一種離型膜及其制造方法

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一種離型膜及其制造方法
【專利摘要】一種離型膜用于承載厚度0.5?1微米陶瓷生胚薄片，通過導入改性有機粒子及抗靜電劑，所述離型膜的離型表面具滑性且摩擦系數較低，具優異涂布性及剝離性，當卷繞成輥筒狀時，其卷繞的卷層表面間不生粘附現象；且所述離型膜可減少其與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電，可保持厚度1μm陶瓷生胚薄片易撕離且沒有出現裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生產良率。
【專利說明】
-種離型膜及其制造方法
技術領域
[0001] 本發明設及一種離型膜，特別是有關一種用于承載厚度0.5-1.0微米陶瓷生胚薄片的離型膜及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 如圖1所示，陶瓷生胚薄片（green ceramic sheet) 10是積層技術(multilayer technology)領域中廣泛使用的陶瓷疊層材料，其制法是W薄帶成型（tape casting)或刮刀成膜法(doctor blade method)將預先調制的陶瓷漿料涂布在具備可剝離特性的離型膜 (release film)20上面而形成。
[0003] 近年來，陶瓷薄膜堆找技術越來越進步，也促進所述陶瓷生胚薄片10的厚度也越來越薄，從厚度1.0-5.0微米(μπι)發展到厚度僅達0.5-1.0微米的陶瓷生胚薄片10(W下簡稱超薄陶瓷生胚薄片10a)。
[0004] 尤其是，運種超薄陶瓷生胚薄片10a應用在積層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, W下簡稱MLCC電容器）的制程中，可制得電容量達lyFW上的高容量 MLCC電容器，突破了往昔MLCC電容器的電容量只達介于0.1-1.化F。
[0005] 但是，W往用于承載厚度超過1.0微米W上陶瓷生胚薄片10的離型膜20,例如美國專利公開號US2006/0222814A1公開的離型膜，卻不適用于承載現有技術中的超薄陶瓷生胚薄片10a。因為，所述離型膜20與承載的超薄陶瓷生胚薄片10a間有吸附及粘著現象，在撕離超薄陶瓷生胚薄片10a時會產生較大剝離靜電，從而易造成所述超薄陶瓷生胚薄片10a因為剝離不良而發生破裂(W下簡稱裂膜）。
[0006] 在解決上述問題，所述離型膜20需具備比往昔更優良的膜厚平坦性及均勻性、W 及更穩定的離型力，方能對厚度0.5-1.0微米超薄陶瓷生胚薄片10a提供極佳的承載及離型效果。

【發明內容】

[0007] 為此，本發明的主要目的即在掲示一種用于承載厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片的離型膜，通過導入改性有機粒子及抗靜電劑，所述離型膜的離型表面具滑性且摩擦系數較低，具優異涂布性及剝離性，當卷繞成漉筒狀時，其卷繞的卷層表面間不生粘附現象;且所述離型膜可減少其與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電，可保持厚度1WI1陶瓷生胚薄片易撕離且沒有出現裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生產良率。
[000引所述離型膜的結構，包括一薄膜基材及一厚度介于0.04~0.祉m的剝離液涂層，涂布于所述薄膜基材的一面或雙面表面，且所述剝離液涂層是由包含下列a~e成份的涂液組合物經過熱固化溫度50~180°C下熱處理5秒W上構成;基于涂液組合物總重量，
[0009] a.娃氧樹脂，占 0.5 ~7. Owt %;
[0010] b.銷催化劑，占 0.06 ~0.3wt%;
[00川 C.含下酬/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt%;
