專利名稱：包裝結構的制作方法
包裝結構技術領域
本發明是關于一種包裝結構，特別是關于一種具有機殼功能的包裝結構。
技術背景
在環保議題愈發被重視的當今社會，商品包裝的主流發展趨勢不外乎二者，一是減少多余的包材，改以簡單、輕便的設計，取代繁復夸張的裝飾；另一種則是賦予包材其他的附加價值，以拓展行銷、保護內容物之外的應用可能性，達到物盡其用的環保理念。
彩盒是傳統常使用的電子元件包裝結構。以主機板為例，彩盒一方面提供彰顯廠牌及廣告效果，另一方面防護及緩沖運送過程或倉儲中所受的沖擊。但消費者一旦拆開彩盒，取出主機板后，彩盒往往就成為無用的廢棄物。雖然，業界普遍采用紙質材料來制作彩盒，以提高可回收性，降低對環境的污染，然而，以彩盒的大體積以及難以凹折的特性而言， 回收的過程仍有一定的難度。
主機板等電子元件在彩盒中拆出后，馬上就會面臨落塵或損壞的問題，以一般消費者而言，唯一的解決方法只有在組裝之前先購買機殼。雖然這種作法不甚便利，且又延后啟用機器的時間，但相對于沒有機殼可用的嚴重性來說，也只能姑且接受。尤其是主機板的尺寸或規格較為特殊，無法立即取得合適的機殼時，更容易使得消費者感到困擾，感到花了幾乎整臺機器的錢，卻又無法使用的無力感。發明內容
本發明提供一種電子元件的包裝結構，其具有整合包裝與機殼的特性，以在拆封前，提供電子元件適當的行銷及緩沖保護功能；而拆封后，僅需消費者簡易加工，即可成為固定電子元件的結構，特別是成為電腦的臨時機殼，以解決過去消費者一定要額外購買機殼，或是因為無機殼而造成零元件損壞或延后使用的困擾。
本發明提供一種包裝結構，包裝一電子元件。包裝結構包括一盒狀本體以及一第一裁切線。第一裁切線，形成于盒狀本體，且第一裁切線可以圍繞或形成為任意形狀的第一板體。將第一板體沿第一裁切線自盒狀本體分離，形成電子元件的一連接孔。
與已知技術相較，雖然過去紙制彩盒的資源可回收性，已降低了對環境的傷害，但是終究不免拆裝后就成為廢棄物的命運。而本發明的包裝結構，透過裁切線的設計，甚至繼續在內部加設固定部件，而形成如機殼般，線路連通，元件擺放位置固定的效果，營造出暫時性機殼的附加價值，不僅解決消費者臨時沒有機殼的窘境，更符合物盡其用、一物多用的環保概念。
圖IA為依據本發明第一實施例的包裝結構的外觀示意圖IB為圖IA所示的包裝結構的透視示意圖IC為圖IA所示的包裝結構的第一板體沿第一裁切線自盒狀本體分離并形成連接孔后的示意圖2為依據本發明第二實施例的包裝結構的外觀示意圖3A為依據本發明第三實施例的包裝結構于取出第一固定件、第二固定件及電子元件后的示意圖；以及
圖;3B為圖3A所示的包裝結構與電子元件結合后的示意圖。
具體實施方式
以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳實施例所揭露的一種包裝結構，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖IA為依據本發明第一實施例的包裝結構的外觀示意圖，圖IB為圖IA所示的包裝結構的透視示意圖。請同時參考圖IA及圖IB所示，本發明的包裝結構1包裝一電子元件11，在此電子元件11以主機板為例，然非限制性者，其他例如硬盤、光驅或其他存取裝置等電腦的零元件亦可以為電子元件11。包裝結構1包括一盒狀本體12及一第一裁切線 13。其中，包裝結構1的組成可以包括硬紙板、瓦楞紙板、塑膠板、保麗龍板、合成板或其他硬度、性質相似者，然而，包裝結構1的材質較佳為硬紙板或瓦楞紙板，其符合環保或可自然分解的需求。
在本實施例中，包裝結構1亦包括一緩沖部件S，緩沖部件S容置于盒狀本體12， 以供電子元件11卡固于內，避免搬運或移動時受到沖擊或晃動。緩沖部件S的材質與包裝結構1相同者為佳，但不限制是直接形成于盒狀本體12內，或獨立制成后再置入。
盒狀本體12可以于前側開闔部121向上翻起而打開，又或者以一般二片板體向不同二側翻起的方式打開，本發明在此不限，且該些開啟方式均為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解，于此不再贅述。
第一裁切線13可以形成于盒狀本體12的任一側，較佳對應電子元件11的性質， 而形成于盒狀本體12的一側。以主機板為例，第一裁切線13可對應電子元件11而形成于其前或后側的盒狀本體12上，且第一裁切線13可以圍繞或形成為任意形狀的第一板體 123，但依圖中所示，呈長方形且具有一凹孔131者為佳。凹孔131可以方便使用者施力，而將第一板體123沿第一裁切線13自盒狀本體12分離。本發明的第一裁切線13并不限制以任何形式于盒狀本體12上加工而形成，反而以讓使用者能在該位置處，徒手將第一板體 123沿第一裁切線13自盒狀本體12分離者為佳，具體來說，可以為齒刀線或鍘切線，然非限制性者。
