專利名稱：晶片傳輸系統及其傳輸方法與晶舟交換系統及其交換方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片傳輸系統(Wafer Transfer System)及其傳輸方法與晶舟交換系統及其交換方法。
背景技術：
隨著集成電路的半導體元件的集成度日益增加，工藝的準確度就顯得格外重要。因為一旦在工藝中發生些微的錯誤(Error)，即可能就會造成工藝的失敗，導致晶片的毀損或報廢，因而耗費大量成本。
一般在半導體工藝中，半導體工藝的機器由多個相鄰的工藝反應室所組成，并藉由晶片傳輸系統，使晶片在各個工藝反應室間傳輸。而晶片在工藝反應室之間的傳輸，利用機器手臂(Robot Blade)，將晶片從晶舟(Cassette)中取出，傳送至工藝反應室內進行工藝反應，并于工藝結束后將晶片取回，再送回晶舟中，以進行一系列的工藝步驟。
然而，機械手臂的運動方式相當復雜，包括上升、下降、旋轉及縮回等動作。舉例來說，以機械手臂將晶片從晶舟中取出時，是先將機械手臂伸入晶舟中，然后使機械手臂上移托住晶片背面或吸附晶片背面，再移出機械手臂，以同時使晶片移出晶舟之外。值得注意的是，在上述步驟中，只要有任一動作有些許位移或偏移，都可能造成晶片傳輸失敗，甚至造成晶片產生掉片、滑片、缺角或破片等狀況。因此為了使機械手臂在進行做拿取的動作時，能夠順利進入晶舟中拿取晶片并將其移出晶舟，維持機械手臂的狀況及穩定度是很重要的。
一般機械手臂拿取晶片都是利用微機電原理控制精準度及穩定度。然而，因機械手臂傳送晶片的次數非常頻繁往往會造成傳動元件老化、磨耗甚至是變形，例如用于傳動的齒輪磨損導致齒輪間的間隙變大、定位傳感器產生位移、軸承老化、或者是真空吸引裝置老化等等都會導致機械手臂產生偏差，并降低機械手臂拿取晶片的精準度及準確度。如此機械手臂在傳送晶片的過程中，往往會摩擦到晶片，造成晶片背面或表面的刮傷或甚至于破片的情形，而導致成本的浪費。
除此之外，在不同的工藝需求下，晶片必須存放在不同材料的晶舟中，再傳送至不同的反應室進行工藝。當欲將一晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟時，目前較常采用的方式是利用晶片傳輸系統將晶片從晶舟中一片一片地傳輸至晶舟中。然而，如此卻會造成時間成本的浪費。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的就是提供一種晶片傳輸系統及其傳輸方法，以避免在傳輸晶片時因晶片表面或背面遭到刮傷進而造成成本的浪費。
本發明的又一目的就是在提供一種晶舟交換系統及其交換方法，以提高晶片的傳輸效率，并且還可以避免在傳輸晶片時因晶片表面或背面遭到刮傷。
本發明提出一種晶片傳輸系統，至少包括可移動主體、至少一晶片承載單元與至少二傳感器。其中，此晶片承載單元具有第一端以及與第一端相對的第二端，而第一端與可移動主體連接。傳感器配置在晶片承載單元的第二端。
依照本發明的優選實施例所述的晶片傳輸系統，其中傳感器包括光學傳感器、無線傳感器或有線傳感器。
本發明提出一種晶片傳輸方法，此方法包括進行下述步驟(a)提供具有至少一晶片的晶舟、判斷單元以及晶片傳輸系統，此晶片傳輸系統至少包括晶片承載單元、第一傳感器與第二傳感器。(b)將晶片承載單元移動至晶舟。(c)利用第一傳感器與第二傳感器對晶舟進行檢驗步驟，以得到第一信號以及第二信號。(d)將第一信號以及第二信號傳輸至判斷單元中，其中當判斷單元判斷第一信號與第二信號相同時、或者第一信號、第二信號與判斷單元中的預設信號相同時，則繼續步驟(e)以下的步驟；而當判斷單元判斷第一信號與第二信號不同、或者第一信號以及第二信號與判斷單元中的預設信號不同時，則停止步驟(e)以下的步驟。(e)藉由晶片承載單元取出存放于晶舟內的晶片。
由于在本發明的晶片傳輸系統中，配置有第一傳感器與第二傳感器，所以在進行晶片傳輸前，可以藉由此二檢測器所得的檢測結果，來判斷是否要將晶舟中的晶片取出。因此，可以有效減小在傳輸晶片時晶片表面或背面刮傷的機率。除此之外，藉由此檢測結果還可以對晶片傳輸系統中的零件老化、或夾具變形產生預警的功用。
