專利名稱：一種led芯片分選裝置自動上、下料系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED芯片分選設備，具體是指ー種LED芯片分選裝置自動上、下料系統。
背景技術：
現有的芯片分選機主要對LED芯片進行檢查及篩選，為了客服人工的缺陷，一般都安裝有自動化的設備。但現有的分光分色機整機復雜，而取料、送料等環節，還需要借助人工的配合，這樣容易造成工作的停頓，效率低，工作不穩定和可靠。
發明內容
本發明的目的是提供一種自動上料、取料、送料、下料、動作連貫流暢、工作效率高、穩定可靠的LED芯片分選裝置自動上、下料系統。為了實現上述目的，本發明設計出ー種LED芯片分選裝置自動上、下料系統，它包括有安裝固定板，在安裝固定板上分別安裝有自動上料機構、自動下料機構和測試平臺，所述的自動上料機構包括有皮帶、若干皮帶輪、上料支架、上料橫板、上料移動電機、上料夾爪和上料夾爪氣缸，上料橫板設置在上料支架上，在上料橫板上設有若干皮帶輪，在皮帶輪上連接有皮帯，上料移動電機安裝在皮帶上，上料移動電機與上料夾爪連接，在上料夾爪上安裝有上料夾爪氣缸；所述的自動下料機構包括有皮帶、若干皮帶輪、下料支架、下料橫板、擺臂、下料夾爪、下料夾爪氣缸、下料移動電機，所述的下料橫板設置在下料支架上，若干皮帶輪分別設置在下料橫板上，皮帶輪上連接有皮帶，擺臂的一端安裝在皮帶上，另一端與下料夾爪連接，下料夾爪氣缸安裝在下料夾爪上，下料移動電機安裝在下料橫板上，下料移動電機與皮帶連接。在上料支架的一側設有上料盒。在下料支架的一側設有下料暫存區。在上料盒和下料暫存區的同一側設有滑動式移送料機構，所述的移送料機構包括X軸移動滑軌、X軸移動電機、滑塊座、Z軸上下移動滑軌、z軸移動電機、料盒架和下料盒架，X軸移動滑軌安裝在上料盒和下料暫存區同側的安裝固定板上，在X軸移動滑軌上安裝有滑塊座，所述的有滑塊座與X軸移動電機連接并由X軸移動電機帶動滑塊座在X軸移動滑軌上來回滑動，在滑塊座上安裝有Z軸上下移動滑軌，料盒架安裝在Z軸上下移動滑軌上，料盒架與Z軸移動電機連接并由z軸移動電機帶動料盒架在Z軸上下移動滑軌上下滑動，在Z軸上下移動滑軌另ー側安裝有下料盒架。所述的料盒架上放置有若干料盒。所述的下料盒架上放置有若干下料盒。本發明LED芯片分選裝置自動上、下料系統通過采用電腦控制伺服馬達轉動，再經過皮帶和皮帶輪等部件的精準配合來回移動上料爪抓取料盤，等待雙臂擺把分好的芯片放到料盤里面后，下料爪將已分好BIN的料盤推進料盒里面，再從料盒里面抓出一片空料盤放在下料暫存區。其采用更先進的技術及更穩定的傳動機構，使取料、送料盤這塊更加精準與穩定。
圖I是本發明LED芯片分選裝置自動上、下料系統的結構示意圖。
具體實施例方式為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明的結構原理作進ー步的詳細描述。如圖I所示，ー種LED芯片分選裝置自動上、下料系統，它包括有安裝固定板10，在安裝固定板10上分別安裝有自動上料機構、自動下料機構和測試平臺，所述的自動上料機 構包括有皮帶7、若干皮帶輪8、上料支架11、上料橫板12、上料移動電機13、上料夾爪14和上料夾爪氣缸15，上料橫板12設置在上料支架11上，在上料橫板12上設有若干皮帶輪8，在皮帶輪8上連接有皮帶7，上料移動電機13安裝在皮帶7上，上料移動電機13與上料夾爪14連接，在上料夾爪14上安裝有上料夾爪氣缸15 ;所述的自動下料機構包括有皮帶7、若干皮帶輪8、下料支架21、下料橫板22、擺臂23、下料夾爪24、下料夾爪氣缸25、下料移動電機26，所述的下料橫板22設置在下料支架21上，若干皮帶輪8分別設置在下料橫板22上，皮帶輪8上連接有皮帶7，擺臂23的一端安裝在皮帶7上，另一端與下料夾爪24連接，下料夾爪氣缸25安裝在下料夾爪24上，下料移動電機26安裝在下料橫板22上，下料移動電機26與皮帶7連接。