專利名稱：襯底傳送容器的制作方法
技術領域：
本發明涉及操作襯底傳送容器的結構、能力和方法，其中該襯底傳送容器適于在高度潔凈的環境中儲存或傳送物體，如半導體晶片、光掩模或硬盤。
背景技術：
隨著半導體器件的圖形尺寸變得更精細，將來需要預先考慮甚至更高的潔凈度。例如，應該預先考慮可能引起圖形缺陷和布線短路的顆粒狀污染物的目標控制尺寸小于0.1μm。此外，除了顆粒狀污染物之外，必須減少氣體污染物。通過吸收到半導體晶片上，各種碳氫化合物分子引起柵極氧化物膜的絕緣擊穿電壓下降或淀積膜中的厚度變化，并且堿性氣體與化學增強型光刻膠反應，導致分辨率損失，酸性氣體可能腐蝕布線。
此外，近年來潮氣(濕氣)已經作為減少的目標。這是因為更精細的構圖已經導致在形成布線和膜時使用各種材料，環境中的潮氣有時可能與上述材料粘接，產生問題。一方面，獨立于朝向更精細構圖的趨勢，半導體晶片的尺寸增加，并且在晶片處理技術的領域中還進行自動操作。由于以下事實促進了半導體制造線的自動操作必須隔離作為污染源的人員，和隨著半導體晶片的直徑增加，傳輸容器的重量增加到約10kg，因此手動操縱非常困難。此外，滿足標準化條件如制造設備和傳送裝置的公用結構和尺寸作為自動制造線中的必須條件是非常重要的。
過去，通過增加電路密度和半導體芯片速度，鋁已經用作布線材料，以便連接半導體芯片內的元件。然而，當布線的寬度變得小于0.13μm時，常規鋁布線引起熱產生和信號延遲的嚴重問題，因此代替鋁布線，有使用銅布線的趨勢，銅具有低于鋁布線的電阻率。
而且，SiO2已經用作隔離布線的絕緣材料。然而，SiO2的介電常數高到約為4，因此用銅布線代替鋁布線只會改進20％的信號延遲，因而必須使用介電常數低于3的物質作為絕緣材料。
在這種發展之前，已經進行了銅布線和用于絕緣的低介電材料的檢查，并識別出由處理線寬為0.18級別的芯片產生的潛在問題。這種低介電材料是以有機材料或多孔材料為基礎的，因此會遇到如從環境吸收潮氣燈問題，這將導致介電常數增加，因此這些材料必須由常規絕緣膜不同地處理，并存在極其困難的挑戰。
而且，用于布線的銅與過去已經使用的鋁特性不同，這是因為它與空氣中的氧反應產生氧化物膜的趨勢。而且，由于銅分子具有比鋁分子更高的化學能力，因此如果含有銅或銅蒸氣本身的顆粒被排放到潔凈室中，則它將污染潔凈室，導致半導體芯片產量嚴重下降。而且，已經知道硅表面上的有機污染物將引起柵極氧化物膜的可靠性下降、低壓CVD工藝中的潛伏時間增加和不正常的膜生長。因此，即使將來發現更高級材料用于制備低介電絕緣膜，可以想象也不能采用，因為它對來自雜質如有機物質和環境中的離子的污染物靈敏性。相反，通過控制處理環境，出現了采用這些材料的機會，這些材料在過去是不能使用的。而且，如果存在氨，則施加于半導體晶片上的光刻膠材料呈現所謂的“T形頂部”現象，這指的是被顯影的光刻膠的頂部比底部寬的現象。
發明公開鑒于上述背景信息提出了本發明，本發明的目的是提供襯底傳送容器，該襯底傳送容器用在制造小于0.13μm線寬的集成電路的工藝中，以便自由地控制環境條件，如容器內部的污染物的濃度，至少用于顆粒、酸性氣體、堿性氣體、有機物質和濕度，并具有與自動操作半導體制造設備相容的尺寸和結構。
為了解決上述問題，提供一種襯底傳送容器，該襯底傳送容器滿足由國際半導體設備和材料(SEM)標準規定的尺寸并設有用于交換容器內氣氛的空氣循環裝置、用于捕獲/吸收各種污染物的裝置、除濕裝置以及其它裝置，以便能自由地控制容器的內部環境。
附圖簡述
圖1是表示本發明第一實施例的襯底傳送容器的平面圖；圖2是表示本發明第一實施例的襯底傳送容器的側視圖；圖3是沿著圖2中的襯底傳送容器的平面A-A截取的剖視圖；圖4是沿著圖3中的襯底傳送容器的平面B-B截取的剖視圖；圖5是第一實施例中的襯底傳送容器的背視圖；圖6是第一實施例中的襯底傳送容器的底視圖；圖7是沿著圖2中的襯底傳送容器的平面C截取的剖視圖；圖8是以固體聚合物電解質膜為基礎的加濕器的分解圖；圖9是以固體聚合物電解質膜為基礎的另一加濕器的分解圖；圖10是本發明第二實施例中的襯底傳送容器的平面圖；圖11是第二實施例中的襯底傳送容器的側視圖；圖12是通過圖10中的平面D-D的襯底傳送容器的側視圖；
圖13是沿著圖11中的平面E-E截取的襯底傳送容器的剖視圖；圖14是本發明第三實施例中的襯底傳送容器的平面圖；圖15是第三實施例中的襯底傳送容器的側視圖；圖16是通過圖14中的平面F-F的襯底傳送容器的側視圖；圖17是通過圖15中的平面G-G的襯底傳送容器的剖視圖；圖18是位于裝載端口上的的襯底傳送容器的側視圖；圖19是表示給襯底傳送容器供電的方法的側視圖；圖20是表示給襯底傳送容器供電的另一方法的側視圖；圖21是表示給襯底傳送容器非接觸供電的原理的示意圖；圖22是表示給襯底傳送容器供電的另一方法的側視圖；圖23A和23B是表示在電機、齒輪和線性滑道基礎上的可移動電源輸送裝置的示意圖；圖24A和24B是表示在電機、蝸桿和蝸輪基礎上的可移動電源輸送裝置的示意圖；圖25A和25B是表示在氣動驅動器基礎上的可移動電源輸送裝置的示意圖；圖26是表示氣筒的空氣輸送/排放裝置的示意圖；圖27是本發明第四實施例中的襯底傳送容器的底視圖；圖28A是表示封閉狀態下空氣入口的檢驗閥的示意圖，圖28B表示打開狀態下的該檢驗閥；圖29A是表示封閉狀態下空氣出口的檢驗閥的示意圖，圖29B表示打開狀態下的該檢驗閥；圖30是表示采用銅布線和低介電絕緣膜的用于半導體芯片的形成工藝的布線電路的例子的示意圖；和圖31A-31H是表示用于排放來自傳送容器的靜電電力的各種方法的示意圖。
實施發明的最佳方式下面將參照附圖介紹優選實施例。
