專利名稱：一種半導體晶管裝料機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體測試封裝技術領域，尤其涉及一種半導體晶管裝料機。
背景技術：
在半導體晶管測試封裝技術領域中，半導體晶管裝料機得到了廣泛的應用。現有技術中的半導體晶管裝料機包括機架、藍膜工作臺、轉盤和安裝于轉盤的若干真空吸嘴，轉盤通過旋轉軸可旋轉的安裝于機架，旋轉軸的延伸方向垂直于藍膜工作臺的延展平面；真空吸嘴的作用是在其取件工位將在藍膜工作臺上封裝切割后的QFN半導體晶管單個取出，然后再下一工位處通過QFN(Quad Flat No-lead Package，即一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術)半導體晶管的定位裝置調整QFN半導體晶管在真空吸管吸附的位置，保證真空吸嘴將QFN半導體晶管準確的放置在以后的工位處，進行相應的工序。然后，真空吸嘴隨轉盤旋轉，將QFN半導體晶管在多個工位進行測試以及打印標簽后放入料管，以代替人工把管子從藍膜工作臺排列出來再裝入料管的工序。現有技術中，裝料機的前道工序中QFN半導體晶管的管腳向上，所以半導體晶管裝料機的真空吸嘴在其取件工位吸取藍膜工作臺放置的QFN半導體晶管時，QFN半導體晶管的管腳是向上的。但是，在由于真空吸嘴在跟隨轉盤轉動進行光檢以及打印標簽的站臺時，有些工位上的測試或者打印標簽是需要QFN半導體晶管的管腳向下；現有技術中的裝載機是在該工位之前的相應的工位處設置有翻轉機械手總成，在翻轉機械手總成所在工位處對QFN半導體晶管進行翻轉，翻轉后再一次經過相應的定位裝置對QFN半導體晶管進行定位，保證下一工位的測試或者打印標簽工序時QFN半導體晶管準確的放置在工位上進行測試以及打印標簽。所以，現有技術中的裝料機在一些測試以及打印標簽等工位前需要對QFN半導體晶管進行翻轉以及定位；由于裝料機的真空吸嘴在其取件工位吸取藍膜工作臺排列的QFN 半導體晶管后，在下一工位處已經對QFN半導體晶管進行了一次定位，而其后續工位的工序中還需要對QFN半導體晶管進行二次定位，浪費了轉盤旋轉過程中相應的工位，影響了裝料機的工作效率，其工作效率低下。所以，如何提高半導體晶管裝料機的工作效率是本領域技術人員需要解決的技術問題。
實用新型內容因此，本實用新型的目的是提供只需對QFN半導體晶管一次定位的半導體裝料機，具有較高的工作效率。為解決上述技術問題，本實用新型提供的......包括。相對上述背景技術，本實用新型提供的半導體晶管裝料機包括機架、藍膜工作臺、轉盤和安裝于轉盤的若干真空吸嘴，轉盤通過第一旋轉軸可旋轉的安裝于所述機架；還包括機械手總成，所述機械手總成包括翻轉機械手和QFN半導體晶管定位裝置，所述翻轉機械手設置于翻轉工位，所述QFN半導體晶管定位裝置設置于定位工位；所述翻轉工位設置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位設置于所述翻轉工位的下一工位。本實用新型提供的半導體晶管裝料機，真空吸嘴在其取件工位從藍膜工作臺吸取 QFN半導體晶管后進入翻轉工位，通過機械手總成設置的翻轉機械手實現QFN半導體晶管的翻轉，使其管腳向下；然后真空吸嘴進入定位工位，通過QFN半導體晶管定位裝置對QFN 半導體晶管進行定位；然后轉盤帶動真空吸嘴進入真空吸嘴的測試以及打印標簽工位進行測試和打印標簽；整個過程只需對QFN半導體晶管進行一次定位，節省了上述背景技術中提到的二次定位的工位，提高了整個半導體晶管裝料機的工作效率。
圖1為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機運轉時的工位流程原理圖；圖2為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成結構示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成的第二機械手的第二取件模塊以及第一機械手的第一取件模塊的結構放大示意圖；圖4為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成的第二機械手第二取件模塊的驅動模塊結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的核心是提供一種只需對QFN半導體晶管一次定位的半導體裝料機， 具有較高的工作效率。為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型提供的技術方案，
