一種防靜電阻燃電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種防靜電阻燃電路板。
【背景技術】
[0002]電路板如今應用于人們生活的方方面面，是現在電子產品不可或缺的重要組成部分，因此電路板的各項性能對電子產品的影響至關重要。電路板在使用過程中，很容易受到靜電、受潮等因素破壞而失效，嚴重影響其使用壽命，而如今，普遍的做法是對電路板進行封裝，因此，其封裝材料的選擇就間接電路板的性能，目前所用封裝材料有環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明材料，環氧樹脂與有機硅材料作為主要的封裝材料，環氧樹脂內應力過大，黃變，耐高低溫性能差，耐老化性能差，而目前的有機硅材料，內應力小，耐高低溫性能好，不黃變，透光率也高于環氧樹脂，但是存在與基材粘接性差，導致封裝失敗，或者耐老化性能性能下降，而且由于生產工藝落后，封裝后的電路板密封性能等不太穩定，造成電路板使用壽命短，而且電路板一旦發生短路引發火災，普通的有機硅密封膠自身能燃燒，使火勢加劇，特別是當含有機硅膠的電路板應用在燃氣表中，隱患更大；現有的電路板大都沒有設置散熱層，特別是有密封結構電路板，當有密封結構的電路板的熱量得不到及時排出時，很容易引發故障，甚至是火災。
【發明內容】
[0003]本實用新型的發明目的在于:針對上述存在的問題，提供一種防靜電阻燃電路板，此電路板不僅具有優良的防靜電、防潮、電絕緣性能，同時還具有良好的阻燃、散熱等特點。
[0004]本實用新型采用的技術方案如下:一種防靜電阻燃電路板，包括電路板本體，設于電路板上的密封層，設于密封層上的防護層，所述密封層固定密封住在電路板本體帶有電子元件的一側，所述防護層包裹住密封層。
[0005]進一步，在電路板本體焊錫的一面設有散熱層，所述散熱層和電路板本體采用為互相匹配的隱藏式、搭接式或插接式面相連接。
[0006]進一步，所述電路板本體上開設有若干個貫通孔，所述散熱層的一面設有凹槽，凹槽內充滿導熱液體，所述導熱液體能在凹槽內和貫通孔內自由流動，所述散熱層與電路板本體連接處用灌封硅膠密封。
[0007]進一步，所述散熱層厚度為5~8mm，材料為云母片，所述凹槽的深度為3~5mm，所述貫通孔的直徑為1~3_，所述導熱液體為硅油，所述密封層的厚度超過電路板最高電子元件高度2~5mm，所述防護層厚度為0.05-0.15mm。
[0008]綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是:
[0009]本發明的防靜電阻燃電路板不限于電路板類型，通過在電路板上增加密封層和防護層，在不影響電路板正常工作和使用的情況下，大幅提高其各項性能，增強電路板的適應性和延長其使用壽命，主要通過以下幾個方面來體現:
[0010]1、添加密封層，密封層用灌封硅膠，使得其性能優于同類密封材料。[0011 ] 本實用新型的電路板的密封層采用的灌封膠實質為一種有機硅膠，有機硅膠都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小，因此，是一種穩定的電絕緣材料。本實用新型采用的加成型灌封硅膠，綜合性能優于縮合型灌封硅膠和單組份型灌封硅膠，加成型灌封硅膠硫化過程沒有小分子的副產物產生，交聯結構易控制，硫化后形成的密封層收縮率小，工藝性能優越，既可在常溫下硫化，又可在加熱條件下硫化。加成型灌封硅膠粘度低、流動性好，能澆注，具有工藝簡化、快捷.高效節能的優點。在意外發生火災的條件下，其電路板也不會迅速燃燒甚至爆炸，這一優點在燃氣表上表現尤為突出。
[0012]2、密封后的電路板在使用上更方便，更安全可靠，相對制造成本不高
[0013]電路板帶有電子元件的一側密封后，不僅能夠消除電子元件之間的靜電作用，還能起到防潮、防塵、防沖擊和阻燃的效果，使電路板具備一定的機械性能，還能防止電子元件被腐蝕，在電路板出故障時，其透明的結構也能便于維修人員跟更能清楚地知道故障所在，在使用上很方便，而其密封層具有耐溫更高，絕緣性優異，可耐壓10000V以上，阻燃性好，修復性好，更安全可靠，而密封層的原料來源廣泛，工藝都是基于現有工藝，制造成本相應較低。而在其焊錫的一面設置散熱層，將電路板產生的熱量通過散熱層與電路板本體之間的導流液體傳導給散熱層，然后通過散熱層將熱量傳出，使電路板具有良好的散熱性能，進一步提高其安全性。本發明的電路板的使用壽命長達十余年，結構簡單，易操作，易推廣使用。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的一種防靜電阻燃電路板結構示意圖。
