施加收縮標(biāo)簽的系統(tǒng)和方法

專(zhuān)利名稱(chēng)：施加收縮標(biāo)簽的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將收縮標(biāo)簽施加至曲面特別是復(fù)合曲面的設(shè)備和方法。本發(fā)明還涉及貼標(biāo)簽的方法，特別是將壓敏熱收縮標(biāo)簽施加至容器的方法。本發(fā)明進(jìn)一步涉及減少標(biāo)簽缺陷、改善標(biāo)簽保持力和標(biāo)簽粘附力和改善所施加標(biāo)簽的美感的技術(shù)。本發(fā)明尤其涉及標(biāo)簽在容器曲面上的施加并且在其上無(wú)缺陷殘留。
背景技術(shù)：
將標(biāo)簽施加在容器或瓶子上以提供信息如容器的供應(yīng)商或容器的內(nèi)含物是已知的。這樣的容器和瓶子可具有多種形狀和尺寸，以容納許多不同類(lèi)型的材料如洗滌劑、化學(xué)藥品、個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品、馬達(dá)油、飲料等。聚合物膜材料和膜面材在各個(gè)領(lǐng)域用作標(biāo)簽。對(duì)于許多應(yīng)用，對(duì)聚合物標(biāo)簽，尤其是透明的聚合物標(biāo)簽的需求不斷增加，因?yàn)樗鼈優(yōu)檠b飾性玻璃和塑料容器提供無(wú)標(biāo)簽外觀。紙標(biāo)簽阻礙了容器和/或容器中內(nèi)含物的可見(jiàn)性。透明的聚合物標(biāo)簽增加了容器和因此的產(chǎn)品的可視美感。在包裝裝飾市場(chǎng)，聚合物標(biāo)簽的普及正以比紙標(biāo)簽更快的速度增長(zhǎng)，這是因?yàn)橄M(fèi)品公司正不斷地嘗試更新其產(chǎn)品的外觀。聚合物膜標(biāo)簽還具有比紙標(biāo)簽優(yōu)異的機(jī)械性能，如更強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度和抗磨性。傳統(tǒng)的聚合物壓敏粘合劑(PSA)標(biāo)簽常常難以平滑地粘附至具有曲面和/或復(fù)雜形狀的容器而不在曲面上起皺、起刺(darting)或拱起(lifting)。結(jié)果，熱收縮套筒標(biāo)簽(heat shrink sleeve lable)—般被用于這類(lèi)具有復(fù)合曲面的容器。直接絲網(wǎng)印刷術(shù)是將標(biāo)記或其它標(biāo)志施加至曲面上的另一種方法。套筒類(lèi)標(biāo)簽的貼標(biāo)簽操作通過(guò)使用以下過(guò)程和方法來(lái)施行該過(guò)程和方法形成熱收縮膜的管或套筒，所述熱收縮膜的管或套筒被放置在容器上并加熱以便收縮膜，以與容器的尺寸和形狀相貼合。可選地，容器被收縮標(biāo)簽使用以下方法完全地包裹其中直接將收縮膜從膜材料連續(xù)卷上施加在容器上，然后加熱以使包裹的標(biāo)簽與容器相貼合。但是，在簡(jiǎn)單或復(fù)合形狀的瓶子上貼標(biāo)簽的操作中，在施加標(biāo)簽期間或施加標(biāo)簽后的過(guò)程中，常出現(xiàn)標(biāo)簽缺陷。這些誤用的標(biāo)簽造成多的廢料或可能高成本的額外的處理步驟。已知施加壓敏收縮標(biāo)簽的其它方法。在一些應(yīng)用中，標(biāo)簽被施加至容器上、被加熱，然后刮擦任何產(chǎn)生的缺陷以最小化這類(lèi)缺陷。其中邊緣缺陷最初形成然后被除去的壓敏收縮標(biāo)簽的單獨(dú)加熱和刮擦方法存在潛在問(wèn)題。雖然邊緣缺陷的形成通常發(fā)生在瓶子大體同樣的區(qū)域內(nèi)，但是缺陷不是在精確相同的點(diǎn)，也不是同樣的大小或以同樣的數(shù)量發(fā)生。在此統(tǒng)稱(chēng)為“起刺(dart)”的這些缺陷可在一些情況中用熱進(jìn)行收縮。當(dāng)這些缺陷收縮時(shí)，含有起刺的標(biāo)簽區(qū)域連同在標(biāo)簽起刺上的墨水和印跡也被減小。刺的收縮將收縮印跡，以及引起印跡的變形。取決于起刺的大小和印刷精確度，所述變形可能被注意到，并且在一些情況中可能是顯著的。該變形可能限制標(biāo)簽收縮區(qū)域中印刷的類(lèi)型和質(zhì)量。因此，避免起刺的形成完全具有很大益處。因此，對(duì)于其中可將收縮標(biāo)簽施加至曲面，特別是復(fù)合曲面而不發(fā)生起刺或其它缺陷的方法存在需要。一般通過(guò)在標(biāo)簽面、容器或接受表面、部分的標(biāo)簽面、容器或表面或這些表面的結(jié)合上，使用一層或多層粘合劑，將標(biāo)簽施加至容器或其它接受表面。在將標(biāo)簽與接受面接觸的標(biāo)簽施加過(guò)程之前或過(guò)程中，一般采用加熱促進(jìn)標(biāo)簽的粘附。在一些貼標(biāo)簽應(yīng)用中，如對(duì)于使用熱收縮材料或使用熱活化粘合劑的操作，熱的使用可能是必需的。但是，目前已知的使用一種或多種加熱操作的貼標(biāo)簽方法具有各種缺陷。例如，在標(biāo)簽施加過(guò)程之前或過(guò)程中將標(biāo)簽和/或接受基底加熱至某些最小溫度的方法中，常常限制了生產(chǎn)流水線的速度。這歸因于將標(biāo)簽和/或基底加熱至期望溫度所需的時(shí)間。雖然在貼標(biāo)簽之前或同時(shí)使用加熱步驟的許多方法是令人滿意的，但是提供這種加熱操作的可替代方案是有益的，以便在標(biāo)簽施加之前標(biāo)簽和/或基底不需要被加熱或不需要被加熱至如目前已知方法一樣的程度。通過(guò)避免這種加熱操作，可增加貼標(biāo)簽流水線的速度。而且，許多標(biāo)簽施加方法采用預(yù)加熱階段。這些階段一般包括一個(gè)或多個(gè)加熱器、傳送器以及傳感和控制系統(tǒng)，所有這些都是昂貴的，需要安裝和維護(hù)，并且增加了過(guò)程復(fù)雜性。因此，減少這種預(yù)加熱階段是有益的。取決于標(biāo)簽材料、它們的特性以及在標(biāo)簽上顯示的顏色和圖案，一些加熱操作可引起標(biāo)簽中的不均勻物理變化或其它變形。例如，已知紅外線加熱器的使用可引起含有黑色的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域或其它深色區(qū)域的熱收縮標(biāo)簽的不均勻標(biāo)簽收縮。這是因?yàn)榕c標(biāo)簽的較淺顏色的、半透明或透明區(qū)域相比較，黑色區(qū)域更大吸收紅外線輻射，并因此獲得更大的加熱。因此，期望避免這些結(jié)果，同時(shí)仍然使用具有黑色或其它深色區(qū)域的熱收縮標(biāo)簽。一些貼標(biāo)簽設(shè)備采用在施加過(guò)程中接觸標(biāo)簽的元件。這些柔性元件可用來(lái)促進(jìn)標(biāo)簽的粘合或在最初施加后“刮擦”標(biāo)簽。通常地，這些元件由彈性體形成。曝露于熱或熱誘導(dǎo)輻射可能對(duì)彈性體元件有害。這又可能降低元件的壽命或以其它方式改變它的柔性或其它期望性能。因此，在貼標(biāo)簽操作過(guò)程之前或過(guò)程中避免加熱，從而避免將這種元件曝露于破壞性的熱或熱誘導(dǎo)輻射是有利的。消除或減少前述問(wèn)題也可以產(chǎn)生其它優(yōu)勢(shì)，如減少工藝設(shè)備的總資本成本，減少與貼標(biāo)簽過(guò)程相關(guān)的地面空間，通過(guò)減少熱曝露而增加設(shè)備壽命，以及由于過(guò)程簡(jiǎn)化而增加方法的一致性和可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供在貼標(biāo)簽操作各階段中的進(jìn)展。為了描述本發(fā)明和它的各種實(shí)施方式的目的，將在以下工藝階段方面描述本發(fā)明。在第一工藝階段，通過(guò)使用柔性元件使標(biāo)簽接觸并施加至容器。可選地，或結(jié)合地，通過(guò)移動(dòng)元件刮擦或以其它方式接觸標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域。并且，在第二工藝階段，將貼標(biāo)簽的容器進(jìn)行一個(gè)或多個(gè)后加熱操作。與先前已知的系統(tǒng)和方法相關(guān)的困難和缺點(diǎn)在本方法和設(shè)備中被克服，本方法和設(shè)備涉及容易地并且連續(xù)地將壓敏收縮標(biāo)簽施加至容器，特別是具有復(fù)合曲面的容器上而不會(huì)發(fā)生起刺或其它缺陷的加熱的柔性元件。關(guān)于第一階段和使用柔性元件，本發(fā)明提供了使標(biāo)簽接觸，優(yōu)選地同時(shí)加熱和接觸容器的標(biāo)簽處理器。該處理器包括限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架。該框架限定在第一和第二面之間延伸的開(kāi)口。標(biāo)簽處理器進(jìn)一步包括柔性元件，該柔性元件鄰近框架的第一面和第二面的至少一個(gè)放置，并且延伸穿過(guò)框架的開(kāi)口并從框架的第二面向外伸出。柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面，柔性元件也限定從框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域。在將標(biāo)簽接觸力施加至從框架的第二面向外伸出的元件的一部分后，柔性元件是可變形的。標(biāo)簽處理器可任選地包括熱源，其放置在柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)，用于加熱柔性元件的外表面。在另一方面，本發(fā)明提供了將標(biāo)簽施加至制品上的方法。該方法包括提供標(biāo)簽處理器，處理器包括(i)限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，和(ii)從框架的第二面向外突出的柔性元件。柔性元件限定加熱和接觸標(biāo)簽的外表面。柔性元件還限定從框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域。該方法進(jìn)一步包括加熱柔性元件的外表面。