圖IC為圖IA所示的包裝結構的盒狀本體于第一裁切線處分離并形成連接孔后的示意圖。請參考圖IC所示，在本實施例中，第一板體123沿第一裁切線13自盒狀本體12 分離后，形成可電性連接電子元件11的連接孔122。在本實施例中，以電子元件11在盒狀本體12內的位置需要略微調整的態祥為例，換言之，電子元件11可以藉由在下方擺設如硬盤或光驅等(圖未示)，墊高其位置，而使連接模組111得以對應連接孔122的位置，露出盒狀本體12。當然，要說明的是，不限要將整塊第一板體123自盒狀本體12取下，亦可保留第一板體123的一側與盒狀本體12連接，而形成第一板體123可活動開闔于盒狀本體12的形式。
連接模組111并無特別限制，可以為具有基本輸入/輸出連接孔、USB連接孔或電源插孔的背板介面，本發明在此不限。是以，電子元件11主要部分均保護于盒狀本體12內， 且將連接模組111露出，方便連接線路。如此，本發明可賦予包裝結構1功能上等同于電腦機殼的效果。
當然，要特別說明的是，包裝結構1的第一裁切線13的數目并無限制，且每一連接孔122亦不限制只由單一第一裁切線13所構成。換言之，在其他實施例中，包裝結構1可具有多條第一裁切線13，而形成多個不同的連接孔122 ；亦或是，每一連接孔122是由多條第一裁切線13圍繞而成，本發明在此不限。
本發明的包裝結構可包括一第二裁切線，其形成于盒狀本體，且第二裁切線可以圍繞或形成為任意形狀的第二板體，第二板體沿第二裁切線自盒狀本體分離后，形成一散熱孔。圖2為依據本發明第二實施例的包裝結構的外觀示意圖，請參考圖2所示，在本實施例中，包裝結構2可包括多條第二裁切線M，其形成于盒狀本體22對應于電子元件21散熱的一側212。當使用者將第二裁切線M所圍繞的第二板體223自盒狀本體分離后，盒狀本體22內外即可藉由散熱孔2M流通氣流，以供電腦運作時使用。當然，如同前述的第一裁切線，第二裁切線M的加工方式、數目、構成散熱孔224的形式均無特別限制，而可以視需要調整，例如，散熱孔2M可以為單一個較大的圓形孔，以符合風扇作用所需。另外，值得說明的是，在其他實施例中，第一裁切線23與第二裁切線M亦可是相同的裁切線，而具有相同的配置，使得形成的連接孔222或散熱孔224實質上相同。
圖3A為依據本發明第三實施例的包裝結構于取出第一固定件、第二固定件及電子元件后的示意圖，而圖3B為圖3A所示的包裝結構與電子元件結合后的示意圖。請參考圖3A所示，在本實施例中，包裝結構3具有與第二實施例的包裝結構大致相同的元件結構與技術特征，且包括一第一固定部件35、一第二固定部件36以及第三裁切線37。第一固定部件35及一第二固定部件36容置于盒狀本體32，較佳地，兩者分別具有對應各種不同電子元件的尺寸及結構，且體積約相同于盒狀本體32內的空間，以保證組裝完成后，各電子元件均能維持在固定位置。同樣以主機板為例，第一固定部件35上設置有緩沖部件S’，故當電子元件31a固定于第一固定部件35時，即可避免受到沖擊及晃動。
在本實施例中，第二固定部件36供光驅及硬盤與主機板連接時固定設置使用，而可具有多個頂抵部361及分隔部362。其中，分隔部362將第二固定部件36的內部空間區分為二，分別提供給硬盤與光驅，較佳為2. 5時的硬盤及薄形光驅。頂抵部361用以提供如硬盤或光驅等電子元件支撐的功能，免其前后晃動或失位。
盒狀本體32上可形成有多條第三裁切線37，且第三裁切線37可以圍繞或形成為任意形狀的第三板體325，第三板體325沿第三裁切線37自盒狀本體32被取下后，可形成元件連接孔326。元件連接孔3 供例如主機板與硬盤或光驅等電子元件之間接線使用，換言之，基于環保或成本考量，盒狀本體32的大小尺寸可僅略大于第一固定部件35及第二固定部件36，故各元件間的接線需透過一元件連接孔325穿出盒狀本體32，再由另一元件連接孔325穿入，如此可減少線路復雜度，亦降低散熱問題。當然，第三裁切線37亦不限制其形成位置，如圖所示，為配合接線，另外于第一固定部件35及第二固定部件36亦有將第三板體325沿第三裁切線37取下后所形成的元件連接孔326。