以下結合附圖和具體實施方式
作進一步的詳細說明。其參考圖1和圖2，圖1為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機運轉時的工位流程原理圖；圖2為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成結構示意圖。本實施例中，本實用新型提供的半導體晶管裝料機包括機架、藍膜工作臺、轉盤和安裝于轉盤的若干真空吸嘴，轉盤通過第一旋轉軸可旋轉的安裝于機架；轉盤的作用是帶動真空吸嘴旋轉至各個測試工位以及打印標簽工位，是整個測試工序中最主要的運轉平臺。本實用新型提供的半導體晶管裝料機還包括機械手總成，機械手總成包括翻轉機械手和QFN半導體晶管定位裝置，翻轉機械手設置于翻轉工位，QFN半導體晶管定位裝置設置于定位工位；翻轉工位設置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，定位工位設置于所述翻轉工位的下一工位。本實用新型提供的半導體晶管裝料機，真空吸嘴在其取件工位從藍膜工作臺吸取 QFN半導體晶管后進入翻轉工位，通過機械手總成設置的翻轉機械手實現QFN半導體晶管的翻轉，使其管腳向下；然后真空吸嘴進入定位工位，通過QFN半導體晶管定位裝置對QFN 半導體晶管進行定位；然后轉盤帶動真空吸嘴進入真空吸嘴的測試以及打印標簽工位進行測試和打印標簽；整個過程只需對QFN半導體晶管進行一次定位，節省了上述背景技術中提到的二次定位的工位，提高了整個半導體晶管裝料機的工作效率。上述實施例中提到的翻轉機械手包括第一機械手1、第二機械手2、主板3以及驅動裝置；主板3固定安裝于機架，第一機械手1通過第一傳動軸樞裝于主板1，第二機械手2 通過第二傳動軸樞裝于主板3，驅動裝置安裝于主板3，且第一傳動軸的軸線和第二傳動軸的軸線與第一旋轉軸的軸線垂直。第一機械手1、第二機械手2以及驅動裝置均安裝于主板3，可以有效地提高驅動裝置驅動第一機械手1、第二機械手2時的穩定性，而且使翻轉機械手的結構更加緊湊，節省空間；同時利于整個半導體晶管裝料機運行時的穩定性。進一步，所述第一傳動軸的外端設有第一取件模塊，第二傳動軸外端設有與所述第一取件模塊相配合的第二取件模塊；所述第一傳動軸的內端和第二傳動軸的內端分別與驅動裝置配合。本實施例中，第一機械手的第一傳動軸的外端設有第一取件模塊，第二機械手的第二傳動軸外端設有第二取件模塊，而且第二取件模塊與第一取件模塊相配合；而第一傳動軸的內端和第二傳動軸的內端分別與驅動裝置配合。半導體晶管裝料機通過驅動裝置驅動第一傳動軸的內端驅動第一機械手，通過驅動第二傳動軸的內端驅動第二機械手；然后第一機械手和第二機械手分別通過第一取件模塊和取件模塊的配合實現QFN半導體晶管的翻轉。驅動裝置同時驅動第一傳動軸的內端和第二傳動軸的內端，可以保證第一機械手和第二機械手同時運轉，保證了第一機械手和第二機械手運轉時的同步性。具體的，上述實施例中提到的驅動裝置的動力源具體為步進式馬達，步進馬達的輸出軸與第一傳動軸內端和第二傳動軸內端相配合。步進馬達的驅動力具有良好的旋轉間歇和旋轉半徑，能更好地保證第一機械手和第二機械手的運轉周期和運轉半徑，為第一取件模塊和第二取件模塊的運轉提供了可靠的運轉穩定性。請參考圖2，本實施例中，步進馬達與第一傳動軸內端和第二傳動軸內端相配合， 可以是通過皮帶輪實現傳動的。第一傳動軸內端設置有第一傳動輪11，第二傳動軸內端設置有第二傳動輪21，步進馬達的輸出端設有相應的驅動輪41，驅動輪41通過皮帶42與第一傳動輪11和第二傳動輪21配合。當然，步進馬達還可以通過其他方式實現對第一機械手和第二機械手的驅動。比如，步進馬達的輸出端通過絲杠裝置同時控制第一傳動軸的內端和第二傳動軸的內端，也可實現對第一機械手和第二機械手的同步控制。進一步地，為了提高上述實施例中提到的皮帶42與驅動輪41.