料端411以及與所述進料端411相對設置的出料端412。所述傳送部42采用皮帶式傳送，其包括滾輪(未圖示)以及安裝在所述滾輪上的皮帶421。所述校正部43靠近所述出料端412，其截面圖形呈U形，橫跨所述傳送部42。所述動力系統(tǒng)44為電機，用來為所述傳送部42提供動力，從而使得所述皮帶421能夠繞著所述傳送部42的滾輪轉(zhuǎn)動，達到輸送單晶硅的目的。所述位置感應器45安裝在所述出料端412的外側(cè)，用來感應所述皮帶421上是否具有單晶硅以及單晶硅是否以正確的方式放置在所述皮帶421上。當使用所述單晶硅上料系統(tǒng)40時，首先將單晶硅從所述進料端411處放置在所述皮帶421上，然后所述動力系統(tǒng)44帶動所述皮帶421轉(zhuǎn)動，所述皮帶421帶著位于其上的單晶硅移動。單晶硅在所述皮帶421的帶動下穿過所述校正部43,若單晶娃出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象,則單晶娃無法通過所述校正部43。當單晶硅移動到所述出料端412時，所述位置感應器45將感應到單晶硅，并控制所述動力系統(tǒng)44停止向所述傳送部42供應動力。當所述位置感應器45未感應到單晶硅時，所述位置感應器45控制所述動力系統(tǒng)44向所述傳送部42供應動力，使得所述傳送部42將單晶硅運輸?shù)剿龀隽隙?12。
[0040]請參閱圖10所示，當需要運輸小的單晶娃時,需要用到一種拼料夾具46。所述拼料夾具46用來固定兩塊小的單晶硅，所述兩塊小的單晶硅的長度和等于所述拼料夾具46的長度。所述拼料夾具46包括底座461、安裝在所述底座461上的支撐板462，所述支撐板462位于所述底座461的兩側(cè)以及安裝在所述底座461上并位于所述支撐板462的外側(cè)的側(cè)壁463。所述底座461呈“日”字形，其上開設有兩個開口 464。當使用所述拼料夾具46時，先將兩塊小的單晶硅放置在所述拼料夾具46內(nèi)并固定好，然后將放置有單晶硅的拼料夾具46從所述進料端411處放置在所述皮帶421上，所述拼料夾具46在所述皮帶421的帶動下運動到所述出料端412。
[0041]請參閱圖11并結(jié)合圖12所示，所述操作系統(tǒng)50包括工作臺51、收納夾具系統(tǒng)52、機械手系統(tǒng)53以及點膠系統(tǒng)54，所述收納夾具系統(tǒng)52用來取出單晶硅上的拼料夾具46，所述機械手系統(tǒng)53用來搬運晶硅夾具、樹酯、單晶硅等，所述點膠系統(tǒng)54用來給晶硅夾具、樹酯點膠。
[0042]請參閱圖13并結(jié)合圖3、圖11、圖12、圖14所示，所述工作臺51包括底座511、安裝在所述底座511上的滑動系統(tǒng)512以及安裝在所述底座511上并位于所述滑動系統(tǒng)512兩側(cè)的定位系統(tǒng)513。所述底座511的兩端分別固定安裝在所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20和所述出料系統(tǒng)60上。所述滑動系統(tǒng)512包括固定安裝在所述底座511上的側(cè)壁5121、安裝在所述側(cè)壁5121上的若干滾輪5122、固定安裝在所述底座511上并位于所述滾輪5122下方的絲杠5123、安裝在所述絲杠5123上并可在所述絲杠5123的作用下沿著所述絲杠5123前后滑動的傳動塊5124以及固定安裝在所述傳動塊5124上的滑塊5125。所述側(cè)壁5121上設置有滑槽5126以及固定安裝在所述側(cè)壁5121上并位于所述側(cè)壁5121外側(cè)的滑軌5127。所述滑軌5127的截面圖形呈V形，所述傳動塊5124的兩端位于所述滑槽5126內(nèi)，從而使得所述傳動塊5124可以沿著所述滑槽5126滑動。所述滾輪5122為無動力滾輪。所述傳動塊5124呈矩形狀。所述滑塊5125包括用以與所述滑軌5127相配合的呈U形的扣槽5128、用以與所述傳動塊5124相配合的固定槽5129以及與所述固定夾具10的固定槽186相配合的固定塊5120。所述扣槽5128與所述滑軌5127相配合，從而使得所述滑塊5125能夠在所述滑軌5127上自由滑動。所述固定槽5129呈U形，其用來與所述傳動塊5124配合，從而使得所述滑塊5125與所述傳動塊5124緊緊地固定在一起。