專利名稱：柔性印刷電路、照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備的制作方法
技術領域：
本實用新型通常涉及一種發光元件安裝用柔性印刷電路以及包括該柔性印刷電路的照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備。更具體地，本實用新型涉及如下一種發光元件安裝用柔性印刷電路以及包括該柔性印刷電路的照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備，其中該柔性印刷電路使得能夠散發諸如發光二極管(LED)等的發光元件所產生的熱并且使得能夠高效地利用該發光元件所發出的光。
背景技術：
常用的傳統柔性印刷電路(FPC)包括基膜和形成在該基膜的表面上的預定布線圖案。如有必要，該柔性印刷電路還可以包括位于該布線圖案的表面上方的覆蓋膜。在使用中，將各種元件安裝在該柔性印刷電路的表面上。該柔性印刷電路的基膜和覆蓋膜一般由諸如聚酰亞胺(PI)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的樹脂材料制成。如上所述配置成的柔性印刷電路在用作安裝諸如發光二極管(LED)等的發光元件所用的基板的情況下可能造成以下問題。用作發光元件的LED的特性在高溫下劣化，因此需要使該LED散熱以避免變熱。通常，樹脂材料的熱傳導率低，由此基膜和覆蓋膜由樹脂材料制成的柔性印刷電路可能無法充分地使LED所產生的熱散發。另外，為了高效地利用LED所發出的光，柔性印刷電路的表面所吸收的光量必須小。然而，用作基膜和覆蓋膜的材料的聚酰亞胺的顏色為棕色，因此有助于吸收LED所發出的光，由此使可利用的光量減少。作為用于使安裝有LED的印刷電路散熱的措施，例如，提出了一種以緊密接觸該印刷電路的與安裝有LED的表面相對的表面的方式配置金屬散熱板的結構(參見專利文獻)。作為另一措施，提出了一種包括金屬基板和形成在該金屬基板上的布線圖案的柔性印刷電路，其中絕緣膜插入該金屬基板和該布線圖案之間(參見專利文獻2)。作為能夠高效地利用光的措施，提出了包括具有預定反射率的表面的覆蓋膜的結構(參見專利文獻3和4)。然而，在背面上安裝散熱板的結構導致成本增加。此外，上述現有技術文獻均未公開同時實現散發LED所產生的熱以及高效利用LED所發出的光的結構。專利文獻1:日本特開2009-25679專利文獻2:日本特開2007-110010專利文獻3:日本特開2009-302110專利文獻4:日本特開2010-23225
實用新型內容考慮到上述情形，本實用新型的目的是提供一種安裝諸如LED等的發光元件所用的柔性印刷電路，其中該柔性印刷電路使該發光元件所產生的熱散熱以防止該發光元件的溫度上升，并且具有高的表面反射率以使得能夠高效地利用該發光元件所發出的光。另一目的是提供一種具有高電磁屏蔽能力以及散熱性和電絕緣性并且能夠彎曲的柔性印刷電路以及包括該柔性印刷電路的照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備。為了實現上述目的，根據本實用新型的一種發光元件安裝用柔性印刷電路包括:基膜，其具有包含金屬材料的基板；布線圖案，其形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，其具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，并且用于覆蓋所述布線圖案。根據本實用新型的另一種發光元件安裝用柔性印刷電路包括:基膜，其具有包含樹脂材料的基板；布線圖案，其形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，其具有包含金屬材料的基板、具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質、并且用于覆蓋所述布線圖案。根據本實用新型的照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備包括根據本實用新型的發光元件安裝用柔性印刷電路以及安裝在所述柔性印刷電路上的發光元件。
圖1是示出根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意立體圖；圖2A是示出根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖2B是示出根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖3A是示出根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖3B是示出根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖4是示出根據本實用新型第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖5A是示出根據本實用新型第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖5B是示出根據本實用新型第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖6A是示出根據本實用新型第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖6B是示出根據本實用新型第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖7A是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、在基膜中形成開口的步驟和形成布線圖案的步驟的前半部分的示意截面圖；圖7B是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、在基膜中形成開口的步驟和形成布線圖案的步驟的前半部分的示意截面圖；圖7C是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、在基膜中形成開口的步驟和形成布線圖案的步驟的前半部分的示意截面圖；圖7D是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、在基膜中形成開口的步驟和形成布線圖案的步驟的前半部分的示意截面圖；[0028]圖8A是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成布線圖案的步驟的后半部分的示意截面圖；圖SB是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成布線圖案的步驟的后半部分的示意截面圖；圖SC是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成布線圖案的步驟的后半部分的示意截面圖；圖8D是用于說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成布線圖案的步驟的后半部分的示意截面圖；圖9A是用于說明根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖9B是用于說明根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖9C是用于說明根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖9D是用于說明根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖1OA是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由阻焊劑制成的情況下形成該反射膜的步驟的示意截面圖；圖1OB是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由阻焊劑制成的情況下形成該反射膜的步驟的示意截面圖；圖1OC是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由阻焊劑制成的情況下形成該反射膜的步驟的示意截面圖；圖1lA是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