本發明提出一種晶舟交換系統，其至少包括晶片暫存裝置、第一晶舟座、第二晶舟座與移動裝置。晶片暫存裝置至少包括主體與多個晶片承載單元。其中，各個晶片承載單元具有第一端以及與第一端相對的第二端，而第一端與主體連接。第一晶舟座用以承載第一晶舟，而第二晶舟座用以承載第二晶舟。此外，移動裝置連接第一晶舟座與第二晶舟座，用以先后移動第一晶舟座與第二晶舟座至晶片暫存裝置，以使存放于第一晶舟內的多個晶片經由這些晶片承載單元而同時移至第二晶舟內。或者，移動裝置可連接晶片暫存裝置，用以移動晶片暫存裝置使其先后至第一晶舟座與第二晶舟座，以使存放于第一晶舟內的多個晶片經由這些晶片承載單元而同時移至第二晶舟內。
依照本發明的優選實施例所述的晶舟交換系統，其中移動裝置包含至少一水平移動單元以及至少一垂直移動單元。
依照本發明的優選實施例所述的晶舟交換系統，其中第一晶舟座與第二晶舟座可以位于相同或不同的水平面。
依照本發明的優選實施例所述的晶舟交換系統，還包括至少二傳感器，配置在至少一晶片承載單元的第二端。
本發明提出一種晶舟交換方法，此方法先提供一晶舟交換系統，此晶舟交換系統至少包括多個晶片承載單元、存放有多個晶片的第一晶舟以及第二晶舟。然后，將這些晶片承載單元移動至第一晶舟。之后，藉由這些晶片承載單元同時取出存放于第一晶舟內的晶片，而使這些晶片置于晶片承載單元上。接著，將承載有這些晶片的晶片承載單元移動至第二晶舟。繼之，藉由這些晶片承載單元將承載于晶片承載單元上的晶片，同時存放于第二晶舟內。
依照本發明的優選實施例所述的晶舟交換方法，其中在步驟(a)中，還包括提供一判斷單元，且此晶舟交換系統還包括有第一傳感器與第二傳感器，而且在步驟(b)與步驟(c)之間，還包括進行下面步驟(b’)利用第一傳感器與第二傳感器對第一晶舟進行檢驗步驟，以得到第一信號以及第二信號。(b”)將第一信號以及第二信號傳輸至判斷單元中，其中當判斷單元判斷第一信號與第二信號相同時、或者第一信號、第二信號與判斷單元中的預設信號相同時，則繼續步驟(c)以下的步驟；而當該判斷單元判斷第一信號與第二信號不同、或者第一信號以及第二信號與判斷單元中的預設信號不同時，則停止步驟(c)以下的步驟。
由于本發明的晶舟交換系統包括多個晶片承載單元，因此當欲將一晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟時，可以同時將晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟。如此將可以有效提高晶片傳輸效率，節省時間成本。
此外，若于本發明的晶舟交換系統中的至少一晶片承載單元上配置第一傳感器與第二傳感器，則在進行晶片取出或是放入前，可以藉由此二檢測器所得的檢測結果，來判斷是否要將晶舟中的晶片取出或是放入。因此，可以有效減小在傳輸晶片時晶片表面或背面刮傷的機率。除此之外，藉由此檢測結果更可以對晶舟交換系統中的零件老化、或夾具變形產生預警的功用。
為讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
圖1是依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸系統的示意圖。
圖2是依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸方法的流程圖。
圖3是一種在進行圖2的晶片傳輸過程中的示意圖。
圖4A與圖4B是另一種在進行圖2的晶片傳輸過程中的示意圖。
圖5A與圖5B是又一種在進行圖2的晶片傳輸過程中的示意圖。
圖6是依照本發明一優選實施例的一種晶舟交換系統的示意圖。
圖7是依照本發明另一優選實施例的一種晶舟交換系統的示意圖。
圖8是依照本發明又一優選實施例的一種晶舟交換系統的示意圖。