該方法還包括提供制品和至少部分接觸制品的標(biāo)簽，其中接觸制品的標(biāo)簽部分(一個(gè)或多個(gè))限定附著區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))而沒(méi)有與制品接觸的標(biāo)簽部分(一個(gè)或多個(gè))限定未附著區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))。并且，該方法包括將標(biāo)簽與柔性元件的加熱外表面逐漸接觸，以使柔性元件首先接觸標(biāo)簽的附著區(qū)域，并且隨后接觸并加熱未附著區(qū)域，從而適當(dāng)?shù)貙?biāo)簽的未附著區(qū)域施加至制品的復(fù)雜曲面。在另一方面，本發(fā)明提供將標(biāo)簽施加至容器的集合的組件。該組件包括標(biāo)簽處理器的集合，每個(gè)處理器包括(i)限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，(ii)從框架的第二面向外伸出的柔性元件，柔性元件限定加熱和接觸標(biāo)簽的外表面，柔性元件限定從框架第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，和(iii)在每個(gè)柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)放置的熱源。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供了使標(biāo)簽接觸至容器的標(biāo)簽處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括用于同時(shí)使標(biāo)簽加熱和接觸至容器的標(biāo)簽處理器。該處理器包括限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架。該框架還限定在第一面和第二面之間延伸的開(kāi)口。該標(biāo)簽處理器還包括柔性元件，其鄰近框架的第一面和第二面的至少一個(gè)放置，并且延伸穿過(guò)框架的開(kāi)口并從框架的第二面向外伸出。該柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面。該柔性元件限定從框架第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域。在將標(biāo)簽接觸力施加至從框架的第二面向外伸出的元件的一部分后，柔性元件是可變形的。該系統(tǒng)還包括用于通過(guò)標(biāo)簽處理器加熱并接觸至容器的至少一個(gè)標(biāo)簽。與先前已知的貼標(biāo)簽技術(shù)和相關(guān)設(shè)備有關(guān)的困難和缺點(diǎn)已在本系統(tǒng)和方法中被克服，本系統(tǒng)和方法用于將標(biāo)簽選擇性地施加至移動(dòng)的容器，特別是使用壓敏粘合劑的熱收縮標(biāo)簽，其中標(biāo)簽最初與容器部分地接觸以產(chǎn)生標(biāo)簽旗形尾(flag)，隨后可完全地粘附至移動(dòng)的容器上。關(guān)于第一階段和在使用刮擦元件的可選策略中，本發(fā)明提供了用于將標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域選擇性地接觸至移動(dòng)的容器的組件。該組件包括可移動(dòng)的框架，該框架包括繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件。該組件還包括接合至框架元件并隨其可移動(dòng)的刮擦器元件，刮擦器元件包括用于接觸標(biāo)簽的刮擦元件。該組件另外包括固定至框架并隨其可移動(dòng)的凸輪隨動(dòng)器元件。凸輪隨動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于容器和刮擦元件接觸的標(biāo)簽的運(yùn)動(dòng)。該刮擦元件將標(biāo)簽選擇性地接觸至移動(dòng)的容器。在另一方面，本發(fā)明提供了將標(biāo)簽部分地施加至移動(dòng)的容器的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括在其上傳輸?shù)染嘞喔舨⑴帕械娜萜鞯膫魉推鳌Ｔ撓到y(tǒng)還包括與傳送器接近放置的刮擦組件。該刮擦組件包括可移動(dòng)的框架，該框架繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)。該刮擦組件還包括刮擦器元件，其固定至框架并且是可定位的，以使刮擦器元件可被放置與通過(guò)選擇性地旋轉(zhuǎn)框架由傳送器傳輸?shù)娜萜鹘咏佑|。而且，該刮擦組件還包括凸輪隨動(dòng)器，其固定至框架，并且被操作以使傳送器的運(yùn)動(dòng)引起凸輪隨動(dòng)器、框架和刮擦器元件的往復(fù)樞軸運(yùn)動(dòng)。凸輪隨動(dòng)器被配置以使當(dāng)傳送器上的容器被傳輸至刮擦組件并與其接近時(shí)，定位刮擦器元件以便接觸容器和刮擦器之間放置的標(biāo)簽，并且將力施加至標(biāo)簽，從而進(jìn)一步使標(biāo)簽接觸容器。在另一方面，本發(fā)明提供產(chǎn)生貼標(biāo)簽的容器的貼標(biāo)簽系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括適于倚靠移動(dòng)的容器選擇性地放置標(biāo)簽的標(biāo)簽分配器。該系統(tǒng)還包括通過(guò)標(biāo)簽分配器遞送的標(biāo)簽。該系統(tǒng)還包括用于選擇性地接觸由標(biāo)簽分配器倚靠容器放置的標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域的組件。該組件包括可移動(dòng)框架，該可移動(dòng)框架含有繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件。該組件還包括接合至框架元件并隨其可移動(dòng)的刮擦器元件。刮擦器元件包括用于接觸標(biāo)簽的刮擦元件。該組件進(jìn)一步包括固定至框架并隨其可移動(dòng)的凸輪隨動(dòng)器。凸輪隨動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于容器的運(yùn)動(dòng)，以使刮擦元件將標(biāo)簽選擇性地接觸至移動(dòng)的容器上。在另一方面中，本發(fā)明提供將標(biāo)簽選擇性地接觸至移動(dòng)的容器的方法。該方法包括提供可移動(dòng)的框架組件，該框架包括繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件。該方法進(jìn)一步包括將刮擦器元件固定至框架。該方法另外包括定位框架以使繞樞軸旋轉(zhuǎn)框架后，使刮擦器元件在(i)所述刮擦器元件接觸移動(dòng)容器的路徑附近的第一位置和(ii)所述刮擦器元件與移動(dòng)容器的路徑隔開(kāi)的第二位置之間移位。該方法進(jìn)一步包括在框架組件上提供凸輪隨動(dòng)器。該方法還包括在容器和刮擦器元件之間放置標(biāo)簽。并且，該方法還包括配置凸輪隨動(dòng)器和容器的運(yùn)動(dòng)以使框架旋轉(zhuǎn)，以便當(dāng)移動(dòng)的容器倚靠刮擦器元件時(shí)，刮擦器元件移位至第一位置，使刮擦器元件將標(biāo)簽接觸至容器。與先前已知方法和系統(tǒng)有關(guān)的困難和缺點(diǎn)在本發(fā)明方法和系統(tǒng)中被克服，本發(fā)明方法和系統(tǒng)用于涉及施加的標(biāo)簽，特別是使用壓敏粘合劑施加至容器的標(biāo)簽的各種后處理過(guò)程。此處描述的方法的實(shí)行和系統(tǒng)的使用可減少并且在一些應(yīng)用中消除在貼標(biāo)簽操作中否則需要的各種預(yù)加熱操作。此處描述的方法和系統(tǒng)提供了無(wú)缺陷的貼標(biāo)簽容器或其它基底。關(guān)于第二階段和在另一方面，本發(fā)明提供了防止標(biāo)簽后缺陷的方法。該方法包括提供具有粘附地施加至基底的聚合物標(biāo)簽的基底。該方法還包括在將標(biāo)簽粘附地施加至基底后立即加熱標(biāo)簽至足以釋放聚合物標(biāo)簽材料內(nèi)至少部分內(nèi)部應(yīng)力的溫度，從而防止標(biāo)簽后缺陷。在另一方面，本發(fā)明提供將標(biāo)簽粘附地施加至基底后提高標(biāo)簽保持力的方法。該方法包括將標(biāo)簽粘附地施加至基底后立即將標(biāo)簽和粘合劑加熱至至少30°C的溫度。在另一方面，本發(fā)明提供用于防止施加至容器上的標(biāo)簽內(nèi)的標(biāo)簽缺陷的方法。該方法包括提供具有外表面的容器和提供標(biāo)簽。該方法還包括通過(guò)使用標(biāo)簽和容器外表面之間放置的有效量的粘合劑將標(biāo)簽粘附地施加至容器外表面。并且，該方法進(jìn)一步包括將標(biāo)簽施加至表面后立即在少于約5秒的時(shí)間期間內(nèi)將施加的標(biāo)簽和粘合劑加熱至至少30°C的溫度。在另一方面，本發(fā)明提供了用于減少將粘附地施加的標(biāo)簽施加至容器外表面后發(fā)生的標(biāo)簽缺陷的方法。該方法包括將標(biāo)簽施加至容器外表面后立即在少于約5秒的時(shí)間期間內(nèi)將標(biāo)簽和粘合劑加熱至約50°C至約100°C的溫度。在另一方面，本發(fā)明提供了減少標(biāo)簽后缺陷的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括將標(biāo)簽粘附地施加至容器的組件。并且，該系統(tǒng)包括在將標(biāo)簽施加至容器后立即加熱所施加標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)加熱器。該加熱器能夠在少于約5秒的時(shí)間期間內(nèi)將所施加標(biāo)簽從環(huán)境溫度加熱至約30°C至約150°C的溫度。如所認(rèn)識(shí)到的，本發(fā)明能夠進(jìn)行其它和不同的實(shí)施方式，其諸多細(xì)節(jié)能夠在各個(gè)方面進(jìn)行改變，所有都不偏離本發(fā)明。因此，附圖和描述被視為示例性的而非限制性的。


