粘合片的制作方法

粘合片的制作方法
【專利摘要】本發明課題在于提供在維持充分的發泡性能的同時操作性亦優異的粘合片。解決手段：于基材之上形成粘合層，所述粘合層由熱固化型發泡性粘合劑組合物形成，該粘合層在常溫下顯示粘性且有可能產生割裂。該粘合片由涂層于粘合層上形成，該涂層由樹脂構成，常溫時不顯示粘性加熱時會軟化并消失，該樹脂的軟化溫度T3滿足相對于熱發泡劑的熱發泡溫度(T1)與粘合層的固化開始溫度(T2)的所定關系(T3＜T1≤T2)。
【專利說明】
粘合片
技術領域
[0001] 本發明涉及一粘合片，更具體而言，涉及適合用于空隙填充用途等的粘合片。
【背景技術】
[0002] 熱固化型的發泡性粘合劑組合物，其藉由加熱到高于預定溫度時，體積增大且進 行固化反應，具有由該種粘合劑組合物構成粘合層的粘合片，例如適用于空隙填充的用途。 像這樣粘合片，已知有由熱固化型的發泡性樹脂組合物構成的加熱發泡性粘合片組合物， 該樹脂組合物的必須成分有常溫是液態或半固體的環氧樹脂，以及由胺的碳酸鹽構成的熱 發泡劑(專利文獻1)。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1:特開平5-186625號公報

【發明內容】

[0006] 發明要解決的課題
[0007] 專利文獻1的粘合片組合物，記載了其發泡與固化之間的平衡良好，藉由加熱短時 間內既能良好地發泡固化。但是，專利文獻1的樹脂成分，其含有較多常溫下為液體或半固 體的環氧樹脂(實施例中顯示占有全樹脂成分中的60%以上），所得到的粘合片組合物在常 溫下是粘性。因此，將該粘合片組合物插入到狹窄空隙時，在不應該被覆蓋的部分也會粘附 上，從而降低了可操作性。另外，在輸送或儲藏時將粘合片積層，粘合片之間會緊密粘合而 發生結塊的現象，造成使用困難，實際使用時必須利用單獨薄膜等，將直接貼合的粘合層分 開使其不予相互接觸。導入單獨薄膜可防止輸送時或儲藏時結塊，但是在施工時務必將單 獨薄膜剝離，而且在插入狹窄的間隙時發生不規則粘帖，對此也還未有有效手段。
[0008] 鑒于上述課題，本發明的目的在于提供一粘合片，其能夠防止因粘性等導致的操 作性下降。本發明的目的在于進一步提供一粘合片，其鑒于上述粘性引起的問題，在維持充 分的發泡性能的同時操作性亦優異。
[0009] 為解決課題的手段
[0010] 本
【發明人】發現，因結合層的樹脂成分在常溫下不會發生粘性，因此使用樹脂層積 成涂層，該涂層在常溫下不顯示粘性，但是加熱會軟化消失，從而能夠防止操作中不希望出 現的粘帖和結塊現象，據此完成了本發明。
[0011] 即，本發明的粘合片，其特征在于，具有粘合層、以及含有樹脂的涂層，所述粘合層 由含有熱固化性樹脂的粘合劑組合物構成，所述涂層形成于該粘合層之上，上述涂層在常 溫下不顯示粘性，將上述粘合片加熱到上述粘合層的固化開始溫度以上，自上述粘合層與 涂層的界面至上述涂層表面范圍內，上述涂層的至少一部分會消失。
[0012] 所述粘合劑組合物優選含有熱發泡劑和具有105°C以下軟化溫度的熱固化性樹 脂。
[0013] 另外，本發明的粘合片，將上述熱發泡劑的熱發泡溫度設為T1，上述粘合層的固化 開始溫度設為T2,上述涂層的玻璃轉化溫度設為T3,則本發明的粘合片滿足T3<TKT2的 關系為佳。
[0014] 而且，本發明的粘合片，上述Τ1是100°C以上200°C以下、上述Τ2是110°C以上250°C 以下、上述T3是60°C以上140°C以下為佳。
