專利名稱：高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電路板工藝中的電路板架存放技術領域，尤其是一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置。
背景技術：
高密度互連電路板的生產過程中，會大量使用電路板架，其結構如圖I所示包括底板3和把手5，底板的兩側一體制出兩個把手，在底板上端面縱向制出多個凸棱2，兩個相鄰的凸棱之間的間隙4可以卡住電路板的下端，該電路板架能耐酸耐堿、耐油污、無毒無味，用于盛放電路板，適用于電路板的運輸、配送、儲存、流通加工等環節。
·[0003]目前，在實際生產中，當不使用電路板架時，操作人員將多個電路板架疊放在一起，然后隨意的擺放在地面或者工作平臺上，這樣的放置方式極易使電路板架上沾上地面或工作平臺上的雜質，繼而會造成電路板的污染。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構簡便、避免閥門狀態錯亂的高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置。本實用新型采取的技術方案是一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于包括基座、側板和后端板，基座的一側豎直安裝側板，基座的后端面安裝后端板，所述側板的后端面壓接在所述后端板的表面。而且，所述側板和后端板與基座之間為粘接或螺接。而且，所述側板后端面與后端板表面之間為粘接或螺接。本實用新型的優點和積極效果是本實用新型中，側板和后端面分別安裝在基座的一側邊和后端面，三者相互固定后形成了一個放置電路板架的架體，操作人員直接將電路板架疊放在基座上即可，側板、后端板和基座避免了電路板架與地面、墻面或工作平臺的直接接觸，避免了雜質顆粒對電路板架的污染，而且基座、側板和后端面均為廢夾具板制成，成本較低。
圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例，對本實用新型進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護范圍。一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，如圖I所示，本實用新型的創新在于包括基座7、側板I和后端板6，基座的一側豎直安裝側板，基座的后端面安裝后端板，所述側板的后端面壓接在所述后端板的表面。側板和后端板與基座之間為粘接或螺接，側板后端面與后端板表面之間為粘接或螺接。本實用新型中，側板和后端面分別安裝在基座的一側邊和后端面，三者相互固定后形成了一個放置電路板架的架體，操作人員直接將電路板架疊放在基座上即可，側板、后端板和基座避免了電路板架與地面、墻面或工作平臺的直接接觸，避免了雜質顆粒對電路板架的污染，而且基座、側板和后端面均為廢夾具板制成，成本較低。
權利要求1.一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于包括基座、側板和后端板，基座的一側豎直安裝側板，基座的后端面安裝后端板，所述側板的后端面壓接在所述后端板的表面。
2.根據權利要求I所述的高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于所述側板和后端板與基座之間為粘接或螺接。
3.根據權利要求I或2所述的高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，其特征在于所述側板后端面與后端板表面之間為粘接或螺接。
專利摘要本實用新型涉及一種高密度互連電路板工藝中電路板架存放裝置，包括基座、側板和后端板，基座的一側豎直安裝側板，基座的后端面安裝后端板，所述側板的后端面壓接在所述后端板的表面。本實用新型中，側板和后端面分別安裝在基座的一側邊和后端面，三者相互固定后形成了一個放置電路板架的架體，操作人員直接將電路板架疊放在基座上即可，側板、后端板和基座避免了電路板架與地面、墻面或工作平臺的直接接觸，避免了雜質顆粒對電路板架的污染，而且基座、側板和后端面均為廢夾具板制成，成本較低。
文檔編號B65D61/00GK202784243SQ20122050145
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月28日 優先權日2012年9月28日
發明者陳寧 申請人:天津普林電路股份有限公司