所述定位系統(tǒng)513包括支撐模塊5131、滑動模塊5132以及定位模塊5133。所述支撐模塊5131包括安裝在所述底座511上的支撐架51311以及安裝在所述支撐架51311上的加強肋51312。所述滑動模塊5132包括安裝在所述支撐架51311上的底座51321、安裝在所述底座51321底部的動力模塊51322、安裝在所述底座51321上部的滑軌51323以及安裝在所述滑軌51323上的滑塊51324，所述滑塊51324可以在所述動力模塊51322的作用下沿著所述滑軌51323移動。所述定位模塊5133包括安裝在所述滑塊51324上的支撐板51331、安裝在所述支撐板51331上的固定塊51332、安裝在所述支撐板51331上的氣缸51333以及安裝在所述氣缸51333的活塞上的定位部51334。所述支撐板51331可以在所述滑塊51324的作用下沿著所述滑軌51323移動。所述固定塊51332與所述固定夾具10的定位槽185相配合，以便將所述固定夾具10與所述定位模塊5133固定在一起。所述定位部51334可在所述氣缸51333的作用下做往復運動。所述定位部51334包括定位座體51335、定位釘51336以及安裝在所述定位座體51335上的定位件51337。所述定位座體51335上開設有螺紋孔(未圖示)，所述定位釘51336安裝在所述螺紋孔內(nèi)。所述定位件51337安裝在所述定位座體51335上，并鄰近所述定位釘51336。當使用所述工作臺51時，所述固定夾具10被所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20送進所述工作臺51上，并被所述固定塊5120固定。然后，所述固定夾具10在所述絲杠5123的作用下沿著所述滑軌5127在所述滾輪5122上移動。當需要固定所述固定夾具10時，所述定位系統(tǒng)513將把所述固定夾具10固定；當不需要固定所述固定夾具10時，所述定位系統(tǒng)513將打開，然后所述固定夾具10在所述絲杠5123的作用下沿著所述滑軌5127在所述滾輪5122上移動，并進入所述出料系統(tǒng)60。
[0043]請參閱圖15并結(jié)合圖11、圖12以及圖16所示，所述收納夾具系統(tǒng)52包括底座521、安裝在所述底座521上的并用來收納所述拼料夾具46的擱架522、安裝在所述底座521上并且位于所述擱架522下方的第一氣缸模塊523、安裝在所述底座521底部的第二氣缸模塊524以及安裝在所述底座521上部的晶硅檢測器525。所述底座521與所述單晶硅上料系統(tǒng)40相鄰接，其上設置有通孔5211。所述擱架522包括擱架座5221以及安裝在所述擱架座5221上的支撐柱5222。所述擱架座5221上設置有通孔(未圖示)以及位于所述通孔兩側(cè)的開槽5228，所述支撐柱5222共有四個，其上設置有阻擋部5223。所述阻擋部5223包括安裝在所述支撐柱5222上的旋轉(zhuǎn)軸5224以及可以繞所述旋轉(zhuǎn)軸5224旋轉(zhuǎn)的阻擋塊5225。所述阻擋塊5225包括與所述擱架座5221相對的第一表面5226以及與所述第一表面相背的第二表面5227。所述阻擋塊5225可以從所述第二表面5227平行于所述擱架座5221的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)到所述第二表面5227垂直于所述擱架座5221的狀態(tài)。當所述第二表面5227平行于所述擱架座5221時，所述第一表面5226與所述擱架座5221之間形成夾角，且所述第一平面5226與所述第二平面5227之間的距離由遠離所述旋轉(zhuǎn)軸5224的一端到靠近所述旋轉(zhuǎn)軸5224的另一端逐漸增大。所述第一氣缸模塊523包括第一氣缸5231以及安裝在所述第一氣缸5231的活塞上的推塊5232，所述推塊5232上設置有旋轉(zhuǎn)塊5233，所述旋轉(zhuǎn)塊5233可繞著所述推塊5232旋轉(zhuǎn)。所述旋轉(zhuǎn)塊5233與所述第一氣缸5231相對的一側(cè)為平面，與所述第一氣缸5231相背的一側(cè)為凸弧面。所述第二氣缸模塊524包括第二氣缸5241以及推塊5242，所述第二氣缸5241的活塞穿過所述底座521上的通孔5211和所述擱架座5221上的通孔后與所述推塊5242固定在一起。