由膜制成的情況下形成該反射膜的步驟的前半部分的示意截面圖；圖1lB是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由膜制成的情況下形成該反射膜的步驟的前半部分的示意截面圖；圖1lC是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由膜制成的情況下形成該反射膜的步驟的前半部分的示意截面圖；圖12A是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由膜制成的情況下形成該反射膜的步驟的后半部分的示意截面圖；圖12B是用于說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中、形成覆蓋膜的步驟和在反射膜由膜制成的情況下形成該反射膜的步驟的后半部分的示意截面圖；圖13A用于說明根據本實用新型第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖13B用于說明根據本實用新型第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的制造方法中形成覆蓋膜的步驟的示意截面圖；圖14A是示出根據本實用新型第六實施例的示例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的不意截面圖；圖14B是示出根據本實用新型第六實施例的另一示例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖15A是示出根據本實用新型第六實施例的另一示例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖15B是示出根據本實用新型第六實施例的另一示例的發光元件安裝用柔性印刷電路的結構的示意截面圖；圖16是示出根據本實用新型實施例的膠囊內窺鏡的結構的示意截面圖；以及圖17是示出根據本實用新型實施例的車輛照明設備的結構的示意截面圖。
具體實施方式
以下將參考附圖來詳細說明本實用新型的實施例。實施例共通的結構首先，將參考圖1來說明根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia^le的共通結構。圖1是示出根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia^le的概要結構的示意立體圖。如圖1所示，根據本實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la le包括基膜Ila(Ilb)、布線圖案12和覆蓋膜13a (13b)。布線圖案12形成在基膜Ila(Ilb)的表面上，并且覆蓋膜13a(13b)被配置成覆蓋布線圖案12。[0055]基膜Ila(Ilb)是柔性膜。基膜Ila(Ilb)內形成有諸如定位孔113和器件孔114等的開口(在厚度方向上貫通該基膜的通孔)。定位孔113用于在將發光元件20或其它預定元件安裝在根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale上的處理中對根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale進行饋送或定位。器件孔114是安裝開口，其中將半導體器件等安裝至該安裝開口內。在定位孔的饋送或定位功能由其它部件來實現的情況下，該定位孔并非是必須的。同樣，在要安裝表面安裝型發光元件的情況下，器件孔114并非是必須的。布線圖案12是諸如金屬材料等的導體的薄膜圖案。例如，布線圖案12由厚度約為8-50 μ m的銅膜形成。沒有特別限制布線圖案12的具體結構，并且可以考慮到根據各實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路的電路結構來適當地確定布線圖案12的具體結構。覆蓋膜13a(13b)被配置成覆蓋根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的安裝有發光元件20的表面。覆蓋膜13a具有用以產生光的鏡面反射的表面性質或者用以產生光的漫反射的表面凹凸。可選地，覆蓋膜13a(13b)的表面上可以具有基本為白色的反射膜16(133)。該反射膜16(133)是基本為白色的涂層或膜并且通過其內含有的白色顏料的作用來產生漫反射(如后面所述)。覆蓋膜13a (13b)(或其表面上的反射膜16 (133))具有通過對安裝在根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale上的發光元件20發出的光進行反射來使得能夠高效地利用該發光元件20所發出的光的功能。覆蓋膜13a(13b)還具有保護布線圖案12的功能。覆蓋膜13a(13b)內形成有開口 134(在厚度方向上貫通該覆蓋膜的通孔)。在開口 134中布線圖案12的預定部分被暴露。在開口 134中暴露的布線圖案12的一部分可以是接觸用焊盤123或內引線(未示出)。接觸用焊盤123是用于使發光元件20或其它預定電子部件電連接至布線圖案12的部件。接觸用焊盤123還用作根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的電連接至外部設備的觸點(端子)。此外，在布線圖案12的暴露部分的表面上以彼此疊加的方式形成鎳鍍膜121和金鍍膜122 (參見圖2A 7D)。基膜Ila和覆蓋膜13a分別具有包含金屬材料的基板111和131a。利用根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la le，可以將發光元件20焊接或安裝至在開口 134中暴露的布線圖案12 (接觸用焊盤123)。在圖1中，利用點劃線示出要安裝的發光元件20。接著，將說明根據實施例的各個發光元件安裝用柔性印刷電路la le。圖2A飛B是示出根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的結構的示意截面圖。注意，圖2A飛B是為了例示目的而給出的示意圖并且沒有說明任何特定的實際上可能的截面結構。第一實施例將參考圖2A和2B來說明根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la。圖2A和2B是示出根據本實用新型第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的結構的示意截面圖。圖2A示出覆蓋膜13a的表面無凹凸的結構，并且圖2B示出覆蓋膜13的表面具有凹凸的結構。如圖2A和2B所示，根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的基膜Ila具有層疊結構，其中該層疊結構包括膜狀基板111和形成在該基板111的表面上的保護膜112。基板111包含金屬材料。例如，基板111是厚度為flOOym的鋁膜。保護膜112由電絕緣材料制成。例如，保護膜112是厚度為幾μ m的聚酰亞胺(PI)膜。在基膜Ila的表面上形成粘合劑14的膜，并且利用粘合劑14使布線圖案12接合至基膜Ila的表面。該粘合劑可以是任意的各種眾所周知的熱固性粘合劑(或者任意的各種眾所周知的熱固性樹脂材料)。覆蓋膜13a包括包含金屬材料的膜狀基板131a和形成在基板131a的表面上的保護膜132。例如，基板131a是厚度為8 100 μ m的鋁膜，其中該基板131a具有用以產生光的鏡面反射的表面性質。例如，保護膜132是厚度約為4μπι的聚酰亞胺膜。聚酰亞胺是顏色為棕色但在厚度小的情況下基本呈現透明的樹脂材料。因而，覆蓋膜13a的表面表現出基板131a的金屬的平滑，并且在產生光的鏡面反射的光反射方面具有與基板131a基本相同的表面性質。因此，覆蓋膜13a的表面的反射率高于僅由樹脂材料制成的膜的反射率。例如，利用熱固性粘合劑15使覆蓋膜13a接合至基膜11和布線圖案12的表面。覆蓋膜13a具有形成在預定位置處的開口 134。在開口 134中暴露布線圖案12的預定部分(例如，接觸用焊盤123)。可以考慮到包括要安裝的發光元件20的其它預定元件的位置以及包括發光元件20的其它預定元件的尺寸和形狀來適當地確定開口 134的位置、尺寸和形狀。覆蓋膜13a的表面可以是如圖2A所示的無凹凸的大致平面狀表面或者如圖2B所示的具有凹凸的表面。