專利名稱：具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，特別是一種可任意選擇是否要將芯片翻轉，于任意位置皆可選擇檢測該芯片的正面或反面，且大幅提升檢測效率與彈性的芯片承載裝置。
背景技術：
由于現代科技在不斷地研發與創新，以往必須由許多大型電子電路結合才能完成的工作已漸漸由集成電路(integrated circuit，簡稱IC)所取代，而IC的制成，首先是將一大塊圓形的晶圓上規劃出數個尺寸一致的區域，并分加載電路，而后依照所規劃的區域切割為一片片，即所謂的裸芯片，進而將裸芯片置放于承載裸芯片的導線架上，再以金或鋁線分別焊接于裸芯片及導線架上，以使導線架上的接腳可經由金或鋁線與芯片的電路導通，并于焊線完成后，將導線架置入模具內灌膠，待灌膠完成后加以剪切，即成為一般常見的封裝后的IC個體；無論何種型式的IC封裝個體乃至于裸芯片(以下簡稱為芯片)，基于制程與品質的需求，都有可能必須檢測芯片正面或反面(通常芯片正面是指有接點那一面，亦即作動面，而芯片反面是指非作動面)，確定為良好的芯片，以利下一個制程的應用。
為了達成芯片檢測的需求，通常需要搭配檢測組件的使用，來針對承載臺上的芯片作正反面的檢測。傳統的芯片承載裝置無法對芯片進行翻面的動作，故其必須于芯片置入處加設一翻轉機構以進行芯片翻面的動作，再由機械手臂(Robot)將翻面后的芯片置入芯片承載裝置，進行芯片檢測的工作，很明顯的，使用傳統的方法操作者必須等翻轉機構回復至原位后，才可以繼續放置另一個芯片，故此一翻轉機構回復的空檔時間及再裝載置放芯片的作業時間即為雙重的時間上耗費，尤其IC的生產數量相當多，若在此一檢測作業即耗費許多時間，相對地，勢必影響而延長整個IC產品的制作時間，進而降低IC的生產效率；且使用傳統的技術進行芯片檢測的工作，有加設翻轉機構的機臺，就必須一是列都是檢測芯片反面，而要檢測芯片正面就必須換機臺操作，可說毫無彈性，且花費的成本亦大幅的提高。
縱上所述，如何有效節省芯片的檢測作業時間，以提升IC的生產率，以及如何使機臺的適用彈性更為增加，即成為業者所欲改良的標的。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，可任意選擇是否要將芯片翻轉，以及方便改變芯片翻轉的位置，以大幅提升檢測芯片的效率與彈性。
本實用新型的另一目的在于提供一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，以提高IC制程的生產效率。
本實用新型的再一目的在于提供一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，以降低IC制程的生產及設備成本，提高產業競爭力。
本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置包括一本體部，以中心為軸進行旋轉；一提供一第一位置與一第二位置之間的切換的觸動單元，設置于相對應該本體部的一適當位置；至少一組第一翻轉機構與一組第二翻轉機構，該第一翻轉機構與該第二翻轉機構相互對應連接于該本體部上。
其中，該第一翻轉機構經過觸動單元后將所承置的一芯片進行一適當角度的翻面動作，并將該芯片置于該第二翻轉機構，藉由選擇該觸動單元于該第一位置，使該第一翻轉機構旋轉經過觸動單元時進行芯片翻面的動作；以及，可選擇該觸動單元于該第二位置，使該第一翻轉機旋轉經過觸動單元時維持原狀，不進行芯片翻面的動作。
為了便于進一步理解實用新型，
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。
圖1A至圖1G是為本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例的觸動單元于第一位置時操作意圖。
圖2A至圖2G是為本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例的觸動單元于第二位置時操作意圖。
圖3是為本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例剖面結構示意圖。
附圖標號說明1~芯片承載裝置；10~本體部；11a~第一翻轉機構；110~第一齒輪；111~第二齒輪；112~撥桿；113~傳動單元；114~彈性組件；11b~第二翻轉機構；11c~第三翻轉機構；11d~第四翻轉機構；12~觸動單元；2~芯片。
