專利名稱：可驅(qū)動(dòng)加載站系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總地涉及一種制造系統(tǒng)，更具體地說，本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的方法和設(shè)備，用于將晶片載體加載到工具上和將晶片載體從工具上卸載。
背景技術(shù)：
通常將一個(gè)制造半導(dǎo)體基片(例如有圖案或無圖案的晶片)的工廠稱為“FAB”。在FAB內(nèi)，懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)可以在各種加工系統(tǒng)之間運(yùn)送公知的晶片載體(例如一個(gè)密封容器、一個(gè)盒、一個(gè)罐等)內(nèi)的半導(dǎo)體晶片，晶片載體備放置在一種機(jī)構(gòu)上即公知的加載站(也就是在一個(gè)指定工具接收和支承晶片載體的機(jī)構(gòu)或位置)上。下文將一定的加載站稱作制造工具加載站，在，將晶片從晶片載體中取出并運(yùn)送進(jìn)與其聯(lián)接的加工系統(tǒng)時(shí)支承晶片載體。其它加載站簡單地在一個(gè)儲(chǔ)存緩存區(qū)域內(nèi)接收晶片載體。晶片載體存儲(chǔ)在緩存區(qū)域內(nèi)用于隨后輸送到制造工具加載站。
典型的是，通過一種升高的或高架的加載站在一個(gè)儲(chǔ)存緩存區(qū)域內(nèi)接收晶片載體，該加載站從一種懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)接收晶片載體。此后存儲(chǔ)緩存區(qū)域自動(dòng)裝置(robot)將晶片載體從高架的加載站上輸送到另一個(gè)儲(chǔ)存貨架上或輸送給一個(gè)制造工具加載站或輸送到一種普通的與一個(gè)懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)交換晶片載體的加載站。為了將來自懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的晶片載體降低到一高架的加載站，可以使用一種能夠多軸運(yùn)動(dòng)的自動(dòng)裝置。這種自動(dòng)裝置為了在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和高架加載站之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體所需的復(fù)雜多軸運(yùn)動(dòng)增加了設(shè)備成本減少了設(shè)備的可靠性。
普通晶片載體具有運(yùn)動(dòng)裝備(即機(jī)械聯(lián)接器用于對(duì)準(zhǔn)例如加載站的平臺(tái)上的晶片載體)，該裝備與加載站上對(duì)應(yīng)的運(yùn)動(dòng)裝備點(diǎn)接合。從而必須嚴(yán)格規(guī)定自動(dòng)裝置的公差，以便準(zhǔn)確地將晶片載體在加載站上定位，從而晶片載體的運(yùn)動(dòng)裝備可以與加載站的運(yùn)動(dòng)裝備點(diǎn)接合。這種嚴(yán)格的公差要求可能增加設(shè)備成本同時(shí)降低設(shè)備的生產(chǎn)率。
因此需要一種能夠在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和加載站之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的改進(jìn)系統(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種用于在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間交換晶片載體的系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用一個(gè)具有至少一個(gè)從其上延伸的手柄的晶片載體；懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)；與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)聯(lián)接的傳送裝置，其能夠隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)并具有用于聯(lián)接至少一個(gè)晶片載體手柄的晶片載體聯(lián)接機(jī)構(gòu)；設(shè)置在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)下方的平臺(tái)，使得跟隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的晶片載體在該平臺(tái)上方運(yùn)動(dòng)；聯(lián)接到平臺(tái)上的致動(dòng)器，用于將平臺(tái)提升到一個(gè)高度，加載平臺(tái)接觸與懸吊傳送裝置聯(lián)接的晶片載體底部。
本發(fā)明也還包括一種在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的方法，通過升高平臺(tái)，從而平臺(tái)接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)所支承的晶片載體，從而使晶片載體與在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)脫離，然后將平臺(tái)降低到懸吊加載站高度。