首先，必須介紹與半導體器件制造設備的自動操作相容的襯底傳送容器(箱)。為了防止由操作者造成的人為錯誤和襯底如半導體晶片被有機物質和由操作者產生的微量氨氣污染，使操作者與用于操作襯底的空間隔開一段距離是有效的。因此，需要引入工藝自動化，作為用于實現這種預防的污染手段。在這種自動化設備中使用的襯底傳送容器包括SMIF(標準機械接口)容器和FOUP(前部開口統一容器)，它們與在特殊位置設置該設備并向外部打開門的開門工具結合使用，并與自動化傳送裝置結合使用。在半導體制造設備等中使用的自動化設備關于它的結構、尺寸、操作方式和測試方法以及其它方面由SEMI標準特殊化。SEMI標準的目的是限定用于半導體制造設備和相關設備、電氣和通信設備、材料和安全設施的通用標準。為此，最后用戶可以將這些設備與由不同制造者制造的其它設備組合起來，該制造者能夠以合理的設計余量設計這些設備，以便避免額外的指標和幫助實現更低成本。
例如，對于設計成用于承載300mm晶片的FOUP型襯底傳送容器，按標準限定設備的外部尺寸、用于設定銷釘的接收器、操縱凸緣的形狀、尺寸等。如果產品偏離標準指標，可能產生問題，如該產品不能由傳送設備傳送或不能儲存在儲存室中。
在襯底傳送容器內部用于減少的目標物質的濃度應該是例如對于大于0.1μm的微型顆粒，小于1000顆(piece)/m3，優選小于100顆/m3；對于酸性氣體，小于1μg/m3，優選小于0.1μg/m3；對于堿性氣體，小于1μg/m3，優選小于0.5μg/m3；對于沸點高于80℃的有機物質，小于1μg/m3，優選小于0.5μg/m3，絕對濕度應該小于4×10-3g/g(在25℃時的相對濕度為20％)，優選小于1×10-3g/g(在25℃時的相對濕度為5％)。而且，當濕度降低時，儲存的襯底易于靜態放電，并且可能對元件如FET、冷凝器等產生損傷，因此被儲存的襯底應該接地。用于接地的方法包括使用導電晶片載體，或者將半導體晶片儲存在具有用于接地的金屬端子的晶片載體中，或者用導電材料制成晶片載體。
本發明的第一實施例涉及用于在其中容納多個襯底的高度氣密容器，并構成為可以在側表面上設置用于傳送晶片的門，并且準備用在自動化設備中。用于自動化兼容容器所必須的最小條件是(1)設有用于通過外部門操作裝置打開和關閉的裝置的門；(2)可以與所述門配合并用于保持氣密氣氛的容器主體；(3)用于將設置在容器主體上的襯底保持以給定距離隔開的襯底保持裝置；(4)用于自動機構的保持裝置，以便外部地與設置在容器上部的容器配合；和(5)設置在容器底部的接收器部件，用于與該設備的定位裝置配合。任選地，還可以具有(6)用于調整內部/外部壓力差的壓力差修正器；(7)用于操作者的保持裝置，以便操縱該容器；(8)設置在該容器上的保持裝置，以便自動機構能外部地配合；和(9)用于儲存和輸送信息如襯底數量的數據通信裝置。第一實施例至少滿足條件(1)-(5)，此外，還設有空氣調節裝置，如用于容器內部的顆粒除去裝置、氣體污染物除去裝置、除濕裝置和包括電源的操作控制裝置。
接下來，將參照圖1-7詳細介紹第一實施例的具體結構。主要部件是具有鎖存裝置并可由鎖定/開鎖裝置外部地操作的門1；容器主體6，其具有打開部2、3，用于允許容器主體6的內部氣氛與空氣調節裝置連通，并制成為以給定距離與用于保持襯底4的保持裝置5成一體；具有接收器部件7的底表面接收器部件8，用于在特定位置設置該容器，并與設備的定位裝置匹配；設置在容器主體6的外表面上的第一空氣調節裝置9；覆蓋第一空氣調節裝置9和開口部件2、3的蓋子10，并用作用于容器的外部環境的隔離壁以及循環路徑；設置在蓋子10中的第二空氣調節裝置11；設置在容器主體6的上部的第一保持裝置12，用于與自動機構配合；由操作者使用的第二保持裝置13；由自動機構使用的第三保持裝置14；用于固定襯底的位置的襯底固定裝置15；設置在容器主體6的后部即與門1相對的電源16；和設置在門1和/或容器主體6上的門狀態檢測裝置17。將這些關鍵部件組裝起來構成襯底傳送容器18。
襯底傳送容器18具有用于在其前表面上轉移襯底的門1并設計成保持襯底4在容器主體6內的在給定隔離距離上。襯底4由設置在容器主體6內部的梳狀保持部件5保持在給定隔離距離上(參見圖3)。而且，襯底4朝向容器主體6的后表面一側加壓，并借助設置在門1上的起彈簧部件作用的襯底固定裝置15保持在位置上。
在容器主體6的兩個橫向表面上，設置蓋子10以便用作隔離壁，將容器的外部環境隔離開，并且空氣調節裝置設置在容器主體6和蓋子10之間形成的空間中。容器主體6設有開口部件2、3，通過開口部件2和3可以與蓋子10內部的空間連通，以便使由空氣調節裝置調節的空氣通過容器主體6內部的空間循環。在蓋子10內部產生的空間中設有包括電機扇19的空氣調節裝置、用于降低氣體污染物水平的化學過濾器20以及用于降低微型顆粒的水平的過濾器21。而且，提供包括固體聚合物電解質膜的除濕裝置11，以便控制容器內部的濕度。通過這種空氣調節裝置清潔過的空氣輸送給用于襯底4的儲存部件。
在襯底傳送容器18中，相對重的空氣調節裝置相對于容器主體6的橫向部分對稱地設置在蓋子10內部，并位于左側和右側，電源16和門1相對于容器主體6的前部和背部大致對稱地設置。因此，可以提供上述空氣調節裝置，即使尺寸緊湊以便符合SEM標準的指標。而且，由于相對重的那些部件關于容器的左/右和前/后部對稱地設置，因此重力的中心基本上與襯底傳送容器的中心一致，當容器由設置在容器主體6的上表面上的保持裝置12懸掛時，容器的重力中心與保持裝置12一致，因此可以以穩定防止操縱容器。而且，蓋子10設有用于手動操縱的保持裝置13(參見圖7)，以便于容器的手動控制。