所述晶硅檢測器525用來檢測所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅是否為拼接單晶硅。若所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅是拼接單晶硅則所述收納夾具系統(tǒng)52將會工作并將所述拼料夾具46收集起來；若所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅不是拼接單晶硅則所述收納夾具系統(tǒng)52將不會工作。請參閱圖17所示，當使用所述收納夾具系統(tǒng)52時，所述單晶硅上料系統(tǒng)40會將單晶硅傳送到所述出料端412，此時所述晶硅檢測器525將會對單晶硅進行檢測，若單晶硅不是拼接單晶硅則所述機械手系統(tǒng)53將直接把單晶硅取走；若單晶硅時拼接單晶硅則所述機械手系統(tǒng)53取走單晶硅后，所述收納夾具系統(tǒng)52將會工作并將用來放置拼接單晶硅的拼料夾具46回收。首先，所述第二氣缸5241將會通過所述推塊5242將位于所述擱架522上的拼料夾具46向上推，并使得所述拼料夾具46被所述阻擋部5223阻擋，使得所述拼料夾具46不能回落；然后，位于所述傳送部42上的拼料夾具46將會在所述傳送部42的作用下滑到所述擱架522的擱架座5221上，與此同時所述旋轉(zhuǎn)塊5233將位于所述開口 464內(nèi)；接著，所述第一氣缸5231將會通過所述推塊5232拉動所述拼料夾具46，使得所述拼料夾具46完全位于所述擱架522的擱架座5221上。這樣就完成了所述拼料夾具46的回收。
[0044]請參閱圖18并結(jié)合圖19所示,所述機械手系統(tǒng)53包括支架531、安裝在所述支架531上的軌道系統(tǒng)532、安裝在所述支架531上的絲杠系統(tǒng)533以及機械手模塊534。所述支架531安裝在所述收納夾具系統(tǒng)52的底座521和所述樹酯上料系統(tǒng)30的底座31上，其橫跨所述收納夾具系統(tǒng)52、所述工作臺51以及所述樹酯上料系統(tǒng)30。所述軌道系統(tǒng)532包括滑軌5321以及安裝在所述滑軌5321上的滑塊5322，所述滑軌5321的截面圖形呈V形，所述滑塊5322可以在所述滑軌5321上自由滑動。所述絲杠系統(tǒng)533包括絲杠5331以及安裝在所述絲杠5331上的滑塊5332，所述滑塊5332可以在所述絲杠5331的作用下沿著所述絲杠5331移動。所述機械手模塊534包括安裝座5341、安裝在所述安裝座5341上的第一氣缸5342、安裝在所述第一氣缸5342的活塞上的第一安裝塊5343、安裝在所述第一安裝塊5343上的第二氣缸5344、安裝在所述第二氣缸5344的活塞上的第二安裝塊5345以及安裝在所述第一安裝塊5343上的清洗機5349。所述安裝座5341安裝在所述滑塊5332上，使得所述安裝座5341可以在所述滑塊5332的作用下滑動。所述安裝座5341上設置有通孔5346，所述第一氣缸5342的活塞穿過所述通孔5346與所述第一安裝塊5343固定在一起。所述第一安裝塊5343上設置有第一吸盤5347，所述第一吸盤5347共有三個。所述第一吸盤5347用來吸附單晶硅、固定夾具、樹酯等。所述第二氣缸5344安裝在所述第一安裝塊5343的一側(cè)，所述第二安裝塊5345安裝在所述第二氣缸5344的活塞上。所述第二安裝塊5345上設置有第二吸盤5348，所述第二吸盤5348的數(shù)量為兩個。所述第二吸盤5348用來吸附較小的單晶硅。所述清洗機5349安裝在所述第一安裝塊5343上并位于所述第一吸盤5347的旁邊，所述清洗機5349用來對單晶硅進行清洗，所述清洗機5349所用的洗滌劑為酒精。使用時，所述第一吸盤5347可以在所述第一氣缸5342的作用下進行上下運動，所述第二吸盤5348可以在所述第二氣缸5344的作用下進行上下運動。所述第一吸盤5347、第二吸盤5348在斷氣、斷電的情況下依然具有強大的吸附力，放置被吸附在所述第一吸盤5347、第二吸盤5348上的單晶硅、樹酯夾具等物品掉落。