在如圖2A所示、覆蓋膜13a的表面無凹凸的情況下，覆蓋膜13a產生光的鏡面反射。在這種情況下，形成基板131a的鋁膜的表面粗糙度Ra落在0.03、.05 μ m的范圍內或者小于該范圍。利用這種結構，發光元件20所發出的光被覆蓋膜13a的表面鏡面反射。可以降低浪費光量，由此可以在不會使光量下降的情況下減少要安裝的發光元件20的數量。另一方面，在如圖2B所示、覆蓋膜13a的表面具有凹凸的情況下，覆蓋膜13a產生光的漫反射。例如，優選這些凹凸是按10(Γ3000 μ m的間距形成的深度為15 80 μ m的凹陷。通常，LED發出指向性高的光。在發光元件20是LED的情況下，覆蓋膜13a的表面可以產生該LED所發出的光的漫反射，由此使光的指向性下降并且降低了面內光強度分布的不均勻性。因而，可以高效地使用發光元件20所發出的光，并且可以使光的面內強度分布均勻。例如，在利用根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia來形成表面光源的情況下，可以在防止面內光強度分布不均勻的情況下使所安裝的多個LED以較大間隔配置。因此，可以減少要安裝的發光元件20的數量。由于覆蓋膜13a的基板131a包含諸如鋁等的金屬材料，因此在傳遞成 型工藝等中可以容易地在表面上形成凹凸。覆蓋膜13a的表面根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的應用可能具有凹凸或者不具有凹凸。此外，在覆蓋膜13a的開口 134中暴露的布線圖案12的一部分(例如，接觸用焊盤123)的表面上以彼此疊加的方式形成鎳鍍膜121和金鍍膜122。利用根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la，基膜Ila和覆蓋膜13a這兩者分別具有包含金屬材料的基板111和131a。金屬材料與樹脂材料相比具有較高的熱傳導率。因而，所安裝的發光元件20所產生的熱可以經由基膜Ila和覆蓋膜13a快速地散出。因此，可以防止發光元件20的溫度上升，由此防止了發光元件20的性質因熱而劣化。另外，在安裝有發光元件20的表面上配置覆蓋膜13a。覆蓋膜13a的表面表現出基板131a的金屬的平滑并且與由僅由樹脂材料制成的膜相比具有較高的反射率。因此，發光元件20所發出的光中的較多部分能夠被反射而不是被吸收。如上所述，根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia可以防止所安裝的發光元件20的溫度上升并且使得能夠高效地利用發光元件20所發出的光。第二實施例接著，將參考圖3A和3B來說明根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lb。利用相同的附圖標記來表示與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的組件相同的組件，并且可以省略針對這些組件的說明。圖3A和3B是示出根據本實用新型第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib的結構的示意截面圖。圖3A示出反射膜16的表面無凹凸的結構，并且圖3B示出反射膜16的表面具有凹凸的結構。如圖3A和3B所示，基膜I la、布線圖案12和覆蓋膜13a與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。因此，將省略針對這三者的說明。根據本實施例，在覆蓋膜13a的表面上形成反射膜16。反射膜16是基本為白色的熱固性阻焊劑膜或者具有基本為白色的表面的其它膜。[0076]例如，阻焊劑可以是TAIYO INK MFG C0.，LTD.所制造的反射率高的白色熱固性阻焊劑(型號:PSR-4000LEW&W系列)。在使用該阻焊劑的情況下，反射膜16的厚度可以約為15^50 μ m。利用這種結構，根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib可以具有增大了的表面反射率。具有基本為白色的表面的膜可以是具有層疊結構的膜，其中該層疊結構包括由樹脂材料制成的膜所形成的基板和形成在該基板的表面上的涂膜。例如，反射膜16可以包括用作基板的厚度為8 50 μ m的聚酰亞胺膜、以及用作涂膜的厚度為1(Γ75 μ m的含氧化鈦的膜。利用這種結構，覆蓋膜13a的表面的顏色可以基本為白色并且該表面可以具有增大了的反射率。反射膜16的表面可以為如圖3A所示的無凹凸的表面或者如圖3B所示的具有凹凸的表面。形成在反射膜16的表面上的凹凸的結構與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的凹凸的結構相同。因此，將省略針對該結構的說明。利用根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lb，基膜Ila和覆蓋膜13a這兩者可以分別具有包含金屬材料的基板111和131a。金屬材料與樹脂材料相比具有較高的熱傳導率，由此所安裝的發光元件20所產生的熱可以經由基膜Ila和覆蓋膜13a快速地散出。因此，可以防止發光元件20的溫度上升，由此防止了發光元件20的性質因熱而劣化。另外，在安裝有發光元件20的表面上配置覆蓋膜13a，并且在覆蓋膜13a的表面上形成基本為白色的反射膜16。反射膜16與用于保護印刷電路的常用樹脂材料(例如，聚酰亞胺)相比具有較高的反射率。因此，發光元件20所發出的光中的較多部分能夠被反射而不是被吸收。如上所述，根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib可以防止所安裝的發光元件20的溫度上升并且使得能夠高效地利用發光元件20所發出的光。
形成在反射膜16的表面上的凹凸的效果和優勢以及這些凹凸的有無之間的效果和優勢的差異與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。第三實施例接著，將參考圖4來說明根據本實用新型第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lc。圖4示出根據本實用新型第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ic的結構的示意截面圖。根據第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ic的基膜Ila和布線圖案12與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。因此，省略了針對這兩者的說明。在布線圖案12的表面上形成覆蓋膜13b。覆蓋膜13b包括由樹脂材料制成的膜所形成的基板131b和形成在該基板131b的表面上的基本為白色的反射膜133。例如，基板131b可以是厚度為8 50 μ m的聚酰亞胺膜。例如，基本為白色的反射膜133可以是厚度為1(Γ75μπι的含氧化鈦的膜。利用這種結構，覆蓋膜13b的表面可以具有增大了的反射率。在基板131b的面向基膜的表面上的粘合劑14的表面上形成粘合劑15的膜，并且利用粘合劑15使覆蓋膜13b接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。利用根據第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lc，基膜Ila是包括包含金屬材料的基板111的膜。金屬材料與樹脂材料相比具有較高的熱傳導率，由此所安裝的發光元件20所產生的熱可以經由基膜Ila快速地散出。因此，可以防止發光元件20的溫度上升，由此防止了發光元件20的性質因熱而劣化。另外，在安裝有發光元件20的表面上配置覆蓋膜13b。覆蓋膜13b具有基本為白色的反射膜133作為其表面。因此，發光元件20所發出的光中的較多部分能夠被反射而不是被吸收。如上所述，根據第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ic可以防止所安裝的發光元件20的溫度上升并且使得能夠高效地利用發光元件20所發出的光。第四實施例接著，將參考圖5A和5B來說明根據本實用新型第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id。圖5A和5B是示出根據本實用新型第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的結構的示意截面圖。