異方性導電膠膜的制備方法
【專利摘要】本發明提供一種異方性導電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數個按規則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導電粒子的導電液滴入所述樹脂膠膜的數個孔洞中，得到異方性導電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據異方性導電膠膜的具體應用場景而進行特殊設計，從而能夠精確控制導電粒子在異方性導電膠膜內的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導電膠膜材料。
【專利說明】
異方性導電膠膜的制備方法
技術領域
[0001]本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種異方性導電膠膜的制備方法。【背景技術】
[0002]隨著電子技術的發展，人們的日常生活和工作中越來越離不開電子產品，液晶顯示屏作為電子產品的重要部件，也緊密影響著人們的使用體驗。[〇〇〇3] 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是同時具有接著、導電、絕緣三種特性的半透明高分子連續材料，其主要包含樹脂膠材、及混合于樹脂膠材中的導電粒子，具有在垂直方向導通、水平方向絕緣的特性。截至目前ACF的應用已經有60多年的歷史，隨著綁定結構(bonding)更輕、更薄、更短、更小的市場要求和發展趨勢，ACF廣泛應用于家用電子產品的設計中，尤為突出的是在液晶顯示器(LCD)中的應用，可用于形成顯示面板和電路層之間的綁定結構，例如，在液晶面板的制造過程中，液晶顯示屏連接柔性電路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)時，將液晶顯示屏上的連接引線與FPC上的連接引線通過標記進行精確定位，然后熱壓ACF進行貼合;采用ACF進行綁定的主要特點是壓著時間短， 連結的信賴度高，易用于微小凸起(bump)，并易用于微細模式(fine pitch patterns)的電極間導通。
[0004]傳統的異方性導電膠膜的制備工藝主要包括:將樹脂膠材與導電粒子的混合攪拌的步驟、將樹脂膠材與導電粒子的混合物涂布成膜的步驟、分割步驟、卷帶步驟、和封裝步驟這5個步驟。但是采用這種方式制作出的異方性導電膠膜，其內的導電粒子分布狀況無法進行控制，采用該傳統制備工藝制得的異方性導電膠膜而形成的綁定結構中，電極之間難以維持相同的導通電阻，存在部分電極未接觸到導電粒子的風險，從而導致開路的情形發生，因此，材料的導電性能受到限制。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種異方性導電膠膜的制備方法，能精確控制導電粒子的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導電膠膜材料。
[0006]為實現上述目的，本發明提供了一種異方性導電膠膜的制備方法，包括以下步驟:
[0007]步驟1、提供一硬質平板、與基底膜材，將所述基底膜材固定在所述硬質平板上；
[0008]步驟2、在所述基底膜材上涂布一層樹脂材料，形成樹脂膠膜；
[0009]步驟3、在所述樹脂膠膜上制作出數個貫穿所述樹脂膠膜的孔洞；
[0010]步驟4、提供導電粒子與溶劑，將所述導電粒子分散于所述溶劑中，得到導電液，然后采用噴涂的方式將導電液滴入所述樹脂膠膜的數個孔洞中，然后將該數個孔洞中的溶劑去除，得到異方性導電膠層，所述異方性導電膠層包括樹脂膠膜、及位于所述樹脂膠膜的孔洞中的導電粒子；
[0011]步驟5、將基底膜材與硬質平板進行分離，然后對基底膜材與異方性導電膠層進行切割;或者先對基底膜材與異方性導電膠層切割，再將基底膜材與硬質平板進行分離；
[0012]步驟6、對基底膜材與異方性導電膠層進行卷帶和封裝，完成異方性導電膠膜的制備，得到包括基底膜材與異方性導電膠層的異方性導電膠膜。
[0013]所述步驟2中，在所述基底膜材上涂布的樹脂材料的涂層厚度為15-45WI1。
[0014]所述步驟2中，在所述基底膜材上涂布的樹脂材料為環氧系樹脂、或丙烯酸類樹脂。
[0015]所述步驟4中提供的導電粒子為碳纖維、碳納米管球、金屬粒子、或導電金球；
[0016]其中，所述導電金球包括聚合物芯、及由內向外依次包覆所述聚合物芯的鎳層和金層。
[0017]所述步驟3中，在所述樹脂膠膜上形成的數個孔洞根據異方性導電膠膜的具體應用場景而相應進行排列。
[0018]所述步驟1中提供的硬質平板為玻璃板，提供的基底膜材為聚酰亞胺膜。[〇〇19]所述步驟2中，采用旋涂或狹縫涂布方式在所述基底膜材上涂布樹脂材料。