[001^ 其中，下酬：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10;
[001引 d.改性P匪A球或改性PS球的其中一種單獨使用或一種W上混合并用，占0.02~ 0.8wt% ；
[0014] e.抗靜電劑，占0.02~l.Owt%，其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑。
[0015] 所述離型膜的制法，包括W下步驟：
[0016] 1)調制涂液A，基于涂液A總重量；
[0017] 1-1)取0.5~7wt%娃氧樹脂；
[001引 1-2)加入90.9~99.4wt %含下酬/甲苯/二甲苯的混合溶劑，攬拌均勻；其中，下酬：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10;
[0019 ] 1 -3)加入0.06~0.3wt %銷催化劑，攬拌15分鐘；
[0020] 1-4)加入0.02~0.8wt%改性PMMA球或改性PS球或二者混合，攬拌15分鐘；
[002。 1-5)加入0.02~1. Owt %抗靜電劑，攬拌均勻;其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑；
[0022] 2)在涂布機臺上，對預制聚醋薄膜的單面或雙面涂布步驟1)的涂液A;
[0023] 3)對完成步驟2)涂布處理的聚醋薄膜實施熱固化處理，在熱固化溫度80~130°C 下經過加熱時間10~30秒反應后，制得所述離型膜。
[0024] 作為優選實施方式，所述剝離液涂層是由包含所述a~e成份的涂液組合物經過熱固化溫度80~130°C下熱處理10~30秒構成。
[0025] 作為優選實施方式，所述改性PMMA球或改性PS球的平均粒徑，介于20~120納米 (nm)，添加量介于0.02~0.3wt%。
[0026] 作為優選實施方式，所述導電碳材為改性碳納米管CNT，且具如下化學結構：
[0027]
[00巧]其中，X為大于零的正整數。
[0029] 作為優選實施方式，所述離子液體抗靜電劑選自基于咪挫的陽離子溶液、基于化晚的陽離子溶液或基于鱗根的陽離子溶液的其中一種W上的離子液體。
[0030] 作為優選實施方式，所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺或導電聚嚷吩。
【附圖說明】
[0031] 圖1為厚度1-5微米陶瓷生胚薄片涂布于習知離型膜的示意圖。
[0032] 圖2為厚度0.5-1微米超薄陶瓷生胚薄片涂布于本發明的離型膜的示意圖。
[0033] 圖3為圖2的離型膜的電子顯微鏡(SEM)表面分析結構圖。
[0034] 主要組件符號說明
[0035] 10陶瓷生胚薄片
[0036] 10a超薄陶瓷生胚薄片
[0037] 20離型膜
[0038] 30離型膜
[0039] 31薄膜基材
[0040] 32剝離液涂層
【具體實施方式】
[0041] 如圖2所示，本發明的離型膜30,包括一薄膜基材31，W聚醋薄膜制成，且所述薄膜基材31的一面或雙面表面涂布有一剝離液涂層32，具有優良剝離特性，供厚度0.5-1微米的超薄陶瓷生胚薄片10a涂布及承載于其上。
[0042] 更具體而言，本發明的離型膜30卷繞成漉筒狀時，在卷繞的卷層表面間，不易產生粘附現象;尤其是，本發明的離型膜30供承載所述超薄陶瓷生胚薄片10a后，將所述超薄陶瓷生胚薄片10a從所述離型膜30剝離下來時，可保持所述超薄陶瓷生胚薄片10a完整無缺不會出現裂膜缺陷。
[0043] 所述剝離液涂層32的制法，排除使用混合型組合物，是W反應型的組合物調配成涂液，再使用逆漉涂布法、照相凹版涂布法或氣動刮涂法等公知涂布方法涂布在所述薄膜基材31的一面或雙面表面，再經干燥固化處理后而形成。
[0044] 所述剝離液涂層32涂布在所述薄膜基材31上面，在未經干燥固化前，涂液的涂布厚度介于1~25μηι，優選為介于2~20μηι;經熱烘固化后，涂層厚度介于0.04~0.祉m，優選為介于0.06~0.3皿。所述剝離液涂層32熱烘固化后的涂層厚度，若不滿0.01皿時，本發明的離型膜30的剝離性能有降低傾向；若超過0.祉m時，所述剝離液涂層32有固化不充分傾向，導致所述離型膜30的剝離性能不穩定，會隨著時間產生變化。