如圖I所示，在上料支架的一側設有上料盒5。如圖I所示，在下料支架的一側設有下料暫存區6。如圖I所示，在上料盒5和下料暫存區6的同一側設有滑動式移送料機構，所述的移送料機構包括X軸移動滑軌31、X軸移動電機32、滑塊座33、Z軸上下移動滑軌34、z軸移動電機35、料盒架I和下料盒架2，X軸移動滑軌31安裝在上料盒5和下料暫存區6同側的安裝固定板10上，在X軸移動滑軌31上安裝有滑塊座33，所述的有滑塊座33與X軸移動電機32連接并由X軸移動電機32帶動滑塊座33在X軸移動滑軌31上來回滑動，在滑塊座33上安裝有Z軸上下移動滑軌34，料盒架I安裝在Z軸上下移動滑軌34上，料盒架I與z軸移動電機35連接并由z軸移動電機35帶動料盒架I在Z軸上下移動滑軌34上下滑動，在Z軸上下移動滑軌34另ー側安裝有下料盒架2。如圖I所示，所述的料盒架I上放置有若干料盒20。如圖I所示，所述的下料盒架2上放置有若干下料盒30
本發明種LED芯片分選裝置自動上、下料系統中各部件實現的功能作用是安裝固定板10的作用是用來固定、安裝上、下料所需要的機械；下料盒架2可承載8個料盒，160BIN料盤；料盒20用來填裝料盤的容器；上料盒5用來填裝還沒有檢測的晶片料盤；Z_上下移動滑軌34用來使下料盒架上下移動的軌道；X軸移動滑軌31可使料盒架整個左右移動的軌道；X移動電機32通過電腦傳送信號控制下料盒架移動的伺服電機；上料移動電機13通過電腦傳送信號控制上料機械手拾、放料盤；上料橫板12安裝有上料移動電機13，在上料移動電機13上安裝有上料夾爪14，并帶著上料夾爪14移動；上料夾爪14是ー個自動拾、放料盤的機械；下料移動電機26通過電腦傳送信號控制上料機械手拾、放料盤；下料橫板22上安裝有擺臂23，在擺臂23上安裝有下料夾爪24，并帶著下料夾爪24移動；下料夾爪24是ー個自動拾、放料盤的機械；下料暫存區用來存放檢測完的芯片。本發明種LED芯片分選裝置自動上、下料系統的工作原理及過程如下
本發明設計了穩定的取料、送料機構，采用電腦發送信號給光電感應器感應到馬達驅動全部都回到原點 ，達到工作初始狀態。開始作業后，首先由上料移動電機通過皮帶輪，皮帶控制上料移動機械手移動到上料盒處，當位置達到理想的精準度后，上料夾爪會夾住ー片待分的芯片料盤，然后電腦再相應的控伺服馬達來轉動，通過皮帶輪，皮帶控制上料移動機械手移動把上料夾爪抓好的材料放入測試器臺上面進行測試。待測試電腦把晶片都測試完畢，分好BIN后，由雙臂擺定向運動把分好的同一個波段(或者同一個BIN號)的晶片吸住放進相應的BIN盤里面。待同個波段(或者同個BIN號)的晶片都拾、放到相應的BIN盤后，再由下料移動電機通過皮帶輪，皮帶控制上料移動機械手移動到已裝好BIN的料盤處，當位置達到理想的精準度后，上料夾爪會夾住一片已分好BIN的料盤，然后電腦再相應的控伺服馬達來轉動，通過皮帶輪，皮帶控制下料移動機械手移動把下料夾爪抓好的料盤放入料盒，料盤放好之后，下料夾爪會抓取一片空料盤回到原點位置，把空料盤安放在待分BIN區，等待填裝下一 BIN的晶片。這里當待分BIN區的BIN盤填裝好已分好的晶片后，下料移動電機是會控制下料機械手自動拾取料盤的，跟上料那塊是完全獨立的。下料盒架可以填裝8個料盒，可擴充到160BIN料盤。以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本發明；但是，凡熟悉本專業的技術人員在不脫離本發明技術方案范圍內，可利用以上所掲示的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本發明的等效實施例；同時，凡依據本發明的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本發明的技術方案的保護范圍之內。