[0015] 另外，本發明的粘合片，將加熱前的粘合層的厚度設為tl，涂層的厚度設為t2,滿 足t2彡0.6*tl的關系為佳。此時，t2是0·5μπι以上600μπι以下為佳，tl是20μπι以上ΙΟΟΟμπι以下 為佳。
[0016] 另外，本發明的粘合片，在上述粘合劑組合物中含有的上述熱固化性樹脂的重均 分子量是450以上1650以下為佳。上述熱固化性樹脂是環氧樹脂為佳。
[0017] 而且，上述熱發泡劑是熱膨脹性微小球較佳。
[0018] 另外，本發明的粘合劑，上述熱發泡劑，相對于粘合劑組合物熱固化性樹脂100質 量份，含有1~30質量份較佳。
[0019] 本發明的粘合片，不排除僅形成粘合層和涂層的實施形態，但也可以含有用于形 成該粘合層的基材。
[0020] 本發明的粘合片可用于空隙的填充。
[0021] 另外，其特征還在于，本發明于圖象顯示裝置、便攜式電子設備、或者汽車部件均 可使用上述任意粘合片。
[0022]發明的效果
[0023] 本發明的粘合片能夠防止因粘性等引起的操作性降低。特別是當使用具有優異發 泡性粘合劑組合物時，本發明的粘合劑非常有效，既能夠維持充分的發泡性能的同時，操作 性亦優異。
[0024] 本發明的粘合片，例如適用于空隙填充的用途，但并不限定于該用途。當用于空隙 填充的用途時，對于空隙的大小并無特別限定，例如能夠用于填充1mm以下（例如自數十μπι 至數百μπι程度）的小的空隙。
[0025]本發明所述的"小的空隙"，例如可列舉：圖象顯示裝置(液晶顯示器、電致發光顯 示器、等離子體顯示器等)上所固定的圖象顯示部件、便攜式電子設備(移動電話或便攜式 信息終端等)上所固定的光學元件（照相機、鏡頭等），與框體(窗口）之間所產生的間隙；馬 達或發電機中使用的定子的線圈末端部上鄰接的相位不同的線圈間的間隙;特別是被夾在 該間隙之間的絕緣片與線圈之間的間隙;定子鐵芯的溝槽內的間隙等。
【具體實施方式】
[0026] 本發明一實施形態的粘合片，在粘合層上配置涂層而構成。此處，涂層在常溫時不 顯示粘性，將上述粘合片加熱到上述粘合層的固化開始溫度以上，自上述粘合層與涂層的 介面至上述涂層表面范圍內，上述涂層的至少一部分會消失。藉由此種構成，本發明的粘合 片，能夠在維持粘合性能的同時，還能防止因粘性等引起的操作性下降的問題。
[0027] 本
【發明人】發現，按照傳統的構成，為了使粘合層的樹脂成分在常溫下不產生粘性， 則加大粘合層中含有的熱固化性樹脂的重均分子量，超過一定重均分子量(800)時，（1)粘 合層在常溫下顯示的粘性減少，可抑制操作性的下降，但是將粘合片彎折時則容易發生粘 合層割裂而脫落，一旦被彎折則不能使用。另外，（2)由于與按照需要配合的固化劑之間反 應性降低，則需要升高固化溫度，從而造成經濟性的欠缺。
[0028]本發明中，藉由采用上述涂層，能夠抑制常溫下粘性引起的操作性的下降。而且， 本發明還抑制了傳統構成中因提高熱固化性樹脂的重均分子量引起的割裂以及提高固化 溫度而導致的高成本化。
[0029]本發明中"常溫下顯示粘性"是指按照以下方法確認的粘合性。
[0030] 在基材上層積有粘合層以及涂層的粘合片，切割成5cm X 5cm大小，準備6枚粘合 片。該粘合片按照涂層相向貼合，將6枚重疊夾于玻璃板之間。在上述層積體上賦予100g荷 重，常溫(25°C)靜置24小時后，解除荷重上下拆開玻璃板時，各粘合片的涂層之間粘合狀態 下粘合片的基材與粘合層之間產生剝離稱之為粘合，即涂層在常溫下顯示粘性。另一方面， 上下拆開玻璃板時，相互接觸的涂層之間剝離時，則認為涂層在常溫下不顯示粘性。