[0045] 所述剝離液涂層32具備優良剝離特性，可選擇再添加剝離控制劑，來促進所述離型膜30具備更佳的剝離特性。
[0046] 所述剝離液涂層32的涂液組合物，基于所述剝離液涂層32的總重量，包含W下成份，且各成份的總和為lOOwt% :
[0047] a.娃氧樹脂，占0.5~7wt %;
[004引 b.銷催化劑，占0.06~0.3wt%;
[0049] C.含下酬(MEK)/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt% ;
[0化0] 其中，下酬：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10;
[0化1 ] d.改性有機粒子，占0.02~0.8wt % ;
[0052] e.抗靜電劑，占 0.02 ~l.Owt%。
[0053] 所述娃氧樹脂為熱固化型娃氧樹醋，可選自縮合反應型、加成反應型、紫外線固化型或電子束固化型娃氧樹醋的其中一種單獨使用或一種W上混合并用;優選為選用加成反應型娃氧樹脂。
[0054] 所述娃氧樹脂可選自壓克力(aery lie)接枝娃氧樹脂、環氧基(邱0巧)接枝娃氧樹脂或聚二甲基娃氧樹脂。優選為選用聚二甲基娃氧樹脂，其特性具較佳離型性及耐熱性。
[0055] 所述娃氧樹脂置于熱固化溫度50~180°C下熱處理5秒W上，將被烘干固化形成固化皮膜;優選為置于熱固化溫度80~130°C下熱處理10~30秒。
[0056] 所述娃氧樹脂的結構，包含下列結構式(I)或（Π )或巧巾混合：
[0化7]
[0化引
[0059] 其中，g，h，m，n為大于零的正整數；
[0060] A，B，C為
[0061 ] -CH-CH2、-C4陸CH-C 出、
[006。 -C3 也（C出）CH-C出、或
[0063] -[CH(CH3)]2CH-C 出。
[0064] 所述聚二甲基娃氧樹脂選自于末端含乙締基接枝、于末端及中間端含乙締基接枝、于末端含己締基接枝或于末端及中間端含己締基接枝的聚二甲基娃氧樹脂。優選為選自于末端及中間端含己締基接枝的聚二甲基娃氧樹脂，其特性與本發明所用的改性有機粒子可W形成接枝反應，對承載的超薄陶瓷生胚薄片10a可產生最佳離型效果。
[0065] 所述聚二甲基娃氧樹脂的市售商品，包括：日商信越(Shin Etsu)公司生產的商品名 1(5-774、1(5-778、1(5-8471'、1(5-3705或乂-62-2112樹脂；美商道康寧（0〇*(：〇^1叫）公司生產的商品名7362、7367、1；1'(：-885或1；1'(：-75(^樹脂；德商瓦克（胖曰〇1?5')公司生產的商品名 D944或D955樹脂;Toshiba公司生產的商品名6700N樹脂。
[0066] 所述銷催化劑的主要功能，是用于促進所述娃氧樹脂參與固化反應。當所述娃氧樹脂固化反應良好時，所述娃氧樹脂可W固化成膜；當所述娃氧樹脂固化反應不良時，所述娃氧樹脂將無法固化成膜。
[0067] 基于錫催化劑會污染環境，且反應速率較慢，本發明排除使用錫催化劑取代為銷催化劑。相對地，銷催化劑對環境比較友善，且反應速率較快。
[0068] -般無機粒子與娃氧樹脂的兼容性不佳，未經改性的無機粒子容易在含娃氧樹脂的離型膜的表面產生凝集，從而造成離型膜的表面有局部突起的缺點。
[0069] 本發明的改性有機粒子的表面，含有乙締基。在所述剝離液涂層32的涂布過程中，所述改性有機粒子與所述娃氧樹脂的乙締基會形成接枝反應，結果使得所述改性有機粒子不但不會產生凝集，并且經過接枝反應而形成粒徑適中而且表面具有滑性的有機粒子。
[0070] 本發明的離型膜30經添加所述改性有機粒子后，再W電子顯微鏡（SEM，化tachi 2600S)觀察分析其表面形態，取得如圖3所示的SEM表面分析結構圖。經觀察圖3,本發明的離型膜30的剝離液涂層32的表面，是由所添加的改性有機粒子形成凹凸突起表面。由此得知，本發明的離型膜30,經添加改性有機粒子后，確實有提升所述離型膜30的剝離液涂層32 的表面滑性效果。