[0045]請參閱圖20并結(jié)合圖12所示，所述點膠系統(tǒng)54安裝在所述機械手系統(tǒng)53的支架531上，其包括安裝在所述機械手系統(tǒng)53的支架531上的第一絲杠系統(tǒng)541、安裝在所述第一絲杠系統(tǒng)541上的第二絲杠系統(tǒng)545、安裝在所述第二絲杠系統(tǒng)545上的安裝架542、安裝在所述安裝架542上的點膠機543以及安裝在所述點膠機543噴頭上的混膠頭544。所述第二絲杠系統(tǒng)545可以在所述第一絲杠系統(tǒng)541的作用下沿著所述第一絲杠系統(tǒng)541做往復運動。所述安裝架542大致呈V形，其可以在所述第二絲杠系統(tǒng)545的作用下沿著所述第二絲杠系統(tǒng)545做往復運動，從而使得所述點膠機543可以沿著所述第二絲杠系統(tǒng)545做往復運動。所述點膠機543包括第一點膠機5431以及第二點膠機5432，所述第一點膠機5431、所述第二點膠機5432都將膠水噴到所述混膠頭544里，使得膠水均與混合后，從所述混I父頭544中嗔出并點在晶娃夾具、樹酷、單晶娃上。
[0046]請參閱圖12所示，所述出料系統(tǒng)60與所述工作臺51對接，其包括支架61、安裝在所述支架61上的滾輪62以及安裝在所述支架61底部的動力系統(tǒng)63，所述滾輪62可以在所述動力系統(tǒng)63的作用下滾動，所述動力系統(tǒng)63為電機。使用時，所述工作臺51將成品運送到所述出料系統(tǒng)60的滾輪62上，所述成品在所述滾輪62的作用下被運送出來。
[0047]請參閱圖1所示，所述柜體70用來收容所述操作系統(tǒng)50，其上設置有旋轉(zhuǎn)臂71以及安裝在所述旋轉(zhuǎn)臂71上的控制系統(tǒng)72。所述旋轉(zhuǎn)臂71大致呈L形，所述控制系統(tǒng)72采用觸摸的方式進行輸入。
[0048]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的單晶硅粘接機100可以實現(xiàn)晶硅夾具、樹酯以及單晶硅的自動粘接，從而可以加快生產(chǎn)速度、節(jié)省人力、降低生產(chǎn)成本。
[0049]特別需要指出，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的教導下所作的針對本發(fā)明的等效變化，仍應包含在本發(fā)明申請專利范圍所主張的范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述晶硅夾具上料系統(tǒng)包括支架、安裝在所述支架上的傳送部、為所述傳送部提供動力的動力系統(tǒng)、安裝在所述支架一端的位置傳感器以及阻擋氣缸。
2.如權(quán)利要求1所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述傳送部有若干滾輪組成。
3.如權(quán)利要求2所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述動力系統(tǒng)安裝在所述支架底部。
4.如權(quán)利要求3所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述動力系統(tǒng)為電機。
5.如權(quán)利要求4所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述支架包括兩塊平行設置的安裝板以及用來支撐所述安裝板的支撐腳。
6.如權(quán)利要求5所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述安裝板包括進料端和所述進料端相對設置的出料端。
7.如權(quán)利要求6所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述位置傳感器安裝在所述出料端的外側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的晶硅夾具上料系統(tǒng)，其特征在于:所述阻擋氣缸安裝在所述出料端內(nèi)側(cè)的底部。
【文檔編號】B65G47/04GK103922114SQ201310008769
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月10日
【發(fā)明者】李佳 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司