圖1是具有復(fù)合曲面的代表性容器的圖示。圖2是具有標(biāo)簽的圖1容器的圖示，其中標(biāo)簽理想地施加至容器的外表面并在復(fù)合曲面的區(qū)域中延伸。圖3是具有標(biāo)簽和起刺的圖1容器的圖示，起刺通常在使用現(xiàn)有已知技術(shù)施加至
容器后產(chǎn)生。圖4是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意性透視圖。圖5是圖4所示的柔性元件的側(cè)視圖。圖6是圖4和圖5所示的柔性元件的正視圖。圖7是依據(jù)本發(fā)明的在優(yōu)選實(shí)施方式框架組件和外殼(enclosure)中保持和支撐的柔性元件的正透視圖。圖8是揭示了圖7中所描述的柔性元件、框架組件和外殼的內(nèi)部區(qū)域的另一正透視圖。圖9是圖7和圖8中柔性元件、框架組件和外殼的后透視圖。圖10是圖9中沿線AA的柔性元件、框架組件和外殼的剖面圖。圖11是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選柔性元件和另一優(yōu)選實(shí)施方式框架組件的正視圖。圖12是不帶柔性元件的圖11中所示優(yōu)選實(shí)施方式框架組件的透視圖。圖13是具有標(biāo)簽的容器的透視圖，其中依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方法標(biāo)簽被部分地粘附至容器。圖14是圖13中描述的容器和部分粘附標(biāo)簽的俯視圖。圖15是圖解依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選方法的圖13和14的標(biāo)簽和容器與優(yōu)選的柔性元件之間最初接觸的示意圖。圖16是圖解在圖15所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖17是圖解在圖16所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖18是圖解在圖17所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖19是圖解在圖18所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖19圖解了柔性元件采用的朝向更后階段的典型輥壓構(gòu)造。圖20是圖解由于與具有彎曲外部輪廓的容器接觸而導(dǎo)致柔性元件變形的透視圖。圖21是用于將多個(gè)標(biāo)簽同時(shí)施加至多個(gè)容器的柔性元件和框架組件的優(yōu)選組件。圖22是與圖21中的組件一起使用的預(yù)熱組件的俯視立體圖。圖23是帶有其它配件的圖21中描述的組件的俯視立體圖。圖M是依據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意性正視圖。圖25是依據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意性正視圖。圖沈是相應(yīng)于待貼標(biāo)簽的容器的形狀的代表性導(dǎo)軌的正視圖。圖27是依據(jù)本發(fā)明的具有柔性元件的優(yōu)選實(shí)施方式快速改變組件的透視圖。圖觀是依據(jù)本發(fā)明的快速改變組件的集合的透視圖。圖四是圖28中描述的組件集合的正視圖。圖30是快速改變組件的集合的正視圖，每個(gè)都使用不同尺寸的空氣囊(bladder)。圖31是代表性的容器和部分施加標(biāo)簽的透視圖。圖32是圖31中描述的容器和標(biāo)簽的俯視平面圖。圖33是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦組件的透視圖。圖34是在圖33的刮擦組件中使用的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦器元件的透視圖。圖35圖解將標(biāo)簽區(qū)域施加至容器的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦組件。圖36和37示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的構(gòu)造。圖38和39示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的另一構(gòu)造。圖40和41示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的另一構(gòu)造。圖42-44和46_49示意性地描述依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的方法。圖45圖解在貼標(biāo)簽操作過(guò)程中可能潛在地發(fā)生的不期望狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供用于將標(biāo)簽和膜施加至曲面如各種容器的外部曲面上的策略、方法、配件和設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)。盡管本發(fā)明描述將標(biāo)簽或膜施加至容器，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于容器。而是，本發(fā)明可被用于將各種標(biāo)簽或膜施加至幾乎任何類(lèi)型的制品的表面上。本發(fā)明特別地涉及將收縮標(biāo)簽施加至容器曲面上。并且，本發(fā)明也特別涉及將標(biāo)簽如收縮標(biāo)簽施加至各種容器的復(fù)合曲面上。在此涉及具有曲面或復(fù)合曲面的容器。曲面是由沿彎曲路徑移動(dòng)的線限定的表面。復(fù)合曲面是特殊類(lèi)型的曲面，其中先前提到的線是曲線。復(fù)合曲面的實(shí)例包括但不限于球體的外表面、雙曲拋物面和圓頂。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明可被用于將標(biāo)簽和膜施加至寬范種類(lèi)的表面上，包括平坦表面和簡(jiǎn)單的曲面。但是，如本文更詳細(xì)解釋的，本發(fā)明特別適于將標(biāo)簽和膜施加至復(fù)合曲面上。
使用柔性元件施加標(biāo)簽具體而言，本發(fā)明提供柔性標(biāo)簽施加器或處理器元件和相關(guān)組件，當(dāng)依據(jù)本文所述的優(yōu)選技術(shù)使用時(shí)，其將標(biāo)簽施加至曲面上而沒(méi)有缺陷如起刺和起皺伴隨問(wèn)題發(fā)生。該技術(shù)通過(guò)使用獨(dú)特的同步加熱和刮擦操作使得標(biāo)簽被施加在容器曲面上而沒(méi)有缺陷。柔性元件、其各種特性以及用于支持和使用該元件的各種框架和相關(guān)組件在此處全部被詳加描述。此外，施加至容器的標(biāo)簽和膜的優(yōu)選方面也在此描述。而且，與標(biāo)簽相關(guān)的粘合劑的優(yōu)選方面以及其它方面和標(biāo)簽細(xì)節(jié)在此被描述。此外，通過(guò)使用柔性元件施加標(biāo)簽的優(yōu)選方法全部在此詳加描述。柔性元件本發(fā)明提供柔性元件或隔膜，其適于接觸標(biāo)簽、標(biāo)簽組件、膜(一個(gè)或多個(gè))或其它類(lèi)似配件并施壓至所述標(biāo)簽以使標(biāo)簽接觸并粘附至容器表面。一般，標(biāo)簽被施加至容器的外表面，如前所述，該容器是彎曲的或者具有彎曲的輪廓或形狀。在許多情況下，容器的一些區(qū)域可以具有復(fù)合曲線。通過(guò)使用本發(fā)明，標(biāo)簽可以以無(wú)缺陷的方式被施加在這些區(qū)域上。柔性元件是足夠硬的以便元件在接觸標(biāo)簽(一個(gè)或多個(gè))或容器(一個(gè)或多個(gè))之前保持其形狀。該元件并非過(guò)硬，因此是柔性的，以使元件在接觸后以及在施加負(fù)載如標(biāo)簽接觸力之下容易變形。該優(yōu)選特性在此被詳加描述，但提及柔性元件一般指可變形的。柔性元件可以被提供多種不同形狀、尺寸和構(gòu)造，只要其具有所述的可變形的特性。優(yōu)選地，柔性元件限定向外凸出表面或圓頂形表面如凸面，用于接觸標(biāo)簽和/或容器。柔性元件還限定內(nèi)部中空區(qū)域，優(yōu)選地從向外凸出的接觸表面相反的位置可進(jìn)出。柔性元件提供熱至標(biāo)簽和/或容器也是優(yōu)選的。因此，柔性元件沿其外表面的至少一部分并且優(yōu)選地沿其向外凸出的表面?zhèn)鳠嵋彩莾?yōu)選的，以將該熱隨后傳至標(biāo)簽和/或容器，尤其是在接觸標(biāo)簽時(shí)?？梢砸愿鞣N不同的方式沿柔性元件的表面提供熱。但是，在柔性元件內(nèi)部提供熱源通常是優(yōu)選的。然后柔性元件內(nèi)部的熱通過(guò)柔性元件的壁如通過(guò)傳導(dǎo)被傳輸至元件的外表面。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括沒(méi)有任何加熱裝置的柔性元件。在本發(fā)明的該形式中，一個(gè)或多個(gè)預(yù)熱器被用于加熱標(biāo)簽和/或膜。用于柔性元件的優(yōu)選熱源是無(wú)焰加熱器如用電的電阻加熱器?？蛇x地，熱介質(zhì)通過(guò)的一盤(pán)或多盤(pán)導(dǎo)管也可以放置在柔性元件的內(nèi)部。仍有另一熱源直接在柔性介質(zhì)的中空內(nèi)部給予熱介質(zhì)。這樣的介質(zhì)的實(shí)例包括但不限于空氣、其它氣體、流體或可流動(dòng)的液體。例如，液體烴如油可以被用于加熱和/或填充柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域。但是，空氣常常是優(yōu)選的，因?yàn)槠湟子讷@得并且其滲漏不是考慮事項(xiàng)。對(duì)于加熱盤(pán)管或加熱單元提供在柔性元件內(nèi)部的實(shí)施方式，可以提供盤(pán)管或單元的特定構(gòu)造以最優(yōu)化傳熱至柔性元件的期望區(qū)域，如圓頂形外表面區(qū)域的外圍區(qū)域。一般而言，加熱器的優(yōu)選構(gòu)造或模式取決于柔性元件所接觸的瓶子及其各個(gè)標(biāo)簽的具體幾何形狀。優(yōu)選地，橢圓形或圓形模式可以被使用，加熱器沿著與標(biāo)簽被施加的外部區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域被放置在相對(duì)靠近柔性元件的內(nèi)壁表面。