專利名稱：一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒。
背景技術：
隨著工業的發展、科技的進步，各種規格的集成芯片也隨之誕生。在大規模應用這些集成芯片的過程中，從一家生產集成芯片的工廠到另一家使用該集成芯片的電子產品的組裝工廠之間也許相距非常遠，尤其是在全球化的今天，也許生產集成芯片的工廠在美國，而使用該集成芯片的電子產品的組裝工廠卻在中國。這樣就產生了一個問題，各種規格的集成芯片的管腳柔軟、精細，在長距離的運輸過程中很易受損。集成芯片的主要特點是其 形狀呈方形，下端的管腳長短粗細各異。在長距離的運輸中，如果沒有對集成芯片做出良好的包裝，那么將極易使管腳受損，如彎曲，甚至斷折。目前市場上出現了一些集成芯片用的包裝盒。但由于各種規格的集成芯片的面積不同，其管腳的數量及其長短粗細各異，造成現有的包裝盒只能專用于某一規格的集成芯片，致使每種規格的集成芯片必須配備專用的包裝盒，造成很高的成本。
實用新型內容為了解決上述問題，本實用新型提供了一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中所述底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱；所述支撐柱按一定規律排列并固定在該底座上，用于放置集成芯片；所述柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運輸中移動；所述蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態。其中所述底座的長和寬與盒體的內部的長和寬一致，以使所述底座能夠牢穩地放置在盒體底部上。其中所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。其中所述柔性墊板是防靜電珍珠棉。其中所述支撐柱按2條對角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1mm，高度大于集成芯片的管腳長度。其中所述支撐柱的高度大于等于5_。其中所述2條對角線成直角交叉，排列在所述2條對角線上的相鄰4個所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。其中在所述2條對角線上排列多個支撐柱，每條對角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的最小間距為IOmm0其中在至少4個所述支撐柱上放置集成芯片。[0017]本實用新型解決集成芯片的管腳在搬送、裝卸、運輸過程中易損壞的問題，而且又實現了各種規格集成芯片的通用性，降低了成本。
圖I是本實用新型的固定支撐式包裝盒的截面示意圖；圖2是本實用新型的底座上固定有支撐柱的俯視圖；圖3是本實用新型的底座上固定有支撐柱的正視圖。
具體實施方式
圖I示意性示出了本實用新型的集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體I、底座2、支撐柱3、柔性墊板5和蓋子6，其中所述底座2放置在盒體I的底部，用于固定支撐柱3 ;所述支撐柱3按一定規律排列并固定在所述底座2上，用于放置集成芯片4 ;所述柔性墊板5用于壓住集成芯片4以防止其在運輸中移動；所述蓋子6用于蓋住盒體1，使該包裝盒呈封閉狀態。在本實用新型中，支撐柱的高度大于集成芯片的管腳長度。所述底座的長和寬與盒體的內部的長和寬一致，以使所述底座能夠牢穩地放置在盒體底部上。所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。所述柔性墊板是防靜電珍珠棉，其壓住集成芯片以防止其在運輸中移動。可選方式是將集成芯片放置在支撐柱上，在芯片上面壓上所述柔性墊板后，用膠帶將所述柔性墊板、芯片連同底座一起綁好。所述支撐柱以2條對角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1mm。支撐柱的高度取決于各種規格的集成芯片的管腳長度。一般來說，支撐柱的高度大于集成芯片的管腳長度即可。在本實用新型中，所述支撐柱的高度大于等于5_。在一個實例中，所述2條對角線成直角交叉，排列在所述2條對角線上的相鄰4個所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。這樣，使得本實用新型的包裝盒具有很好的通用性，可以滿足不同規格的集成芯片的放置。如圖I所示，在至少4個所述支撐柱上放置集成芯片。圖2是本實用新型的底座上固定有支撐柱的俯視圖，其示意性示出了支撐柱在底座上的排列方式。如圖2所示，在所述2條對角線上排列多個支撐柱，每條對角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的最小間距為10mm。圖3是本實用新型的底座上固定有支撐柱的正視圖。本實用新型的集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，解決了集成芯片管腳在搬送、裝卸、運輸過程中易損壞的問題，又實現了各種規格集成芯片的通用性，降低了成本。
權利要求1.一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中 所述底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱； 所述支撐柱按一定規律排列并固定在所述底座上，用于放置集成芯片； 所述柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運輸中移動； 所述蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態。
2.根據權利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述底座的長和寬與盒體內部的長和寬一致，以使所述底座能夠牢穩地放置在盒體底部上。
3.根據權利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。
4.根據權利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述柔性墊板是防靜電珍珠棉。
5.根據權利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述支撐柱按2條對角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1_，高度大于集成芯片的管腳長度。
6.根據權利要求5的固定支撐式包裝盒,其中所述支撐柱的高度大于等于5_。
7.根據權利要求5的固定支撐式包裝盒，其中所述2條對角線成直角交叉，排列在所述2條對角線上的相鄰4個所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。
8.根據權利要求7的固定支撐式包裝盒，其中在所述2條對角線上排列多個支撐柱，每條對角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個支撐柱之間相鄰2個支撐柱的最小間距為10mm。
9.根據權利要求I的固定支撐式包裝盒，其中在至少4個所述支撐柱上放置集成芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱；支撐柱按一定規律排列并固定在所述底座上，用于放置集成芯片；柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運輸中移動；蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態。
文檔編號B65D25/10GK202508502SQ20122018691
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日
發明者姚麗莉, 王成林, 黃菲 申請人:北京物資學院