[0015]圖中標記:1為電路板本體，2為密封層，3為防護層，4為散熱層，5為貫通孔，6為導熱液體，7為空隙，8為電子元件，9為凹槽。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。
[0017]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]如圖1所示，一種防靜電阻燃電路板，包括電路板本體1，設于電路板上的密封層2，設于密封層2上的防護層3，密封層2固定密封住在電路板本體帶有電子元件的一側，防護層3包裹住密封層2 ;在電路板本體1焊錫的一面設有散熱層4，散熱層4和電路板本體1采用為互相匹配的隱藏式、搭接式或插接式面相連接，電路板本體1上開設有若干個貫通孔5，所述散熱層的一面設有凹槽9，凹槽9內充滿導熱液體6，所述導熱液體6能在凹槽9內和貫通孔5內自由流動，其成分為硅油，散熱層4為云母片，與電路板本體1連接處用灌封娃膠密封。
[0019]當電子元件8工作產生熱時，通過凹槽9內和貫通孔5內的導熱液體導熱的作用，將熱量傳遞給散熱層4，散熱層4有云母片制成，具有很好的導熱性和絕緣性，能將熱量散發出去，使電路板保持一個適宜的溫度，保障其安全運行。同時，考慮到導流液體熱脹冷縮的特性，貫通孔5上面的密封層處留有一定的空隙7，空隙7能保證散熱層4與電路板本體1上的貫通孔5形成的空間里的導流液體6壓力在一個正常范圍，防止其壓力過大而頂開間隙泄漏。
[0020]在本實用新型的防靜電阻燃電路板中，散熱層4厚度為5~8mm(最佳厚度的為6mm，當然也可以選擇5mm或8mm)，散熱層4內凹槽7的深度為3~5mm (凹槽深度最佳為3mm，當然也可以選擇4_或者5_)，電路板本體1上的貫通孔直徑為1~3_ (貫通孔最佳直徑為2mm，當然也可以選擇1mm或者3mm)，密封層的厚度超過電路板最高電子元件高度2~5mm(最好高過3_，根據電路板電子元件高度相差的差值大小，也可以選擇2_或者5_)，防護層厚度為0.05mm(最佳厚度為0.12_，根據所用場合的不同，也可以選擇0.05mm或0.15_)。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種防靜電阻燃電路板，包括電路板本體(1)，設于電路板上的密封層(2)，設于密封層(2)上的防護層(3)，其特征在于，所述密封層(2)固定密封住在電路板本體帶有電子元件的一側，所述防護層(3 )包裹住密封層(2 )。2.如權利要求1所述的防靜電阻燃電路板，其特征在于，在電路板本體(1)焊錫的一面設有散熱層(4)，所述散熱層(4)和電路板本體(1)采用為互相匹配的隱藏式、搭接式或插接式面相連接。3.如權利要求2所述的防靜電阻燃電路板，其特征在于，所述電路板本體(1)上開設有若干個貫通孔(5)，所述散熱層(4)的一面設有凹槽(9)，凹槽(9)內充滿導熱液體(6)，所述導熱液體(6)能在凹槽(9)內和貫通孔(5)內自由流動，所述散熱層(4)與電路板本體(1)連接處用灌封硅膠密封。4.如權利要求3所述的防靜電阻燃電路板，其特征在于，所述散熱層厚度為5~8mm，材料為云母片，所述凹槽的深度為3~5mm，所述貫通孔的直徑為l~3mm，所述導熱液體為硅油，所述密封層的厚度超過電路板最高電子元件高度2~5mm，所述防護層厚度為0.05-0.15_。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防靜電阻燃電路板，包括電路板本體，設于電路板上的密封層，設于密封層上的防護層，所述密封層固定密封住在電路板本體帶有電子元件的一側，所述防護層包裹住密封層。在電路板本體焊錫的一面設有散熱層，所述散熱層和電路板本體采用為互相匹配的隱藏式、搭接式或插接式面相連接，所述電路板本體上開設有若干個貫通孔，所述散熱層的一面設有凹槽，凹槽內充滿導熱液體，所述導熱液體能在凹槽內和貫通孔內自由流動，所述散熱層與電路板本體連接處用灌封硅膠密封。本電路板具有優良的防靜電、防潮、電絕緣性能，還具有良好的阻燃、散熱等特點。
【IPC分類】C09J183/04, H05K1/02
【公開號】CN205115366
【申請號】CN201520836084
【發明人】張榮斌
【申請人】張榮斌
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月27日