圖5A示出覆蓋膜13a的表面無凹凸的結構，并且圖5B示出覆蓋膜13a的表面具有凹凸的結構。利用相同的附圖標記來表示與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的組件相同的組件，并且可以省略針對這些組件的說明。根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的基膜Ilb包含樹脂材料。例如，基膜Ilb是厚度為8 125 μ m的聚酰亞胺膜。在基膜Ilb的表面上形成粘合劑14的膜。利用粘合劑14使布線圖案12接合至基膜Ilb的表面。粘合劑14、布線圖案12和覆蓋膜13a與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。因此，省略了針對這三者的說明。覆蓋膜13a的表面可以是如圖5A所示的無凹凸的表面或者如圖5B所示的具有凹凸的表面。形成在覆蓋膜13a的表面上的凹凸的結構與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的凹凸的結構相同。如上所述，利用根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路ld，覆蓋膜13a是包括包含金屬材料的基板131a的膜。金屬材料與樹脂材料相比具有較高的熱傳導率，由此所安裝的發光元件20所產生的熱可以經由覆蓋膜13a快速地散出。因此，可以防止發光元件20的溫度上升，由此防止了發光元件20的性質因熱而劣化。另外，覆蓋膜13a的表面表現出基板131a的金屬的平滑并且具有高的反射率。因此，發光元件20所發出的光中的較多部分能夠被反射而不是被吸收。如上所述，根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id可以防止所安裝的發光元件20的溫度上升并且使得能夠高效地利用發光元件20所發出的光。形成在覆蓋膜13a的表面上的凹凸的效果和優勢以及這些凹凸的有無之間的效果和優勢的差異與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。第五實施例接著，將參考圖6A和6B來說明根據本實用新型第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路le。圖6A和6B是示出根據本實用新型第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ie的結構的示意截面圖。圖6A示出覆蓋膜13a的表面無凹凸的結構，并且圖6B示出覆蓋膜13a的表面具有凹凸的結構。利用相同的附圖標記來表示與根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的組件相同的組件，并且可以省略針對這些組件的說明。根據第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ie的基膜I lb、布線圖案12和覆蓋膜13a與根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的情況相同。因此，將省略針對這三者的說明。在根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id中，利用粘合劑14使布線圖案12接合至基膜lib。然而，在根據第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ie中，在布線圖案12和基膜Ilb之間沒有形成粘合劑14的膜。在這種結構中，布線圖案12可以由銅膜形成，其中向該銅膜涂敷清漆狀的聚酰亞胺樹脂并且使聚酰亞胺樹脂干燥和熱凝固(也就是說，由通過澆鑄形成的無粘合劑的覆銅層板形成)。不同于根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路ld，如上所述配置成的發光元件安裝用柔性印刷電路Ie不具有粘合劑14的膜，因此可以使所安裝的發光元件20所產生的熱經由覆蓋膜13a和布線圖案快速度散出至基膜lib。制誥方法接著，將參考圖7A 13B來說明用于制造根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的方法。用于制造根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la le的方法包括:在基膜Ila(Ilb)中形成開口的步驟；形成布線圖案12的步驟；形成覆蓋膜13a(13b)的步驟；以及對布線圖案12進行電鍍的步驟。用于制造根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib的方法還包括形成反射膜16的步驟。在覆蓋膜13a(13b)或者反射膜16的表面具有凹凸的情況下，這些方法還包括形成凹凸的步驟。在基膜Ila(Ilb)中形成開口的步驟和形成布線圖案12的步驟對于用于制造根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的方法而言相同，因此將一起進行說明。圖7A 8D是用于說明在基膜Ila(Ilb)中形成開口的步驟和形成布線圖案12的步驟的示意截面圖。盡管圖7A 8D示出根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia作為示例，但相同的說明還適用于根據第二實施例 第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路IlTle。如圖7A所示，首先，在使涂敷至基膜Ila(Ilb)的熱固性粘合劑14部分凝固的狀態下，在該基膜Ila(Ilb)中形成諸如定位孔113和器件孔114等的開口。例如，可以通過使用沖模進行沖孔來形成這些開口。然后，該處理進入如圖7B 8D所示的形成布線圖案12的步驟。在該步驟中，在基膜Ila(Ilb)的表面上形成布線圖案12。可以通過光刻法來形成布線圖案12。更具體地，如下所述形成布線圖案12。如圖7B所示，向形成有粘合劑14的膜的基膜Ila(Ilb)涂敷導電膜31。要對導電膜31進行圖案化以形成布線圖案12。例如，可以通過熱壓接合(層疊)來形成導電膜31。然后，在固化工藝中使位于基膜Ila(Ilb)和導電膜31之間的熱固性粘合劑14凝固。這樣，使導電膜13接合至基膜Ila(Ilb)的表面。然后，如圖7C所示，在導電膜31的表面上形成光致抗蝕劑41的膜。光致抗蝕劑41不限于任何特定類型并且可以是任意的各種眾所周知的感光材料。可以利用各種眾所周知的傳統方法來形成光致抗蝕劑41的膜。例如，在卷對卷工藝中可利用光致抗蝕劑41涂布導電膜31的表面，然后可以使該光致抗蝕劑41干燥。然后，如圖7D所示，使所形成的光致抗蝕劑41的膜暴露至光。該圖中的箭頭示意性示出用于照射光致抗蝕劑41的膜的光能。可以通過使用具有預定的透光部和預定的遮光部的光掩模51并且利用光能經由光掩模51照射光致抗蝕劑41的膜的預定部分來進行曝光。光致抗蝕劑41可以為正型或負型。這些圖示出光致抗蝕劑41為正型(利用光能所照射的部分在顯影劑中變得可溶解)的示例。然后，如圖8A所示，對曝光過的光致抗蝕劑41的膜進行顯影。通過該顯影，在導電膜31的表面上形成利用電致抗蝕劑41所形成的抗蝕圖案42。然后，如圖8B所示，在與形成有抗蝕圖案42的表面相對的表面上形成掩蔽膜43。掩蔽膜43在通過蝕刻對導電膜31進行圖案化來形成布線圖案12的處理中對導電膜31進行保護。也就是說，掩蔽膜43保護了導電膜31免于經由形成在基膜Ila(Ilb)中的開口被蝕刻。在基膜Ila的基板111包含金屬材料的情況下，掩蔽膜43在該步驟中保護基膜Ila的基板(鋁膜)111 (防止基板111被蝕刻)。掩蔽膜43可以由任意的各種眾所周知的熱固性抗蝕劑制成。例如，可以通過以下來形成掩蔽膜43:利用用以形成掩蔽膜43的熱固性抗蝕劑涂布基膜Ila(Ilb)的表面(在該示例中，為與涂敷有導電膜31的表面相對的表面)從而填充開口 113和114，然后例如通過加熱使該熱固性抗蝕劑凝固。一旦形成了掩蔽膜43，則基膜Ila(Ilb)和在基膜Ila(Ilb)的開口(定位孔113和器件孔114)中暴露的導電膜31被掩蔽膜43所覆蓋。也就是說，形成在基膜Ila(Ilb)中的開口被形成掩蔽膜43的熱固性抗蝕劑所填充。然后，如圖8C所示，使用抗蝕圖案42作為蝕刻掩模對導電膜31進行蝕刻。通過該蝕刻，對導電膜31進行圖案化以形成布線圖案12。