這是優(yōu)選的，因?yàn)橥ǔ２槐丶訜嵋呀?jīng)粘附至容器的標(biāo)簽部分，例如內(nèi)部中間區(qū)域。在此文中這被詳加描述。在柔性元件的優(yōu)選形式中，當(dāng)元件接觸容器和標(biāo)簽時(shí)，外部圓頂形區(qū)域以及有時(shí)是其附連的側(cè)壁被彎曲、變形和移動(dòng)。因此，任何加熱裝置如電阻加熱元件不直接附連至柔性元件通常是優(yōu)選的。但是，本發(fā)明考慮這樣的結(jié)構(gòu)和安排可以被使用。例如，柔性印制的加熱元件可以被施加至柔性元件的內(nèi)表面或外表面。也考慮用電的電阻加熱器可以形成在柔性元件內(nèi)或者以其它方式放置在柔性元件內(nèi)。加熱柔性元件的圓頂形標(biāo)簽接觸外表面可以以幾乎任何方式完成。例如，可以使用多個(gè)熱源、加熱裝置和/或其它技術(shù)。在一些應(yīng)用中，使用多個(gè)加熱器可以是優(yōu)選的。例如，第一個(gè)加熱器可以被用于加熱進(jìn)入柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域的空氣。第一個(gè)加熱器可以例如是用電的電阻加熱器。第二個(gè)加熱器可以被提供在柔性元件的內(nèi)部并且相對(duì)固定。第二個(gè)加熱器可以是用電的電阻加熱器的形式或者利用一個(gè)或多個(gè)盤(pán)管，傳熱流體流動(dòng)通過(guò)盤(pán)管。加熱柔性元件以使貼標(biāo)簽施加操作期間柔性元件的外部溫度至少為38°C，最優(yōu)選為約120°C至約150°C。應(yīng)當(dāng)理解，柔性元件的外表面被加熱的溫度或溫度范圍取決于多種因素，包括例如標(biāo)簽的熱收縮特性和粘合劑的性能。也考慮另一組加熱器可以在其接觸柔性元件之前被用于加熱標(biāo)簽和/或容器。這些加熱器可以被放置在柔性元件的外部。例如，可以使用一個(gè)或多個(gè)紅外線加熱器。紅外線燈是優(yōu)選的，因?yàn)槠渫訜彡P(guān)注的目標(biāo)即標(biāo)簽，而不加熱周?chē)沫h(huán)境。優(yōu)選地，對(duì)于一些應(yīng)用，在其最終施加至容器之前，標(biāo)簽被加熱至至少38°C的溫度?？梢允褂枚喾N加熱方法和技術(shù)，以便增加柔性元件的外部表面的溫度。對(duì)于一些優(yōu)選的實(shí)施方式，期望使用單個(gè)熱源。即，對(duì)于一些應(yīng)用，優(yōu)選的是，使用一個(gè)或多個(gè)入口加熱器以在空氣進(jìn)入柔性元件期間或之前加熱進(jìn)入的空氣，而不使用一個(gè)或多個(gè)在柔性元件內(nèi)部的加熱器。提供在柔性元件內(nèi)部的加熱器優(yōu)選地是輻射加熱器。除去或避免這樣的內(nèi)部加熱器可以提供明顯的成本節(jié)約。但是，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括其中加熱被僅提供在柔性元件內(nèi)部的系統(tǒng)，其中由入口加熱器和柔性元件內(nèi)的加熱器提供加熱的系統(tǒng)，以及使用第三方或其它補(bǔ)充加熱器與入口加熱器和/或柔性元件內(nèi)部的加熱器結(jié)合的系統(tǒng)。一些優(yōu)選的實(shí)施方式中提供的另一特征涉及通常安裝在柔性元件內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)空氣歧管的使用。在優(yōu)選的系統(tǒng)配置中，在貼標(biāo)簽操作期間熱空氣連續(xù)循環(huán)通過(guò)一個(gè)或多個(gè)柔性元件。當(dāng)一個(gè)或多個(gè)柔性元件接觸并壓向相應(yīng)的帶有標(biāo)簽的容器時(shí)，過(guò)量的空氣被排出。然后，當(dāng)放置柔性元件離開(kāi)容器和標(biāo)簽并且不再與其接觸時(shí)，引入新的空氣。新空氣被加熱是優(yōu)選的，因?yàn)檫@樣的實(shí)踐避免使用會(huì)冷卻柔性元件的周?chē)鷾囟鹊目諝?。許多優(yōu)選實(shí)施方式的柔性元件、框架和/或外殼組件使用單個(gè)入口，用于沿著封閉柔性元件的內(nèi)部的后壁引入熱空氣。引導(dǎo)熱空氣進(jìn)入柔性元件內(nèi)部尤其是通過(guò)單個(gè)入口，使得沿柔性元件產(chǎn)生較高溫度區(qū)域。這樣的不均勻的區(qū)域是不期望的。 因此，對(duì)于一些應(yīng)用，在柔性元件內(nèi)部使用空氣歧管或擴(kuò)散器組件是優(yōu)選的。空氣歧管可以是多種形狀和尺寸?？諝馄绻苡糜谠谌嵝栽?nèi)部分配熱空氣，從而更均勻地加熱柔性元件。 空氣流動(dòng)歧管或擴(kuò)散器可以是各種不同的形狀、尺寸和/或構(gòu)造。例如，可以提供一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)散器板，引入的熱空氣被引向擴(kuò)散器板。流動(dòng)的氣流被擴(kuò)散器板(一個(gè)或多個(gè))轉(zhuǎn)向，從而引導(dǎo)至柔性元件內(nèi)部其它區(qū)域。如通過(guò)在空氣入口的開(kāi)口處固定擴(kuò)散器板，擴(kuò)散器板可以被直接放置在流動(dòng)的空氣流內(nèi)。其它元件可以與擴(kuò)散器板結(jié)合使用，如一個(gè)或多個(gè)針或其它流動(dòng)轉(zhuǎn)向元件。一般而言，可以使用引起或促使柔性元件內(nèi)部的空氣流動(dòng)發(fā)生紊流的任何元件。
空氣歧管特別優(yōu)選的實(shí)施方式是管狀擴(kuò)散器。管狀擴(kuò)散器優(yōu)選為與熱空氣入口流動(dòng)連通的管道或?qū)Ч艿男问?，并且被制成合適的大小和形狀以便安裝在柔性元件的內(nèi)部。管道或?qū)Ч芟薅v向延伸的內(nèi)部流動(dòng)通道。管道或?qū)Ч芤蚕薅ü艿赖膫?cè)壁和任何末端壁中的多個(gè)孔或其它洞。通過(guò)入口進(jìn)入柔性元件的空氣被引導(dǎo)通過(guò)管道并經(jīng)多個(gè)孔退出管道?？椎哪Ｊ交蚺帕惺沁@樣的，退出管道的熱空氣均勻地或基本上均勻地加熱柔性元件的內(nèi)部并且優(yōu)選地加熱最終接觸標(biāo)簽的柔性元件的前壁。例如，孔的代表性模式可以包括兩排孔沿管道的長(zhǎng)度延伸。每個(gè)孔或洞的直徑約為1.5mm，隔開(kāi)約25mm。兩個(gè)排以60°隔開(kāi)，并被引導(dǎo)朝向柔性元件內(nèi)部的內(nèi)側(cè)和前表面。排的這種定向用于將熱空氣引導(dǎo)至通常需要如此加熱的柔性元件的橫向側(cè)面區(qū)域。柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域可以是開(kāi)放的或與大氣連通的，并因此處于大氣壓下。可選地，內(nèi)部區(qū)域和外部大氣之間的連通可以是局部的或者完全受限的，以便內(nèi)部區(qū)域處于大于或小于大氣壓的壓力下。柔性元件也可以被配置或者與其它配件接合，以便在柔性元件變形期間元件的內(nèi)部中空區(qū)域的壓力改變，并且不同于變形前該區(qū)域內(nèi)的壓力。例如，如本文詳加描述的優(yōu)選的構(gòu)造在柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域和外部大氣之間提供局部受限連通。變形前，該限制并不是完全的，以便內(nèi)部中空區(qū)域處于大氣壓下。變形后，內(nèi)部中空區(qū)域的體積減小。由于所提到的局部限制以及體積減小，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的壓力增加至大于大氣壓的壓力。壓力的增加優(yōu)選地是臨時(shí)性的，因?yàn)閮?nèi)部中空區(qū)域中的空氣被允許退出柔性元件的內(nèi)部區(qū)域。這些方面在本文中更加詳細(xì)地被描述。優(yōu)選地，柔性元件在標(biāo)簽施加過(guò)程之前并沒(méi)有受壓。即，優(yōu)選地，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域處于大氣壓下。通過(guò)在貼標(biāo)簽操作期間選擇性地控制退出柔性元件的空氣的流動(dòng)限制，柔性元件內(nèi)的壓力得以控制的增加和保持。優(yōu)選地，在每個(gè)標(biāo)簽施加操作后柔性元件的內(nèi)含物被排出，以便柔性元件內(nèi)的壓力回歸到大氣壓。優(yōu)選地，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)測(cè)量的峰值壓力小于34，500N/m2，更優(yōu)選小于27，600N/m2，最優(yōu)選小于20，700N/m2。但是，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括其它排放措施，使用的峰值壓力小于或大于這些提及的壓力。一般而言，在標(biāo)簽施加操作過(guò)程中，一定程度穩(wěn)定且恒定的空氣通過(guò)開(kāi)放的排出口流入柔性元件。當(dāng)柔性元件接觸標(biāo)簽和容器時(shí)，柔性元件將局部縮小，在一些情況下，當(dāng)其完全接觸標(biāo)簽和容器時(shí)，柔性元件將塌縮。應(yīng)當(dāng)理解，除了一些應(yīng)用或者在一些應(yīng)用中，本發(fā)明可以使用多種組件，代替本文描述的柔性元件，將標(biāo)簽或膜施加至曲面上。例如，可以使用各種機(jī)械組件，尤其是使用彈簧或其它偏壓元件。也考慮可以使用采用可壓縮泡沫的標(biāo)簽施加器或者標(biāo)簽處理元件。柔性元件可以由幾乎任何材料形成，只要該元件足夠柔韌，S卩，可變形，并且表現(xiàn)出良好的導(dǎo)熱性、耐久性和摩擦性能。用于柔性元件的優(yōu)選類(lèi)別的材料是聚硅氧烷。更確切地稱(chēng)作聚合的硅氧烷或者聚硅氧烷，聚硅氧烷是混合的無(wú)機(jī)-有機(jī)聚合物，化學(xué)式為[R2SiO]n，其中R是有機(jī)基團(tuán)如甲基、乙基或苯基。這些材料一般包括具有附連至硅原子的有機(jī)側(cè)基的無(wú)機(jī)硅-氧主鏈(...-Si-O-Si-O-Si-O-...)，硅原子是四配位的。在一些情況下，有機(jī)側(cè)基可以被用于將兩個(gè)或更多個(gè)這些-Si-O-主鏈連接在一起。通過(guò)改變-Si-O-鏈長(zhǎng)、側(cè)基和交聯(lián)，可以合成具有多種性能和組成的聚硅氧烷。其稠度可以改變，從液體到凝膠到橡膠直至硬塑料。最常見(jiàn)的聚硅氧烷是線性聚二甲基硅氧烷(PDMS)，一種硅油。第二大類(lèi)的聚硅氧烷材料基于有機(jī)硅樹(shù)脂，有機(jī)硅樹(shù)脂由枝狀和籠狀低聚硅氧烷形成。用于形成柔性元件的特別優(yōu)選的聚硅氧烷是稱(chēng)為Rhodorsil V-240的商業(yè)化可得的聚硅氧烷彈性體。Rhodorsil V-240 從 Rock Hill, SC.的 BluestarSilicone 可得到。該聚硅氧烷彈性體是兩組分、加成固化、室溫或熱加速固化的硅橡膠化合物。其被設(shè)計(jì)為60肖氏硬度(Shore Α)的橡膠，具有高的強(qiáng)度性能、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、低的收縮率、優(yōu)異的細(xì)節(jié)再現(xiàn)性、良好的剝離特性以及增強(qiáng)的耐壓性。Rhodorsil V-240的配方一般如以下表1所示表1- Rhodorsil 的配方