[0031] "發生割裂"是指將粘合片180度彎折時，粘合層上發生龜裂，至少粘合層的一部分 脫落，或者可能脫落的狀態。
[0032] 將上述粘合片加熱至上述粘合層的固化開始溫度以上，自上述粘合層與涂層的介 面至上述涂層表面范圍內，上述涂層的至少一部分會消失。"涂層消失"是指，原則上加熱超 過本發明的粘合片上形成涂層的樹脂的玻璃轉化溫度時，涂層軟化，據此涂層的樹脂，與形 成粘合層的（固化前的）熱固化性樹脂相混合，而與粘合層一體化，粘合層上存在的涂層看 起來就不存在了。具體而言，按照后述的方法切斷粘合片，使用顯微鏡觀察截面，自上述粘 合層與涂層的介面至上述涂層表面范圍內，上述涂層的至少一部分消失的情形，則判斷涂 層消失。即，本發明中，由于加熱粘合層固化后的粘合片，在與粘附體接觸的部分，加熱固化 后的粘合層的至少一部分呈露出狀態的情況，亦判斷為"涂層消失"。也就是說，本發明中在 解釋"涂層消失"時，相對于形成粘合層（固化前的）熱固化性樹脂，形成涂層的樹脂的混合 程度并非要完全，加熱固化后僅需于粘合片的表面發現具有粘合層的功效即可。由于加熱 粘合層固化后的粘合片，在與粘附體接觸的部分，加熱固化后的粘合層的至少一部分呈露 出亦可。加熱固化后的粘合層的全部在粘合片表面露出時，則意味著粘合層上存在的涂層 完全不存在。
[0033] 另外，此處粘合層的固化開始溫度，按照后述的方法計算出，以比上述溫度高出 100°C~250°C的溫度加熱5~60分鐘后，觀察粘合片的狀態，則能夠判斷粘合層有無消失。
[0034] 本發明的一實施形態中，粘合劑組合物含有熱發泡劑為佳。據此，粘合層被加熱至 所定溫度以上時，體積增大，且進行固化反應粘合力增大，因此能夠適于空隙的填充。含有 上述熱發泡劑時，為了獲得良好的發泡特性，粘合劑組合物含有軟化溫度在l〇5°C以下的熱 固化性樹脂較佳。
[0035] 在傳統的構成中，為了獲得優異的發泡特性，會有粘合層在常溫下顯示粘性的問 題。為了使粘合層的樹脂成分在常溫下不發生粘性，增大粘合層中含有的熱固化性樹脂的 重均分子量，超過一定重均分子量(800)時，（1)粘合層在常溫下顯示的粘性減少，可抑制操 作性的下降，但是將粘合片彎折時則容易發生粘合層割裂而脫落，一旦被彎折則不能使用。 另外，（2)由于與按照需要配合的固化劑之間反應性降低，則需要升高固化溫度，從而造成 經濟性的欠缺。而且，超過一定重均分子量(1650)時，（3)軟化溫度高而樹脂難以變柔軟，從 而加熱時熱發泡劑不能順利發泡。另外，超過一定重均分子量(3000)時，（4)成膜性增加抑 制了割裂的發生，但是軟化溫度升高樹脂難以變柔軟，從而加熱時熱發泡劑不能良好地發 泡。
[0036] 對此，藉由采用本發明的涂層，能夠維持充分的發泡性能的同時，還實現了優異的 操作性。
[0037] 另外，本發明中，將上述熱發泡劑的熱發泡溫度設為T1，上述粘合層的固化開始溫 度設為T2,上述涂層的玻璃轉化溫度設為T3,則本發明的粘合片滿足T3<T1<T2的關系為 佳。
[0038] [粘合層]