本發(fā)明的一種晶片載體包含至少一個(gè)具有諸如倒“V型”槽的第一手柄，該槽是沿著該手柄下表面。
通過下文對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例、權(quán)利要求書和附圖的詳盡介紹，本發(fā)明其它特征和方面將變得更加清楚。
圖1是一個(gè)顯示了懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)和與其使用的本發(fā)明加載站的示意性側(cè)視圖；
圖2是一個(gè)顯示了具有安裝于其上的普通桿型類型手柄的晶片載體的前透視圖，同時(shí)顯示為聯(lián)接于一個(gè)懸吊傳送裝置；圖3是一個(gè)顯示了具有安裝于其上的本發(fā)明V型手柄的晶片載體的前透視圖，同時(shí)顯示為聯(lián)接于一個(gè)懸吊傳送裝置；圖4A～D是本發(fā)明加載站系統(tǒng)和懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)的示意性側(cè)平面視圖；圖5A～D是分別對(duì)應(yīng)于側(cè)視圖4A～D的前平面視圖；圖6是一個(gè)顯示可以包含加載平臺(tái)的儲(chǔ)存裝置的側(cè)視圖；圖7是一個(gè)示意性俯視圖，顯示了與一個(gè)加工系統(tǒng)聯(lián)接的一種懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)，用于描述本發(fā)明的加載站可以被使用的示例性位置。
圖8是本發(fā)明的運(yùn)輸系統(tǒng)的示意俯視圖，該系統(tǒng)使用具有安裝于其上的本發(fā)明的加載站的可旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。
具體實(shí)施例方式
圖1是一個(gè)示意性側(cè)視圖，顯示了本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的相關(guān)部分，其包含具有提升致動(dòng)器13的加載站12，所述提升致動(dòng)器13可以將平臺(tái)15提升到一個(gè)能夠接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19(例如一個(gè)懸吊輸送器)所傳送的晶片載體17(例如一個(gè)密封容器、一敞開盒等)的高度。本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11還可以包含晶片載體17、懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19、多個(gè)沿懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19運(yùn)動(dòng)的傳送裝置21。本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11還可以包含對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或傳感器51和53(圖4A-5D)，當(dāng)晶片載體17位于相對(duì)于加載平臺(tái)15的預(yù)定位置時(shí)，所述傳感器發(fā)出一信號(hào)。
下文將結(jié)合圖4A-D和5A-D，詳細(xì)地介紹本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的操作，圖4A-D和5A-D比圖1更詳細(xì)地顯示了本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11。在討論本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的操作之前，最好了解一下本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11中所使用的示例類型的晶片載體的構(gòu)造。具體地說，晶片載體17的兩個(gè)相反側(cè)面可以有一旋接位置(例如一個(gè)帶螺紋的或卡口式伸長部(Bayonette extension))，從而一手柄(例如具有相應(yīng)的螺紋或翼)可拆卸地與所述旋接位置聯(lián)接。旋接位置35(圖2和3)可以位于晶片載體17的重心位置，從而在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19傳送晶片載體17的同時(shí)，將晶片載體的振動(dòng)減少到最小程度?？梢栽诰d體上使用兩種類型手柄。第一種類型手柄可以包含普通的將在下文結(jié)合圖2而進(jìn)一步介紹的桿。第二種類型手柄可以包含本發(fā)明的倒V型手柄，將在下文結(jié)合圖3對(duì)該手柄進(jìn)行介紹。