權(quán)利要求
1.用于同時(shí)使標(biāo)簽加熱并接觸容器的標(biāo)簽處理器，所述處理器包括限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和所述第二面之間延伸的開(kāi)口；柔性元件，其鄰近于所述框架的第一面和第二面中的至少一個(gè)放置，并延伸穿過(guò)所述框架的開(kāi)口，且從所述框架的第二面向外伸出，所述柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，將標(biāo)簽接觸力施加至從所述框架的第二面向外伸出的元件的一部分之后所述柔性元件可變形。
2.權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽處理器，進(jìn)一步包括放置在所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域中的熱源，其用于加熱所述柔性元件的外表面。
3.權(quán)利要求1-2所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域至少部分地被封閉，以限制所述元件的內(nèi)部區(qū)域和所述元件的外部區(qū)域之間的連通。
4.權(quán)利要求1-3所述的標(biāo)簽處理器，其中在所述柔性元件變形后引起所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域的體積減小，所述內(nèi)部區(qū)域內(nèi)的壓力增加。
5.權(quán)利要求2-4所述的標(biāo)簽處理器，其中所述熱源將所述柔性元件的外表面加熱至至少38 °C的溫度。
6.權(quán)利要求5所述的標(biāo)簽處理器，其中所述溫度為120°C至150°C。
7.權(quán)利要求2-6所述的標(biāo)簽處理器，其中所述熱源包括在所述柔性元件外部的位置被加熱、然后被傳送至所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域的流體。
8.權(quán)利要求7所述的標(biāo)簽處理器，其中所述流體選自油和空氣。
9.權(quán)利要求8所述的標(biāo)簽處理器，其中所述流體是空氣，所述標(biāo)簽處理器進(jìn)一步包括放置在所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的歧管，所述歧管與所加熱的外部空氣流動(dòng)連ο
10.權(quán)利要求9所述的標(biāo)簽處理器，其中所述歧管包括限定縱向延伸的內(nèi)部流動(dòng)通道的導(dǎo)管和在所述導(dǎo)管內(nèi)部和所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域之間提供流動(dòng)連通的所述導(dǎo)管側(cè)壁中的多個(gè)孔。
11.權(quán)利要求2-10所述的標(biāo)簽處理器，其中所述熱源包括放置在所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域中的用電的電阻加熱器。
12.權(quán)利要求1-11所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件包括聚硅氧烷材料。
13.權(quán)利要求1-12所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件具有約2.3mm至約3. Omm的平均厚度。
14.權(quán)利要求1-13所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件限定縱軸并且被成形為關(guān)于所述縱軸對(duì)稱(chēng)。
15.權(quán)利要求1-14所述的標(biāo)簽處理器，其中所述框架包括從所述框架的第二面延伸的至少一個(gè)導(dǎo)軌，所述至少一個(gè)導(dǎo)軌至少部分倚靠所述柔性元件的側(cè)面區(qū)域延伸。
16.權(quán)利要求1-15所述的標(biāo)簽處理器，其中所述框架包括從所述框架的第二面延伸的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌由所述開(kāi)口的至少部分分開(kāi)。
17.權(quán)利要求1-16所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件放置在所述第一和第二導(dǎo)軌之間，所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌用于限制將所述標(biāo)簽接觸力施加至所述柔性元件后所述柔性元件的側(cè)面向外變形的程度。
18.權(quán)利要求16-17所述的標(biāo)簽處理器，其中將所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌定向?yàn)楸舜似叫小?br> 19.權(quán)利要求16-18所述的標(biāo)簽處理器，其中所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌從所述框架的第二面橫向延伸。
20.權(quán)利要求16-19所述的標(biāo)簽處理器，其中所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌中的至少一個(gè)包括具有凹區(qū)域和凸區(qū)域中至少一個(gè)的內(nèi)側(cè)。
21.權(quán)利要求16-20所述的標(biāo)簽處理器，其中所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌中的至少一個(gè)相對(duì)于所述框架可選擇性地定位。
22.權(quán)利要求21所述的標(biāo)簽處理器，其中所述框架包括所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌中的至少一個(gè)與其可拆卸地接合的至少一個(gè)垂直延伸的軌道，從而使所述至少一個(gè)導(dǎo)軌相對(duì)于所述框架可選擇性地定位。
23.權(quán)利要求16-22所述的標(biāo)簽處理器，其中所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌每個(gè)都限定內(nèi)面，其中所述內(nèi)面的形狀相應(yīng)于通過(guò)所述標(biāo)簽處理器接受標(biāo)簽的容器的形狀。
24.權(quán)利要求16-23所述的標(biāo)簽處理器，其中所述第一導(dǎo)軌限定與所述框架的第二面隔開(kāi)的末端區(qū)域，所述第一導(dǎo)軌包括固定至所述第一導(dǎo)軌的所述末端區(qū)域的翼狀元件，所述翼狀元件用于進(jìn)一步限制所述柔性元件向外變形的程度。
25.權(quán)利要求M所述的標(biāo)簽處理器，其中固定至所述第一導(dǎo)軌的所述翼狀元件是第一翼狀元件，所述第二導(dǎo)軌限定與所述框架的第二面隔開(kāi)的末端區(qū)域，所述第二導(dǎo)軌包括固定至所述第二導(dǎo)軌的所述末端區(qū)域的第二翼狀元件，所述第二翼狀元件也用于進(jìn)一步限制所述柔性元件向外變形的程度。
26.權(quán)利要求對(duì)-25所述的標(biāo)簽處理器，其中固定至所述第一導(dǎo)軌的所述翼是可定位的，以便可改變所述柔性元件向外變形的程度。
27.權(quán)利要求116所述的標(biāo)簽處理器，其中所述柔性元件進(jìn)一步包括與所述框架的第一面和第二面中的至少一個(gè)接觸的基底；從所述基底伸出的多個(gè)側(cè)壁；和圓頂形表面，其中所述圓頂形表面包括用于加熱和接觸標(biāo)簽的外表面；其中所述多個(gè)側(cè)壁在所述基底和所述圓頂形表面之間延伸，并且與所述基底和所述圓頂形表面一體形成。
28.權(quán)利要求1-27所述的標(biāo)簽處理器，其中所述框架的開(kāi)口限定四個(gè)邊緣，并且所述柔性元件包括四個(gè)側(cè)壁，每個(gè)側(cè)壁沿靠相應(yīng)的邊緣放置。
29.權(quán)利要求118所述的標(biāo)簽處理器，其中所述側(cè)壁布置為使第一側(cè)壁和第二側(cè)壁彼此平行，并且在第三側(cè)壁和第四側(cè)壁之間延伸，所述第三側(cè)壁和所述第四側(cè)壁也彼此平行。
30.施加標(biāo)簽至制品的方法，所述方法包括提供標(biāo)簽處理器，其包括(i)限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，和(ii)從所述框架的第二面向外伸出的柔性元件，所述柔性元件限定用于加熱和接觸標(biāo)簽的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域；加熱所述柔性元件的外表面；提供制品和至少部分與其接觸的標(biāo)簽，其中接觸所述制品的標(biāo)簽部分限定附著區(qū)域，與所述制品沒(méi)有接觸的標(biāo)簽部分限定未附著區(qū)域；將所述標(biāo)簽與所述柔性元件的加熱外表面逐漸接觸，以使所述柔性元件首先接觸所述標(biāo)簽的附著區(qū)域，隨后接觸并加熱未附著區(qū)域，從而適合地將所述標(biāo)簽的未附著區(qū)域施加至所述制品的復(fù)雜曲面。