注意，由于如上所述以及圖SB和SC所示、包括器件孔114的開口被掩蔽膜43所覆蓋，因此基膜Ila(Ilb)的基板111沒有被蝕刻。也就是說，掩蔽膜43保護了導電膜31和基膜Ila的基板111。一旦蝕刻完成，則如圖8D所示，抗蝕圖案42和掩蔽膜43被去除(剝離)。例如，可以使用苛性鈉來去除抗蝕圖案42和掩蔽膜43。通過上述的工序形成了布線圖案12。然后，該處理進入形成覆蓋膜13a(13b)的步驟和形成反射膜16(133)的步驟。以下將分別說明各實施例中的形成覆蓋膜13a(13b)的步驟和形成反射膜16(133)的步驟。將參考圖9A 9D來說明形成根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia中的覆蓋膜13a的步驟。圖9A 9D是用于說明形成根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia中的覆蓋膜13a的步驟的示意圖。注意，形成根據第四實施例和第五實施例的發光元件安裝用柔 性印刷電路Id和Ie中的覆蓋膜13a的步驟與形成根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia中的覆蓋膜13a的步驟相同。如圖9A所示，首先，在基膜Ila和布線圖案12的表面上形成覆蓋膜13a。更具體地，向覆蓋膜13a的面向基膜Ila和布線圖案12的表面上涂敷粘合劑15以使覆蓋膜13a接合至基膜Ila和布線圖案12。例如，覆蓋膜13a可以是預先涂布有粘合劑15的膜的復合片材。將簡要說明制造該復合片材的方法。首先，使用基底和輥式涂布機，向覆蓋膜13a的表面涂敷粘合劑15的溶液以形成粘合劑15的膜。通過利用干燥機使有機溶劑蒸發來使形成在覆蓋膜13a上的粘合劑15的膜部分凝固。可以考慮到粘合劑的種類或膜的厚度等來適當地設置利用干燥機進行干燥所用的條件。粘合劑15可以是任意的各種眾所周知的熱固性粘合劑。預先對覆蓋膜13a和所涂敷的粘合劑15進行成形，以使其具有預定形狀和預定尺寸(也就是說，從而具有覆蓋膜13a要覆蓋的區域的形狀和尺寸)并且具有預先形成在其內的開口 134。例如，可以通過利用沖模進行沖孔來在覆蓋膜13a中形成開口 134。然后，具有預定形狀和預定尺寸的覆蓋膜13a位于并且臨時接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。然后，利用熱壓層壓機等使覆蓋膜13a永久地接合至該表面，然后對覆蓋膜13a進行后烘培。這樣，使覆蓋膜13a在預定位置處接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。然后，在覆蓋膜13a的表面上形成凹凸。利用傳遞模52來形成這些凹凸。如圖9B^9D所示，使傳遞模52壓抵覆蓋膜13a的表面。傳遞模52包括緩沖橡膠521和涂敷至緩沖橡膠521的表面的玻璃布522。[0107]玻璃布522是由玻璃纖維制成的膜狀構件。因此，玻璃布522的表面的凹凸由玻璃纖維的直徑和間距來決定。當使玻璃布522壓抵覆蓋膜31a時，玻璃布522的表面上的凹凸被傳遞至覆蓋膜13a的表面。可以通過改變玻璃纖維的種類來按10(Γ3000 μ m的間距在該表面上形成深度為15 80μπι的凹凸。通過該步驟，覆蓋膜13a的表面上變得具有凹凸，因而具有用以產生光的漫反射的表面性質。可以適當地選擇玻璃布522的表面上的凹凸的深度和間距從而在覆蓋膜13a的表面上形成產生光的漫反射的凹凸。例如，玻璃布522的表面上的凹凸的深度在玻璃布522的縱方向上可以約為200 μ m并且在玻璃布522的橫方向上可以約為30 μ m，并且這些凹凸的間距可以約為2.5_。在使用包括這種玻璃布522的傳遞模52的情況下，例如，可以在覆蓋膜13a的表面上形成深度約為15 μ m的凹凸。這樣，覆蓋膜13a變得具有用以產生光的漫反射的表面性質。這些數值是為了例示目的而給出的，并且本實用新型不限于這些值。重要的是可以在覆蓋膜13a的表面上形成產生光的漫反射的凹凸。例如，根據本實施例的玻璃布 522 可以是 CHUKOH CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.所制造的 CHUKOH FLO FABRIC (型號:FGF-400-35) (CHUKOH FLO 是 CHUKOH CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.的注冊商標)。根據使傳遞模52壓抵覆蓋膜13a的處理，可以在不會損壞保護膜132的情況下在覆蓋膜13a的表面上形成凹凸。在使用切割處理的情況下，不同于使傳遞模52壓抵覆蓋膜13a的處理，保護膜132被刨削，并且產生了刨花或其它污染物。另外，根據利用傳遞模52來形成凹凸的處理，可以使布線圖案12和基膜Ila的變形減輕到可忽略的程度。在覆蓋膜13a的表面上沒有形成凹凸的情況下(參見圖2A)，不進行上述的步驟。然后，進行固化處理。通過該固化處理，使位于覆蓋膜13a與基膜Ila和布線圖案12之間的熱固性粘合劑15凝固。通過上述處理，在基膜Ila和布線圖案12的表面上配置了覆蓋膜13a。然后，在暴露 的布線圖案12上形成鎳鍍膜121，并且在鎳鍍膜121的表面上形成金鍍膜122(參見圖2A和2B)。通過上述處理，制造出根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la。接著，將說明形成根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib中的覆蓋膜13a的步驟以及形成該發光元件安裝用柔性印刷電路Ib中的反射膜16的步驟。該處理根據反射膜16是涂層還是膜而改變。在反射膜16是涂層的情況下的處理如下所述。圖1OAlOC是用于說明形成根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib中的覆蓋膜13a的步驟和形成作為涂層的反射膜16的步驟的示意截面圖。如圖1OA所示，在基膜Ila和布線圖案12的表面上形成覆蓋膜13a。根據需要，在覆蓋膜13a的表面上形成凹凸。該步驟與形成根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia中的覆蓋膜13a的步驟相同。因此，將省略針對該步驟的說明。然后，如圖1OB所示，在基膜Ila的形成有覆蓋膜13a的表面上方配置掩模53。掩模53在要形成反射膜133的部位處具有開口 134 (通孔)并且在其它部位處被填充。然后，將尚未凝固的基本為白色的阻焊劑經由掩模53噴射到覆蓋膜13a的表面上。該圖中的箭頭示意性示出所噴射的阻焊劑。然后，使所噴射的阻焊劑凝固。通過上述處理，如圖1OC所示，在覆蓋膜13a的表面上形成反射膜16。根據該處理，可以形成厚度小且均勻的反射膜16。因此，反射膜16的表面可以與覆蓋膜13a的表面的形狀一致。在例如使用絲網印刷的情況下得到的反射膜16較厚。然后，形成在覆蓋膜13a的表面上的凹凸被反射膜16所填充，并且反射膜16的表面大致呈平面狀。相反，根據通過噴射來形成反射膜16的處理得到的反射膜可以具有小且均勻的厚度。因此，反射膜16的表面可以與覆蓋膜13a的表面的形狀一致。根據該處理，可以形成表面上具有凹凸的反射膜16。盡管圖1OAlOC示出在覆蓋膜13a的表面上形成凹凸的結構，但即使在覆蓋膜13a的表面上沒有形成凹凸，也可以使用相同的處理來形成反射膜16。然后，在暴露的布線圖案12上形成鎳鍍膜121和金鍍膜122 (參見圖3A和3B)。該處理與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。另一方面，在反射膜16是膜的情況下的處理如下所述。圖11A 12B是用于說明形成覆蓋膜13a的步驟和在反射膜16是膜的情況下形成該反射膜16的步驟的示意截面圖。首先，如圖1lA所示，向基膜Ila和布線圖案12的表面涂敷覆蓋膜13a。該處理與第一實施例中的處理相同。然后，如圖1lB所示，向覆蓋膜13a的表面涂敷用作反射膜16的膜。除了該膜被涂敷至的對象不同以外，該處理與涂敷第一實施例中覆蓋膜13a的處理相同。然后，在反射膜16的表面上沒有形成凹凸的情況下，進行固化處理。通過該固化處理，使位于覆蓋膜13a與基膜Ila和布線圖案12之間的熱固性粘合劑15凝固。在同樣利用熱固性粘合劑接合用作反射膜16的膜的情況下，在該固化處理中用以使反射膜16接合至覆蓋膜13a的粘合劑也凝固。在反射膜16的表面上形成有凹凸的情況下，在固化處理之前形成這些凹凸。