第一傳動輪11和第二傳動輪21之間配合的穩定性，還可在驅動輪41與第一傳動輪11之間設有第一定位輪 12，在驅動輪41與第二傳動輪21之間設有第二定位輪22 ；第一定位輪12和第二定位輪22 樞裝于所述主板3，且位于第一傳動輪11、第二傳動輪21和驅動輪41的軸心在主板3所在平面的投影形成的三角形內部。第一定位輪12和第二定位輪22的設置，可以保證皮帶42與第一傳動輪11、驅動輪41以及第二傳動輪21之間相配合的長度，同時可以使皮帶42更加緊繃，增大皮帶42與第一傳動輪11、驅動輪41以及第二傳動輪21之間的摩擦力，增加皮帶42傳動時的穩定性，使其不會打滑；從而保證第一機械手的第一取件模塊和第二機械手的第二取件模塊運轉時的準確性。請參考圖3和圖4，圖3為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成的第二機械手的第二取件模塊以及第一機械手的第一取件模塊的結構放大示意圖；圖 4為本實用新型實施例提供的半導體晶管裝料機的機械手總成的第二機械手第二取件模塊的驅動模塊結構示意圖。第一機械手的第一取件模塊具體包括設置于第一傳動軸外端的第一轉盤13，第一轉盤13設置有均勻分布的若干第一取件桿132，第一取件桿132的外端設有第一取件吸頭 1321。而第二取件模塊包括設置于第二傳動軸外端的第二轉盤23，第二轉盤23設置有若干均勻分布且與第一取件桿132相配合的第二取件桿232 ；第二取件桿232與第二轉盤 23滑動配合，且第二取件桿232與第二轉盤23之間設有復位彈簧233 ；第二取件桿232的外端設有第二取件吸頭2321，內端設有驅動模塊5。翻轉機械手工作時，由第一機械手的第一取件桿132外端設置的第一取件吸頭 1321在取件位置將真空吸嘴上管腳向上的QFN半導體晶管取下，此時QFN半導體晶管的管腳指向第一取件吸頭1321外側；然后，步進馬達帶動第一機械手運轉至第一取件吸頭1321 的交換位置；此時，第二機械手運行至與第一取件吸頭1321的交換位置相對應的位置的第二取件桿232在驅動模塊5的驅動下向外滑動，使其第二取件吸頭2321與第一取件吸頭配合，將QFN半導體晶管具有管腳的一側吸入第二取件吸頭2321 ；此時，第一取件桿132與第二取件桿232優選地在同一水平面內延伸；然后，第二取件桿232在復位彈簧233的作用下復位；然后翻轉機械手繼續運轉，第二取件吸頭2321運轉至卸件位置，此時，QFN半導體晶管的管腳向下；真空吸嘴將QFN半導體晶管的沒有管腳的一側吸起，完成QFN半導體晶管的翻轉。然后經定位工位的QFN半導體晶管定位裝置對QFN半導體晶管進行定位；定位完成后，QFN半導體晶管隨真空吸嘴進入后續的測試以及打印標簽工序。所以，本實用新型提供的半導體晶管裝料機可以只對QFN半導體晶管進行一次定位便可完成后續工序，具有較高的效率。第二取件桿232與第二轉盤23之間的滑動配合可以是通過滑槽實現的。在第二轉盤232設置有若干均勻分布的滑槽231，而第二取件桿232則可滑動的安裝于滑槽231。 第二取件桿232與滑槽231之間的配合同時具有定向的作用，使第二取件桿232與滑槽231 之間的滑動具有良好的穩定性。請參考圖4，上述實施例中提到的驅動模塊具體可以包括驅動桿52、驅動滑塊51、 滑軌53和驅動步進馬達。驅動步進馬達的輸出端與驅動滑塊51配合；驅動桿52的外端固定于驅動滑塊51，其內端與第二取件桿232配合；驅動滑塊51與滑軌53滑動配合；優選地，滑軌53在水平面內延伸，且其延伸方向與第二傳動軸的軸線垂直。驅動模塊在運行時，驅動步進馬達帶動驅動滑塊51沿滑軌53滑動，然后驅動滑塊 51帶動驅動桿52在水平面內位移，驅動桿52的內端驅動位于交換位置的第二取件桿232 沿滑槽231滑動。驅動模塊的動力來源選擇驅動步進馬達，可以更好的實現驅動桿52與第二機械手的同步運轉，只需設定驅動步進馬達的運轉頻率與翻轉機械手的步進馬達的運轉頻率相同即可。 以上對本實用新型所提供的麻將機邊框進行了詳細介紹。本文中應用了具體幾個實施例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權利要求的保護范圍內。