31.權(quán)利要求30所述的方法，其中所述標(biāo)簽具有熱收縮性質(zhì)，并且包括用于與其接觸之后將所述標(biāo)簽附著至所述制品的壓敏粘合劑。
32.權(quán)利要求30-31所述的方法，其中將所述柔性元件的外表面加熱至至少38°C的溫度。
33.權(quán)利要求32所述的方法，其中所述外表面的溫度為120°C至150°C。
34.權(quán)利要求30-33所述的方法，其中所述標(biāo)簽限定在所述標(biāo)簽的最外周?chē)由斓耐饩墸龈街鴧^(qū)域位于所述標(biāo)簽的中心部分內(nèi)，并且所述未附著區(qū)域位于所述附著區(qū)域和所述標(biāo)簽的外緣之間。
35.權(quán)利要求30-34所述的方法，其中在將所述標(biāo)簽與所述柔性元件逐漸接觸的過(guò)程中，將標(biāo)簽施加力施加至所述柔性元件，所述標(biāo)簽施加力為約690N/m2至約6900N/m2。
36.權(quán)利要求30-35所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括具有平衡收縮性質(zhì)的聚合物層。
37.權(quán)利要求30-36所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括壓敏標(biāo)簽。
38.權(quán)利要求30-37所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括熱密封材料。
39.權(quán)利要求30所述的方法，其中所述方法用于將第一標(biāo)簽施加至所述制品的第一面，而將第二標(biāo)簽施加至與所述第一面相對(duì)的所述制品的第二面，所述方法進(jìn)一步包括其中提供所述標(biāo)簽處理器通過(guò)提供鄰近所述制品的第一面放置的第一標(biāo)簽處理器和提供鄰近所述制品的第二面放置的第二標(biāo)簽處理器進(jìn)行；其中提供所述制品和所述標(biāo)簽通過(guò)提供具有沿著所述制品的第一面與其部分接觸的第一標(biāo)簽和沿著所述制品的第二面與其部分接觸的第二標(biāo)簽的所述制品進(jìn)行；以及其中逐漸接觸所述標(biāo)簽通過(guò)將所述第一標(biāo)簽處理器朝向所述第一標(biāo)簽移動(dòng)通過(guò)第一行程和將所述第二標(biāo)簽處理器朝向所述第二標(biāo)簽移動(dòng)通過(guò)第二行程進(jìn)行，所述第一行程大于所述第二行程。
40.權(quán)利要求39所述的方法，進(jìn)一步包括在所述第一標(biāo)簽處理器移動(dòng)通過(guò)所述第一行程和所述第二標(biāo)簽處理器移動(dòng)通過(guò)所述第二行程后，將所述第一標(biāo)簽處理器和第二標(biāo)簽處理器移動(dòng)離開(kāi)所述第一標(biāo)簽和第二標(biāo)簽；將所述第二標(biāo)簽處理器朝向所述第二標(biāo)簽移動(dòng)通過(guò)所述第一行程并且將所述第一標(biāo)簽處理器移動(dòng)通過(guò)所述第二行程，所述第一行程大于所述第二行程。
41.用于將標(biāo)簽施加至多個(gè)容器的組件，所述組件包括多個(gè)標(biāo)簽處理器，每個(gè)處理器包括(i)限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，( )從所述框架的第二面向外伸出的柔性元件，所述柔性元件限定用于加熱和接觸標(biāo)簽的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，和(iii)放置在每個(gè)柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的熱源。
42.權(quán)利要求41所述的組件，進(jìn)一步包括倚靠所述多個(gè)標(biāo)簽處理器延伸的傳送器；和至少一個(gè)第二加熱器，其定向和定位為將所述容器放置在所述傳送器上時(shí)充分加熱標(biāo)簽以便施加至所述多個(gè)容器。
43.用于使標(biāo)簽接觸容器的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括標(biāo)簽處理器，其同時(shí)將標(biāo)簽加熱并接觸至容器，所述處理器包括限定第一面和相對(duì)定向的第二面的硬框架，所述框架限定所述第一和第二面之間延伸的開(kāi)口 ；柔性元件，其鄰近所述框架的第一面和第二面中的至少一個(gè)放置并且延伸穿過(guò)所述框架的開(kāi)口，并從所述框架的第二面向外伸出，所述柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，在將標(biāo)簽接觸力施加至從所述框架的第二面向外伸出的所述元件的部分后所述柔性元件可變形；用于通過(guò)所述處理器加熱并接觸至容器的標(biāo)簽。
44.權(quán)利要求43所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
45.權(quán)利要求43-44所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括壓敏粘合劑。
46.權(quán)利要求43-45所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在90°C時(shí)的最大收縮為至少10%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/-20%的范圍內(nèi)。
47.權(quán)利要求43-46所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在70°C時(shí)的最大收縮為約10%至約50%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/-20%的范圍內(nèi)。
48.用于將標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域選擇性地接觸至移動(dòng)的容器的組件，所述組件包括可移動(dòng)的框架，所述框架包括繞樞軸可樞轉(zhuǎn)移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件；接合至所述框架元件并可隨其移動(dòng)的刮擦器元件，所述刮擦器元件包括用于接觸標(biāo)簽的刮擦元件；固定至所述框架并隨其可移動(dòng)的凸輪隨動(dòng)器；其中所述凸輪隨動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于容器和所述刮擦元件接觸的標(biāo)簽的運(yùn)動(dòng)，藉此所述刮擦元件選擇性地將所述標(biāo)簽接觸至所述移動(dòng)的容器。
49.權(quán)利要求48所述的組件，所述組件進(jìn)一步包括適于相對(duì)于所述凸輪隨動(dòng)器進(jìn)行運(yùn)動(dòng)的可移動(dòng)的凸輪元件，所述凸輪元件與所述凸輪隨動(dòng)器處于可操作的接合，以使所述凸輪元件的運(yùn)動(dòng)引起所述凸輪隨動(dòng)器、所述框架和所述刮擦器元件的運(yùn)動(dòng)。
50.權(quán)利要求49所述的組件，其中所述凸輪隨動(dòng)器包括凸輪隨動(dòng)器表面，并且所述凸輪元件包括凸輪表面，通過(guò)所述凸輪隨動(dòng)器表面接觸所述凸輪表面，所述凸輪元件和所述凸輪隨動(dòng)器處于彼此可操作的接合。
51.權(quán)利要求48-50所述的組件，其中所述刮擦器元件進(jìn)一步包括所述刮擦元件連接的柔性刀片。
52.權(quán)利要求49-51所述的組件，其中所述凸輪元件的線性運(yùn)動(dòng)引起所述凸輪隨動(dòng)器的往復(fù)樞軸運(yùn)動(dòng)。
53.權(quán)利要求48-52所述的組件，其中將所述樞軸定向?yàn)榇怪毖由臁?br> 54.權(quán)利要求48-53所述組件，進(jìn)一步包括倚靠所述框架和所述刮擦器元件延伸的可移動(dòng)傳送器。
55.權(quán)利要求M所述的組件，其中所述可移動(dòng)傳送器包括下部傳送器元件和上部傳送器元件。
56.權(quán)利要求M-55所述的組件，其中當(dāng)所述容器倚靠所述組件時(shí)所述傳送器以直線傳輸所述容器。
57.權(quán)利要求48-56所述的組件，其中當(dāng)所述容器傳輸通過(guò)所述組件時(shí)，所述容器持續(xù)處于運(yùn)動(dòng)中。
58.權(quán)利要求48-57所述的組件，其中所述刮擦器元件和所述標(biāo)簽之間接觸后，至少一個(gè)標(biāo)簽旗形尾保留。
59.權(quán)利要求58所述的組件，其中所述刮擦器元件和所述標(biāo)簽之間接觸后，兩個(gè)標(biāo)簽旗形尾保留。
60.權(quán)利要求58-59所述的組件，其中最前緣標(biāo)簽旗形尾和后緣標(biāo)簽旗形尾保留。
61.權(quán)利要求48-60所述的組件，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
62.權(quán)利要求48-61所述的組件，其中所述標(biāo)簽包括壓敏粘合劑。
63.權(quán)利要求48-62所述的組件，其中所述標(biāo)簽的尺寸為使所述標(biāo)簽在完全接觸所述容器后不圍繞所述容器的整個(gè)外圍延伸。
64.權(quán)利要求48-63所述的組件，其中所述容器包括弓形外表面區(qū)域。
65.權(quán)利要求48-64所述的組件，其中所述容器包括復(fù)合外部曲面。
66.權(quán)利要求48-65所述的組件，其中所述容器包括凸起外部曲面。
67.權(quán)利要求48-66所述的組件，進(jìn)一步包括標(biāo)簽分配器，其適于選擇性地放置標(biāo)簽以隨后與所述刮擦器元件接觸。
