專利名稱：電子元件測試包裝機的制作方法
技術領域：
本實用新 型有關一種測試包裝機，尤指一種用于電子元件，例如集成電路(IC) 的測試包裝機。該測試包裝機可提供增加至少一倍檢測及包裝速度的產能。
背景技術：
電子元件，例如集成電路IC封裝完成后，通常須要經過測試后，以確保電子元 件的質量，方能完成后續包裝出貨作業。而前述具有測試及包裝的自動化機械，亦即業界所熟知的測試包裝機，該測試 包裝機依據電子元件的傳送方式可概分為圓形傳送和直線傳送兩種形式，而不論以何種 傳送方式，通常電子元件由一取放裝置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移載至下一個 制程站。如圖1所示，乃現有圓形傳送型式的電子元件測試包裝機的頂視圖，該測試包 裝機的機臺1包括呈環形配置的多個制程站6，例如一振動盤入料站、一第一定中心站、 一極性方向判別站、一第一旋轉站、多個一般測試站，例如高壓或高電流測試、逆向電 壓VF測試、順向崩潰電壓VB測試、逆向漏電流:[R測試、兩組不良率測試的一對二分料 盒站、一第二定中心站、一激光印碼站、一印碼清潔站、兩組不良率測試的一對二分料 盒站、一第二旋轉站、一第三定中心站、一封裝站，及一溢料排除站所組成。如圖2所示，乃前述電子元件測試包裝機的前視圖，該機臺1中央垂設一驅動源 2，例如分割器，該分割器可令上方所樞接的旋轉盤3旋轉，該旋轉盤3周緣等角設置多 個分割位置31，且各分割位置31裝設一取放裝置4，各取放裝置4底端設有一吸嘴41， 且各取放裝置4上端樞接于一升降盤5，該升降盤5可隨旋轉盤3同步旋轉并升降，使位 于旋轉盤3下方的吸嘴41得以如圖2所示于一制程站6吸取或置放一電子元件7后，再逐 步移載至下一制程站6，以便進行電子元件7的功能測試、印碼、清潔及包裝等工序。但前述電子元件測試包裝機的各制程站6頂面的導引座僅開設一容置槽(現有， 未予以圖示)，以便供一取放裝置4于各制程站6的容置槽內吸取或置放一電子元件7。 此種在每一分割位置31搭配一取放裝置4的方式，已行的多年，因此，不論在進行電子 元件的測試、印碼、清潔或包裝實，都是單一取放裝置4于各制程站6吸取或置放一電子 元件7后，再逐步移載至下一制程站6，而使得測試及包裝速度的產能受到限制，而亟待 改善。
實用新型內容本實用新型主要目地在于提供一種電子元件測試包裝機，該測試包裝機在旋轉 盤及升降盤的每一分割位置裝設至少兩取放裝置，而環設于分割位置下方的制程站頂面 的導模座對應各分割位置的至少兩取放裝置位置則開設容置槽，以便同時能夠測試及包 裝至少兩電子元件，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產能。為達成前述的目的，本實用新型所采取的技術手段提供一種電子元件測試包裝機，其包括一機臺，其頂面中央設有一驅動源，該驅動源使上方所連接的一旋轉盤具有旋 轉與停滯定位的功能；該旋轉盤周緣等角設置多個分割位置，且各分割位置裝設至少兩 取放裝置，其中各取放裝置底端設有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設于旋轉盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導 模座對應前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設容置槽，且該導模座的至少兩 容置槽內設有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉盤同步旋轉并進行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸 嘴同時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。本實用新型的有益效果經由本實用新型的實施，其所增益的功效在于，本 實 用新型電子元件測試包裝機在分割數量相同的規劃下，由于能夠同時測試及包裝至少兩 電子元件，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產能；此舉，對測試包裝廠商言，可減 少測試包裝機的數量，并有效提生產能。再者，本實用新型電子元件測試包裝機在分割 數量相同的規劃下，機臺上的驅動源、旋轉盤、升降盤的配置與數量均無增加，僅變動 取放裝置的數量及制程站的導模座結構，使得制造成本僅增加少許的情況下，卻具有至 少兩臺測試包裝機的產能，堪稱同類物品前所未見的一大佳構。
圖1及圖2為現有電子元件測試與包裝機的頂視圖及前視圖；圖3及圖4為本實用新型電子元件測試與包裝機的頂視圖及前視圖；圖5為本實用新型電子元件測試與包裝機截取單一分割位置的前視圖；圖5a為取放裝置與制程站的局部放大示意圖；圖6a及圖6b為本實用新型制程站的前視圖及頂視圖。
具體實施方式
為進一步揭示本實用新型的具體技術內容，首先請參閱圖式，其中，如圖3至 圖4所示，本實用新型電子元件測試包裝機包括一機臺1，一驅動源2，一旋轉盤3，多個 取放裝置4，一升降盤5，以及多個制程站6所組成。該機臺1頂面中央設有一驅動源2，該驅動源2可令上方所連接的旋轉盤3具有 旋轉與停滯定位的功能。如圖4所示，該驅動源2于機臺1內部設有一傳動裝置，該傳 動裝置與一位于該機臺1頂面中央的凸輪結構共同形成一分割器，以便帶動該旋轉盤3旋 轉與停滯定位。但該驅動源2不以前述的分割器為限，該驅動源2實施時，亦得以直接 驅動伺服馬達(Direct Drive Servo Motor)為之，使該旋轉盤3亦具備相同的旋轉與停滯定 位效果。如圖3所示，該旋轉盤3周緣等角設置多個分割位置31。該旋轉盤3異于現有 的技術特征在于，各分割位置31裝設至少兩取放裝置4。如圖5所示，各分割位置31所 裝設的至少兩取放裝置4系采用左右間隔設置，惟不以此為限，于實務上，亦得采用前 后間隔設置。