[0071] 所述改性有機粒子選自具較佳耐熱性的甲基丙締酸(PMMA)粒子或聚苯乙締(PS) 粒子，再使用含雙環庚締(2,2，1)的丙締接枝改性。所述甲基丙締酸(PMMA)粒子經過雙環庚締(2,2，1)接枝改性后成為改性甲基丙締酸球下本文定義為改性PMMA球）；所述聚苯乙締(PS)粒子經過雙環庚締(2,2，1)接枝改性后成為改性聚苯乙締(PS)球下本文定義為改性PS球)。
[0072] 所述改性PS球具如下所示的化學結構：
[0073]
[0074] 其中，P為大于零的正整數。
[0075] 所述改性PMMA球具如下所示的化學結構：
[0076]
[0077] 其中，q為大于零的正整數。
[0078] 所述改性有機粒子(包括改性PS球或改性PMMA球)的平均粒徑(〇5〇)，介于20~280 納米(nm)，優選介于20~120納米(nm)。所述改性有機粒子的平均粒徑(Dso)，若大于280納米，所述改性有機粒子的表面子容易剝落，有表面粗糖度較高的缺點。所述改性有機粒子的平均粒徑化50)，若小于20納米，大部分改性有機粒子沉淀于娃氧樹脂的涂層內部;在運種現象下，所述剝離液涂層32的表面，不具有由改性有機粒子形成凹凸突起表面，結果將造成其表面摩擦系數較高，在生產過程中易導致本發明的離型膜30發生擦傷。
[0079] 所述剝離液涂層32的改性有機粒子的添加量，介于0.02~0.8wt%，優選為介于 0.02~0.5wt %、特優選為介于0.02~0.3wt %。本發明的離型膜30添加改性有機粒子的目的，在于促進其離型表面是由添加的改性有機粒子形成具有滑性的凹凸突起表面，且通過 W有效降低本發明的離型膜30的離型表面粗糖度。據此，即使將本發明的離型膜30卷繞成漉筒狀，基于其離型表面具有滑性且呈凹凸突起表面，在卷繞的卷層表面之間，具有不易產生層間粘附的特點。
[0080] 如圖2所示，本發明的離型膜30的剝離液涂層32添加抗靜電劑的目的，旨在降低本發明的離型膜30與所承載的超薄陶瓷生胚薄片10a間的剝離靜電；其次，當本發明的離型膜 30卷繞成漉筒狀時，亦有助于使卷繞的卷層表面間不易產生層間粘附。
[0081] 所述抗靜電劑可選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑，且添加量介于0.02~1 .Owt%，優選介于0.05~0.8wt%，特優選介于0.1~0.5wt%。
[0082] 所述導電碳材優選為選自改性碳納米管CNT，且添加量介于0.1~0.5wt %。改性碳納米管CNT選用纖維狀粉體時，纖維狀粉體的直徑為2~10納米，且長度1~20微米，長度與直徑的比例為大于100;優選為纖維狀粉體的直徑為5~10納米，且長度與直徑的比例為大于100。因為，當纖維狀粉體的直徑小于2納米時，容易凝聚，造成分散不良，而直徑大于10納米時，易造成本發明的離型膜30的剝離液涂層32表面不平坦，進而影響承載的陶瓷生胚薄片10剝離時出現裂膜缺陷。
[0083] 所述改性碳納米管CNT具如下所示的化學結構：
[0084]
[00化]其中，X為大于零的正整數。
[00化]所述離子液體抗靜電劑選自基于咪挫的陽離子溶液（imidazolium-based ionic liquid)、基于R比晚的陽離子溶液(pyridinium-based ionic liquid)、或基于鱗根的陽離子溶液(phosphonium-based ionic liquid)的其中一種W上的離子液體。
[0087] 本發明的離型膜30,通過添加所述基于咪挫的陽離子溶液，除具有抗靜電能力外，還可提高所述離型膜30的剝離能力，當所承載的陶瓷生胚薄片10a從所述離型膜30剝離下來時，可W防止剝離的陶瓷生胚薄片10a發生裂膜缺陷。
[0088] 所述基于咪挫的陽離子溶液優選為選用特性具備耐熱穩定性佳及離子導電性高的 1-乙基-3-甲基咪挫陽離子溶液（1-ethyl-3-methyl imidazolium化MI)based ionic 1 iquids，W下簡稱EMI溶液）。
[0089] 所述基于化晚的陽離子溶液的市售商品，包括：日商廣榮化工化oei)公司生產的商品名P14及IL-P18。