電源16根據操作方式分為兩種類型。第一種類型至少設有二次電池和控制電驅動器部件和用于外部供電的電源端子的板。當不能進行外部供電時，電源使用二次電池。電驅動器部件的條件由內部控制板提供，以便確定操作參數，如空氣循環裝置的操作圖形和旋轉速度。第二種類型至少設有外部電源端子。只有在可以進行外部供電時，這用于操作電驅動器部件，如電機扇。因此，控制板還可以設置在容器或外部供電裝置上。如果需要的話，允許在電源端子附近設置信息通信裝置。
空氣調節裝置分為兩種。第一空氣調節裝置是顆粒污染物除去裝置、氣體污染物除去裝置、用于固定污染物除去裝置的保持裝置和空氣循環裝置。第二空氣調節裝置是除濕裝置。第一空氣調節裝置固定到外殼6的側表面上或蓋子10的內部。在本例中第二空氣調節裝置固定到蓋子10上。第二空氣調節裝置的位置不限于蓋子10，以便任何位置，包括外殼或門都是可以接受的。而且，雖然圖中未示出，如果需要的話，第三空氣調節裝置可以設置在空氣循環裝置的上游位置上。這個第三空氣調節裝置由顆粒除去裝置或氣體污染物除去裝置、或這兩個裝置、以及用于固定除去裝置的保持裝置構成。希望第一、第二和第三空氣調節裝置對稱地設置在左右側，但是它們可以設置在一側。例如，操作具有多個第一、第二和第三空氣調節裝置的系統的方法是操作在一側上的空氣循環裝置和/或除濕裝置，并停止在相反側上的空氣循環裝置和/或除濕裝置的工作。這樣，可以調整容器內部的顆粒的濃度、氣體污染物和濕度。還可以延長電池驅動系統的操作。
接著，介紹容器內部的氣體流動。由空氣循環裝置(電機扇)19循環的氣體經過氣體污染物除去裝置20、顆粒除去裝置21、第一流動路徑22、并穿過設置在主體6上的開口部件3流進主體6的內部。進入主體內部的清潔氣體流向襯底4的中心區域并流到設置在門1附近的開口部件2。然后，在設置在第二流動路徑23附近的除濕裝置(第二空氣調節裝置)11中被除濕，并返回到空氣循環裝置19中，以便完成循環通路。允許在顆粒除去過濾器的下游一側設置多孔板或網狀部件，用于使流速相等和保護過濾材料。
在這個流動通路中，甚至在打開門1以便讓襯底4傳送進/出容器時，在門1附近由空氣調節裝置9形成流向門1(開口部件2)的空氣，以便不容易污染襯底4。通過光學、磁性或機械檢測器17檢測門被關閉，可以控制空氣循環裝置19的操作，以便只有在門關閉時才能操作。如果在門打開時電機扇操作，則由于將含有各種污染物的外部氣氛引入到容器中而縮短了化學過濾器的壽命。其它目的是為了防止容器的內表面被外部氣氛污染。
檢測裝置包括機械開關、近程開關和光電傳感器。機械開關是最通用的檢測裝置，并包括按鈕型、旋轉型、滑動型、操縱桿型、轉矩型，并且在市場上可得到最小模式。近程開關通過磁場或電場檢測靠近的物體。它們是非接觸型檢測器，并且當檢測物體是金屬或非金屬時有效。光電傳感器包括散射反射型、鏡面反射型、和透射型。在散射反射型中，它的操作是以從發射部件發射的光照射物體并散射/反射為基礎的，反射光的一部分返回到接收器部件。在鏡面反射型中，從發射部件發射的光由鏡面反射返回到接收器部件，并在物體屏蔽光時操作。在透射型中，發射部件和接收器部件設置在不同位置，當物體屏蔽發射和接收部件之間的光路徑時檢測物體。在上述實施例中，在考慮了尺寸、形狀、價格和每種方法的可靠性時，這些方法中的任何方法都可以使用。可以省略門狀態檢測裝置17。
接著將介紹各種污染物除去裝置。
通常采用空氣過濾器用于除去空氣中的的顆粒。根據JIS標準，根據目標顆粒尺寸和捕獲效率以及其它要求將過濾器大致分為以下四種類型。
(1)粗顆粒過濾器主要用于除去大于5μm的顆粒。
(2)中等性能過濾器主要用于在捕獲顆粒的中等效率除去小于5μm尺寸的顆粒。
(3)HEPA過濾器對于0.3μm尺寸的顆粒和小于245Pa的壓力降，在標準流速，具有高于99.7％的顆粒捕獲效率的空氣過濾器。
(4)ULPA過濾器對于0.1μm尺寸的顆粒和小于245Pa的壓力降，在標準流速，具有高于99.9995％的顆粒捕獲效率的空氣過濾器。
應該使用由HEPA過濾器或ULPA過濾器構成的顆粒除去裝置21。ULPA過濾器一般構成為使得折疊型過濾部件設有間隔器以便固定流動通道。通過ULPA過濾器的壓力降根據過濾膜片的流動電阻和折疊膜片的方式以及通道的均勻性而變化。當該結構使得過濾器的打開區域很小時，流動通道的長度應該增加，并通過包裹更多的過濾介質優選使用具有低壓力降的過濾器。過濾介質可在市場上得到各種材料的，如玻璃纖維和氟化物基樹脂，并且可以使用任何這種過濾介質，但是優選使用提供優異耐化學性、低氣體發射和低耐流動性的氟化物基樹脂。當打開區域可以制成很大時，優選減小流動的深度以便使可得到的有限空間的利用率最大。
用折疊HEPA或ULPA過濾器填充由鋁或不銹鋼制成的框架(SUS)或聚合物。折疊過濾器部件在過濾介質的頂部具有被稱為條的間壁。該條用于保持折疊的恒定隔離距離，以便固定通過過濾器部件的空氣通道。折疊型過濾介質固定導外部框架上。代替條，過濾部件可以制成為表面凸起，以便固定流動通道或可以消除條。而且，當外部框架由聚合物構成時，可以通過熔化而不使用粘接劑進行固定。代替條，可以使用波形隔離器。而且，如果流電阻很低，可以使用平面型而沒有任何折疊的過濾部件。
用于顆粒過濾的過濾介質包括PTFE、玻璃纖維、無紡布、再生產品。過濾器的結構可包括折疊結構(褶皺、小型褶皺)、膜片(片型)、褶皺和中空纖維膜片。
通過圍繞外部框架中的過濾介質，顆粒過濾器用作組件單元。為了防止捕獲顆粒從過濾器中分離出來，必須在過濾部件和外部框架之間進行密封。密封的一般方法是使用粘接劑。還可以將過濾介質壓力鍵合到外部框架上。粘接劑包括氨基甲酸乙酯基或環氧基樹脂，此外，當外部框架由聚合物材料構成時，過濾部件可以熔接到框架上。