該升降盤5設于該旋轉盤3上方，該升降盤5經由現有的升降裝置，例如凸輪的驅動，使該升降盤5可隨著旋轉 盤3同步旋轉并進行升降。其中，各取放裝置4底端設 有一吸嘴41，且各取放裝置4上端樞接該升降盤5。當升降盤5隨著旋轉盤3同步旋轉 并進行升降時，可使得各分割位置31至少兩取放裝置4的吸嘴41同時于一制程站6吸取 或置放至少兩電子元件7后，再逐步以逆時針方向移載至下一個制程站6。請參閱圖3至圖6b，各制程站6依照客戶對電子元件，例如IC的功能測試、印 碼、清潔及包裝的需求選擇性地設于旋轉盤3的分割位置31下方。該旋轉盤3具有例如 但不局限于二十四等分的分割位置31，其中各制程站6頂面的導模座61對應前述各分割 位置31的至少兩取放裝置40位置則相對開設容置槽62，而同一制程站6的導模座61的 至少兩容置槽62依據電子元件的功能測試需求設有相同的測試模塊，以便同時能夠測試 及包裝至少兩電子元件7，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產能。請再參閱圖3，而該呈環形配置的多個制程站6系由兩組振動盤入料站63a、一 第一定中心站63b、一極性方向判別站63c、一第一旋轉站63d、多個一般測試站63e 63g，例如逆向電壓(VF)測試、順向崩潰電壓(VB)測試、逆向漏電流(IR)測試、兩組 不良率測試的一對二分料盒站63h 63i、一第二定中心站63j、一激光印碼站63k、一印 碼清潔站63m、兩組不良率測試的一對二分料盒站63η 630、一第二旋轉站63ρ、兩組 封裝站63q 63r，及一溢料排除站63s所組成。因此，前述各制程站6頂面的至少兩容 置槽62內的測試模塊各具有不同的功能。尤其是，為使得各制程站6與控制系統具有信號快速連接的功能，因此，在需 要更換測試功能的制程站6，例如一般測試站的機臺1外側裝設一信號連接座8，該信號 連接座8分別具有一輸出接頭81及一輸入接頭82，該輸出接頭81以信號纜線連接控制中 心，而輸入接頭82另以一信號纜線連接各制程站6的至少兩容置槽62內測試模塊。因 此，如更換另一測試功能的制程站6，僅需將原有制程站6與信號纜線由機臺1與信號連 接座8的輸入接頭82上拆除即可，免除重新配限的困擾。本實用新型所揭示者，乃較佳實施例的一種，舉凡局部的變更或修飾而源于本 實用新型的技術思想而為熟悉該項技藝的人所易于推知者，俱不脫本實用新型的專利權范疇。
權利要求1.一種電子元件測試包裝機，其特征在于，包括一機臺，其頂面中央設有一驅動源，該驅動源使上方所連接的一旋轉盤具有旋轉與 停滯定位的功能；該旋轉盤周緣等角設置多個分割位置，且各分割位置裝設至少兩取放 裝置，其中各取放裝置底端設有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設于旋轉盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導模座 對應前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設容置槽，且該導模座的至少兩容置 槽內設有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉盤同步旋轉并進行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸嘴同 時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。
2.如權利要求1所述的電子元件測試包裝機，其特征在于，該驅動源于機臺內部設有 一傳動裝置，該傳動裝置與一位于該機臺頂面中央的凸輪結構構成一分割器。
3.如權利要求1所述的電子元件測試包裝機，其特征在于，該驅動源為直接驅動伺服 馬達。
4.如權利要求1所述的電子元件測試包裝機，其特征在于，各分割位置裝設的至少兩 取放裝置采用左右間隔設置。
5.如權利要求1所述的電子元件測試包裝機，其特征在于，各分割位置裝設的至少兩 取放裝置采用前后間隔設置。
6.如權利要求1所述的電子元件測試包裝機，其特征在于，進一步包括至少一信號連 接座，各信號連接座裝設于所選擇的制程站的機臺外側，該信號連接座分別具有一輸出 接頭及一輸入接頭，該輸出接頭以信號纜線連接控制中心，而輸入接頭另以一信號纜線 連接于該制程站的至少兩容置槽內的測試模塊。
專利摘要本實用新型為一種電子元件測試包裝機，其包括一機臺，其頂面中央設有一驅動源，該驅動源使上方所連接的一旋轉盤具有旋轉與停滯定位的功能；該旋轉盤周緣等角設置多個分割位置，且各分割位置裝設至少兩取放裝置，其中各取放裝置底端設有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設于旋轉盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導模座對應前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設容置槽，且該導模座的至少兩容置槽內設有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉盤同步旋轉并進行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸嘴同時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。
文檔編號B65B35/38GK201800946SQ20102054219
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月21日 優先權日2010年9月21日
發明者柯俊雄, 郭銘坤 申請人:界鴻科技股份有限公司