如圖1lC和12A所示，可以通過使傳遞模52壓抵反射膜16的表面來形成這些凹凸。已經說明了傳遞模52的結構。在使傳遞模52壓抵反射膜16時,玻璃布522的表面上的凹凸傳遞至反射膜16的表面。通過該處理，如圖12B所示，在反射膜16的表面上形成凹凸。然后，進行固化處理。這樣，在基膜Ila和布線圖案12的表面上配置了覆蓋膜13a，并且在覆蓋膜13a的表面上配置了反射膜16。然后，在暴露的布線圖案12上形成鎳鍍膜121，并且在鎳鍍膜121的表面上形成金鍍膜122(參見圖3A和3B)。通過上述處理，制造出根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lb。接著，將參考圖13A和13B來說明形成根據第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ic中的覆蓋膜13b的步驟。圖13A和13B是用于說明形成根據第三實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ic中的覆蓋膜13b的步驟的示意截面圖。如圖13A所示，首先，在基膜Ila和布線圖案12的表面上形成覆蓋膜13b。例如，首先，向覆蓋膜13b的面向基膜Ila和布線圖案12的表面涂敷粘合劑15。然后，利用所涂敷的粘合劑15使覆蓋膜13b接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。例如，粘合劑15可以是任意的各種眾所周知的熱固性粘合劑。覆蓋膜13b具有層疊結構，其中該層疊結構包括膜狀基板131b和形成在該基板131b的表面上的反射膜133。基板131b包含樹脂材料。反射膜133可以是含氧化鈦的膜。預先對覆蓋膜13b和所涂覆的粘合劑15進行成形，以使其具有預定形狀和預定尺寸(也就是說，從而具有覆蓋膜13b要覆蓋的區域的形狀和尺寸)并且具有預先形成在其內的開口 134。然后，使覆蓋膜13b位于并且接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。例如，通過熱壓接合使覆蓋膜13b接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。然后，在固化處理中使位于覆蓋膜13b與基膜Ila和布線圖案12之間的熱固性粘合劑凝固。這樣，使覆蓋膜13b接合至基膜Ila和布線圖案12的表面。然后，如圖13B所示，在暴露的布線圖案12上形成鎳鍍膜121，并且在鎳鍍膜121的表面上形成金鍍膜122。該處理與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。形成根據第四實施例和第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id和Ie中的覆蓋膜13a的步驟以及對發光元件安裝用柔性印刷電路Id和Ie中的布線圖案12進行電鍍的步驟與根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的情況相同。因此，將省略針對這些步驟的說明。根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale具有以下優勢。基膜I Ia和覆蓋膜13a分別具有包含金屬材料的基板111和131a。金屬材料與樹脂材料相比具有較高的熱傳導率，由此可以使所安裝的發光元件20所發出的熱快速地散出。因此，可以防止發光元件20的性質因熱而劣化。覆蓋膜13a的表面產生光的鏡面反射或漫反射。作為替代，在覆蓋膜13a(13b)的表面上形成基本為白色的反射膜16(133)。利用這種結構，發光元件20所發出的光中的較多部分能夠被反射而不是被吸收。因此，可以高效地利用發光元件20所發出的光。作為形成反射膜16或133的白色反射層的白色顏料，還可以使用除氧化鈦以外的諸如碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋅和氧化鎂等的其它無機顏料來提高光的漫反射并且增加反射光的量。上述含氧化鈦的膜需要由含上述白色顏料的樹脂制成，其中可以將該樹脂涂敷至聚酰亞胺膜并進行干燥和凝固，并且該樹脂的粘合性高。作為這種樹脂，優選使用有機硅樹脂或聚氨酯樹脂。如上所述，根據本實用新型實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale可以防止所安裝的發光元件20的溫度上升并且使得能夠高效地利用發光元件20所發出的光。此外，可以減少安裝在根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale上的發光元件20的數量，并且可以降低成本。例如，利用覆蓋膜13a(13b)或反射膜16(133)的表面不具有凹凸的結構，發光元件20所發出的光被覆蓋膜13a或反射膜16 (133)的表面鏡面反射或漫反射。因此，可以減少浪費的光量，并且可以高效地利用包括根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale的光源所發出的光。因此，可以減少安裝在根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale上的發光元件20的數量。另一方面，利用覆蓋膜13a或反射膜16(133)的表面具有凹凸的結構，發光元件20所發出的光被覆蓋膜13a或反射膜16(133)的表面漫反射并且指向性降低，由此減輕了面內光強度分布的不均勻性。因而，安裝在根據實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale上的多個LED可以以較大的間隔配置，因此可以減少發光元件20的數量。諸如鋁等的金屬材料與諸如聚酰亞胺等的樹脂材料相比更廉價。因此，在基膜Ila和覆蓋膜13a中的至少一個包含金屬材料的情況下，與這兩個膜均由樹脂材料制成的結構相比，可以降低零部件成本。第六實施例在上述根據第一實施例、第二實施例、第四實施例和第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路la、lb、Id和Ie的情況下，覆蓋膜13a包括包含金屬的基板131a。因此，發光元件安裝用柔性印刷電路la、lb、Id和Ie存在如下問題:在包含金屬材料的基板131a和由銅箔形成的布線圖案12之間配置作為絕緣層的粘合劑15的膜，并且在基板131a和布線圖案12之間形成寄生雜散電容，這導致電路操作不穩定。為了解決該問題，布線圖案12中的處于地電位的引線(以下稱為接地線19)可以在適當部位電連接至包含金屬材料的基板131a。對于基膜的基板111和布線圖案12需要類似的措施。接著，將說明該措施作為實施例。根據第六實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路If和Ig的具有如下結構:覆蓋膜13a的包含金屬的基板131a和基膜Ila的包含金屬的基板111中的至少一個電連接至布線圖案12中的接地線19。簡言之，覆蓋膜13a的基板131a和基膜Ila的基板111中的至少一個連接至與接地線19相同的電位。以下將參考圖14A 15B來說明根據本實施例的結構。圖14A是示出根據第六實施例的示例的發光元件安裝用柔性印刷電路If的結構的示意截面圖。根據第六實施例的該示例的發光元件安裝用柔性印刷電路If是在根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia的基礎上形成貫通覆蓋膜13a、接地線19和基膜Ila的通孔18并且利用導電性糊劑17填充通孔18，該導電性糊劑17使接地線19、基膜的基板111和覆蓋膜的基板131a彼此電連接。具體地，如下制造發光元件安裝用柔性印刷電路If。首先，利用導孔沖孔機在根據第一實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ia中形成直徑為1.0mm的通孔18(圓形孔)。然后，通過印刷利用導電性糊劑(Harima Chemicals Group, Inc.所制造的導電性銀糊劑SV) 17填充通孔18，并且以預定方式使導電性糊劑17硬化。優選將在通孔18中突起的導電性糊劑17的表面刨平得與周圍的基膜Ila或覆蓋膜13a的表面基本齊平，然后利用絕緣樹脂涂布該表面以進行絕緣。接地線19是用以驅動發光元件20的引線并且其寬度約為1.5mm。考慮到散熱效果和遮蔽效果，可以針對多個發光元件20構成的每一組形成一個通孔18。