可根據目標物質選擇氣體污染物除去裝置20。使用強酸或弱酸性陽離子交換無紡布或纖維、或者強酸或弱酸性陽離子交換珠，可以有效地除去堿性氣體。還可以使用用酸性化學物質涂敷的活性炭或陶瓷除去它們。使用強堿性或弱堿性陰離子交換無紡布或纖維、或者強堿性或弱堿性陰離子交換珠可以有效地除去酸性氣體、硼、和磷。還可以使用由堿性化學物質涂敷的活性炭或陶瓷除去它們。使用活性炭、活性碳纖維、沸石、分子篩、硅石凝膠和多孔陶瓷可以除去有機物質。使用由顆粒形式或板狀的二氧化鎂構成的載體介質或者通過將它們固定到載體上、或者涂敷了二氧化鎂的活性炭可以除去臭氧。而且，通過無紡離子交換布或離子交換珠可以除去蒸汽形式的離子化金屬，例如硫化銅。吸收材料的結構可以選擇以便適合過濾器的可允許尺寸、形狀和壓力降。
離子交換無紡布和纖維可以例如通過放射性嫁接聚合反應而引入離子交換官能團而獲得。就是說，在原始材料上產生很多活性部位，這些原始材料可以由有機高分子，如聚乙烯、聚丙烯，或自然聚合纖維或布，如通過用輻射如電子束或伽碼射束輻射處理的毛織混頻棉織品構成。這些活性部位是非常具有反應性的，并被稱為官能團，而且可以由官能團給單體賦予不同于基體材料的性能。
由于這種技術基于將單體固定到基體材料上，因此這個反應被稱為嫁接聚合反應。通過施加放射性嫁接聚合反應以便連接聚乙烯無紡纖維和單體，例如苯乙烯亞硫酸鈉、丙烯酸、芳基一胺，具有離子交換官能團如砜基、羥基、氨基分子，可以獲得具有明顯高于離子交換珠的離子交換速度的無紡離子交換體或所謂的離子交換樹脂。同樣，在通過放射性嫁接聚合反應將能夠結合離子交換官能團的單體如苯乙烯、氯甲基-苯乙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯腈連接到基體材料之后，可以引入離子交換官能團，以便獲得于基體材料相同形狀的離子交換體。
過濾器結構可以由單種材料或多種材料構成。當使用多種材料時，例如可以使用活性碳顆粒和無紡離子交換布。在這種情況下，使用無紡離子交換布夾緊顆粒或粉末形式的活性炭。無紡離子交換布可以構成為板形或折疊形式。它們可以施加于由氨基甲酸乙酯、泡沫體、塑料、聚合物或金屬材料制成的載體上。例如，在氨基甲酸乙酯載體上的活性炭顆粒和氨基甲酸乙酯載體上的離子交換樹脂；或者氨基甲酸乙酯載體上的活性炭顆粒或注入了活性炭顆粒的氨基甲酸乙酯載體。
此外，化學過濾的形狀可包括板型、滾芯型、W型、圓柱型、鰭板型、旁路型、和三維骨架型。
下面將介紹除濕劑和除濕器11。在這個實施例中，使用基于固體電解質膜的除濕單元。在這種方法中，采用催化劑將除濕器一側空間上的水分子分解成氫和氧，通過向除濕器空間的外部施加電壓而由固體聚合物電解質膜除去氫，就是說，朝向濕氣排放側排放氫。
基于固定電解質膜的除濕單元的例子示于圖8中。基于固體聚合物電解質膜的除濕器所需要的主要部件是凸起電極31、固體聚合物電解質膜32、和催化劑層33。除了上述部件之外，該除濕單元還包括用于固定凸起電極31的固定凸緣34和封裝部件35。這個除濕單元的特征在于催化劑層33和固體電解質膜32分開并單獨形成。基于固體電解質膜的除濕單元的其它例子示于圖9中。這種除濕單元的特征在于固體電解質膜32、多孔電極36和催化劑層33組合成單一單元。在由RyosaiTechnica公司制造的ROSAHL中發現了具體產品的例子。
除濕單元的形狀可以是正方形、矩形、圓形、橢圓形或多邊形和其它形狀，但是優選設計成使得凸起電極SF的面積與固體電解質膜面積SSPE的比例很小。具體而言，比例SF/SSPE高于0.1且小于0.5，或者更優選高于0.01且小于0.3。如果接觸要處理的氣體與凸起電極的除濕面積的比例相同，則與圓形相比更優選橢圓形，并且矩形更優選于正方形。具體而言，優選設計成使得短軸和長軸、或者短周邊和長周邊在不小于10％和不大于90％的范圍內相關。固體聚合物電解質膜應該優選傳輸質子，但是可以作為由DuPont Co，制造的Nafion(登記商標)-117，它具有170μm的正常膜厚。例如還可以使用Nafion-115、或由Dow ChemicalCo.制造的XUS-13.204.10。優選使用鉑或鉑黑作為催化劑，因為它的能力和耐久性，但是也可使用在碳載體上的鉑或其它鉑族金屬催化劑。優選使用鋁、鈦、或不銹鋼用于在多孔電極上施加均勻電壓所需要的電流端子。對于封裝材料，PTFE是優選的，因為它的有機物質的低發射性。由于固定凸緣直接接觸處理氣體，以便優選避免使用易于被處理氣體腐蝕的金屬，因此聚合物材料是優選的，但是如果除濕單元暴露于腐蝕氣體中而沒有危險，則可以使用鋁、鈦或不銹鋼。而且，優選提供具有開口部件的防護裝置，以便避免直接從外部接觸電解質膜，該固體電解質膜包括催化劑和多孔電極。
用于除去包含在空氣中的濕氣的另一方法是使用主要含有硅石凝膠、沸石(包括合成沸石)、碳酸鈣、氯化鈣或氯化鎂的除濕劑的方法。當使用除濕劑時，優選使用如硅石凝膠等試劑，這些試劑可以在再生熱量之后被再利用并且可以獲得彈筒形式用于可以自動進行替換。可以考慮的另一方法是冷卻該容器或在給定時間內在容器內部插入冷卻棒，以便收集冷凍的潮氣，用于除去。
在任何這種方法中，通過循環容器內的氣氛，可以再短時間內進行除濕。在本發明的實施例中，任何除濕方法都可以使用，只要用用于除濕的裝置可以安裝在容器內即可。而且，通過從設置在主體或門上的輸送/排放口引入高純度氮氣或惰性氣體或干燥空氣，用于與除濕方法一起更換內部氣氛，可以減少實現容器內的低濕度的時間。