[0090] 所述基于鱗根的陽離子溶液的市售商品，包括：日商廣榮化工化oei)公司生產的商品名IL-AP1及ILAP3。
[0091] 所述離子液體抗靜電劑得選擇性搭配不同陰離子型抗靜電劑使用。例如，選用基于咪挫的陽離子溶液與基于乙酸的陰離子溶液(acetate-based ionic liquid) -起搭配使用，可提升本發明的離型膜30的抗靜電效果。
[0092] 所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺（po 1 yan iline)或導電聚嚷吩 (口〇1八^〇9}1日11日），市售商品包括：日商卡爾利特化日41〇公司生產的商品名陽心204、陽心 20BBLJEk25或陽klOO導電高分子型抗靜電劑等。
[0093] 本發明的離型膜30制法，是根據前面所述材料選擇適用的材料，包括W下步驟：
[0094] 1)調制用于涂布剝離液涂層32的涂液；
[00巧]a.取0.5~7wt %娃氧樹脂；
[0096] b.加入90.9~99.4wt %含下酬(MEK) /甲苯/二甲苯的混合溶劑，攬拌均勻；其中，下酬：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10;
[0097] C.加入0.06~0.3wt%銷催化劑，攬拌15分鐘；
[009引 d.加入0.02~0.8wt %改性有機粒子，攬拌15分鐘；
[0099] e.加入0.02~l.Owt%抗靜電劑，攬拌均勻；
[0100] 2)對聚醋薄膜的單面或雙面涂布步驟1)的涂液；
[0101] 在涂布機臺上，對連續運轉的聚醋薄膜的單面或雙面涂布步驟1)調制的涂液；
[0102] 3)對步驟2)完成涂布處理的聚醋薄膜實施熱固化處理，在熱固化溫度80~130°C 下經過加熱時間10~30秒反應后，制得本發明的離型膜30;
[0103] 4)將步驟3)制得的離型膜卷繞成漉筒狀。
[0104] 上述制法所制得的離型膜30,在熱固化溫度80~130°C下，保持平坦不會產生皺折，且其剝離液涂層32的離型表面，具有滑性且呈凹凸突起表面，具良好涂布性及剝離性。當所述離型膜30卷繞成漉筒狀時，卷繞的卷層表面間不生粘附現象;如圖2所示，當所述離型膜30承載超薄陶瓷生胚薄片10a時，可保持超薄陶瓷生胚薄片10a易撕離且沒有出現裂膜缺陷。
[0105] W下通過實施例及對比實施例例進一步說明，但本發明的范圍并不局限于此。
[0106] <調制用于制成剝離液涂層32的涂液A〉
[0107] 按MEK:甲苯:二甲苯=50:40:10的比例調制混合溶劑W。取320g(%化S-847T樹醋（日商信越(Shin Etsu)公司制），加入4480g(97.57wt % )溶劑W后攬拌均勻;再加入6.4g (0.13wt% )銷催化劑CAT-化-50T(日商信越(Shin Etsu)公司制），經攬拌15分鐘成反應溶液，再取4.8g(0.1 wt%)改性PS球，加入反應溶液中攬拌15分鐘，接著，再加入9.6g (0.2wt%)改性碳納米管CNT抗靜電劑后攬拌均勻，即制得含2.0%固體成份的含娃氧樹脂涂液A。
[010引 < 離型膜的物性測定〉
[0109] 1.惰性粒子的平均粒徑(d)
[0110] 使用冊RIBA公司所制LB-500型粒徑分析儀，現憶各種粒子平均粒徑(Dso)。
[0111] 2.平均粗糖度(SRa)
[0112] 平均粗糖度（SRa)是用JIS-B0601方法，使用小板研究所觸針式表面粗糖度計 (SURFC0畑邸ET-4000A)測定，測定條件如下：
[0113] (a)探針尖端半徑:2μπι
[0114] (b)測定長度:1.0mm
[0115] (C)測定寬度:0.25mm
[0116] 3.10點平均粗糖度(SRz)
[0117] 觸針式表面粗糖度計(SURFC0畑邸ET-4000A)測定。10點平均粗糖度(SRz)是取最高前5點的高度平均值與最低前5點的高度平均值的差。
[0118] 4.剝離面表面阻抗值
[0119] 使用ADVANTEST公司表面阻抗計(R8340A，ULTRA HIGHT RESISTANCE METER)測定。
[0120] 5.離型膜層間是否發生粘附