68.局部施加標(biāo)簽至移動(dòng)的容器的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括傳送器，用于傳輸在其上等距相隔并排列的容器；刮擦組件，其接近所述傳送器放置，所述刮擦組件包括可移動(dòng)框架，所述框架繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)；刮擦器元件，其被固定至所述框架并且可定位，以使所述刮擦器元件可放置與通過(guò)選擇性地旋轉(zhuǎn)所述框架由所述傳送器傳輸?shù)娜萜鹘咏佑|；凸輪隨動(dòng)器，其被固定至所述框架并且被操作，以使所述傳送器的運(yùn)動(dòng)引起所述凸輪隨動(dòng)器、所述框架和所述刮擦器元件的往復(fù)樞軸運(yùn)動(dòng)；其中所述凸輪隨動(dòng)器被配置為使得當(dāng)所述傳送器上的容器被輸送至所述刮擦組件并與其接近時(shí)，定位所述刮擦器元件以便接觸放置在所述容器和所述刮擦器元件之間的標(biāo)簽并施加力至所述標(biāo)簽，從而進(jìn)一步使所述標(biāo)簽與所述容器接觸，但留下至少一個(gè)標(biāo)簽旗形尾。
69.權(quán)利要求68所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括標(biāo)簽。
70.權(quán)利要求69所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
71.權(quán)利要求69-70所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括壓敏粘合劑。
72.權(quán)利要求69-71所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在90°C時(shí)的最大收縮為至少10%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/_20%的范圍內(nèi)。
73.權(quán)利要求69-72所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在70°C時(shí)的最大收縮為約10%至約50%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/-20%的范圍內(nèi)。
74.權(quán)利要求68-73所述的系統(tǒng)，其中當(dāng)所述容器倚靠所述刮擦組件時(shí)，所述傳送器以直線傳輸所述容器。
75.權(quán)利要求68-74所述的系統(tǒng)，其中當(dāng)所述容器傳輸通過(guò)所述刮擦組件時(shí)，所述容器連續(xù)處于運(yùn)動(dòng)中。
76.權(quán)利要求68-75所述的系統(tǒng)，其中在所述刮擦器元件和所述標(biāo)簽之間的接觸后，存在至少兩個(gè)標(biāo)簽旗形尾。
77.權(quán)利要求68-76所述的系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽的尺寸為使在所述標(biāo)簽完全接觸所述容器后不圍繞所述容器的整個(gè)外圍延伸。
78.權(quán)利要求68-77所述的系統(tǒng)，其中所述容器包括弓形外表面區(qū)域。
79.權(quán)利要求68-78所述的系統(tǒng)，其中所述容器包括復(fù)合外部曲面。
80.權(quán)利要求68-79所述的系統(tǒng)，其中所述容器包括凸起外部曲面。
81.權(quán)利要求68-80所述的系統(tǒng)，其中所述刮擦器元件包括刮擦元件，其在所述刮擦器元件定位后，接觸所述標(biāo)簽。
82.權(quán)利要求68-81所述的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括凸輪元件，其與所述傳送器可操作地接合，以使所述凸輪元件的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于所述傳送器的運(yùn)動(dòng)。
83.權(quán)利要求82所述的系統(tǒng)，其中所述凸輪隨動(dòng)器包括凸輪隨動(dòng)器表面，并且所述凸輪元件包括凸輪表面，通過(guò)所述凸輪隨動(dòng)器表面與所述凸輪表面接觸，所述凸輪元件和所述凸輪隨動(dòng)器處于彼此可操作的接合。
84.權(quán)利要求68-83所述的系統(tǒng)，其中所述刮擦器元件進(jìn)一步包括被所述刮擦元件連接的柔性刀片。
85.權(quán)利要求68-84所述的系統(tǒng)，其中所述樞軸被定向以垂直延伸。
86.權(quán)利要求68-85所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括標(biāo)簽分配器，其適于選擇性地放置標(biāo)簽以隨后與所述刮擦器元件接觸。
87.用于生產(chǎn)貼標(biāo)簽的容器的貼標(biāo)簽系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括標(biāo)簽分配器，其適于倚靠移動(dòng)的容器選擇性地放置標(biāo)簽；通過(guò)所述標(biāo)簽分配器遞送的標(biāo)簽；選擇性地接觸通過(guò)所述標(biāo)簽分配器倚靠容器放置的標(biāo)簽的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域的組件，所述組件包括可移動(dòng)框架，所述框架包括繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件；接合至所述框架元件并且隨其可移動(dòng)的刮擦器元件，所述刮擦器元件包括用于接觸所述標(biāo)簽的刮擦元件；固定至所述框架并且隨其可移動(dòng)的凸輪隨動(dòng)器；其中所述凸輪隨動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于容器的運(yùn)動(dòng)，藉此所述刮擦元件將所述標(biāo)簽選擇性地接觸至所述移動(dòng)的容器上。
88.權(quán)利要求87所述的貼標(biāo)簽系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
89.權(quán)利要求87-88所述的貼標(biāo)簽系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括壓敏粘合劑。
90.權(quán)利要求87-89所述的貼標(biāo)簽系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在90°C時(shí)的最大收縮為至少10%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/-20%的范圍內(nèi)。
91.權(quán)利要求87-90所述的貼標(biāo)簽系統(tǒng)，其中所述標(biāo)簽包括聚合物膜，所述聚合物膜具有在至少一個(gè)方向上在70°C時(shí)的最大收縮為約10%至約50%，以及在其它方向上的最大收縮在S+/-20%的范圍內(nèi)。
92.將標(biāo)簽選擇性地接觸至移動(dòng)容器的方法，所述方法包括提供可移動(dòng)框架組件，所述框架包括繞樞軸可樞轉(zhuǎn)地移動(dòng)的至少一個(gè)框架元件；將刮擦器元件固定至所述框架；放置所述框架，以使繞所述樞軸旋轉(zhuǎn)所述框架后，所述刮擦器元件在(i)所述刮擦器元件接觸所述移動(dòng)容器的路徑附近的第一位置和(ii)所述刮擦器元件與所述移動(dòng)容器的路徑隔開(kāi)的第二位置之間移位；在所述框架組件上提供凸輪隨動(dòng)器；在所述容器和所述刮擦器元件之間放置標(biāo)簽；以及配置所述凸輪隨動(dòng)器和所述容器的運(yùn)動(dòng)，以轉(zhuǎn)動(dòng)所述框架，以便當(dāng)所述移動(dòng)容器倚靠所述刮擦器元件時(shí)，所述刮擦器元件移位至所述第一位置，以使所述刮擦器元件將所述標(biāo)簽接觸至所述容器。
93.權(quán)利要求92所述的方法，其中所述配置通過(guò)所述凸輪隨動(dòng)器接觸所述移動(dòng)容器進(jìn)行。
94.權(quán)利要求92-93所述的方法，其中所述凸輪隨動(dòng)器接觸所述移動(dòng)容器的頸部。
95.權(quán)利要求92-94所述的方法，進(jìn)一步包括提供可移動(dòng)的凸輪元件，所述凸輪元件的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)于所述容器的運(yùn)動(dòng)。
96.權(quán)利要求95所述的方法，其中所述凸輪隨動(dòng)器與所述凸輪元件處于可操作的接
97.權(quán)利要求95-96所述的方法，其中當(dāng)所述凸輪元件處于與所述凸輪隨動(dòng)器元件可操作的接合時(shí)成直線地移動(dòng)通過(guò)所述凸輪隨動(dòng)器元件。
98.權(quán)利要求92-97所述的方法，其中所述凸輪隨動(dòng)器以往復(fù)樞軸的方式移動(dòng)。
99.權(quán)利要求92-98所述的方法，其中通過(guò)將所述容器放置在移動(dòng)的傳送器上移動(dòng)所述容器。
100.防止標(biāo)簽后缺陷的方法，所述方法包括提供基底，所述基底具有粘附地施加至所述基底的聚合物標(biāo)簽；在將所述標(biāo)簽粘附地施加至所述基底后立即加熱所述標(biāo)簽至足以釋放所述聚合物標(biāo)簽材料內(nèi)至少部分內(nèi)部應(yīng)力的溫度，從而防止標(biāo)簽后缺陷。
101.權(quán)利要求100所述的方法，其中通過(guò)加熱所施加的標(biāo)簽至至少30°C的溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
102.權(quán)利要求100-101所述的方法，其中通過(guò)加熱所述標(biāo)簽至30°C至150°C的溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
103.權(quán)利要求100-102所述的方法，其中通過(guò)加熱所施加的標(biāo)簽至至少50°C的溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