而且，允許使用電氣型除濕器和潮氣吸收材料(活性炭、離子交換劑、硅石凝膠等)。這是為了保持潮氣吸收材料在有源初始階段，通過在任何時候保持吸收材料在干燥狀態和在任何時侯通過使用電氣除濕器，其呈現最快的吸收速度。此外，在其中使用具有用于強制循環惰性氣體(氣體凈化)的裝置的容器可以在最短的可能時間內實現低濕度。用于產生氣流的裝置是風扇或氣體凈化器，在晶片存儲和晶片除去之間的期間內優選至少一次或多次、或者更優選三次以上循環氣體，以便可以在與清潔度相關的目前處理之前和之后，根據儲存襯底所要求的環境或存在于外部環境中的污染物的度數調整循環的次數。如果對風扇消耗的功率沒有限制，則最優選恒定地循環氣體。這里，應該注意到“由儲存襯底所要求的環境”指的是在處理之間的過渡期間在容器內產生環境，使得可能降低產量的容器內的所有或任何污染物顆粒物質，如顆粒物質、離子、摻雜劑、包括有機物質的氣體污染物、潮氣可以保持在目標控制水平以下。
這里，當物體要保持低濕度時，最好使用具有用于容器的低潮氣吸收因數的材料。這是因為在一般用于潔凈室的25℃和50％相對濕度(RH)的典型環境中，如果只減少容器內部的濕度，(1)包含在包括容器的聚合物材料中的潮氣由于濕度梯度而向低濕度一側移動，(2)由于在容器內部和外部環境之間存在濕度梯度，包含在容器外部的環境中的潮氣向容器內部移動，和(3)外部環境中的空氣通過容器的連接處泄漏到容器內部。這三個原因引起潮氣向保持在低溫的容器內部移動。當容器高度密封時，上述三個原因中，最能影響容器內部濕度上升的是上述(1)，包含在包括容器的聚合物材料中的潮氣向低濕度一側移動。
測量聚合物材料的吸水系數根據ASTM(American Society forTesting and Meterials)D570標準規定指標，并且在文章或聚合物制造者的目錄等中再現。經常使用聚碳酸酯(PC)用于制造襯底傳送容器，但是PC的吸水系數在0.2-0.3％之間，因此重量為3kg的容器主體和門將含有6-9g的濕氣。通過使用具有至少小于0.1％的吸水系數的材料，可以減少可能向容器內部移動的潮氣的量，并且有助于提高除濕器的性能。小于0.1％吸水系數的聚合物材料包括PE(聚乙烯)＜0.01％；PP(聚丙烯)0.03％；PBT(聚丁烯對苯二酸酯)0.06-0.08％；PPS(聚苯撐硫)0.02％；PTFE(聚四氟乙烯)＜0.01％；PC/碳(具有20％添加碳的聚碳酸酯)0.1％；和PBT/碳(具有20％添加碳的聚丁烯對苯二酸酯)0.05％。這些物質當中，用于構成襯底傳送容器，優選使用PPS(聚苯撐硫)或PBF(聚丁烯對苯二酸酯)或具有碳添加劑的上述材料，含有碳添加劑的上述材料呈現耐化學性能、優異的高溫性能和低模制收縮的特性。該材料可以是通過混合不同材料制成的合金材料，只要該材料能滿足上述性能即可。
而且，由于在濕度很低時晶片易于帶靜電，因此至少在接觸晶片的晶片支撐部件、使容器接地的接地部分以及連接到晶片支撐部件的連接部分，優選使用具有添加碳的電導體構成該容器。聚合物材料一般分為以下幾種具有表面電阻率為1×103-1×108Ω的材料被分為靜電荷導電材料；具有1×105-1×1012Ω的材料被分為靜電荷分散材料；和具有高于1×1012Ω的材料被分為絕緣材料。而且，具有體積電阻率1×102-1×105Ω·cm的那些材料被分為靜電荷導電材料；具有體積電阻率1×104-1×1011Ω·cm的那些材料被分為靜電荷分散材料；具有高于1×1011Ω·cm的那些材料被分為絕緣材料。在本發明的實施例中，優選表面電阻率小于1×1010Ω；并且體積電阻率小于1×109Ω·cm，或者更優選表面電阻率小于1×108Ω；并且體積電阻率小于1×107Ω·cm。而且，由于在剛剛制造它們之后，用于氣體污染物捕獲介質的無紡離子交換布和活性炭含有吸收的潮氣，因此優選在使用之前對它們進行干燥。
如上所述，當各種過濾器和電源16安裝在容器中時，容器的重力中心偏移到過濾一側。如果例如通過抓住自動機構保持裝置12而嘗試著在OHT系統中傳送襯底，例如，當它的重力中心向一側偏移時，存在損傷OHT系統上的提升裝置和其它部件的危險。為了避免這個問題，希望減少過濾器和電源16的重量。此外，可以在襯底傳送門1附近和/或外殼6的開口部件附近設置相對重量。另一種方法是通過使用金屬制成安裝在門1中的鎖定機構來增加門1的重量，以便調整重力中心。通過采用這些措施，優選在水平方向調整重力的中心，以便使其位于襯底半徑的圓周的905以內，或者更優選位于襯底半徑的圓周的70％以內。
在電源部件的側壁面上，提供用于輸送電力的端子。電源必須具有至少給二次電池充電的能力。優選，空氣循環裝置和除濕裝置的供電是與采用隔離電路同時進行的。一般情況下，隨著重復進行充電和放帶內循環，二次電池的儲存容量一般會下降。當容器連接到外部電源時，通過操作電氣驅動部件而不使電池放電，也可以延遲電池的容量下降。相應地，可以減少電池更換的頻率。另一方面，操作的另一種方法是不提供電池，以便該系統只在連接到外部電源時工作。這樣，消除了二次電池和操作板的需要，降低了制造成本。外部電源端子的位置不限于該例中所示的那些，它可以設置在任何常用位置上。
根據使用容器的方式，對空氣循環裝置可以考慮各種操作。一般情況下，該系統可以連續操作，或者在操作的初始階段空氣可以每十分鐘循環一次或多次，或者更優選每分鐘循環一次或多次并小于10次。這樣，可以有效地除去進入容器的污染物。系統已經工作一段時間之后，可以降低流速或系統可以間歇地工作，以便防止由容器的構成部件對儲存在容器內的襯底W產生污染。這樣，可以降低功耗，可以使更換二次電池的頻率降低。