圖9是依照本發明再一優選實施例的一種晶舟交換系統的示意圖。
圖10A至圖10E是繪示依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸方法的流程示意圖。
簡單符號說明100晶片傳輸系統102可移動主體104、312晶片承載單元106a、106b傳感器108a、318a第一端
108b、318b第二端110、320、322晶舟112、324晶片200、202、204、206、208、210步驟標號300晶舟交換系統302晶片暫存裝置304、306晶舟座308移動裝置310主體314水平移動單元316垂直移動單元400、402、404、406、408、410、412箭頭標號Δh高度差O1、O2輸出信號I1、I2輸入信號具體實施方式
[第一實施例]圖1是繪示依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸系統的示意圖。
請參照圖1，本發明的晶片傳輸系統100至少包括可移動主體102、至少一晶片承載單元104與至少二傳感器106a、106b。
其中，可移動主體連接102例如是可以進行上升、下降、旋轉及縮回等動作的機械手臂。此外，晶片承載單元104具有第一端108a以及與第一端108a相對的第二端108b，而第一端108a與可移動主體連接102。另外，晶片承載單元104例如是板狀的承載單元。當然，此晶片承載單元104的形狀并無特別的限制，其可依不同的晶舟需求而定。
此外，傳感器106a、106b配置在晶片承載單元104的第二端108b，即傳感器106a、106b配置在晶片承載單元104的前端。更詳細地說，傳感器106a、106b可藉由將輸出信號O1、O2發射至待感測物，并得到經由待感測物所得的輸入信號I1、I2，來達到感測的目的。此外，感測的方式可以是熱感測法、壓力感測法、超音波感測法等等。也就是說，可以藉由待感測物的反射率、波長等物理性質，來達到感測的目的，并獲得傳感器的高度或是晶片承載單元的前端是否有障礙物等信號。在一優選實施例中，傳感器106a、106b例如是光學傳感器，其例如是光纖傳感器、紅外光傳感器或紫外光傳感器等等。另外，在一實施例中，這些傳感器106a、106b可以是有線傳感器，其例如是埋設于晶片承載單元104中或是其它機構元件中，其埋設方式與不影響機構運動為原則。在另一實施例中，這些傳感器106a、106b也可以是無線傳感器，其藉由信號接受器的配置來獲取由這些傳感器106a、106b所發出的感測信號。
以下說明一種晶片傳輸方法。值得注意的是，下述的晶片傳輸方法僅為上述晶片傳輸系統的一種應用，然非用以限定本發明。
請參照圖2，其繪示依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸方法的流程圖。本發明的晶片傳輸方法包括進行下述步驟。
提供具有晶片的晶舟、判斷單元以及晶片傳輸系統(步驟200)。其中，晶片傳輸系統至少包括晶片承載單元、與至少二傳感器。在一優選實施例中，晶片傳輸系統例如是圖1所示的傳輸系統。另外，晶舟例如是內部可以存放25片晶片甚至更多片晶片的晶舟，其材料可以是塑料、金屬等等。此外，判斷單元例如是一個比較器、電子計算器等等。
之后，將晶片承載單元移動至晶舟(步驟202)。此時，在正常的情況下，晶片承載單元104會如圖3所示位于晶舟110內相鄰二晶片112之間的間隙。然而，若晶片承載單元因晶片傳輸系統中的零件老化或夾具變形，而未能位于適當的位置，然而卻又繼續進行晶片拿取時，將會導致晶片表面或背面被刮傷，甚至是破片問題。因此，優選的方式就是在進行晶片拿取之前，先對晶舟進行檢驗步驟，之后再進行晶片拿取，其相關說明內容如下所述。
當晶片承載單元移動至晶舟之后，利用至少二傳感器對晶舟進行檢驗步驟(步驟204)，以得到至少二信號，之后，再將所得的信號傳輸至判斷單元中(步驟206)，以決定是否繼續進行晶片取出的動作。詳細的說明是，當判斷單元判斷所得的此二信號相同時、或者此二信號與判斷單元中的預設信號相同時，則繼續進行晶片取出的相關動作(步驟210以下的步驟)。不過，若當判斷單元判斷此二信號比此不同、或者此二信號與判斷單元中的預設信號不同時，則停止相關運作的動作(步驟208)。
