專利名稱：套標方法、套標裝置和易套標合掌標簽的制作方法
技術領域：
本發明屬于塑料薄膜標簽技術領域，尤其涉及將標簽套在瓶身上的套標方法、套標裝置和合掌標簽。
背景技術：
標簽在合掌后(即稱為合掌標簽)需要熱伸縮套在瓶身上。如圖1所示，先通過一個中心柱200將合掌標簽100撐開，然后切斷后熱伸縮套在瓶身201上。但是現有的套標方法合掌標簽由于和中心柱的摩擦力比較大導致合掌標簽在通過中心柱時速度比較慢， 從而導致套標效率比較低。
發明內容
為此，本發明所要解決的技術問題是提供一種提高套標效率的套標方法，以克服現有技術存在的不足。為解決上述技術問題，本發明采用如下的技術方案一種套標方法，由中心柱撐開合掌標簽，合掌標簽在中心柱上滑過并被切斷后采用熱伸縮方式套在瓶身上，其特征在于所述中心軸撐開合掌標簽之前，所述合掌標簽上壓印出凹凸的壓紋。通過在合掌標簽上壓印出凹凸的壓紋，這樣當合掌標簽在通過中心柱時，合掌標簽與中心軸表面的接觸面積大大減小，從而減小了與中心軸表面的摩擦力，進而使得合掌標簽通過中心柱更加容易，如此就可以大大提高套標的效率。另外，本發明還提供一種套標裝置，其包括中心柱，位于中心柱周圍的切刀，其特征在于所述中心柱的前方位置還設有壓紋裝置。所述壓紋裝置為壓紋輪或壓紋輥。并且，本發明還提供一種易套標合掌標簽，其標身為環狀結構，其特征在于所述標身上分布有壓紋。所述壓紋的深度為0. 1-0. 3mm,壓紋的面積為0. l-4mm2,壓紋總面積所整個標簽面積的 50-70% ο通過在標身上具有壓紋，這樣合掌標簽在通過中心柱時可以與中心柱表面積的摩擦力，從而有利于提高套標的效率。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明進行詳細說明圖1為現有套標裝置的示意圖；圖2為本發明的套標裝置的示意圖；圖3為本發明的合掌標簽的結構示意圖；圖中
100-合掌標簽，101-壓紋，200-中心柱，201-瓶身，300-切刀，400-壓紋裝置， 401-壓紋輪、402-承壓臺面。
具體實施例方式本發明的套標方法，其是在合掌標簽套標之前，即在進入中心柱之前，用壓紋裝置在合掌標簽100上壓印出凹凸的壓紋101，如圖3所示。其中，如圖2所示，套標裝置包括中心柱200、在中心柱200旁設有用于切斷合掌標簽的切刀300，并且在中心柱200的前方位置設有壓紋裝置400。在本實施例中，壓紋裝置 400由承壓臺面402和若干個壓紋輥401構成。當然，也可以采用其它壓紋裝置，如硬壓硬的凹凸硬質壓紋輥、或硬的凸壓紋輥配軟質受壓輥。本發明通過套標在通過中心柱200之前壓印出凹凸的壓紋，這樣當合掌標簽在通過中心柱時，合掌標簽與中心軸表面的接觸面積大大減小，從而減小了與中心軸表面的摩擦力，進而使得合掌標簽通過中心柱更加容易，如此就可以大大提高套標的效率。因此，本發明具有提高套標效率的優點。但是，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求書范圍內。
權利要求
1.一種套標方法，由中心柱撐開合掌標簽，合掌標簽在中心柱上滑過并被切斷后采用熱伸縮方式套在瓶身上，其特征在于所述中心軸撐開合掌標簽之前，所述合掌標簽上壓印出凹凸的壓紋。
2.根據權利要求1所述的套標方法，其特征在于所述壓紋的深度為0.1-0. 3mm。
3.根據權利要求2所述的套標方法，其特征在于所述壓紋的面積為0.l-4mm2，所述壓紋總面積整個標簽面積的50-70%。
4.一種套標裝置，其包括中心柱，位于中心柱周圍的切刀，其特征在于所述中心柱的前方位置還設有壓紋裝置。
5.根據權利要求4所述的套標裝置，其特征在于所述壓紋裝置為壓紋輪或壓紋輥。
6.一種易套標合掌標簽，其標身為環狀結構，其特征在于所述標身上分布有壓紋，所述壓紋的深度為0. 1-0. 3mm。
7.根據權利要求6所述的易套標合掌標簽，其特征在于壓紋的面積為0.l-4mm2，壓紋總面積所占整個標簽面積的50-70%。
全文摘要
本發明公開了一種套標方法、套標裝置和易套標合掌標簽，其中套標方法為由中心柱撐開合掌標簽，合掌標簽在中心柱上滑過并被切斷后采用熱伸縮方式套在瓶身上，所述中心軸撐開合掌標簽之前，所述合掌標簽上壓印出凹凸的壓紋。本發明通過套標在通過中心柱之前壓印出凹凸的壓紋，這樣當合掌標簽在通過中心柱時，合掌標簽與中心軸表面的接觸面積大大減小，從而減小了與中心軸表面的摩擦力，進而使得合掌標簽通過中心柱更加容易，如此就可以大大提高套標的效率。
文檔編號B65C9/26GK102514782SQ20111045701
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者劉軍剛, 王洋 申請人:上海紫泉標簽有限公司