圖2是一個(gè)顯示了具有安裝于其上的普通桿型手柄26的晶片載體17的前透視圖，所述手柄與傳送裝置21a聯(lián)接。傳送裝置21a可以包含一對(duì)可位于晶片載體17兩個(gè)相反側(cè)面的夾子27，和聯(lián)接機(jī)構(gòu)29，所述聯(lián)接機(jī)構(gòu)29將傳送裝置21a聯(lián)接到懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19并允許傳送裝置21a用公知的方式沿其運(yùn)動(dòng)。一方面，夾子27沒有運(yùn)動(dòng)元件(即是固定的)。具體地說，夾子27從聯(lián)接機(jī)構(gòu)29向下延伸，夾子27之間的距離大于晶片載體17的寬度。夾子27可以包含一用于聯(lián)接普通桿型手柄26的末端執(zhí)行器31。如圖2所示，末端執(zhí)行器31可以包含一個(gè)諸如V型(如圖所示)、U型(圖中未示)或任何別的類似的能夠從下方“抓住”、托住或與通用桿型手柄26嚙合的形狀的溝槽33。旋接位置35(圖2和3)可以位于晶片載體17的重心位置，以便在人工輸送或懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19傳送晶片載體17的同時(shí)將晶片載體17的振動(dòng)減少到最小程度。
傳送裝置21a還進(jìn)一步包含一個(gè)諸如一對(duì)剛性延伸部分的擺動(dòng)限制器37，該延伸部分從聯(lián)接機(jī)構(gòu)29向下延伸到靠近晶片載體17頂部的位置，因而在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19輸送晶片載體17的同時(shí)，將晶片載體17的擺動(dòng)(例如向前和向后)減少到最小程度。
圖3是一個(gè)顯示了具有安裝于其上的本發(fā)明V型手柄41的晶片載體17的前透視圖，所述手柄41與傳送裝置21b聯(lián)接。傳送裝置21b可以包含與圖2所示傳送裝置21a相同的元件。然而在這方面，末端執(zhí)行器31可以包含一用于與晶片載體17的V型手柄41聯(lián)接的桿43。如上所述，本發(fā)明的V型手柄41包含一個(gè)可以擰入旋接位置35的螺紋區(qū)域的螺紋區(qū)域。在操作中，本發(fā)明V型手柄41的溝槽33可以“抓住”、托住或與傳送裝置21b的桿43嚙合，從而傳送裝置21b可以被提升和降低。
下文結(jié)合圖4A-5D介紹在描述本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的操作時(shí)，在晶片載體17在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19和裝載平臺(tái)15之間被傳送時(shí)，所用的本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的元件。圖4A-4D是顯示了本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的示意性平面?zhèn)纫晥D，圖5A-5D是分別對(duì)應(yīng)于圖4A-4D的本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的前視圖。
通常在操作中，傳送裝置21將晶片載體17攜帶到本發(fā)明加載站17的上方。本發(fā)明的加載站17升高，因而晶片載體17的手柄41與傳送裝置的末端執(zhí)行器脫離。然后傳送裝置向前運(yùn)動(dòng)，本發(fā)明的加載站能夠?qū)⒕d體降低到一個(gè)位置，從該位置可以將晶片載體17抽出并加載到一制造工具。為了實(shí)現(xiàn)在懸吊傳送裝置和制造工具之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體，提升致動(dòng)器13與平臺(tái)15聯(lián)接，從而將平臺(tái)15升高到一個(gè)可以接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19所輸送的晶片載體17底部的位置。提升致動(dòng)器13可以在各種位置之間提升和降低平臺(tái)15，所述各種位置包括1)上部位置，在該位置，平臺(tái)15已使晶片載體17升高，從而晶片載體17的手柄的位置比傳送裝置21a、21b的末端執(zhí)行器33的高度高，從而使晶片載體17升高而離開傳送裝置21；2)下部位置，在此位置，平臺(tái)15已使晶片載體17降低，從而自動(dòng)裝置45、65(圖6和圖7)可以接近晶片載體17。
為了避免碰撞，平臺(tái)15所支撐的晶片載體17頂部和懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19之間的距離大于懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19和正在被運(yùn)輸?shù)木d體17底部之間的距離(當(dāng)平臺(tái)15處于下部位置時(shí)所測量的距離)。從而當(dāng)加載平臺(tái)15處于上部位置時(shí)(假設(shè)晶片載體17與桿脫離)，晶片載體17不能接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19或傳送裝置21a、21b的任何懸吊部位。在平臺(tái)15接觸晶片載體17之前所測量的晶片載體17頂部和擺動(dòng)限制器37之間的距離比平臺(tái)15處于上部位置時(shí)所測量的晶片載體17頂部和擺動(dòng)限制器37之間的距離大。從而當(dāng)平臺(tái)15處于上部位置時(shí)，晶片載體17不能接觸擺動(dòng)限制器37，除非晶片載體17向前或向后擺動(dòng)。