本發明的第二實施例示于圖10-13中。本實施例光合第一實施例的差別在于獨立地設置用于手動控制容器的第二操作裝置13(參見圖10和11)。其它特征如空氣調節裝置和流動路徑與第一實施例的基本相同。
接著，本發明的第三實施例示于圖14-17中。與第一實施例的主要差別在于用于保持襯底4的保持裝置5在給定距離隔開，并且作為獨立部件提供主體6，而且獨立地設置顆粒除去裝置21、氣體污染物除去裝置20和空氣循環裝置19(參見圖17)。通過像這里所述這樣設置各個部件，可以獲得可設有空氣調節裝置的緊湊結構。
下面參見圖18-20介紹用于給第一到第三實施例中所示的容器供電的方法。通過專用負載端口將襯底送進和送出容器并到達處理裝置。圖18示出了設置在負載端口51上的襯底傳送容器18。圖18還示出了安裝傳送自動機構52、開門器53、ULPA過濾器54、氣體污染物過濾器55和鼓風機56的殼體57。襯底傳送容器18由設置在可移動平臺58上的定位釘59定位。然后，通過設置在可移動平臺58上的夾持裝置將襯底傳送容器固定在位置上，并與可移動平臺一起在開門器53的方向行進，因此可以打開門(圖18示出了這種狀態)。充電裝置60設置在負載端口上。
圖19是電源端子(供電)部件61附近的放大圖。當襯底傳送容器18位于負載端口51上的特定位置上時，電源端子63可由驅動裝置64從設置在可移動平臺58上的電源部件63移動，以便接觸電源接收部件62，由此可以輸送電力。優選提供確定襯底傳送容器18是否需要充電的確定裝置。因而，通過在不用于輸送電力時縮回電源端子，并且只在需要供電時延伸該端子，可以防止損傷電源端子63。此外，可以采取安全措施以便根據確定裝置控制通過電源端子63的放電。然而，根據負載端口相對于襯底傳送容器的位置，容器的電源端子可以設置在下部部件中，而不設置在側壁面上，如圖19和20所示。此外，當電源端子位于下部部件中時，電源端子可以保持突出狀態而不用縮回該端子。優選電源端子至少被彈簧壓到設備一側上或襯底傳送一側上，或者金屬端子本身可具有彈簧作用。
供電的另一種方法示于圖20中。這種方法和圖19中所示的方法的差別在于通過非接觸方法進行供電。該方法的原理示于圖21中。當磁場在導體(線圈)周圍變化時，產生電壓并有電流流動。這是電磁感應的原理。初級線圈72纏繞在初級線圈側71上，并在其中產生交變電流。由于AC電流的流動方向周期性變化，因此在磁極線圈74中產生電流。由于磁場的變化而產生電流，初級線圈71和磁極線圈73可以制成為非接觸。這種方法已經用作用于給電動剃須刀、電刷和電車充電的被證實的方法。電磁感應型電源的特征在于由于不接觸，因此不會發生端子磨損，不會產生火花，電擊沒有危險，和在濕環境中使用時沒有短路危險。而且，可以防止由于瞬時放電等產生的灰塵對潔凈室的污染。
圖22示出了另一種充電方法。雖然這種方法是非接觸的和與圖20中所示的方法相同，但是功率接收端子62設置在容器18的底部上。這里，應該注意電源和接收端子的位置或其結構不限于上述這些。例如，在襯底傳送容器設置在位于處理裝置之間的自動化傳送機構上并由其傳送時，通過操作風扇電機，襯底傳送容器內的空氣被從電池或外部電源輸送來的電力在自動化傳送機構中循環。而且，當襯底傳送容器設置在處理裝置上并處于備用狀態時，可以從電池或處理裝置中的外部電源輸送電力。這種供電布置同樣可適用于充電的情況。而且，這種供電裝置不僅包括用于充電的充電裝置，而且包括具有供電能力的負載端口、臨時倉庫、半導體制造裝置、自動化傳送裝置、手動傳送裝置和性能測試裝置。
接下來，將參照圖23A、23B到圖26具體介紹可移動電源機構。
圖23A和23B涉及在電機基礎上的可移動電源機構和直接驅動型滑道。圖23A示出了端子縮回的狀態，圖23B示出了用于供電的端子伸出的狀態。襯底傳送容器18設置在電源端子部件61上方，并且功率接收端子62和電源端子63互相面對設置。在圖23A所示的端子縮回狀態期間，電源端子63被包含在電源端子部件61中，但是當電機75被激勵時，可移動側上的滑道77b借助齒輪沿著固定側上的滑道77a移動，并且電源端子63接觸功率接收端子62(參見圖23B)。這樣，將電源供給襯底傳送容器18，并且當完成供電時，通過旋轉電機75的作用使電源端子63縮回到電源端子部件61的內部，以便該端子不從表面突出。使用控制板78控制電源操作和顯示操作狀態。
圖24A和24B示出了基于電機以及蝸輪和蝸桿的直接驅動型電源機構。圖24A示出了端子縮回狀態，圖24B示出了用于供電的端子伸出狀態。如圖24A所示，電源端子63安裝在端子部件61內部。當電機75工作時，蝸輪79a旋轉，使蝸桿79b旋轉。蝸桿79b具有制動器79c，蝸桿79b的旋轉使制動器79c沿著可移動導軌80b移動可移動平臺80a，并且電源端子63接觸功率接收端子62(參見圖24B)。在這種狀態下，返回彈簧80c伸長，當完成供電時，該端子由于它的彈簧作用而返回到它的原始位置，如圖24A所示。
圖25A和25B示出了以氣動驅動為基礎的可移動電源機構。電源端子部件61設有氣缸81和空氣輸送/排放管82a、82b，并且電源端子63可以垂直移動。圖25A示出了端子縮回狀態，圖25B示出了供電狀態。如圖26所示，氣缸81的工作是這樣的，通過螺旋發82a和針閥83a在氣缸室81A的內部提供空氣壓力，活塞81p橫向移動，即在圖中的左右方向移動，因而移動固定導棒81d上的電源端子63。此時，氣缸室81B中的空氣通過針閥83b和螺旋閥82b排出。相反，當通過螺旋閥82b和針閥83b將空氣引入到氣缸室81B中時，活塞81p橫向移動到圖中的右側，使電源端子63移動到右側。根據這種方法，需要氣缸控制單元83。