[0020]所述步驟4中提供的溶劑為乙醇;所述步驟4中通過烘烤的方式將該數個孔洞中的溶劑去除。[0021 ]所述步驟5中，對基底膜材與異方性導電膠層進行切割的切割寬度為1.5-3.5mm。 [〇〇22]所述步驟3中，采用黃光制程、或者采用納米壓印技術在所述樹脂膠膜上制作出數個孔洞。
[0023]本發明的有益效果:本發明提供了一種異方性導電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數個按規則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導電粒子的導電液滴入所述樹脂膠膜的數個孔洞中，得到異方性導電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據異方性導電膠膜的具體應用場景而進行特殊設計，從而能夠精確控制導電粒子在異方性導電膠膜內的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導電膠膜材料。[〇〇24]為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。【附圖說明】
[0025]下面結合附圖，通過對本發明的【具體實施方式】詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。
[0026]附圖中，
[0027]圖1為本發明的異方性導電膠膜的制備方法的流程圖；
[0028]圖2-3為本發明的異方性導電膠膜的制備方法步驟1的示意圖；
[0029]圖4-5為本發明的異方性導電膠膜的制備方法步驟2的示意圖；[〇〇3〇]圖6-7為本發明的異方性導電膠膜的制備方法步驟3的示意圖；
[0031]圖8-9為本發明的異方性導電膠膜的制備方法步驟4的示意圖；
[0032]圖10為本發明的異方性導電膠膜的制備方法步驟5的示意圖。【具體實施方式】[〇〇33]為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0034]請參閱圖1，本發明提供一種異方性導電膠膜的制備方法，包括以下步驟:
[0035]步驟1、如圖2-3所示，提供一硬質平板100、與基底膜材210,將所述基底膜材210固定在所述硬質平板1〇〇上。
[0036]其中，對于基底膜材210在所述硬質平板100上的固定可采用目前本領域內現有柔性膜的固定方式進行，因為是現有技術，在此不再贅述。
[0037]具體地，所述步驟1中提供的硬質平板100為玻璃板。[〇〇38]具體地，所述步驟1中提供的基底膜材210為聚酰亞胺膜。[0〇39] 步驟2、如圖4-5所示，采用旋涂(spin coater)或狹縫涂布(slit)方式在所述基底膜材210上涂布一層厚度為15-45M1的樹脂材料，形成樹脂膠膜221。
[0040]具體地，所述步驟2中，在所述基底膜材210上涂布的樹脂材料可以為熱塑型樹脂如丙烯酸類樹脂等，也可以為熱固型樹脂如環氧系樹脂等。
[0041]步驟3、如圖6-7所示，采用黃光制程，使用掩膜板(mask)通過曝光顯影的方式，在所述樹脂膠膜221上制作出數個按規則排列的貫穿所述樹脂膠膜221的孔洞222;或者，采用納米壓印技術在所述樹脂膠膜221上制作出數個按規則排列的貫穿所述樹脂膠膜221的孔洞222。[〇〇42]具體地，所述樹脂膠膜221上孔洞222的大小和間距可以根據所制備的異方性導電膠膜的具體應用場景而進行特殊設計。
[0043]步驟4、如圖8-9所示，提供導電粒子223與溶劑，將所述導電粒子223分散于所述溶劑中，得到導電液，然后采用噴涂的方式將導電液滴入所述樹脂膠膜221的數個孔洞222中， 然后將該數個孔洞222中的溶劑去除，得到異方性導電膠層220,所述異方性導電膠層220包括樹脂膠膜221、及位于所述樹脂膠膜221的孔洞222中的導電粒子223。
[0044]具體地，所述步驟4中提供的導電粒子223可以為碳纖維、碳納米管球(CNT ball)、 金屬粒子、傳統的導電金球等一切具有導電性能的顆粒，其中，所述導電金球包括聚合物芯、及由內向外依次包覆所述聚合物芯的鎳(Ni)層和金(Au)層。
[0045]具體地，所述步驟4中提供的溶劑為乙醇，該步驟4中可通過烘烤的方式將所述數個孔洞222中的溶劑去除。
[0046]具體地，由于本發明中，導電粒子223針對性的分布于所述樹脂膠膜221的數個孔洞222中，從而通過對樹脂膠膜221上的孔洞222的排列方式按具體應用場景進行特殊設計， 能夠精確控制導電粒子223在異方性導電膠膜內的分布狀況，因此使用本發明的制備方法所制得的異方性導電膠膜而形成的綁定結構中，電極之間易于維持相同的導通電阻，并且能夠避免部分電極未接觸到導電粒子而導致開路的情形發生。
[0047]步驟5、如圖10所示，將基底膜材210與硬質平板100進行分離，然后對基底膜材210 與異方性導電膠層220進行切割;或者，先對基底膜材210與異方性導電膠層220切割，再將基底膜材210與硬質平板100進行分離。