平臺(tái)15可以位于懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19的下方，從而懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19所傳送的晶片載體17可以在加載平臺(tái)15上方運(yùn)動(dòng)。一方面，平臺(tái)15可以是儲(chǔ)存裝置(例如一個(gè)局部緩存區(qū)域)的頂部支架，所述存儲(chǔ)裝置可以包括多個(gè)支架和一個(gè)或多個(gè)加載站，將在下文結(jié)合圖6對(duì)此進(jìn)行介紹。
對(duì)正傳感器可以包括諸如光發(fā)射二極管(LED)的光發(fā)射器51和諸如光電檢測器的接收器53。微型控制器55可以與提升致動(dòng)器13聯(lián)接，用于控制提升致動(dòng)器13的操作。微型控制器55還可以接收來自接收器53的表示晶片載體17位于平臺(tái)15上方的信號(hào)。具體地說，一方面，對(duì)正傳感器25可以使用“穿過光束”技術(shù)，從而這樣安置光發(fā)射器51，從而向接收器53發(fā)射光束，當(dāng)晶片載體17隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19行進(jìn)時(shí)，所述光束“穿過”晶片載體17所行進(jìn)的路徑。光發(fā)射器51可以位于平臺(tái)15上，接收器53可以位于懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19上。
當(dāng)懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19所輸送的晶片載體17位于加載平臺(tái)15上方時(shí)，晶片載體17可以阻擋光發(fā)射器51所發(fā)射的光束。當(dāng)晶片載體17不位于加載平臺(tái)15上方時(shí)，接收器53可以檢測光發(fā)射器51所發(fā)射的光束(也就是光束可以穿過)。當(dāng)光束接觸接收器53時(shí)，接收器53的輸出可以具有“第一信號(hào)”值，當(dāng)光束不接觸接收器53時(shí)，接收器53的輸出可以具有“第二信號(hào)”。作為進(jìn)一步的預(yù)防措施，僅當(dāng)微型控制器55接收到來自接收器53的“第二信號(hào)”時(shí)，提升致動(dòng)器13也可以提升和降低平臺(tái)15。
下文結(jié)合圖4A-D和圖5A-D連續(xù)視圖，介紹使用圖3所示傳送裝置21b(晶片載體17具有安裝在其上的本發(fā)明V型手柄41)的本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11的操作，所述視圖顯示了隨著晶片載體17在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19和平臺(tái)15之間的運(yùn)動(dòng)，晶片載體17的運(yùn)動(dòng)。
圖4A和5A顯示了與傳送裝置21b聯(lián)接的晶片載體17，此時(shí)晶片載體17位于平臺(tái)15的上方。平臺(tái)15處于接觸晶片載體17之前的收縮位置。由于光發(fā)射器51所發(fā)射的光束被晶片載體17所阻擋，接受器53輸出一“第二信號(hào)”。微型控制器55收到來自接收器53的第二信號(hào)并激勵(lì)提升致動(dòng)器13。
一旦致動(dòng)，提升致動(dòng)器13將平臺(tái)15提升到上部位置，其中平臺(tái)15接觸晶片載體17并使晶片載體17被升高，從而本發(fā)明V型手柄41的底部高于桿43的高度，從而使晶片載體17升離傳送裝置21b。如圖4B和5B所示，平臺(tái)15處于上部位置，晶片載體17位于平臺(tái)15上。一旦平臺(tái)15位于上部位置，由于本發(fā)明V型手柄41高于桿43的高度，如圖4C和5C所示，傳送裝置21b可以跟隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19運(yùn)動(dòng)。此后，提升致動(dòng)器13縮回，將平臺(tái)15攜帶到下部位置，如圖4D和5D所示，此時(shí)自動(dòng)裝置45可以接近晶片載體17。自動(dòng)裝置45可以將晶片載體17傳送到平臺(tái)15下方的儲(chǔ)存支架(圖6)上或傳送到加工設(shè)備63(圖7)。
當(dāng)晶片載體17內(nèi)的所有晶片都已經(jīng)被處理后，本發(fā)明的懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)系統(tǒng)11可以顛倒地執(zhí)行上述步驟，因而使晶片載體17返回到懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19，以便輸送到另一個(gè)加工工具。由于本發(fā)明的運(yùn)輸系統(tǒng)僅僅利用了直線運(yùn)動(dòng)。晶片載體的加載和卸載可以更有效。一方面，晶片載體17在平臺(tái)15(也就是當(dāng)被為設(shè)置懸吊加載站時(shí))和懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19之間行進(jìn)的整體傳輸時(shí)間大約可以是5-10秒。
當(dāng)本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11利用圖2的傳送裝置21a，以便傳送一具有安裝于其上普通桿26的晶片載體17時(shí)，操作類似于上述操作。一旦致動(dòng)，提升致動(dòng)器13將平臺(tái)15升高到上部位置，此時(shí)普通桿26在傳送裝置末端執(zhí)行器31的V型溝槽33頂部的上方(而不是圖3所示的V型手柄在桿型末端執(zhí)行器31的上方)。從而將晶片載體17提離傳送裝置21a。