在這些方法中，從防止端子損傷和減少由滑動或接觸產生的灰塵方面考慮，最好在0.1-5cm/s之間的范圍內在裝置一側上調整移動電源端子的移動的平均速度。因此，在這些方法的任何方法中，由于除了供電期間之外電源端子可以縮回到電源端子部件(外殼61)中，因此可以保證安全操作。這里，優選電源端子的表面是鍍金、在襯墊上的鍍金或者鍍銠的，以便防止潔凈室被金屬污染。
此外，當從外部電源進行電源供給時，優選在確定以下事項之后開始輸送功率存在襯底傳送容器，和需要輸送功率，或者外部電源連接器和功率接收端子連接在一起。這是因為裝置在潔凈室中使用，如果在電端子之間產生瞬間放電，則產生金屬微型顆粒并污染潔凈室。
圖27示出了本發明第四實施例中的襯底傳送容器的底視圖。該襯底傳送容器的基本結構與圖1-7中所示的第一實施例中的襯底傳送容器相同。這個襯底傳送容器在底表面上設有入口90a和出口90b，以便能循環容器內部的惰性氣體。就是說，入口90a和出口90b例如連接到凈化口，以便使用惰性氣體(例如氮氣)或干燥空氣對該容器進行氣體凈化。檢查閥分別設置在入口和出口90a、90b上，以使氣體只在一個方向流動，而不回流。此外，根據規定，可以不在入口和出口上設置檢查閥，而是可以設有顆粒除去過濾器或顆粒除去過濾器與氣體污染物除去過濾器的組合。
圖28A示出了通過設置在入口90a上的彈簧97的彈性作用而使檢查閥95處于封閉狀態，因此氣體不從外部側92流到容器的內部側91。圖28B示出了檢查閥95的打開狀態，在這種情況下，容器的外部側92上的壓力高于容器內部側91上的壓力，并且檢查閥95由于彈簧97的彈力作用而打開，因此氣體在圖中箭頭所示方向流動。這個氣流通過顆粒除去過濾器94輸送到容器的內部側91。
圖29A示出了出口90b的檢查閥的封閉狀態，圖29B示出了檢查閥的打開狀態。在空氣孔出口90b中，當容器的內部側91中的壓力變得高于容器的外部側92中的壓力和彈簧97的彈力的總和時，由于彈簧97的彈力而使檢查閥95打開，因而打開檢查閥95，使得氣體從內部側91流到容器的外部側92，如圖中的箭頭所示。當容器的內部側中的壓力低于彈簧97的彈力時，檢查閥95被設置在容器隔離壁93的接收部件中的O形環96封閉，由此防止氣體從外部側反向流到內部側。這里，在本例中，提供了一個入口和一個出口，但是可以提供兩個以上的出口和入口。而且，它們可以設置在底表面以外的其它表面上。
當高度氣密的容器的內部用干燥氣體代替時，就是說，不含濕氣的高燥空氣或惰性氣體，在剛剛代替作用之后，濕度大致下降到約0％的有限濕度值。然而，如果通過停止輸送高燥氣體而使容器保持在這種狀態，保持在聚合物材料的壁中的潮氣成分由于濕度梯度而擴散到容器內部。因此，被高燥氣體更換過的容器內部的濕度隨時間而增加。在一個例子中，在容器由常規商業PC(聚碳酸酯)構成的情況下，在剛剛用高燥氣體替換之后存在的0％濕度在幾小時之后增加到高于30％的水平。通過使用0.02％潮氣吸收系數的聚苯硫醚(PPS)，確任了抑制濕度升高的效果，因此在剛剛用高燥氣體更換之后的0％的相對濕度值在幾小時之后只升高到約12％，由此確認了防止濕度極度增加的效果。顯然這種容器在傳送處理期間可以防止容器內的濕度升高。此外，都知道通過在暗空間中儲存將抑制正常氧化物膜的生長。為此，優選用于制成容器主體的材料應該是屏蔽材料而不是透明材料。
而且，容器的內部通常用空氣填充，但是通過使用具有控制量的氧的惰性氣體，可以防止銅被氧化。這種情況下的氧的量應該小于10000ppm或優選小于1000ppm。
下面將介紹適合于這個襯底傳送容器的工藝。
圖30示出了基于銅布線和低介電絕緣膜的半導體芯片的布線形成工藝的例子。如圖30所示，使用CVD(化學汽相淀積)裝置或涂覆器在具有制造在其上的器件元件的半導體襯底101的導電布線層的頂部淀積包括有機膜或多孔膜的絕緣膜102(步驟A)。接著，按照需要形成栓塞膜和其它膜之后，使用涂覆器施加光刻膠材料103，然后使被涂覆的襯底干燥(步驟B)。然后，使用分檔器曝光被涂敷的襯底(步驟C)，對光刻膠膜進行顯影之后，以便在絕緣膜102上形成光刻膠圖形(步驟D)。接著，通過刻蝕在絕緣膜102上形成接觸孔和布線溝槽105(步驟E)，并在除去光刻膠膜103之后，在其上形成包括TaN等的阻擋層，并在這層頂部形成銅籽晶層106，以便用作用于電解電鍍的功率輸入層(步驟F)。
然后，通過在半導體襯底61表面上施加銅層107，當在絕緣層102的頂部形成銅層67時，用銅填充器件襯底的接觸孔和溝槽(步驟G)。然后，對器件襯底進行退火(步驟H)，并使用化學和機械拋光(CMP)，從絕緣層的頂部除去一部分銅層，以便使填充接觸孔和布線溝槽的銅層107的表面大致與絕緣層的表面齊平(步驟I)。這個工藝重復多次，重復的次數與制造6-8層的多層布線結構所需要的布線的層數相同。
當低介電常數的絕緣層暴露于空氣時，空氣中的絕對濕度應該小于4×10-3g/g(在25℃下的20％相對濕度)，或者更優選小于1×10-3g/g(在25℃下的5％相對濕度)。
當銅層暴露于空氣時，空氣中的絕對濕度應該小于4×10-3g/g(在25℃下的20％相對濕度)，或者更優選小于1×10-3g/g(在25℃下的5％相對濕度)。此外，沸點高于80℃的有機物的濃度應該小于1μg/m3，更優選小于0.5μg/m3。氧的濃度應該小于10000ppm，或更優選小于1000ppm。
當光刻膠膜暴露于空氣時，至少堿性氣體的濃度應該小于1μg/m3，更優選小于0.5μg/m3。