[0048]具體地，所述步驟5中，對所述基底膜材210與異方性導電膠層220進行切割的切割寬度為1.5_3.5mm。
[0049]步驟6、對基底膜材210與異方性導電膠層220進行卷帶和封裝，完成異方性導電膠膜的制備，得到包括基底膜材210與異方性導電膠層220的異方性導電膠膜。
[0050]綜上所述，本發明提供了一種異方性導電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數個按規則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導電粒子的導電液滴入所述樹脂膠膜的數個孔洞中，得到異方性導電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據異方性導電膠膜的具體應用場景而進行特殊設計，從而能夠精確控制導電粒子在異方性導電膠膜內的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導電膠膜材料。
[0051]以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟1、提供一硬質平板(100)、與基底膜材(210)，將所述基底膜材(210)固定在所述硬 質平板(100)上；步驟2、在所述基底膜材(210)上涂布一層樹脂材料，形成樹脂膠膜(221);步驟3、在所述樹脂膠膜(221)上制作出數個貫穿所述樹脂膠膜(221)的孔洞(222);步驟4、提供導電粒子(223)與溶劑，將所述導電粒子(223)分散于所述溶劑中，得到導 電液，然后采用噴涂的方式將導電液滴入所述樹脂膠膜(221)的數個孔洞(222)中，然后將 該數個孔洞(222)中的溶劑去除，得到異方性導電膠層(220)，所述異方性導電膠層(220)包 括樹脂膠膜(221)、及位于所述樹脂膠膜(221)的孔洞(222)中的導電粒子(223);步驟5、將基底膜材(210)與硬質平板(100)進行分離，然后對基底膜材(210)與異方性 導電膠層(220)進行切割；或者，先對基底膜材(210)與異方性導電膠層(220)切割，再將基 底膜材(210)與硬質平板(100)進行分離；步驟6、對基底膜材(210)與異方性導電膠層(220)進行卷帶和封裝，完成異方性導電膠 膜的制備，得到包括基底膜材(210)與異方性導電膠層(220)的異方性導電膠膜。2.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的樹脂材料的涂層厚度為1 5-45mi。3.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的樹脂材料為環氧系樹脂、或丙烯酸類樹脂。4.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟4中提供的 導電粒子(223)為碳纖維、碳納米管球、金屬粒子、或導電金球；其中，所述導電金球包括聚合物芯、及由內向外依次包覆所述聚合物芯的鎳層和金層。5.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，在所述 樹脂膠膜(221)上形成的數個孔洞(222)根據異方性導電膠膜的具體應用場景而相應進行 排列。6.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟1中提供的 硬質平板(100)為玻璃板，提供的基底膜材(210)為聚酰亞胺膜。7.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，采用旋 涂或狹縫涂布方式在所述基底膜材(210)上涂布樹脂材料。8.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟4中提供的 溶劑為乙醇;所述步驟4中通過烘烤的方式將該數個孔洞(222)中的溶劑去除。9.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟5中，對基底 膜材(210)與異方性導電膠層(220)進行切割的切割寬度為1.5-3.5mm。10.如權利要求1所述的異方性導電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，采用 黃光制程、或者采用納米壓印技術在所述樹脂膠膜(221)上制作出數個孔洞(222)。
【文檔編號】C09J133/00GK105969237SQ201610493208
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月29日
【發明人】李蘭艷
【申請人】深圳市華星光電技術有限公司