圖6是可以包含加載平臺(tái)15的儲(chǔ)存裝置57的側(cè)視圖。如上所述，儲(chǔ)存設(shè)備57可以包含多個(gè)支架59和多個(gè)位于支架59下方并鄰近加工系統(tǒng)63(圖7)的加載站61。一方面，支架59在加載站61的軌跡內(nèi)(上或下)。儲(chǔ)存設(shè)備57也可以包含自動(dòng)裝置45，該自動(dòng)裝置可以在支架59和加載站61a-e之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體17。如圖所示，加載站61a-b是懸吊加載站，用于接收來自懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的晶片載體，加載站61c是SEMI標(biāo)準(zhǔn)E15加載站，其通常接收來自人工或自動(dòng)裝置的晶片載體。由于在加載站61a-c之間存在清楚的路徑，這些加載站可以有利地按照本發(fā)明設(shè)置，從而包括上述致動(dòng)器。如果位于支架59的前方而不是支架59的下方(也就是位于支架59的軌跡外側(cè))，加載站61d-e也可以按照本發(fā)明設(shè)置。因此，利用本發(fā)明，定位成用于在SEMI標(biāo)準(zhǔn)E15設(shè)定的高度人工加載的加載站也可以接收來自懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的晶片載體。美國專利No.09/201,737詳細(xì)地介紹了儲(chǔ)存裝置57的一個(gè)方面，本發(fā)明參考了該專利申請(qǐng)。
圖7是一個(gè)示意性俯視平面圖，顯示了具有工廠接口裝置(factoryinterface)晶片處理機(jī)65的加工系統(tǒng)63，所述處理機(jī)用于在多個(gè)加載站61a-e和加工工具67之間傳送晶片，其可以包括多個(gè)加工室69。圖7示意了可以使用發(fā)明的加載站61a-e的示例性位置。
根據(jù)上述內(nèi)容，本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11可以減少設(shè)備成本并增加設(shè)備可靠性。當(dāng)不使用自動(dòng)裝置時(shí)，由于晶片載體不需要精確地定位，本發(fā)明懸吊運(yùn)輸系統(tǒng)11可以允許寬松的晶片載體位置公差。
應(yīng)該理解的是，根據(jù)本發(fā)明加載站的結(jié)構(gòu)，可能出現(xiàn)這樣的情形，即懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)所輸送的晶片載體將需要經(jīng)過一個(gè)位于其上的具有晶片載體的懸吊加載站。為了充分避開，致動(dòng)器可以有足夠長的行程，從而對(duì)于兩個(gè)晶片載體具有足夠的垂直空間。另一種情況是，本發(fā)明的加載站可以在平臺(tái)上有一懸臂延伸部分(圖中未示)，從而可以將晶片載體臨時(shí)移出懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的路徑之外。另一種結(jié)構(gòu)可以利用一可轉(zhuǎn)動(dòng)的平臺(tái)，將在下文結(jié)合圖8對(duì)此進(jìn)行介紹。
圖8是一個(gè)顯示了本發(fā)明一種運(yùn)輸系統(tǒng)的示意性俯視平面圖，該運(yùn)輸系統(tǒng)利用了一個(gè)具有安裝于其上的本發(fā)明加載站12(圖1)的可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)81。因而可以將可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)安置在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19的下方，從而可以將本發(fā)明的加載站12轉(zhuǎn)動(dòng)到懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19的下方，從而在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19和本發(fā)明加載站12之間交換晶片載體。當(dāng)從懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)19接收了晶片載體17之后，可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)而將晶片載體17定位在加工工具自動(dòng)裝置可以抽出晶片載體的位置(也就是圖中點(diǎn)劃線所示位置)。
在圖8所示情況下，可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)81可以被應(yīng)用在圖6所示儲(chǔ)存裝置57內(nèi)(也就是可以在圖6所示本發(fā)明加載站61b內(nèi)使用可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)81)。這樣儲(chǔ)存裝置的自動(dòng)裝置47將沿軌道83(圖6)運(yùn)動(dòng)，以便在本發(fā)明加載站(當(dāng)可轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)81處于點(diǎn)劃線所示位置時(shí))和多個(gè)儲(chǔ)存支架59(圖6)之間運(yùn)輸晶片載體。因而圖8所示情況可以應(yīng)用在比如申請(qǐng)日為2000年3月2日序列號(hào)為09/517,227名稱為“具有延伸設(shè)備用具的制造系統(tǒng)”的美國專利所介紹的一種制造系統(tǒng)內(nèi)，本發(fā)明借鑒了該專利申請(qǐng)的內(nèi)容。