[0039] 作為形成粘合層的粘合層組合物中含有的必須成分，熱固化性樹脂可列舉如:環 氧樹脂、苯氧基樹脂、硅酮樹脂、氧雜環丁烷樹脂、酚醛樹脂、（甲基)丙烯酸酯樹脂、聚酯樹 月旨(不飽和聚酯樹脂）、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺 酸樹脂、聚醚樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂等。其 中，環氧樹脂、（甲基)丙烯酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酸樹脂、聚 醚酰亞胺樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、硅酮樹脂、馬來酰亞胺樹脂、雙馬來 酰亞胺-三嗪樹脂更佳，這些樹脂可單獨使用亦可多種組合使用。其中，從固化型與保存性、 固化物的耐熱性、耐濕性、耐藥性優異方面看，環氧樹脂更佳。
[0040] 作為環氧樹脂，可列舉如：雙酚Α型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹 月旨、乙內酰脲型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚 N0V0LAK型環氧樹脂、甲酚N0V0LAK型環氧樹脂、萘酚N0V0LAK型環氧樹脂、二環戊二烯/酚型 環氧樹脂、脂環式胺環氧樹脂、脂肪族胺環氧樹脂，以及CTBN改性或鹵代烴等各種改性的環 氧樹脂，其中雙酚A型環氧樹脂、N0V0LAK型環氧樹脂較佳。這些可單獨使用或多種混合使 用。
[0041 ] 環氧樹脂，190°C時的粘度通常在0.05Pa · s以上為佳，O.lPa · s以上更佳。粘度若 過低時，難以維持熱發泡劑的發泡狀態，有發生連泡化或破泡的擔憂。粘度若過高，因發泡 外壓比發泡內壓更高，有發泡劑不能發泡的擔憂。此處的粘度是使用動態粘彈性測定裝置 (Malvern Instruments會社制，Bohlin C-V0R)測定的值。
[0042] 環氧樹脂的環氧當量(WPE)通常在150以上，180以上更佳，通常在1000以下，700以 下更佳。WPE若過低過高時交聯點少，耐熱性降低之外，固化反應的反應性下降，從而難以維 持發泡狀態，有進一步破泡、連泡化的擔憂。"環氧當量"定義為每個環氧基對應的環氧樹脂 的分子量。此處"環氧基"是指含一 3元環醚的氧雜環丙烷（環氧乙烷環），狹義的環氧基以 外，還可以含有縮水甘油基（包括縮水甘油醚基團、縮水甘油基酯基）JPE是按照JIS K7236,環氧樹脂的環氧當量的求出方法（2001)中所記載的方法（高氯酸四乙基溴化銨法） 測定。
[0043] 環氧樹脂在常溫下是半固形或固體，固體時軟化溫度是105°C以下為佳，95°C以下 更佳。另外，通常40°C以上為佳，45°C以上更佳。若常溫下是液狀，則固化發泡時的粘度顯著 降低，難以維持環氧樹脂的發泡狀態，從而有進一步破泡、連泡化的可能。另外，還有不能保 持粘合層形狀的擔憂。
[0044] 粘合層中含有軟化溫度是105°C以下的熱固化性樹脂(環氧樹脂為佳），加熱樹脂 變得柔軟，據此能夠使熱發泡劑在粘合層中進行良好地發泡。軟化溫度在l〇5°C以下時若超 過60°C，粘合層有可能會發生割裂。但是，本實施形態中因有涂層覆蓋粘合層，則粘合層不 會發生割裂或脫落，使用時也不會帶來任何障礙。
[0045] 粘合層中含有軟化溫度是60°C以下的熱固化性樹脂（環氧樹脂為佳），上述作用 (加熱能夠使粘合層中熱發泡劑良好地發泡)之外，粘合層還不會發生割裂，據此還可以防 止粘合層的脫落。另外，粘合層中含有軟化溫度超過130°C的熱固化性樹脂，雖然成膜性高 不會發生割裂，但是即使加熱樹脂也難以柔軟，熱發泡劑有時不能充分發泡。