[0121] 將2000M長的離型膜卷繞成漉筒狀，進行在溫度6(TC下為期1個月的老化測試。W 目測觀察離型膜的剝離面及其背面的粘著現象，評價標準如下：
[0122] Ο:無粘著現象;Δ:輕微粘著現象；X :有粘著現象。
[0123] 6.涂布陶瓷生胚薄片的生產性
[0124] 將厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片涂布于離型膜上，且觀察涂布的陶瓷生胚薄片是否發生破裂，評價標準如下：
[0125] X :陶瓷生胚薄片破裂，陶瓷生胚薄片的生產性極差；
[01 %] Δ :偶爾陶瓷漿料破裂，陶瓷生胚薄片的生產性不佳；
[0127] 〇 :完全未發生破裂，陶瓷生胚薄片的生產性極佳。
[012引7.陶瓷生胚薄片與離型膜間的剝離靜電
[0129] 剝離靜電試驗方法:將剝離膜承載的陶瓷生胚薄片切割成200mmX200mm大小，用吸盤吸取陶瓷生胚薄片并從剝離膜剝離下所吸取的陶瓷生胚薄片，再W春日電機制靜電計 (SV-10)量測剝罔膜的剝罔靜電。
[0130] 實施例1
[0131] 取厚度30皿聚對苯二甲酸乙二醇醋膜(PET)為基材，按濕式(Wet)涂布法，W棒式涂布器將預制涂液AW8g/m2涂布量涂布于選取的PET基材上。對完成涂布處理的PET基材在溫度13(TC下實施30秒熱固化處理后，制得一種離型膜，并將其卷繞成漉筒狀。
[0132] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳如表1所示。
[0133] 實施例2
[0134] 將實施例1使用的粒徑120nm的改性PS球，改為粒徑80nm的改性PMMA球外，同實施例1的制法制得離型膜。
[0135] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表1所示。
[0136] 實施例3
[0137] 將實施例1使用的改性碳納米管CNT抗靜電劑，改為離子液EMI抗靜電劑外，同實施例1的制法制得離型膜。
[0138] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表1所示。
[0139] 實施例4
[0140] 將實施例2使用的改性碳納米管CNT抗靜電劑，改為離子液EMI抗靜電劑外，同實施例2的制法制得離型膜。
[0141] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表1所示。
[0142] 實施例5
[0143] 將實施例3的抗靜電劑使用量，從0.2wt%改為0.3wt%外，同實施例3的制法制得離型膜。
[0144] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表1所示。
[0145] 實施例6
[0146] 將實施例4的抗靜電劑使用量，從0.%改為0.3wt %外，同實施例4的制法制得離型膜。
[0147] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表1所示。
[014引對比實施例1
[0149]將陽T基材改為聚糞二甲酸乙二醇醋(PEN)基材。將實施例1使用的粒徑120皿的改性PS球，改為粒徑290nm的改性PS球，且使用量降低為0.0 lwt %，同時將離子液EMI抗靜電劑的使用量降低為o.olwt%外，同實施例1的制法制得離型膜。
[0150] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0151] 對比實施例2
[0152] 同對比實施例1的制法，將粒徑290nm的改性PS球改為粒徑20nm的改性PMMA球。
[0153] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0154] 對比實施例3
[01W] 將對比實施例1使用的粒徑290nm的改性PS球，改為粒徑800nm的改性PS球，且使用量增加為0.9wt %，同時將離子液EMI抗靜電劑的使用量增加為1.%外，同對比實施例1 的制法制得離型膜。