舉例來說，若晶片承載單元104如圖4A所示并非位于相鄰二晶片112之間的間隙，即晶片承載單元104位于晶片112的側面上。此時，傳感器106a、106b所得的信號將與晶片承載單元104位于適當位置(如圖4B所示)所得的信號不同，其中這里的適當位置的信號是指已存于判斷單元中的預設信號、或是在先前感測步驟中所記錄下來的感測信號，而所獲得的信號為晶片承載單元104的前端有障礙物。
另外，藉由傳感器106a、106b亦可知道晶片承載單元或是晶片傳輸系統是否因零件老化、變形而歪斜。舉例來說，若晶片承載單元104本身歪斜或是因晶片傳輸系統歪斜而導致其歪斜(如圖5A所示)，即傳感器106a、106b并非位于同一水平面上。此時，傳感器106a、106b所得的感測信號將不盡相同，甚至亦不同于位于適當位置的晶片承載單元104(如圖5B所示)其所得的信號，其中這里的適當位置的信號是指已存于判斷單元中的預設信號、或是在先前感測步驟中所記錄下來的感測信號，而所獲得的信號為傳感器的高度信號。也就是說，由于晶片承載單元104歪斜，所以使得傳感器106a、106b之間會產生一個高度差Δh，而這個高度差Δh的差異將會被傳感器106a、106b感測到，并傳回判斷單元中。在一優選實施例中，當判斷單元判斷出晶片承載單元104歪斜時，其可即刻藉由一補償機制立即得到修正，或者當操作者得知此信息之后，也可以馬上對圓承載單元104歪斜的問題做進一步的處理。
因此，藉由傳感器106a、106b所感測到的結果，操作者就可以知道晶片承載單元是否位于適當的位置，如此將可以避免在傳輸晶片時，晶片承載單元刮傷晶片表面或背面。而且，藉由判斷的結果，操作者更可以立刻對相關設備進行檢查，以探究造成信號差異的原因，并且實時進行合適的處理。
在上述的判斷步驟結束之后，若判斷單元認為可以繼續進行晶片取出的相關動作，則藉由晶片承載單元取出存放于晶舟內的晶片(步驟210)。其中，將晶片取出的方法例如是先將晶片承載單元伸入晶舟中，然后使晶片承載單元上移托住晶片背面或吸附晶片背面，再移出晶片承載單元，以同時使晶片移出晶舟之外。此時，由于已進行了上述的檢測以及判斷的步驟，因此在將存放于晶舟內的晶片取出時，可以在不損傷晶片的情況下，將晶片取出。
綜上所述，由于在上述的晶片傳輸系統中，配置有至少二傳感器，所以在進行晶片傳輸前，可以藉由此二檢測器所得的檢測結果，來判斷是否要將晶舟中的晶片取出。因此，可以有效避免在傳輸晶片時，晶片承載單元刮傷晶片表面或背面。除此之外，藉由此檢測結果還可以對晶片傳輸系統中的零件老化、或夾具變形產生預警的功用。
此外，值得一提的是，在上述實施例中，雖僅以一片晶片的傳輸為例來做說明，然非用以限定本發明。也就是說，若晶舟中存放有二片以上的晶片時，除了第一片晶片可以采取上述的方法進行外，其它的晶片在取出前，也同樣可以利用傳感器先進行檢查以及判斷。另外，在本發明中，設置于晶片承載單元前端的傳感器亦不限于二個，即傳感器多目可視不同的需求而定。
圖6是繪示依照本發明一優選實施例的一種晶舟交換系統的示意圖。
請參照圖6，本發明的晶舟交換系統300至少包括晶片暫存裝置302、晶舟座304、306與移動裝置308。其中，晶片暫存裝置302至少包括主體310與多個晶片承載單元312。另外，移動裝置308包含至少一水平移動單元314以及至少一垂直移動單元316。
其中，各個晶片承載單元312具有第一端318a以及與第一端318a相對的第二端318b，且第一端318a與主體310連接。此晶片承載單元312例如是板狀的承載單元。當然，此承載單元312的形狀并無特別的限制，其可依不同的晶舟需求而定。
另外，晶舟座304、306用以分別承載晶舟320、322。其中晶舟320、322例如是內部可以存放25片晶片甚至更多片晶片的晶舟，其材料可以是塑料、金屬等等。