上述描述僅僅介紹了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，在本發(fā)明范圍內(nèi)對(duì)上述設(shè)備和方法的改進(jìn)是輕而易舉的。例如傳送裝置21可以通過一種鉤型末端執(zhí)行器而支承晶片載體，該末端執(zhí)行器與位于普通晶片載體17頂部的凸緣聯(lián)接，可以用任何其它類似形狀替代V型溝槽33。
因此已經(jīng)通過優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了介紹，應(yīng)該理解的是，其它實(shí)施例也在隨后的權(quán)利要求書中所確定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的系統(tǒng)，包括具有至少一個(gè)從其上延伸的手柄的晶片載體；懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)；與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)聯(lián)接的傳送裝置，其適于隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)并具有用于聯(lián)接到所述至少一個(gè)晶片載體手柄、從而支承晶片載體的晶片載體聯(lián)接機(jī)構(gòu)；設(shè)置在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)下方的平臺(tái)，使得跟隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的晶片載體在該平臺(tái)上方運(yùn)動(dòng)；聯(lián)接到平臺(tái)上的致動(dòng)器，用于將平臺(tái)提升到一個(gè)高度，其中，平臺(tái)接觸傳送裝置所支承的晶片載體的底部，并使晶片載體與傳送裝置脫離聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于傳送裝置的晶片載體聯(lián)接機(jī)構(gòu)沒有移動(dòng)部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于所述晶片載體包括一對(duì)手柄，所述傳送裝置還包括一對(duì)晶片載體聯(lián)接機(jī)構(gòu)，每個(gè)聯(lián)接機(jī)構(gòu)具有聯(lián)接在其上的末端執(zhí)行器，所述末端執(zhí)行器適于與晶片載體的一對(duì)手柄聯(lián)接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于每個(gè)晶片載體手柄包括沿其下表面的溝槽，每個(gè)末端執(zhí)行器包含適于裝配在溝槽內(nèi)的延伸部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)末端執(zhí)行器包括沿其上表面的溝槽，晶片載體手柄包含適于裝配在該溝槽內(nèi)的延伸部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于致動(dòng)器進(jìn)一步適于接觸和提升傳送裝置所支承的晶片載體直到晶片載體手柄在傳送裝置末端執(zhí)行器上方為止。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于致動(dòng)器進(jìn)一步適于接觸和提升傳送裝置所支承的晶片載體直到晶片載體手柄位于傳送裝置末端執(zhí)行器上方為止。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于致動(dòng)器進(jìn)一步適于降低到SEMI標(biāo)準(zhǔn)的E15的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于致動(dòng)器進(jìn)一步適于降低到SEMI標(biāo)準(zhǔn)的E15的高度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括位于平臺(tái)下方的至少一個(gè)儲(chǔ)存支架和適于在平臺(tái)和該至少一個(gè)儲(chǔ)存支架之間傳送晶片載體的自動(dòng)裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括位于平臺(tái)下方的至少一個(gè)儲(chǔ)存支架和適于在平臺(tái)和該至少一個(gè)儲(chǔ)存支架之間傳送晶片載體的自動(dòng)裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于致動(dòng)器進(jìn)一步適于降低到SEMI標(biāo)準(zhǔn)E15的高度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