[0046] 此處軟化溫度是按照JIS K7234(環球法)規定的方法測定的值。
[0047]本實施形態中，作為熱固化性樹脂，其重均分子量在1650以下為佳，800以下更佳。 [0048]粘合層中含有重均分子量是1650以下的熱固化性樹脂，藉由加熱能夠柔軟地調整 樹脂，據此能夠良好地使熱發泡劑在粘合層中發泡。而且，粘合層中含有重均分子量是800 以下的熱固化性樹脂，上述作用（能夠良好地使熱發泡劑在粘合層中發泡)之外，還能夠進 一步防止粘合層的割裂。
[0049] 另外，若粘合層中含有重均分子量超過3000的熱固化性樹脂，雖然成膜性高難以 割裂，但是加熱時樹脂也難以柔軟，從而熱發泡劑有時不能充分發泡。本實施形態中，為了 使更容易形成片狀，粘合劑組合物中含有的熱固化性樹脂的重均分子量是450以上為佳。分 子量不滿450時常溫下稱為近液體的樹脂，有時會不能保持粘合層的形狀。
[0050] 形成粘合層的粘合劑組合物中含有的熱發泡劑，并無特別限定，例如可在公知的 熱發泡劑(熱分解型膨脹石墨、被微膠囊包封之物等）中適當選擇，但是其中優選被微膠囊 包封之物（以下稱為"熱膨脹性微小球"）。
[0051] 熱膨脹性微小球的構造是在具有彈性的外殼內部封入發泡劑，整體顯示熱膨脹性 (加熱時整體膨脹的性質）的微小球可作為適宜的例子被列舉。
[0052] 作為具有彈性的外殼，可列舉熱熔融性物質或因熱膨脹而破壞的物質等，例如:偏 二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏 二氯乙烯、聚砜等形成的物質，可被適當地利用。
[0053] 作為發泡劑可列舉加熱時容易氣化而膨脹的物質，例如：主要有異丁烷、丙烷、戊 烷等烴。作為熱膨脹性微小球的市售品，可列舉有商品名稱「卜^ Υ夕口只7工7-」 系列（松本油脂制藥會社制）、7 Κ，少七ΑΕΜ系列（積水化學工業會社制）、工夕只，^七 少（日本7工歹彳卜會社制)等。
[0054] 熱膨脹性微小球的大小，可根據粘合片的用途作適當選擇，具體而言質量平均粒 徑10~20μηι程度為宜。熱膨脹性微小球可調整其粒度分布后使用。粒度分布的調整可使用 離心力式分選機、干式分級機、篩分機等進行分級，將使用的熱膨脹性微小球中含有的粒徑 較大部分除去。具體而言，熱膨脹性微小球的粒度分布的標準偏差是5.Ομπι以下為佳。
[0055]熱膨脹性微小球的膨脹倍率是5倍以上為佳，7倍以上更佳。另一方面15倍以下較 佳，12倍以下更佳。熱膨脹性微小球的膨脹倍率若在5倍以上15倍以下范圍，則容易控制膨 脹倍率。另外，熱膨脹性微小球的外殼，優選該熱膨脹性微小球膨脹到上述規定的膨脹倍率 為止時也不會破裂，具有適當強度。
[0056]熱膨脹性微小球的混合量，相對于熱固化性樹脂樹脂100質量份，1質量份以上為 佳，3質量份以上更佳;30質量份以下為佳，20質量份以下較佳，15質量份以下更佳。熱膨脹 性微小球的混合量若過低，則粘合層整體上發泡倍率降低，粘合層可能會不能充分膨脹。另 一方面，若混合量過多，則會過度發泡會不能維持粘合劑充分的強度。
[0057] 熱發泡劑，其熱發泡溫度(T1)是100 °C以上為佳，150 °C以上更佳;200°C以下較佳， 190°C以下更佳。作為熱發泡劑，使用熱膨脹性微小球時，T1相當于熱膨脹溫度，使用熱分解 型發泡劑時，T1相當于熱分解溫度。"熱膨脹溫度"是指與發泡開始溫度同義，本實施形態中 藉由熱膨脹測定裝置(TMA)求出熱膨脹開始溫度，并非體積膨脹到最大限度時最大熱膨脹 溫度之意。