此外，移動裝置308連接晶舟座304與306，用以先后移動晶舟座304與306至晶片暫存裝置302，以使存放于晶舟320內的多個晶片324經由這些晶片承載單元312而同時移至晶舟322內。其中，移動裝置308中的水平移動單元314例如是滑動裝置；而移動裝置308中的垂直移動單元316例如是升降裝置。
另外，上述的晶舟交換系統其為晶舟座304、306位于不同水平面的一種實施例，然非用以限定本發明。在另一實施例中，本發明的晶舟交換系統其晶舟座304、306亦可位于相同水平面(如圖7所示)。另外，在又一實施例中，移動裝置308亦可與晶片暫存裝置302連接，且晶舟座304、306亦可位于不同或是相同的水平面上(如圖8以及圖9所示)。
此外，在上述的晶舟交換系統(例如圖6～9)或是本發明的其它實施方式的晶舟交換系統中，更可于至少一晶片承載單元312的第二端318b配置至少二傳感器。這些傳感器例如是如圖1A所示的傳感器106a、106b。關于傳感器106a、106b的相關描述已揭露于第一實施例中，于此不再贅述。
以下為以上述的晶舟交換系統說明一種晶舟交換方法。值得注意的是，下述的晶舟交換方法僅為上述晶舟交換系統的一種應用，然非用以限定本發明。
請參照圖10A至圖10D，其繪示依照本發明一優選實施例的一種晶片傳輸方法的流程示意圖。
請參照圖10A，本發明的晶舟交換方法先提供一晶舟交換系統，此晶舟交換系統至少包括多個晶片承載單元312、存放有多個晶片324的晶舟320以及晶舟322。在一優選實施例中，晶舟交換系統例如是如圖6所示的晶舟交換系統300，其相關內容已揭露于前述的內容中，于此不再贅述。
接著，藉由操作者分別將晶舟320、322可放置于晶舟座304、306上。然后，將晶舟320移動至晶片承載單元312。
之后，請參照圖10B，藉由這些晶片承載單元312同時取出存放于晶舟320內的晶片324，而使這些晶片324置于晶片承載單元312上。其中，取出晶片324的方法例如是利用水平移動裝置314將晶舟320、322整個平移至晶片承載單元312處(如箭頭400所示)，即晶片承載單元312會插入相鄰二晶片324之間的間隙。之后，利用垂直移動裝置316使晶舟320、322下降至一適當高度，而使這些晶片324停留在晶片承載單元312上(如箭頭402所示)。此時，晶片324可藉由真空的方式吸附于晶片承載單元312上。
值得一提的是，若此晶舟交換系統300中的至少一晶片承載單元312前端配置有至少二傳感器，其例如是圖1A中的傳感器106a、106b，則在進行圖10B的步驟之前，可以先對晶舟320進行檢查，判斷晶片承載單元312是否位在合適的位置，之后再進行圖10B的晶片取出步驟，如此可以減少晶片的損傷，并且及時得知整個機構元件的狀況。關于傳感器106a、106b的檢測以及其后的判斷已揭露于第一實施例中，與此不再贅述。
接著，請參照圖10C，將晶舟322移動至承載有這些晶片324的晶片承載單元312。其中，將晶舟322移動至晶片承載單元312的方法例如是利用水平移動裝置314將晶舟320、322整個平移出來(如箭頭404所示)，即晶片承載單元312與晶舟320會相距一水平距離。之后，利用垂直移動裝置316使晶舟322下降至一適當高度，即使晶舟322位于原本晶舟320的高度處(如箭頭406所示)。
繼之，請參照圖10D，藉由這些晶片承載單元312將承載于晶片承載單元312上的晶片，同時存放于晶舟322內。其中，將晶片324放入晶舟322的方法例如是利用水平移動裝置314將晶舟320、322整個平移至晶片承載單元312處(如箭頭408所示)，并且關閉真空系統。此時，晶片承載單元312會插入相鄰二晶片324之間的間隙。之后，利用垂直移動裝置316使晶舟320、322上升至一適當高度，而使這些晶片324停留在晶舟內322(如箭頭410所示)。