具體實施方式
本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其主要特征在于可任意選擇不同位置進行翻轉芯片的動作，以利檢測該芯片的品質，并同時大幅提升檢測效率與芯片承載裝置使用的彈性。
以下將舉較佳實施例詳細說明本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置的詳細手段、動作方式、達成功效、以及本實用新型的其它技術特征。
圖1A至圖1G所示是本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例的觸動單元于第一位置時操作意圖。
圖2A至圖2G是本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例的觸動單元于第二位置時操作意圖。
本實用新型的芯片承載裝置1其包括有一本體部10、一組第一翻轉機構11a與一組第二翻轉機構11b與一第三翻轉機構11c與一第四翻轉機構11d、以及一觸動單元12。該本體部10是以中心為軸進行旋轉，以提供本體部10帶動該第一翻轉機構11a、第二翻轉機構11b、第三翻轉機構11c與第四翻轉機構11d進行360度的快速旋轉，而本實用新型需至少設有第一翻轉機構11a與第二翻轉機構11b，該第一翻轉機構11a與該第二翻轉機構11b是相互對應連接于本體部10上，且該觸動單元12在第一位置時，該第一翻轉機構11a隨本體旋轉經過而接觸該觸動單元12時，可將所承置的一芯片2進行一適當角度的翻面動作后，將該芯片2置于該第二翻轉機構11b，其中所謂適當角度通常是為一百八十度，亦即芯片2由正面翻面至反面；而第三翻轉機構11c與第四翻轉機構11d的設置相對位置與原理，與該第一翻轉機構11a與該第二翻轉機構11b相同，任何熟習機械原理的人員在參閱前述說明后，當可輕易思及，在此便不再重復贅述。
該觸動單元12設置于相對應該本體部10的一適當位置，該觸動單元12可提供切換于一第一位置(如圖1A至圖1G所示)與一第二位置(如圖2A至圖2G所示)之間，于本實用新型較佳實施例中，該第一位置其是該觸動單元12為動作的情形，而該第二位置是該觸動單元12為不動作的情形，因此該本體部10可藉由選擇該觸動單元12于該第一位置(如圖1A至圖1G所示)，使該第一翻轉機構11a旋轉經過觸動單元12時，因其撥桿112觸及觸動單元12而帶動翻轉機構11a，進行芯片翻面的動作，由圖中可知，該第一翻轉機構11a可將所承置的一芯片2進行一適當角度的翻面動作后，將該芯片2置于該第二翻轉機構11b，此時芯片2已經變成另一面朝上，可針對芯片2另一面進行檢測的動作，且本體部10帶動所有翻轉機構繼續旋轉，當第二翻轉機構11b到達圖1F的位置時，第四翻轉機構11d亦到達芯片進入的位置，接著，新的芯片進(圖中未示)，完成檢測的芯片2出；以及，可選擇該觸動單元12于該第二位置(如圖2A至圖2G所示)，使該第一翻轉機構11a旋轉經過觸動單元12時因撥桿1 12未與觸動單元而維持原狀，不進行芯片翻面的動作，亦即所有翻轉機構皆維持原狀，不進行芯片翻面的動作。
縱上所述，本實用新型較佳實施例如此設計，不但可連續不斷的輸送檢測芯片，不會發生等待翻轉機構回復的空檔時間及再裝載置放芯片的作業時間的耗費，且只需透過控制觸動單元12的位置，即可任意選擇翻轉芯片的兩面，以利芯片檢測的進行。
圖3是為本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置較佳實施例剖面結構示意圖，以該第一翻轉機構11a為例，可包括有一組第一齒輪110、一組第二齒輪111、一撥桿112、一傳動單元113及一彈性組件114。該第一齒輪110，連接于該本體部10上；該第二齒輪連接于該本體部10上，該第二齒輪111與該第一齒輪110相互嚙合傳動，且第一齒輪110大于第二齒輪111，以形成所謂的速差比。該撥桿112連接鎖附于該第一齒輪110，當該觸動單元12于第一位置時，該撥桿112可與該觸動單元12接觸，本較佳實施例中觸動單元12可為一凸輪，當觸動單元12撥動撥桿112一小θ角，利用第一齒輪110與第二齒輪111所形成的速差比，使第二齒輪111帶動傳動單元113進行大角度的旋轉，故可使傳動單元113上的芯片翻面，并由于該傳動單元113連接設置一彈性組件114以提供該傳動單元113回復所需的彈力，而該彈性組件114一般最常使用的便是彈簧。因此當撥桿與觸動單元并無接觸時，傳動單元113將以同樣的大角度回復到原始狀態。