[0058]此外，作為其它熱發泡劑，可列舉熱分解型發泡劑和膨脹石墨等。熱分解型發泡劑 可以分為無機系和有機系。
[0059] 無機發泡劑，如碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、疊氮化物等。有 機發泡劑，如水、鹽氟化烷烴(例如三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等）、偶氮化合物(如偶氮二 異丁腈、偶氮二酰胺(ADCA)、偶氮二羧酸鋇等）、肼化合物(如對-甲苯磺酰肼和3,3~二磺酰 肼、4,4~氧代雙(苯磺酰肼）、烯丙基雙(磺酰肼)等）；氨基脲系化合物(例如，P-甲苯二氨基 脲，4，V -氧代雙(苯磺酰氨基脲)等）；三唑化合物(例如，5-嗎啉-1，2，3，4-噻三唑等)酰胺， N-亞硝基化合物（如N，f -二亞硝基五次甲基四胺（英文備注~，^-Dinitrosopentamethylenetetramine) 'N，?/ -二甲基-N，?/ -二亞硝基等）等。
[0060] 這些熱發泡劑可以單獨使用或多種混合使用。
[0061] 該種熱分解型發泡劑的混合量，相對于熱固化性樹脂100質量份，5質量份以上為 佳，10質量份以上更佳;30質量份以下為佳，25質量份以下更佳。熱分解型發泡劑的混合量 若過少，則粘合層整體上發泡倍率下降，粘合層有可能得不到充分膨脹。另一方面，若混合 量過多，則因過度發泡可能難以維持作為粘合劑的充分強度。
[0062] 形成粘合層的粘合層組合物中，除了上述熱固化性樹脂以及熱膨脹性微小球之 外，還可以添加固化劑等任意成分。作為固化劑，可列舉如:雙氰胺(DICY)、脂族聚酰胺等酰 胺型固化劑;二氨基二苯甲烷、間苯二胺、氨、三乙胺、二乙胺等胺固化劑;雙酚A、雙酚F、苯 酚N0V0LAK樹脂，甲酚N0V0LAK樹脂，N0V0LAK樹脂對二甲苯酚類固化劑；甲基納迪克酸酐等 酸酐型固化劑。
[0063] 這些固化劑可以單獨使用或多種混合使用。
[0064] 固化劑的混合量可以自與使用的熱硬化型樹脂的當量比算出，當量比的適宜范圍 是0.8~3.0。例如，當固化劑是雙氰胺時，相對于熱硬化型樹脂100質量份，下限在3質量份 以上為佳，5質量份以上更佳;上限在30質量份為佳，15質量份更佳。另外，例如甲基納迪克 酸酐時，相對于熱固化性樹脂100質量份，下限60質量份以上為佳，80質量份以上更佳，上限 240質量份以下為佳，200質量份以下更佳。固化劑的混合量不滿上述下限值時，難以充分固 化，有可能難以充分范圍作為耐熱性、耐藥性等熱固化性樹脂的特性。另一方面，混合量若 超過上述上限值，則伴隨著固化時過剩的發熱反應，固化中的樹脂組合物粘度下降到必要 值以上，可能難以最終維持充分的發泡狀態。
[0065] 還可以與固化劑并用固化促進劑。作為固化促進劑，可列舉有：2_甲基咪唑、2-甲 基-4-乙基咪唑、2-咪唑苯基咪唑等；1，8_二氮雜雙環[5.4.0]^碳烯-7、三亞乙基二胺、 芐基二甲基胺等叔胺類;三丁基、三苯基膦等有機膦類。固化促進劑的混合量，相對于熱固 化性樹脂100質量份，優選如5質量份以下。若超過5質量份，則可能降低儲藏穩定性。