值得一提的是，若此晶舟交換系統300中的至少一晶片承載單元312前端配置有至少二傳感器，其例如是圖1A中的傳感器106a、106b，則在進行圖10D的步驟之前，可以先對晶舟322進行檢查，判斷晶片承載單元312是否位在合適的位置，之后再進行圖10D的晶片放入步驟，如此可以減少晶片的損傷，并且及時得知整個機構元件的狀況。關于傳感器106a、106b的檢測以及其后的判斷已揭露于第一實施例中，與此不再贅述。
然后，請參照圖10E，將這些晶片承載單元312移出晶舟322外。晶片承載單元312移出的方法例如是利用水平移動單元314將晶舟320、322整個平移出來(如箭頭412所示)，即晶片承載單元312與晶舟322會相距一水平距離。
值得一提的是，由于上述的晶舟交換系統包括多個晶片承載單元，因此在將一晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟時，可以同時將晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟。如此將可以有效提高晶片傳輸效率，節省時間成本。
此外，在上述實施例中，雖僅以圖6的晶舟交換系統為例來說明晶舟交換方法，然非用以限定本發明。也就是說，本發明的晶舟交換方法亦適用于圖7～9所示的晶舟交換系統中，甚至是其它的晶舟交換系統中。而其晶舟交換方法的方式主要是藉由移動裝置的水平移動或是垂直移動來完成。另外，此晶舟交換方法亦不限于由晶舟320交換至晶舟322，其亦可是由晶舟322交換至晶舟320。
綜上所述，由于本發明的晶舟交換系統包括多個晶片承載單元，因此在將一晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟時，可以同時將晶舟中的所有晶片傳輸至另一晶舟。如此將可以有效提高晶片傳輸效率，節省時間成本。
此外，若于本發明的晶舟交換系統中的至少一晶片承載單元上配置至少二傳感器，則在進行晶片取出或放入前，可以藉由此二檢測器所得的檢測結果，來判斷是否要將晶舟中的晶片取出或放入。因此，可以避免在傳輸晶片時晶片承載單元刮傷晶片表面或背面。除此之外，藉由此檢測結果還可以對晶舟交換系統中的零件老化、或夾具變形產生預警的功用。
雖然本發明以優選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發明，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應當以后附的權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種晶片傳輸系統，至少包括一可移動主體；至少一晶片承載單元，該晶片承載單元具有一第一端以及與該第一端相對的一第二端，其中該第一端與該可移動主體連接；以及至少二傳感器，配置在該晶片承載單元的該第二端。
2.如權利要求1所述的晶片傳輸系統，其中該些傳感器包括光學傳感器、無線傳感器或有線傳感器。
3.一種晶片傳輸方法，包括(a)提供具有至少一晶片的一晶舟、一判斷單元以及一晶片傳輸系統，該晶片傳輸系統至少包括一晶片承載單元、一第一傳感器與一第二傳感器；(b)將該晶片承載單元移動至該晶舟；(c)利用該第一傳感器與該第二傳感器對該晶舟進行一檢驗步驟，以得到一第一信號以及一第二信號；(d)將該第一信號以及該第二信號傳輸至該判斷單元中，其中當該判斷單元判斷該第一信號與該第二信號相同時、或者該第一信號、該第二信號與該判斷單元中的預設信號相同時，則繼續步驟(e)以下的步驟；或者當該判斷單元判斷該第一信號與該第二信號不同、或者該第一信號以及該第二信號與該判斷單元中的預設信號不同時，則停止步驟(e)以下的步驟；以及(e)藉由該晶片承載單元取出存放于該晶舟內的該晶片。
4.如權利要求3所述的晶片傳輸方法，其中在步驟(a)中，該晶舟中具有多個晶片，且在進行步驟(e)以取出第一個晶片之后，還包括重復至少一次的步驟(a)～(e)以取出該晶舟中的其它該些晶片。
5.如權利要求3所述的晶片傳輸方法，其中該第一信號與該第二信號包括一傳感器的高度信號或是晶片承載單元前方是否有障礙物的信號。