圖14B是根據第六實施例的第一替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路If的結構的示意截面圖。以與用于制造上述圖14A所示的發光元件安裝用柔性印刷電路If的方法不同的制造方法來制造根據該替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路If。用于制造根據該替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路If的方法如下所述。在覆蓋膜13a和基膜Ila中的與接地線19的預定部位相對應的位置處分別機械加工通孔181和通孔182。在基板111和131a由鋁制成的情況下，使用鋁蝕刻劑來進行機械加工。此外，對覆蓋膜的保護膜132和粘合劑14進行刨削以使接地線19暴露從而完成通孔181和182。然后，通過印刷來利用導電性糊劑17填充通孔181和182，并且以預定的熱固性方式使所填充的導電性糊劑17硬化。這樣，覆蓋膜的基板131a、基膜的基板111和接地線19彼此電連接。圖14B所示的該替代例不涉及接地線19內的孔機械加工，由此即使接地線19為細線也可以容易地形成電連接。作為用于制造圖14B所示的發光元件安裝用柔性印刷電路If的方法，從批量生產的角度，還優選以下方法。根據該方法，在與形成開口 134的處理相同的處理中的形成第一實施例所述的開口 134的步驟中，在涂布有粘合劑15的覆蓋膜13a中的與接地線19相對應的位置處形成通孔181。此外，在與形成器件孔114的處理相同的處理中的形成器件孔114的步驟中，在涂布有粘合劑14的基膜Ila中的與接地線19相對應的位置處形成通孔182。發光元件安裝用柔性印刷電路If由通過第一實施例所述的方法得到的覆蓋膜13a和基膜Ila形成。然后，可以利用導電性糊劑17形成通孔181和182內的電連接以完成發光元件安裝用柔性印刷電路If。該制造方法由于在上述的形成開口 134和器件孔114的處理中形成通孔181和182，因此機械加工步驟的數量并未大幅增加，所以適合于進行批量生產。上述這些示例可以容易地應用于圖2B所示的覆蓋膜13a的表面具有凹凸的結構。圖15A是示出根據第六實施例的第二替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ig的結構的示意截面圖。根據第六實施例的該替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ig是在根據第二實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ib的基礎上，接地線19、基膜的基板111和覆蓋膜的基板131a彼此電連接。用于制造發光元件安裝用柔性印刷電路Ig的方法基于用于制造圖14A所示的發光元件安裝用柔性印刷電路If的方法，并且還包括在以上參考圖1OB所述的方法中形成根據第二實施例的反射膜16的步驟。在該方法中可以容易地制造根據第二替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路lg。圖15B是示出根據第六實施例的第三替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ih的結構的示意截面圖。根據該替代例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ih是在根據本實用新型第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的基礎上，接地線19和覆蓋膜的基板131a彼此電連接。用于制造發光元件安裝用柔性印刷電路Ih的方法基于用于制造圖5A和5B所示的根據第四實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Id的方法，并且還包括在覆蓋膜13a中形成到達接地線19的通孔181的步驟。可以使用與針對圖14B所示的通孔181的方法相同的方法來形成通孔181、并利用導電性糊劑填充通孔181并且使該導電性糊劑硬化。這樣，可以完成發光元件安裝用柔性印刷電路lh。當然，該結構和制造方法還可適用于根據第五實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路le。圖14B所述的發光元件安裝用柔性印刷電路If在不具有通孔182的情況下可以具有以下結構:其中形成在覆蓋膜13a內的通孔181用于僅使包含金屬材料的基板131a和接地線19彼此相連接。第七實施例第七實施例的一個示例是作為電子設備的包含LED照明器300的膠囊內窺鏡301，其中LED照明器300包括安裝在根據本實用新型上述實施例的任意的表面具有高反射率的發光元件安裝用柔性印刷電路Iale (以下利用附圖標記Ix來表示)上的多個發光元件，并且第七實施例的另一示例是包含LED照明器330的車輛照明設備331，其中LED照明器330包括安裝在發光元件安裝用柔性印刷電路Ix上的一個大型發光元件332。圖16是示出根據本實用新型的該實施例的膠囊內窺鏡301的結構的示意截面圖。膠囊內窺鏡301具有包括透明圓頂303和圓筒形主體304的密閉容器。在透明圓頂303的中央處，在支撐臺307上安裝大致為圓筒形的內窺鏡照相機305。具有多個發光元件302的LED照明器300以發光元件302包圍內窺鏡照相機305的鏡頭部306的方式牢固地固定至支撐臺307。LED照明器300包括根據本實用新型的任意上述實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路lx。在LED照明器300中，用作發光元件20的LED元件安裝在柔性印刷電路Ix上(例如參見圖1到圖6B)。利用這種結構，由于發光元件安裝用柔性印刷電路Ix的表面反射率高，因此可以高效地使發光元件302所發出的光向著透明圓頂反射。此外，發光元件302所產生的熱可以傳遞至支撐臺307。此外，發光元件安裝用柔性印刷電路Ix具有良好的電磁遮蔽性能，因此可以有效地降低電磁噪聲對發生高頻信號處理的內窺鏡照相機獲取到的圖像信息產生的影響。圖17是示出根據本實用新型的該實施例的車輛照明設備331的結構的示意截面圖。根據本實用新型的該實施例的車輛照明設備331被設計成通過配置在LED照明器330的前方的透明構件333的作用使安裝在LED照明器330中的發光元件332所發出的光指向車輛照明設備331的前方。LED照明器330包括根據本實用新型的任意上述實施例的表面發射率高的發光元件安裝用柔性印刷電路lx。在LED照明器330中，用作發光元件20的LED元件安裝在柔性印刷電路Ix上(例如參見圖1到圖6B)。因此，例如，作為發光元件332所發出的光中的一部分的光線337被透明構件333的前表面335所反射，并且到達發光元件安裝用柔性印刷電路Ix的表面上的點339或者透明構件333的背表面334。光線337在點339或者透明構件333的背表面334處發生漫反射，以漫反射光338的形式傳播，然后可以從透明構件333出射。發光元件332所產生的熱可以經由具有包含金屬材料的基板131a的發光元件安裝用柔性印刷電路Ix高效地傳遞至散熱片336。如上所述，根據第七實施例的膠囊內窺鏡301和車輛照明設備331是如下電子設備，其中這些電子設備由于根據本實用新型的上述實施例的發光元件安裝用柔性印刷電路Ix而具有高的表面發射率和高的散熱性能并且受電磁噪聲的影響較小。盡管以上已經詳細說明了本實用新型的實施例，但上述這些實施例僅是用來例示本實用新型的具體實現方式的。這些實施例不應當被構造成限制本實用新型的技術范圍。換句話說，在沒有背離本實用新型的技術精神和主要特征的情況下，本實用新型可以具有各種其它實施例。例如，盡管上述實施例(包括其示例)涉及在基膜中形成有定位孔的TAB柔性印刷電路，但本實用新型可以等同地適用于除該TAB柔性印刷電路以外的其它柔性印刷電路。此外，盡管上述施例(包括其示例)涉及柔性印刷電路，但本實用新型可以等同地適用于無柔性的印刷電路(所謂的剛性印刷電路)。本實用新型提供了發光元件安裝用柔性印刷電路、包括該柔性印刷電路的膠囊內窺鏡和車輛照明設備、以及用于制造該柔性印刷電路的方法的技術優勢。特別地，本實用新型提供了安裝諸如LED等的發光元件所用柔性印刷電路、包括該柔性印刷電路的膠囊內窺鏡和車輛照明設備、以及用于制造該柔性印刷電路的方法的技術優勢。根據本實用新型，可以防止所安裝的發光元件的溫度上升，并且可以高效地利用該發光元件所發出的光。此外，根據本實用新型，可以制造出電磁遮蔽性能高并且能夠彎曲的發光元件安裝用柔性印刷電路、照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備。相關申請的交叉引用本申請基于并且要求2012年I月5日提交的日本專利申請2012-000748和2012年10月25日提交的日本專利申請2012-236025的優先權，在此通過引用包含這些申請的全部內容。