本發明的裁切線可形成于盒狀本體32上的多個位置，以更進一步提升包裝結構3 作為電腦機殼的效果。其他例如形成在第一裁切線33對側的裁切線，其圍繞或形成為任意形狀的第四板體(圖中未顯示)，第四板體沿第四裁切線自盒狀本體32被取下后，形成操作介面開孔327，以供使用者開關電源或連接USB等使用。另外，該側又可形成另外的裁切線，其位置對應光驅等有讀寫媒介功能的電子元件，而形成媒介出入口 328。又，盒狀本體 32與前述實施例亦略有不同，而更具有一前側板體329。前側板體3 可增加盒狀本體32 的整體結構強度，且其上形成有第一裁切線33，而可分離成為內側的連接孔。
請參考圖:3B所示，值得說明的是，本實施例的設計在搬運或儲藏時，第一固定部件35及電子元件31a位于第二固定部件36下方，然，在結合各項電子元件31a、31b、31c完成后，則改以第二固定部件36在下，第一固定部件35及電子元件31a在上，以增加散熱效率及便利使用，但此非為限制性者。又，沿各裁切線自盒狀本體32處分離后取下的板體或未完全分離的板體，亦具有可重新結合回盒狀本體32的性質，以在例如搬遷時，重新恢復原本包裝結構的形態，進一步減少廢棄物。
承上所述，依據本發明的電子元件的包裝結構，其透過在盒狀本體上形成第一裁切線，再將第一裁切線所形成的第一板體沿第一裁切線自盒狀本體分離，以形成電子元件的一連接孔，故當電子元件置于包裝結構中時，可透過盒狀本體的連接孔連接其他元件或裝置。因此，包裝結構不會在主機板取出后就成為無用得物件，而可轉變成為電腦機殼等， 使得主機板等電子元件可以藉由簡易生成的連接孔連通內外。更具體以電子元件為主機板為例，本發明的包裝結構，內部的主機板在拆裝后，不需要再組裝至另外購買的機殼上，反而，可將所需連結的配線，例如輸入/輸出線路、電源線、與其他元件間的走線等，透過連接孔而連接盒狀本體中的主機板，且盒狀本體同樣具有防護以及避免落塵的功效，讓消費者免除單獨購買機殼的需要，一方面不會有特殊尺寸的主機板找不到合適機殼的問題，另一方面也有效地縮短啟用電腦的時間。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種包裝結構，包裝電子元件，其特征在于，上述包裝結構包括 盒狀本體；以及第一裁切線，形成于上述盒狀本體，且上述第一裁切線形成第一板體，上述第一板體沿上述第一裁切線自上述盒狀本體分離，以在上述盒狀本體形成上述電子元件的連接孔。
2.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，更包括第二裁切線，上述第二裁切線形成第二板體，上述第二板體沿上述第二裁切線自上述盒狀本體分離，以在上述盒狀本體形成散熱孔。
3.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，更包括 第一固定部件，其容置于上述盒狀本體。
4.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，其中上述電子元件設置于上述第一固定部件。
5.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第一固定件具有多個頂抵部。
6.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，包括 第二固定部件，容置于上述盒狀本體。
7.根據權利要求6所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第二固定部件具有多個頂抵部。
8.根據權利要求6所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第二固定部件具有分隔部。
9.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，包括 緩沖部件，容置于上述盒狀本體，固定上述電子元件。
10.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，其中上述電子元件為主機板、存取裝置或光驅讀取裝置。
全文摘要
本發明提供一種包裝結構，包裝一電子元件。包裝結構包括一盒狀本體以及一第一裁切線。第一裁切線形成于盒狀本體，且第一裁切線形成一第一板體，第一板體沿第一裁切線自盒狀本體分離，形成電子元件的一連接孔。應用本發明的包裝結構可作為一種環保機殼，并解決消費者需另購機殼的問題。
文檔編號B65D81/36GK102530400SQ20111037543
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月23日 優先權日2010年12月17日
發明者張巧惠, 方冠媜, 賴政如, 黃柏仁 申請人:華碩電腦股份有限公司