[0156] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0157] 對比實施例4
[0158] 將厚度30μπι PEN基材改為聚乳酸膜。對完成涂布處理的聚乳酸膜在溫度100°C下實施30秒熱固化處理后。
[0159] 將對比實施例3使用的粒徑800nm改性PS球，改為粒徑40nm Si02粒子、將對比實施例3使用的EMI抗靜電劑改為IL-AP1靜電劑，且增加使用量為1.%，同對比實施例3的制法制得離型膜。
[0160] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0161] 對比實施例5
[0162] 將對比實施例4使用的粒徑40皿Si02粒子改為粒徑2000皿Silicone粒子，且降低使用量為O.Olwt%，同時將對比實施例4使用的IL-AP1抗靜電劑改為IL-AP3靜電劑外，同對比實施例4的制法制得離型膜。
[0163] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0164] 對比實施例6
[0165] 將對比實施例5使用的Silicone粒子使用量增加為0.9%，同時將對比實施例5使用的比-AP3抗靜電劑改為導電聚苯胺，且使用量降低為O.Olwt%外，同對比實施例5的制法制得離型膜。
[0166] 測量制得的離型膜的物性，其結果詳見表2所示。
[0167] 表1
[016 引
[0170]表2
[0171]
[0173] 注：1.化-API及比-AP3為ΚΟΕΙ公司制造的基于鱗根的陽離子溶液(phosphonium- based ionic liquid)。
[0174] 結果與討論
[0175] 1.實施例1-6的離型膜，有添加 O.lwt%且平均粒徑(Dso)為80~120皿的改性PS球 (或改性PMMA球)及0.2~0.3wt %改性碳納米管CNT抗靜電劑(或EMI抗靜電劑），在熱固化溫度130°C下保持平坦不生皺折，且離型膜的離型(或剝離)表面具滑性且摩擦系數較低，具優異涂布性及剝離性。
[0176] 2.實施例1-6的離型膜，卷繞成漉筒狀時，其卷繞的卷層表面間不生粘附現象。
[0177] 3.實施例1-6的離型膜，可供厚度1皿陶瓷生胚薄片涂布其上，且涂布的陶瓷生胚薄片沒有針孔或破裂現象。
[0178] 4.實施例1-6的離型膜，可減少離型膜與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電，可保持厚度 1皿陶瓷生胚薄片易撕離且沒有出現裂膜缺陷，有助于提升陶瓷生胚薄片的生產良率。
[0179] 5.對比實施例1-6的離型膜，使用PEN膜或聚乳酸膜為薄膜基材、或添加 Si化或 Silicone有機粒子、或抗靜電劑的添加量大于Iwt%，都不適用于承載或生產厚度1WI1陶瓷生胚薄片。
[0180] 6.對比實施例1、3、5及6的離型膜，因為添加粒徑大于290nm的有機粒子的高度過高，導致添加的有機粒子無法粘附于離型膜的剝離液涂層而脫落。因此，對比實施例1、3、5 及6的離型膜的離型(或剝離)表面摩擦系數較高，涂布厚度1WI1陶瓷生胚薄片時，陶瓷生胚薄片有針孔或破裂現象，不適用于承載或生產厚度化m陶瓷生胚薄片。
[0181] 7.對比實施例1及對比實施例4的離型膜，分別添加抗靜電劑小于0.02wt%或大于 l.Owt%，卷繞成漉筒狀時，其卷繞的卷層表面間會生粘附現象，展開后造成離型膜表面不平坦;用于涂布陶瓷生胚薄片時，陶瓷生胚薄片有針孔或破裂現象，且離型膜與陶瓷生胚薄片間的剝離靜電偏高。對比實施例1及對比實施例4的離型膜，不適用于承載或生產厚度Ιμπι 陶瓷生胚薄片。
[0182] 8.對比實施例2的離型膜，因為添加粒徑僅20nm的改性ΡΜΜΑ球小于0.02wt%，不但粒徑過小且添加量亦偏低，從而造成離型膜的離型（或剝離)表面摩擦系數較高，卷繞成漉筒狀時，其卷繞的卷層表面間會生粘附現象而無法使用。
【主權項】