權利要求1.一種發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，包括: 基膜，其具有包含金屬材料的基板； 布線圖案，其形成在所述基膜的表面上；以及 覆蓋膜，其具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，并且用于覆蓋所述布線圖案。
2.根據權利要求1所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜具有包含樹脂材料的基板、以及形成在所述覆蓋膜的基板的表面上的基本為白色的反射膜。
3.根據權利要求1所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜具有包含金屬材料的基板。
4.根據權利要求3所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，在所述覆蓋膜的表面上形成有凹凸。
5.根據權利要求4所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜還具有形成在所述覆蓋膜的基板的表面上的基本 為白色的反射膜。
6.根據權利要求4所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜的表面上的所述凹凸由按100μπΓ3000μπ 的間距配置的深度為15μπΓ80μπ 的凹陷形成。
7.根據權利要求3所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述基膜的包含金屬材料的基板和所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板至少之一電連接至所述布線圖案內的接地線。
8.根據權利要求7所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，形成通孔以貫通所述基膜的包含金屬材料的基板、所述布線圖案和所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板，并且利用導電性糊劑填充所述通孔，以及 所述基膜的包含金屬材料的基板和所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板經由所述導電性糊劑電連接至所述接地線。
9.根據權利要求8所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜還具有形成在所述覆蓋膜的基板的表面上的基本為白色的反射膜，以及 所述通孔和填充所述通孔的所述導電性糊劑被所述反射膜覆蓋。
10.根據權利要求7所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，在所述基膜的包含金屬材料的基板和所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板至少之一中形成通孔，并且利用導電性糊劑填充所述通孔，以及 所述基膜的包含金屬材料的基板和所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板經由所述導電性糊劑電連接至所述接地線。
11.根據權利要求10所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜還具有形成在所述覆蓋膜的基板的表面上的基本為白色的反射膜，以及 所述通孔和填充所述通孔的所述導電性糊劑被所述反射膜覆蓋。
12.一種發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，包括: 基膜，其具有包含樹脂材料的基板； 布線圖案，其形成在所述基膜的表面上；以及 覆蓋膜，其具有包含金屬材料的基板、具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質、并且用于覆蓋所述布線圖案。
13.根據權利要求12所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，在所述覆蓋膜的表面上形成有凹凸。
14.根據權利要求13所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，所述覆蓋膜的表面上的所述凹凸由按100 μ πΓ3000 μ m的間距配置的深度為15 μ πΓ80 μ m的凹陷形成。
15.根據權利要求12所述的發光元件安裝用柔性印刷電路，其特征在于，在所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板中形成到達所述布線圖案內的接地線的通孔，并且利用導電性糊劑填充所述通孔，以及 所述覆蓋膜的包含金屬材料的基板經由所述導電性糊劑電連接至所述接地線。
16.一種照明設備，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含金屬材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
17.一種照明設備，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含樹脂材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有包含金屬材料的基板、具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質、并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
18.一種膠囊內窺鏡，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含金屬材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
19.一種膠囊內窺鏡，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含樹脂材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有包含金屬材料的基板、具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質、并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
20.一種車輛照明設備，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含金屬材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
21.—種車輛照明設備，其特征在于，包括: 發光元件安裝用柔性印刷電路，其具有:基膜，具有包含樹脂材料的基板；布線圖案，形成在所述基膜的表面上；以及覆蓋膜，具有包含金屬材料的基板、具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質、并且用于覆蓋所述布線圖案；以及 發光元件，其安裝在所述發光元件安裝用柔性印刷電路上。
專利摘要本實用新型涉及一種柔性印刷電路、照明設備、膠囊內窺鏡和車輛照明設備。該柔性印刷電路是發光元件安裝用柔性印刷電路，具有基膜；布線圖案，其形成在該基膜的表面上；以及覆蓋膜，用于覆蓋該基膜和該布線圖案。基膜和覆蓋膜至少之一具有包含金屬的基板。覆蓋膜具有用以產生光的鏡面反射或漫反射的表面性質，或者在該覆蓋膜的表面上具有基本為白色的反射膜。
文檔編號B60Q1/00GK203057681SQ20132000164
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月5日 優先權日2012年1月5日
發明者上原浩治 申請人:佳能元件股份有限公司