[0066] 粘合劑組合物中可添加其他可以混合的任意成分，例如：作為彈性成分的天然橡 膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、氯丁橡膠、丁二烯橡膠、丁腈橡膠、丁基橡膠、氟橡 膠、丙烯酸橡膠等固形或液狀橡膠類、或聚氨酯、聚氨酯預聚物。混合量，相對于熱固化性樹 月旨100質量份，20質量份以下為佳，10質量份以下較佳，5質量份以下更佳。另外，還可以混合 發泡助劑、各種填充劑、泡沫穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染色劑。
[0067] 本實施形態的粘合劑組合物，可以根據上述熱固化性樹脂的需要，按照任意順序 混合熱發泡劑、固化劑、固化促進劑、發泡助劑、各種添加劑等。混合上述原料可使用混合 輥、行星式混合機、蝶形混合器、捏合機、單螺桿或雙螺桿擠出機或混練機等。混合溫度會根 據組成有所差異，但是在熱發泡劑的熱發泡溫度(T1)以下進行為佳。
[0068] 本實施形態的粘合劑組合物，將此形成片狀的粘合層狀態時的固化開始溫度(T2) 設為ll〇°C以上250°C以下時，混合各種成分為佳。
[0069] 于后述基材的片面或兩面涂布上述粘合劑組合物，根據需要進行干燥可得粘合 層。另外，還可以于另外準備的離型薄膜上形成的后述的涂層上涂布上述粘合劑組合物，根 據需要進行干燥可得粘合層。
[0070] 發泡前粘合層的厚度（tl)可根據粘合片的用途作適當選擇，下限是20μπι以上為 佳，30μηι更佳;上限是ΙΟΟΟμηι以下為佳，400μηι以下較佳，200μηι以下更佳。粘合層的厚度設為 20μπι以上時，發泡反應生成的氣泡容易保持在粘合層內。粘合層的厚度(tl)設為ΙΟΟΟμπι以 下時，例如能夠填充1mm以下的狹小空隙。
[0071]作為基材，并無特別限制，作適當選擇即可，例如聚對苯二甲酸乙酯、聚酰亞胺等 合成樹脂膜、芳族聚酰胺纖維等片材。基材可視粘合片的用途進行選擇。尤其在追求絕緣 性、耐熱性用途時，使用聚酰亞胺或芳族聚酰胺纖維片材等為佳。
[0072] 基材厚度也可以視用途進行適當選擇。適當用途例如后述的絕緣片的情形時，基 材厚度25~250μπι為佳。
[0073][涂層]
[0074]作為形成涂層的樹脂，可使用如:苯氧基樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹 月旨、硅氧烷改性聚酰亞胺樹脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、丁基橡膠、 氯丁橡膠、聚酰胺樹脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯、尼龍等熱可塑性樹脂。這些可以單獨使用或在多個組 合使用。其中，優選使用苯氧樹脂、聚酯樹脂等。
[0075] 聚酯樹脂，可列舉例如，商品名稱，彳口 ^200(東洋紡績會社制）、商品名稱:聚酯 ΤΡ220(日本合成化學工業制），商品名稱：工口一于少以系列(Unitika Ltd.制）等。
[0076] 苯氧基樹脂是指雙酚A和雙酚F等雙酚，和基于環氧氯丙烷等的環氧鹵丙烷的高分 子量熱可塑性聚醚樹脂（※雙酚型環氧樹脂）。苯氧基樹脂的重均分子量是20,000~100， 〇〇〇為佳。重均分子量若過低則容易割裂，另一方面，重均分子量若過高，則涂布膜形成時粘 度過高，難以得到平滑和均勻的涂布膜。