括至少一個(gè)位于平臺(tái)下方的儲(chǔ)存支架和適于在平臺(tái)和該至少一個(gè)儲(chǔ)存支架之間傳送晶片載體的自動(dòng)裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括用于將平臺(tái)向和從在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)下方的位置和不位于懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的下方的第二位置移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其特征在于還包括至少一個(gè)位于第二位置下方的儲(chǔ)存支架，和適于在平臺(tái)的第二位置和該至少一個(gè)儲(chǔ)存支架之間傳送晶片載體的自動(dòng)裝置。
16.一種晶片載體，包含至少一個(gè)第一手柄，在其下表面上具有槽。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的晶片載體，其特征在于，還包括一個(gè)在其下表面上具有槽的第二手柄，第一手柄和第二手柄從晶片載體的兩個(gè)相反側(cè)面上延伸出來。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的晶片載體，其特征在于，所述槽是V型槽。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶片載體，其特征在于，所述槽是V型槽。
20.一種在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的方法，包括升高平臺(tái)，從而接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)所支承的晶片載體，并使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)相脫離；和將平臺(tái)降低到懸吊加載站高度。
21.一種在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的方法，包括升高平臺(tái)，從而接觸懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)所支承的晶片載體，并使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)脫離；和將平臺(tái)降低到E15加載站高度。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于升高平臺(tái)從而使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)相脫離的步驟，包括升高晶片載體使得其手柄位于使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)聯(lián)接的傳送裝置的末端執(zhí)行器之上。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于升高平臺(tái)從而使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)相脫離的步驟，包括升高晶片載體使得其手柄位于使晶片載體與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)聯(lián)接的傳送裝置的末端執(zhí)行器之上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)和平臺(tái)之間轉(zhuǎn)運(yùn)晶片載體的系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用具有至少一個(gè)從其上延伸出來的手柄的晶片載體；懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)；與懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)聯(lián)接的傳送裝置，其能夠隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)并具有用于聯(lián)接至少一個(gè)晶片載體手柄的晶片載體聯(lián)接機(jī)構(gòu)；設(shè)置在懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)下方的平臺(tái)，因而跟隨懸吊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)的晶片載體在該平臺(tái)上方運(yùn)動(dòng)；聯(lián)接到平臺(tái)上的致動(dòng)器，用于將平臺(tái)提升到一個(gè)高度，此時(shí)加載平臺(tái)接觸與懸吊傳送裝置聯(lián)接的晶片載體底部。
文檔編號(hào)B65G47/74GK1901154SQ200610101530
公開日2007年1月24日 申請(qǐng)日期2002年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月5日
發(fā)明者羅伯特·Z·巴克拉奇 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料有限公司