而且，如果濕度很低，容易產生靜電，并且這種靜電荷引起元件如FET、冷凝器變得容易被損壞，因此希望將半導體晶片接地。接地的方法包括使用導電晶片載體或使用在晶片載體上的金屬端子，以便使單獨的晶片接地，或晶片載體本身可以由導電材料制成。
此外，為管理每批的晶片ID、歷史記錄和狀態，每個襯底傳送容器可以設有存儲芯片，用于管理處理數據。
接著，將介紹對儲存在襯底傳送容器內部的晶片所帶的靜電進行放電的各種方法。如圖31A所示，對容器(箱)內的晶片進行靜電放電是通過將在容器內支撐晶片的保持部件504接地來實現的。當保持部件504與襯底傳送容器的容器主體制成為一個單元時，包括保持部件504的整個主體501應該由導電材料構成。而且，當保持部件504和容器主體501分開制造時，如圖31B所示，保持部件504和容器主體501由導電材料單獨制造，并且可以構成這樣的結構，使得使用導電材料523電連接這些部件。此外，如圖31C所示，只有容器主體501的底部501a可以由導電材料制成。而且，如圖31D所示，只有與保持部件504接觸的襯底傳送容器的部分501b可由導電材料制成。
對襯底傳送容器進行靜電放電的其它方法包括如圖31E所示的方法，用于壓制襯底和防止襯底和門502偏移的固定裝置515可由導電材料制成，以便通過門到放置容器的裝置的地線進行放電。而且，如圖31F所示，只有固定裝置515可由導電材料制成，使得接地端子524與固定裝置515連接，用于接地，由此使容器的底部連接到外部地線。
接地的其它方法包括如圖31G所示的方法，通過用于OHT傳送系統的自動控制凸緣512進行接地。保持部件504和由自動裝置控制并由OHT保持的凸緣512使用導電材料制成為一個單元，并且晶片的電荷通過保持部件504和容器的凸緣512接地到OHT的接地部分。而且，如圖31H所示，凸緣512和保持部件504可制成為分離部件，并通過由導電材料制成的容器501的部件501c的電連接進行接地。此外，只有接觸保持部件的容器主體的部件501c可由導電材料制成。
如上所述，本發明提供襯底傳送容器及其操作方法，該操作方法適用于集成電路制造等的自動化半導體制造設備。因此，可以有效地進行半導體襯底的傳送和存儲。而且，本發明提供適于在高度潔凈的環境中存儲或傳送物體的襯底傳送容器，所述物體不僅可以是半導體晶片，而且可以是光掩模或硬盤。
工業實用性本發明涉及適于在高度潔凈的環境中存儲或傳送物體如半導體晶片、光掩模或硬盤的襯底傳送容器的結構、能力和操作方法。
權利要求
1.一種襯底傳送容器，在容器主體的表面上具有用于裝載和卸載襯底的門，并構成為在容器主體的內部按給定間距保持襯底，其中空氣調節裝置基本上對稱地設置在容器主體的橫向表面上，用于降低容器內部的顆粒和氣體污染物的濃度。
2.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中還提供用于降低和/或調整容器內部的濕度的裝置。
3.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體和用于保持襯底的保持部件整體地形成為一體。
4.根據權利要求3的襯底傳送容器，其中容器主體和用于保持襯底的保持部件由靜電荷導電材料或靜電荷分散材料構成。
5.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體和用于保持襯底的保持部件制成為分離部件。
6.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體由具有小于0.1％的吸水系數的材料制成。
7.根據權利要求2的襯底傳送容器，其中用于調整濕度的裝置利用了固體聚合物電解質膜。
8.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中空氣調節裝置由空氣循環裝置、顆粒除去過濾器和氣體污染除去過濾器構成。
9.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體設有在前表面上的門、在后表面上的電源單元、和在兩個橫向表面上的空氣調節裝置。
10.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體在其兩個橫向表面上設有用于隔離容器主體的內部環境和外部環境的蓋子，并且在所述蓋子內部的主體的所述橫向表面上設有開口，以便與容器主體的內部空間連通，由此使已經在設置在蓋子內部的空氣調節裝置中被調節的空氣通過容器主體的內部空間循環。
11.根據權利要求10的襯底傳送容器，其中在前面板一側上設置開口，并在容器主體的后表面一側上設置另一開口。
12.根據權利要求9的襯底傳送容器，其中通過從設置在后表面一側的開口經過容器主體內部將空氣引導到設置在前表面一側的開口，使空氣循環。
13.根據權利要求1的襯底傳送容器，其中容器主體設有氣體入口和氣體出口，并在每個端口中具有檢查閥。
全文摘要
本發明提供一種例如在制造小于0.13mm線寬的集成電路的工藝中使用的襯底傳送容器，能夠保持容器內部的至少對于顆粒、酸性氣體、堿性氣體、有機物和濕氣的污染物水平在被控低水平，并具有可與自動化半導體制造設備相容的尺寸和結構。該容器在容器主體的表面上設有用于裝載和卸載襯底的門(1)，并構成為以給定隔開距離保持襯底在容器主體內部，其中用于降低顆粒和氣體污染物的水平的空氣調節裝置大致對稱地設置在容器主體(6)上。
文檔編號B65D85/86GK1630930SQ0281009
公開日2005年6月22日 申請日期2002年5月16日 優先權日2001年5月17日
發明者田中亮, 鈴木庸子, 岸貴士 申請人:株式會社荏原制作所