專利名稱：晶圓拾取機構的壓持裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種晶圓拾取機構的壓持裝置，尤其是指一種具有壓板裝置，讓切割晶圓與相鄰的晶圓完全分離而順利拾取，并且讓切割晶圓上的保護膜得以被平整地切離，而不會與相鄰兩側的晶圓連接，由此避免保護膜被不當撥離而失去保護的作用。
背景技術：
在半導體制程當中，微影制程是相當重要的步驟的一，其是事先在晶圓的表面上覆蓋一層曝光材料稱作為光阻，且依照光阻依附晶圓方式的不同，而區分為濕與干兩大類，其中干式是先將干膜光阻制成類似于膠帶的光阻帶，再經由壓合機與撕除機的運作，將此干膜光阻貼于晶圓上。
習知光阻帶包括有第一護膜、光阻及第二護膜三層結構，其中的護膜是具有保護光阻的功用，并且在晶圓被切割的同時，也一并將光阻帶切割，再于取料作業時，以晶圓上方的吸盤組件吸附于晶圓，并透過位于晶圓下方的頂料組件上頂，將被切割的晶圓個別移置他處儲存；然而就在吸盤組件吸附晶圓以及上升的時，時常會牽扯到相鄰的晶圓，并且造成晶圓的保護膜因此撥離，進而影響到晶圓質量。
發明內容
為了克服現有技術中的不足，本實用新型的目的是提供一種晶圓拾取機構的壓持裝置，能夠在晶圓拾取過程當中，經由壓板壓抵于切割晶圓的相鄰兩側，讓吸附組件于吸取切割晶圓的同時，能夠平整、快速地斷切與鄰近晶圓分離，并且讓貼附于切割晶圓光阻帶上的保護膜不會和相鄰的晶圓連接，避免晶圓取料作業時，晶圓及保護膜毀損或撥離而影響到晶圓質量。
本實用新型采用的技術方案是一種晶圓拾取機構的壓持裝置，包括有一吸附組件、一頂料組件及一壓板所構成；其中，該吸附組件與頂料組件間隔壓板而呈對向設置，該壓板一端具有一可供吸附組件及頂料組件的頂針穿伸于其中的開槽。
所述的壓板開槽略大于切割晶圓，開槽兩側可壓持在鄰近切割晶圓的兩側固定。
與現有技術相比較，本發明具有的有益效果是在晶圓拾取過程當中，經由壓板壓抵于切割晶圓的相鄰兩側，讓吸附組件于吸取切割晶圓的同時，能夠平整、快速地斷切與鄰近晶圓分離，并且讓貼附于切割晶圓光阻帶上的保護膜不會和相鄰的晶圓連接，避免晶圓取料作業時，晶圓及保護膜毀損或撥離而影響到晶圓質量。
圖1所示是本實用新型的外觀立體圖；圖2所示是本實用新型的實施例立體示意圖；圖3所示是本實用新型實施例的頂視圖；圖4所示是本實用新型實施例的作動狀態示意圖；圖5所示是本實用新型實施例的另一作動狀態示意圖。
附圖標記說明1吸附組件；11管接頭；12端頭；2頂料組件；21頂針；3壓板；31開槽；4晶圓；4’切割晶圓；5工作平臺。
具體實施方式
請參閱圖1所示，本實用新型是有關于一種晶圓拾取機構的壓持裝置，包括有一吸附組件1、一頂料組件2及一壓板3所構成，該吸附組件1與頂料組件2的是間隔壓板3而呈對向設置，其中該吸附組件1為一真空吸盤，其一端的管接頭11可與真空泵浦是統耦合且利用氣壓控制，并經由另端的端頭12吸取物品或釋放物品，該頂料組件2頂端具有相對于吸附組件2位置所設置的頂針21，該壓板3一端具有一開槽31，并可供吸附組件1及頂料組件2的頂針21穿伸于其中。
請續參閱圖2及圖3，如圖2，本實用新型是為晶圓切割后的取料機構，在置放晶圓4的工作平臺5上方設有吸附組件1及壓板3，且于晶圓4下方對應有頂料組件2，另該壓板3開槽31略大于切割晶圓4’尺寸，開槽31兩側可壓持于鄰近切割晶圓4’的兩側固定，如圖3。
請一并參閱圖4及圖5，于初始狀態下，上述壓板3的是位于吸附組件1一端，且令吸附組件1的端頭12穿伸于開槽31外，如圖2，開始運作的后，如圖4，所述壓板3落下壓抵于切割晶圓4’的鄰近兩側用以固定，并驅動吸附組件1降下，讓端頭12貼抵于待取切割晶圓4’表面，且驅動頂料組件2上升使得頂針21頂接于切割晶圓4’，直至切割晶圓4’微凸于工作平臺5表面，由于晶圓4上的保護膜被壓板3壓持固定，使得鄰近切割晶圓4’外圍呈現半分離狀態。
如圖5，在此同時，經由吸附組件1的端頭12吸取后上升，便能夠讓切割晶圓4’與相鄰的晶圓4完全分離而順利拾取，并且讓切割晶圓4’上的保護膜得以被平整地切離，而不會與相鄰兩側的晶圓4連接，藉此避免保護膜被不當撥離而失去保護的作用。
當完成取料動作的后，頂料組件2便降下回復至初始位置，且吸附組件1則拾取切割晶圓4’移至儲存盒放置，經由吸附組件1及壓板3延著工作平臺5平行同步位移至下一晶圓4，繼續下一取料作業，周而復始地進行晶圓的取料作業。
綜上所述，本實用新型所揭露的技術手段確可達致預期的目的與功效且具長遠進步性。以上僅為本實用新型的較佳實施例，當不能以此限定本實用新型實施的范圍，即大凡依本實用新型申請專利范圍及創作說明書內容所作的等效變化與修飾，都應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種晶圓拾取機構的壓持裝置，其特征在于包括有一吸附組件、一頂料組件及一壓板所構成；其中，該吸附組件與頂料組件間隔壓板而呈對向設置，該壓板一端具有一可供吸附組件及頂料組件的頂針穿伸于其中的開槽。
2.根據權利要求1所述的晶圓拾取機構的壓持裝置，其特征在于所述的壓板開槽略大于切割晶圓，開槽兩側可壓持在鄰近切割晶圓的兩側固定。
專利摘要本實用新型是提供一種晶圓拾取機構的壓持裝置，主要適用于晶圓切割后的取料作業，其包括有一吸附組件、一頂料組件及一壓板所構成，在拾取晶圓的過程當中，該壓板能夠壓抵于切割晶圓的相鄰兩側，并且由頂料組件頂接于晶圓另端，讓吸附組件在吸取晶圓的同時，能夠貼附于待取晶圓光阻帶上的保護膜，保持晶圓保護膜的完整性，不會因為晶圓取料而和相鄰晶圓的保護膜連接，使得晶圓取料作業時，晶圓上的保護膜能夠保持良好完整而不遭毀損，以維護晶圓的質量。
文檔編號B65G49/07GK2874768SQ20052014293
公開日2007年2月28日 申請日期2005年12月8日 優先權日2005年12月8日
發明者林進誠 申請人:林進誠