由以上可知本實用新型的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置當觸動單元于第一位置時確可達到任意選擇不同位置進行翻轉芯片的動作，于本實用新型較佳實施例中，該觸動單元的安裝位置即是芯片翻轉的位置，且可連續不斷的輸送芯片進行檢測，不會發生等待翻轉機構回復的空檔時間及再裝載置放芯片的作業時間的耗費，并達到可有效提高IC制程的生產效率，降低IC制程的生產及設備成本，提高產業競爭力的功效，克服現有技術的缺失，滿足產業界的需求。
本實用新型的附圖與上述較佳實施例說明，容易聯想得到，諸如翻轉機構的不同設計，或是翻轉機構配置相對位置改變等等，本領域的熟練技術人員在領悟本實用新型的精神后，皆可想到變化實施，故本實用新型較佳實施例的說明僅用于幫助了解本實用新型，非用以限定本實用新型的精神，在不脫離本實用新型的精神范圍內，當可作些許更動潤飾及同等的變化替換，其亦不脫離本實用新型的精神和范圍。
權利要求1.一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于包括一本體部，以中心為軸進行旋轉；一提供一第一位置與一第二位置之間的切換的觸動單元，設置于相對應該本體部的一適當位置；以及至少一組第一翻轉機構與一組第二翻轉機構，該第一翻轉機構與該第二翻轉機構相互對應連接于該本體部上。
2.如權利要求1所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于第一翻轉機構包括一第一齒輪，連接于該本體部上；一第二齒輪，連接于該本體部上，該第二齒輪與該第一齒輪相互嚙合傳動；一撥桿，連接于該第一齒輪，當該觸動單元于該第一位置時，該撥桿與該觸動單元接觸；一傳動單元，連接于該第二齒輪；一彈性組件，連接于該傳動單元，該彈性組件提供該傳動單元回復的彈力。
3.如權利要求1所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于第二翻轉機構包括一第一齒輪，連接于該本體部上；一第二齒輪，連接于該本體部上，該第二齒輪與該第一齒輪相互嚙合傳動；一撥桿，連接于該第一齒輪，當該觸動單元于該第一位置時，該撥桿與該觸動單元接觸；一傳動單元，連接于該第二齒輪；一彈性組件，連接于該傳動單元，該彈性組件提供該傳動單元回復的彈力。
4.如權利要求2或3所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于第一齒輪大于該第二齒輪。
5.如權利要求2或3所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于彈性組件是一彈簧。
6.如權利要求1所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于該適當角度是一百八十度。
7.如權利要求1所述的具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，其特征在于該觸動單元是一凸輪。
專利摘要一種具可翻轉芯片功能的芯片承載裝置，包括一本體部、一觸動單元以及至少一組第一翻轉機構與一組第二翻轉機構。該本體部以中心為軸進行旋轉，該觸動單元設置于相對應該本體部的一適當位置，該觸動單元提供一第一位置與一第二位置之間切換，該第一翻轉機構與該第二翻轉機構相互對應連接于該本體部上，該第一翻轉機構將所承置的一芯片進行一適當角度的翻面動作后，將該芯片置于該第二翻轉機構，其中，藉由選擇該觸動單元于該第一位置，使該第一翻轉機構隨本體旋轉經過而接觸到觸動單元時進行芯片翻面的動作；以及，選擇該觸動單元于該第二位置，使第一翻轉機構隨本體旋轉經過時因無法接觸到觸動單元而維持原狀，不進行芯片翻面的動作。
文檔編號B65G49/07GK2625354SQ0223658
公開日2004年7月14日 申請日期2002年6月7日 優先權日2002年6月7日
發明者石敦智, 葉東益 申請人:均豪精密工業股份有限公司