6.一種晶舟交換系統，至少包括一晶片暫存裝置，該晶片暫存裝置至少包括一主體；以及多個晶片承載單元，其中各該晶片承載單元具有一第一端以及與該第一端相對的一第二端，而該第一端與該主體連接；一第一晶舟座，用以承載一第一晶舟；一第二晶舟座，用以承載一第二晶舟；以及一移動裝置，連接該第一晶舟座與該第二晶舟座，用以先后移動該第一晶舟座與該第二晶舟座至該晶片暫存裝置，以使存放于該第一晶舟內的多個晶片經由該些晶片承載單元而同時移至該第二晶舟內，或者該移動裝置連接該晶片暫存裝置，用以移動該晶片暫存裝置使其先后至該第一晶舟座與該第二晶舟座，以使存放于該第一晶舟內的多個晶片經由該些晶片承載單元而同時移至該第二晶舟內。
7.如權利要求6所述的晶舟交換系統，其中該移動裝置包含至少一水平移動單元以及至少一垂直移動單元。
8.如權利要求6所述的晶舟交換系統，其中該第一晶舟座與該第二晶舟座位于相同或不同的水平面。
9.如權利要求6所述的晶舟交換系統，還包括至少二傳感器，配置在至少一晶片承載單元的該第二端。
10.如權利要求9所述的晶舟交換系統，其中該些傳感器包括光學傳感器、無線傳感器或有線傳感器。
11.一種晶舟交換方法，包括(a)提供一晶舟交換系統，該晶舟交換系統至少包括多個晶片承載單元、存放有多個晶片的一第一晶舟以及一第二晶舟；(b)將該些晶片承載單元移動至該第一晶舟；(c)藉由該些晶片承載單元同時取出存放于該第一晶舟內的該些晶片，而使該些晶片置于該些晶片承載單元上；(d)將承載有該些晶片的該些晶片承載單元移動至一第二晶舟；以及(e)藉由該些晶片承載單元將承載于該些晶片承載單元上的該些晶片，同時存放于該第二晶舟內。
12.如權利要求11所述的晶舟交換方法，其中在步驟(a)中，還包括提供一判斷單元，且該晶舟交換系統還包括有一第一傳感器與一第二傳感器，而且在步驟(b)與步驟(c)之間，還包括進行下面步驟(b’)利用該第一傳感器與該第二傳感器對該第一晶舟進行一檢驗步驟，以得到一第一信號以及一第二信號；(b”)將該第一信號以及該第二信號傳輸至該判斷單元中，其中當該判斷單元判斷該第一信號與該第二信號相同時、或者該第一信號、該第二信號與該判斷單元中的預設信號相同時，則繼續步驟(c)以下的步驟；或者當該判斷單元判斷該第一信號與該第二信號不同、或者該第一信號以及該第二信號與該判斷單元中的預設信號不同時，則停止步驟(c)以下的步驟。
13.如權利要求12所述的晶舟交換方法，其中該第一信號與該第二信號包括一傳感器的高度信號或是晶片承載單元前方是否有障礙物的信號。
14.如權利要求11所述的晶舟交換方法，其中在步驟(d)與步驟(e)之間，還包括進行下面步驟(d’)利用該第一傳感器與該第二傳感器對該第二晶舟進行另一檢驗步驟，以得到一第三信號以及一第四信號；(d”)將該第三信號以及該第四信號傳輸至該判斷單元中，其中當該判斷單元判斷該第三信號與該第四信號相同時、或者該第三信號、該第四信號與該判斷單元中的預設信號相同時，則繼續步驟(e)以下的步驟；或者當該判斷單元判斷該第三信號與該第四信號不同、或者該第三信號以及該第四信號與該判斷單元中的預設信號不同時，則停止步驟(e)以下的步驟。
15.如權利要求14所述的晶舟交換方法，其中該第三信號與該第四信號包括一傳感器的高度信號或是晶片承載單元前方是否有障礙物的信號。
全文摘要
一種晶舟交換系統，其至少包括晶片暫存裝置、第一晶舟座、第二晶舟座與移動裝置。其中，晶片暫存裝置具有多個晶片承載單元。第一晶舟座用以承載第一晶舟，而第二晶舟座用以承載第二晶舟。此外，移動裝置連接第一晶舟座與第二晶舟座，用以先后移動第一晶舟座與第二晶舟座至晶片暫存裝置，以使存放于第一晶舟內的多個晶片經由晶片承載單元而同時移至第二晶舟內。
文檔編號B65G49/07GK1854038SQ20051006558
公開日2006年11月1日 申請日期2005年4月18日 優先權日2005年4月18日
發明者羅文明, 楊進榮, 曾高茂, 吳炫萱, 謝英財 申請人:力晶半導體股份有限公司