專利名稱：一種芯片包裝袋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包裝材料領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片包裝袋。
背景技術(shù)：
所謂的芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。所以說是一種精密的產(chǎn)品，在存放過程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中國申請(qǐng)?zhí)?200510135605.2的專利申請(qǐng)文件公開了一種新型包裝袋，它包括構(gòu)成包裝袋的包裝袋材料，還包括用激光束在上述包裝袋材料的至少一面上刻出了刻痕的開口部分。由于在包裝袋上用激光束根據(jù)開口形狀預(yù)先刻出了刻痕，消費(fèi)者在使用時(shí)極易打開開口，而且打開的路徑只能沿著刻痕，不會(huì)造成被包裝物的撒落。衛(wèi)生安全可靠。不需要另外再添加特別的被包裝物出口裝置，比如飲料的吸孔，使包裝袋的生產(chǎn)成本和使用此包裝袋的廠家的生產(chǎn)成本大大降低。但是，這種包裝袋不適于包裝精密的產(chǎn)品，而且容易將包裝袋扎破，使里邊的產(chǎn)品受到破損，且生產(chǎn)成本較高，所以不利于推廣使用。綜上所述，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種芯片包裝袋，從而解決以上提到的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片包裝袋，能夠解決傳統(tǒng)的包裝袋在裝精密產(chǎn)品容易破損等問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種芯片包裝袋，包括袋體，所述的袋體的底部設(shè)置有固定塊，其頂部設(shè)置有密封條，所述的固定塊上面設(shè)置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封條包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的袋體為透明的，袋體的材料為熱塑性環(huán)氧樹脂。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的袋體的尺寸為100mm*50mm。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以將芯片有效的放進(jìn)袋體里邊，芯片的未端剛好落在固定塊上面，而不會(huì)直接的頂在袋體底部，所以不會(huì)使袋體底部扎破，而且容易密封，只需要將第一密封片、和第二密封片相吸合，方便攜帶，而且能防水，不易將里邊的芯片損壞，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。
圖1是本發(fā)明一種芯片包裝袋的主視圖。圖2是本發(fā)明一種芯片包裝袋的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。如圖1所示，本發(fā)明所述的一種芯片包裝托盤，一種芯片包裝袋，包括袋體100，所述的袋體100的底部設(shè)置有固定塊300，其頂部設(shè)置有密封條200，所述的固定塊300上面設(shè)置有若干芯片插槽310，所述的芯片插槽310的尺寸相同，所述的密封條200包括第一密封片210、第二密封片220，所述的第一密封片210和第二密封片220相吸合。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的袋體100為透明的，袋體100的材料為熱塑性環(huán)氧樹脂。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的袋體100的尺寸為100mm*50mm。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以將芯片有效的放進(jìn)袋體里邊，芯片的未端剛好落在固定塊200上面，而不會(huì)直接的頂在袋體100底部，所以不會(huì)使袋體100底部扎破，而且容易密封，只需要將第一密封片210、和第二密封片220相吸合，方便攜帶，而且能防水，不易將里邊的芯片損壞，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種芯片包裝袋，其特征在于，包括袋體，所述的袋體的底部設(shè)置有固定塊，其頂部設(shè)置有密封條，所述的固定塊上面設(shè)置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封條包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片包裝袋，其特征在于，所述的袋體為透明的，袋體的材料為熱塑性環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片包裝袋，其特征在于，所述的袋體的尺寸為 100mm*50mmo
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片包裝袋，包括袋體，所述的袋體的底部設(shè)置有固定塊，其頂部設(shè)置有密封條，所述的固定塊上面設(shè)置有若干芯片插槽，所述的芯片插槽的尺寸相同，所述的密封條包括第一密封片、第二密封片，所述的第一密封片和第二密封片相吸合。結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以將芯片有效的放進(jìn)袋體里邊，芯片的未端剛好落在固定塊上面，而不會(huì)直接的頂在袋體底部，所以不會(huì)使袋體底部扎破，而且容易密封，只需要將第一密封片、和第二密封片相吸合，方便攜帶，而且能防水，不易將里邊的芯片損壞，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。
文檔編號(hào)B65D85/30GK102431725SQ201110302538
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐軼群 申請(qǐng)人:常熟市華海電子有限公司