權利要求1.一種半導體晶管裝料機，包括機架、藍膜工作臺、轉盤和安裝于轉盤的若干真空吸嘴，轉盤通過第一旋轉軸可旋轉的安裝于所述機架；其特征在于，還包括機械手總成，所述機械手總成包括翻轉機械手和QFN半導體晶管定位裝置，所述翻轉機械手設置于翻轉工位，所述QFN半導體晶管定位裝置設置于定位工位；所述翻轉工位設置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位設置于所述翻轉工位的下一工位。
2.根據權利要求1所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述翻轉機械手包括第一機械手、第二機械手、主板以及驅動裝置；所述主板固定安裝于所述機架，所述第一機械手通過第一傳動軸樞裝于所述主板，所述第二機械手通過第二傳動軸樞裝于所述主板，所述驅動裝置安裝于所述主板，且所述第一傳動軸的軸線和第二傳動軸的軸線與第一旋轉軸的軸線垂直。
3.根據權利要求2所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述第一傳動軸的外端設有第一取件模塊，第二傳動軸外端設有與所述第一取件模塊相配合的第二取件模塊；所述第一傳動軸的內端和第二傳動軸的內端分別與驅動裝置配合。
4.根據權利要求2所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述驅動裝置包括步進馬達，所述步進馬達的輸出軸與所述第一傳動軸內端和第二傳動軸內端相配合。
5.根據權利要求4所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述第一傳動軸內端設置有第一傳動輪，所述第二傳動軸內端設置有第二傳動輪，所述步進馬達的輸出端設有驅動輪，所述驅動輪與第一傳動輪和第二傳動輪之間設有與之相配合的皮帶。
6.根據權利要求5所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述主板還設置有與所述第一傳動輪相配合的第一定位輪和與所述第二傳動輪相配合的第二定位輪，所述第一定位輪和第二定位輪樞裝于所述主板，且位于第一傳動輪、第二傳動輪和驅動輪的軸心在主板所在平面的投影形成的三角形內部。
7.根據權利要求3所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述第一取件模塊包括設置于所述第一傳動軸外端的第一轉盤，所述第一轉盤設置有若干第一取件桿，所述第一取件桿外端設有第一取件吸頭；所述第二取件模塊包括設置于所述第二傳動軸外端的第二轉盤，所述第二轉盤設置有若干與所述第一取件桿相配合的第二取件桿；所述第二取件桿與所述第二轉盤滑動配合， 且所述第二取件桿與所述第二轉盤之間設有復位彈簧；所述第二取件桿的外端設有第二取件吸頭，內端設有驅動模塊。
8.根據權利要求7所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述驅動模塊具體為驅動桿、驅動滑塊、滑軌和驅動步進馬達；所述驅動步進馬達的輸出端與驅動滑塊配合；所述驅動桿外端固定于所述驅動滑塊， 內端與所述第二取件桿配合；所述驅動滑塊與所述滑軌滑動配合，且所述滑軌的延伸方向與所述第二傳動軸的軸線垂直。
9.根據權利要求8所述的半導體晶管裝料機，其特征在于，所述第二轉盤設置有若干與所述第二取件桿配合的滑槽，所述第二取件桿可滑動的安裝于所述滑槽。
專利摘要本實用新型提供的一種半導體晶管裝料機包括機架、藍膜工作臺、轉盤和安裝于轉盤的若干真空吸嘴，轉盤通過第一旋轉軸可旋轉的安裝于機架；還包括機械手總成，機械手總成包括翻轉機械手和QFN半導體晶管定位裝置，翻轉機械手設置于翻轉工位，QFN半導體晶管定位裝置設置于定位工位；翻轉工位設置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，定位工位設置于翻轉工位的下一工位。本實用新型提供的半導體晶管裝料機，只需對QFN半導體晶管進行一次定位，具有較高的工作效率。
文檔編號B65G65/32GK202063565SQ20112003386
公開日2011年12月7日 申請日期2011年1月31日 優先權日2011年1月31日
發明者張巍巍 申請人:江陰格朗瑞科技有限公司