1. 一種離型膜，包含一薄膜基材，且所述薄膜基材的一面或雙面表面涂布有一剝離液涂層，其特征在于，所述剝離液涂層厚度介于0.04~0.8μπι，且所述剝離液涂層是由包含下列a~e成份的涂液組合物經過熱固化溫度50~180°C下熱處理5秒以上構成;基于涂液組合物總重量， a ·娃氧樹脂，占0.5~7 .Owt % ; b ·鉑催化劑，占0 · 06~0 · 3wt % ; c.含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，占90.9~99.4wt% ; 其中，丁酮：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10; d .改性P M M A球或改性P S球的其中一種單獨使用或一種以上混合并用，占0.0 2~ 0.8wt% ； e.抗靜電劑，占0.02~l.Owt%，其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑。2. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述剝離液涂層是由包含所述a~e成份的涂液組合物經過熱固化溫度80~130 °C下熱處理10~30秒構成。3. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述硅氧樹脂的結構，包含下列結構式（I)或（Π ) 或2種混合，(II) 其中，g、h、m、n為大于零的正整數； A、B、C為 -CH-CH2、-C4H8CH-CH2、 -C3H5 (CH3)CH-CH2'或 -[CH(CH3) ]2CH-CH2。4. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述改性PS球具如下化學結構：其中，P為大于零的正整數。5. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述改性PMM球具如下化學結構：其中，q為大于零的正整數。6. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述剝離液涂層是由包含所述改性PMMA球或改性 PS球的平均粒徑，介于20~120納米(nm)，添加量介于0.02~0.3wt %。7. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述導電碳材為改性碳納米管CNT，且具如下化學結構：其中，X為大于零的正整數。8. 如權利要求1所述的離型膜，其中，所述離子液體抗靜電劑選自基于咪唑的陽離子溶液、基于吡啶的陽離子溶液或基于鱗根的陽離子溶液的其中一種以上的離子液體;所述導電高分子型抗靜電劑選自導電聚苯胺或導電聚噻吩。9. 一種離型膜的制法，用于制作權利要求1所述的離型膜，其特征在于，包括以下步驟： 1)調制涂液A，基于涂液A總重量； 1-1)取0.5~7wt %娃氧樹脂； 1-2)加入90.9~99.4wt %含丁酮/甲苯/二甲苯的混合溶劑，攪拌均勻；其中，丁酮：甲苯:二甲苯的混合比例為50:40:10; 1-3)加入0.06~0.3wt %鉑催化劑，攪拌15分鐘； 1-4)加入0.02~0.8wt%改性PMMA球或改性PS球或二者混合，攪拌15分鐘； 1-5)加入0.02~1.0 wt %抗靜電劑，攪拌均勻;其中，所述抗靜電劑選自導電碳材、離子液體抗靜電劑或導電高分子型抗靜電劑； 2) 在涂布機臺上，對預制聚酯薄膜的單面或雙面涂布步驟1)的涂液A; 3) 對完成步驟2)涂布處理的聚酯薄膜實施熱固化處理，在熱固化溫度80~130°C下經過加熱時間10~30秒反應后，制得所述離型膜。10.-種權利要求1所述的離型膜的用途，為用于承載厚度0.5-1微米陶瓷生胚薄片，且供所述陶瓷生胚薄片易撕離不出現裂膜。
【文檔編號】C09D183/04GK106010233SQ201610606420
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月28日
【發明人】廖德超, 徐森煌, 吳照泉
【申請人】南亞塑膠工業股份有限公司

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