104.權(quán)利要求100-103所述的方法，其中通過(guò)加熱所述標(biāo)簽至50°C至100°C的溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
105.權(quán)利要求100-104所述的方法，其中通過(guò)在少于5秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所施加的標(biāo)簽至所述溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
106.權(quán)利要求100-105所述的方法，其中通過(guò)在少于3秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所施加的標(biāo)簽至所述溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
107.權(quán)利要求100-106所述的方法，其中通過(guò)在少于1秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所施加的標(biāo)簽至所述溫度進(jìn)行所述標(biāo)簽的加熱。
108.在粘附性施加至基底后提高標(biāo)簽保持力的方法，所述方法包括將標(biāo)簽粘附性施加至基底后立即加熱所述標(biāo)簽和粘合劑至至少30°C的溫度。
109.權(quán)利要求108所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括選自聚丙烯、聚酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯及其組合的基底。
110.權(quán)利要求108-109所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
111.權(quán)利要求108-110所述的方法，其中所述粘合劑是壓敏粘合劑。
112.權(quán)利要求108-111所述的方法，其中所述標(biāo)簽最初處于周?chē)鷾囟认隆?br> 113.權(quán)利要求108-112所述的方法，其中將所述標(biāo)簽加熱至約50°C至約100°C的溫度。
114.權(quán)利要求108-113所述的方法，其中在少于5秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽。
115.權(quán)利要求108-114所述的方法，其中在少于3秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽。
116.權(quán)利要求108-115所述的方法，其中在少于1秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽。
117.權(quán)利要求108-116所述的方法，其中通過(guò)輻射加熱、對(duì)流加熱、傳導(dǎo)加熱及其結(jié)合進(jìn)行加熱。
118.權(quán)利要求108-117所述的方法，其中進(jìn)行加熱以使所述標(biāo)簽不經(jīng)歷尺寸變化。
119.權(quán)利要求108-118所述的方法，其中所述基底是容器的外表面。
120.權(quán)利要求108-119所述的方法，其中將所述標(biāo)簽粘附地施加至所述容器的外表面上。
121.權(quán)利要求108-120所述的方法，其中所述容器的外表面是彎曲的。
122.權(quán)利要求108-121所述的方法，其中所述容器的外表面是復(fù)合彎曲的。
123.用于防止施加至容器的標(biāo)簽中標(biāo)簽缺陷的方法，所述方法包括提供具有外表面的容器；提供標(biāo)簽；通過(guò)使用在所述標(biāo)簽和所述容器的外表面之間放置的有效量的粘合劑，將所述標(biāo)簽粘附地施加至所述容器的外表面；以及在將所述標(biāo)簽施加至所述容器的外表面后立即在少于5秒的時(shí)間期間內(nèi)將所施加的標(biāo)簽和所述粘合劑加熱至至少30°C的溫度。
124.權(quán)利要求123所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括選自聚丙烯、聚酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯及其組合的基底。
125.權(quán)利要求123-1M所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
126.權(quán)利要求123-125所述的方法，其中所述粘合劑包括壓敏粘合劑。
127.權(quán)利要求123-1 所述的方法，其中所述標(biāo)簽最初處在周?chē)鷾囟认隆?br> 128.權(quán)利要求123-127所述的方法，其中將所述標(biāo)簽加熱至約50°C至約100°C的溫度。
129.權(quán)利要求123-1 所述的方法，其中在少于3秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽。
130.權(quán)利要求123-1 所述的方法，其中在少于1秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽。
131.權(quán)利要求123-130所述的方法，其中通過(guò)輻射加熱、對(duì)流加熱、傳導(dǎo)加熱及其結(jié)合進(jìn)行加熱。
132.權(quán)利要求123-131所述的方法，其中進(jìn)行加熱以使所述標(biāo)簽不經(jīng)歷尺寸變化。
133.權(quán)利要求123-132所述的方法，其中所述容器的外表面是彎曲的。
134.權(quán)利要求123-133所述的方法，其中所述容器的外表面是復(fù)合彎曲的。
135.用于減少在將粘附地施加的標(biāo)簽施加至容器外表面后出現(xiàn)的標(biāo)簽缺陷的方法，所述方法包括在所述標(biāo)簽施加至所述容器的外表面后立即在少于5秒的時(shí)間期間內(nèi)加熱所述標(biāo)簽和粘合劑至約50°C至約100°C的溫度。
136.權(quán)利要求135所述的方法，其中通過(guò)壓敏粘合劑將所述標(biāo)簽粘附至所述容器的表
137.權(quán)利要求135-136所述的方法，其中在加熱前所述標(biāo)簽處于周?chē)鷾囟认隆?br> 138.權(quán)利要求135-137所述的方法，其中所述標(biāo)簽包括熱收縮材料。
139.權(quán)利要求135-138所述的方法，其中進(jìn)行加熱以使所述標(biāo)簽不經(jīng)歷尺寸變化。
140.權(quán)利要求135-139所述的方法，其中所述容器的外表面是彎曲的。
141.權(quán)利要求135-140所述的方法，其中所述容器的外表面是復(fù)合彎曲的。
142.權(quán)利要求135-141所述的方法，其中在少于3秒的時(shí)間期間內(nèi)進(jìn)行所述加熱。
143.權(quán)利要求135-142所述的方法，其中在少于1秒的時(shí)間期間內(nèi)進(jìn)行所述加熱。
144.用于減少標(biāo)簽后缺陷的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括用于粘附地施加標(biāo)簽至容器的組件；以及用于在施加至所述容器后立即加熱所施加的標(biāo)簽的加熱器，所述加熱器能夠在少于5秒的時(shí)間期間內(nèi)將所施加的標(biāo)簽加熱至約30°C至約150°C的溫度。
145.權(quán)利要求144所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器能夠?qū)⑺┘拥臉?biāo)簽加熱至約50°C至約100°C的溫度。
146.權(quán)利要求144-145所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器能夠在少于3秒內(nèi)將所施加的標(biāo)簽加熱至所述溫度。
147.權(quán)利要求144-146所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器能夠在少于1秒內(nèi)將所施加的標(biāo)簽加熱至所述溫度。
148.權(quán)利要求144-147所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器包括輻射加熱器。
149.權(quán)利要求144-148所述的系統(tǒng)，其中所述加熱器包括熱風(fēng)槍。
150.權(quán)利要求144-149所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括紅外(IR)溫度傳感器，其被放置以便可以測(cè)量所述標(biāo)簽的溫度。
全文摘要
描述了可變形的標(biāo)簽處理器和相關(guān)方法。將該處理器加熱并將其推向標(biāo)簽(20)，如壓敏熱收縮標(biāo)簽，以使該標(biāo)簽施加至容器(10)或其它表面上。該處理器和方法充分適合于將標(biāo)簽施加至復(fù)合曲面。也描述了使用多個(gè)標(biāo)簽處理器的組件的大量標(biāo)簽施加方法。描述了用于在貼標(biāo)簽操作過(guò)程中選擇性地接觸并將標(biāo)簽的區(qū)域粘附至移動(dòng)的容器上的其它組件和方法?？梢怨尾?840)標(biāo)簽的選擇區(qū)域以改進(jìn)或改變與容器接觸和未接觸的標(biāo)簽部分。也公開(kāi)了標(biāo)簽施加后進(jìn)行的標(biāo)簽處理方法。該處理方法減少了標(biāo)簽缺陷的發(fā)生并改善了標(biāo)簽的保持力、粘結(jié)力和美感。該處理方法包括將施加的標(biāo)簽和粘合劑加熱至特定溫度。具體而言，在標(biāo)簽施加后立即進(jìn)行加熱。
文檔編號(hào)B65C3/14GK102574596SQ201080042689
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者C·W·波特, J·A·查尼, J·P·羅恩斯, J·博克穆勒, N·麥克萊恩, R·A·普瑞威提, R·L·賽維拉, R·W·謝爾登, S·羅絲 申請(qǐng)人:艾利丹尼森公司