權利要求
1.ー種LED芯片分選裝置自動上、下料系統，包括有安裝固定板(10)，在安裝固定板(10)上分別安裝有自動上料機構、自動下料機構和測試平臺，其特征在于所述的自動上料機構包括有皮帶(7)、若干皮帶輪(8)、上料支架(11)、上料橫板(12)、上料移動電機(13)、上料夾爪(14)和上料夾爪氣缸(15 )，上料橫板(12 )設置在上料支架(11)上，在上料橫板(12)上設有若干皮帶輪(8)，在皮帶輪(8)上連接有皮帶(7)，上料移動電機(13)安裝在皮帶(7)上，上料移動電機(13)與上料夾爪(14)連接，在上料夾爪(14)上安裝有上料夾爪氣缸(15)； 所述的自動下料機構包括有皮帶(7)、若干皮帶輪(8)、下料支架(21)、下料橫板(22)、擺臂(23)、下料夾爪(24)、下料夾爪氣缸(25)、下料移動電機(26)，所述的下料橫板(22)設置在下料支架(21)上，若干皮帶輪(8)分別設置在下料橫板(22)上，皮帶輪(8)上連接有皮帶(7)，擺臂(23)的一端安裝在皮帶(7)上，另一端與下料夾爪(24)連接，下料夾爪氣缸(25)安裝在下料夾爪(24)上，下料移動電機(26)安裝在下料橫板(22)上，下料移動電機(26)與皮帶(7)連接。
2.根據權利要求I所述的LED芯片分選裝置自動上、下料系統，其特征在于在上料支架的一側設有上料盒(5)。
3.根據權利要求2所述的LED芯片分選裝置自動上、下料系統，其特征在于在下料支架的一側設有下料暫存區(6)。
4.根據權利要求2或3所述的LED芯片分選裝置自動上、下料系統，其特征在于在上料盒(5)和下料暫存區(6)的同一側設有滑動式移送料機構，所述的移送料機構包括X軸移動滑軌(31)、X軸移動電機(32 )、滑塊座(33 )、Z軸上下移動滑軌(34 )、z軸移動電機(35 )、料盒架(I)和下料盒架(2)，X軸移動滑軌(31)安裝在上料盒(5)和下料暫存區(6)同側的安裝固定板(10)上，在X軸移動滑軌(31)上安裝有滑塊座(33)，所述的有滑塊座(33)與X軸移動電機(32)連接并由X軸移動電機(32)帶動滑塊座(33)在X軸移動滑軌(31)上來回滑動，在滑塊座(33)上安裝有Z軸上下移動滑軌(34)，料盒架(I)安裝在Z軸上下移動滑軌(34)上，料盒架(I)與z軸移動電機(35)連接并由z軸移動電機(35)帶動料盒架(I)在Z軸上下移動滑軌(34)上下滑動，在Z軸上下移動滑軌(34)另ー側安裝有下料盒架(2)。
5.根據權利要求4所述的LED芯片分選裝置自動上、下料系統，其特征在于所述的料盒架(I)上放置有若干料盒(20 )。
6.根據權利要求5所述的LED芯片分選裝置自動上、下料系統，其特征在于所述的下料盒架(2 )上放置有若干下料盒(30 )。
全文摘要
本發明公開了一種LED芯片分選裝置自動上、下料系統，它它包括有安裝固定板，在安裝固定板上分別安裝有自動上料機構、自動下料機構和測試平臺，所述的自動上料機構包括有皮帶、若干皮帶輪、上料支架、上料橫板、上料移動電機、上料夾爪和上料夾爪氣缸；所述的自動下料機構包括有皮帶、若干皮帶輪、下料支架、下料橫板、擺臂、下料夾爪、下料夾爪氣缸和下料移動電機。本發明LED芯片分選裝置自動上、下料系統具有自動上料、取料、送料、下料、動作連貫流暢、工作效率高、穩定可靠的優點。
文檔編號B65G37/00GK102673968SQ201210130619
公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月28日 優先權日2012年4月28日
發明者馮桂慶, 劉向根, 尹業輝, 潘深玉, 譚曉明, 陳柄霖 申請人:惠州市得天自動化設備有限公司