[0077] 苯氧基樹脂，沒有特別的限制，可列舉具有自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、 雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、聚降冰片烯骨架、萘 骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨、三甲基骨架中選出的1種以上骨架的樹脂。
[0078] 苯氧基樹脂的市售品，可列舉如：商品名稱PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ(均由INCHEM會 社制造 ），JER 1256、JER 4250、JER 4275、（均由三菱化學會社制造），YP-50、YP-50S、YP-70、 ZX-1356-2、FX-316 (均由新日鐵住金化學會社制造)等。
[0079]此外，使用溶劑將苯氧基樹脂溶解的市售品，也可以同樣被使用。可列舉如：JER 1256B40、JER 1255HX30、JER YX6954BH30、YX8100BH30、JER YL7174BH40(均由三菱化學會 社制造），YP-40ASM40、YP-50EK35、YPB-40PXM40、ERF-001M30、YPS-007A30、FX-293AT40(均 由新日鐵住金化學會社制造)等。
[0080] 該苯氧基樹脂可單獨或多個組合使用。
[0081] 本實施形態中，可視需要在上述熱可塑性樹脂中，進一步混合異氰酸酯和有機過 氧化物等固化劑。固化劑的種類和分子量等作適當選擇，即能容易地對與粘合層的親和性 進行微調整。相對于100質量份的聚酯樹脂和苯氧基樹脂等，混合時固化劑(異氰酸酯等）的 混合量為3~30質量份程度。
[0082] 將上述樹脂(還包括混合有固化劑的情形）溶解或分散于溶媒制備成涂層涂布溶 液，將其涂布于粘合層，干燥后得到涂層。另外，還可以將上述涂層涂布溶液，涂布于另外準 備的離型膜上，干燥后得到涂布層。
[0083]涂層厚度(t2)是加熱前(或者加熱發泡前）的粘合層厚度(tl)的60%以下為佳。t2 在tl的60%以下時，以適當的組成而形成為條件，加熱（例如加熱到60°C以上140°C以下程 度)時涂層軟化，且能夠良好地消失。
[0084] 涂層消失的原理如下所述。當加熱超過形成涂層的樹脂的玻璃轉化溫度時，涂層 軟化。據此涂層的樹脂與形成粘合層(固化前）的熱固化性樹脂相混合，與粘合層一體化(被 吸收至粘合層內）。其結果，粘合層上存在的涂層看起來就不存在了。
[0085] 涂層若過厚，則不能被充分吸收到粘合層內，涂層可能難以良好地消失。另外，當 含有熱發泡劑時，粘合層內的熱發泡劑不能充分發泡時，有可能會損害發泡性。
[0086] 另外，本發明中，如上所述加熱使粘合層固化后的粘合片，在與被覆蓋體接觸的部 分，只要加熱固化后的粘合層的至少1部分露出(接觸），則判斷"涂層消失"。
[0087] 在本實施形態中，t2是0.5μπι以上600μπι以下為佳。
[0088]涂層的玻璃轉化溫度(Τ3)設為60°C以上140Γ以下，來決定形成涂層的樹脂為佳。 涂層的玻璃轉化溫度(T3)若過低，則涂層表面的粘性較多，可能難以獲得本發明的功效。另 一方面，T3若過高，則粘合層的加熱固化溫度范圍內涂層不能充分軟化，粘合層不能充分發 揮其粘合力。
[0089] 本實施形態中，按照粘合層的組成的關系，決定形成涂層的樹脂為佳。考慮到涂層 與粘合層之間的親和性，在涂層軟化時能夠容易低被吸收到粘合層內（滲透入）。據此，就能 夠容易地設計出涂層的厚度。例如，形成粘合層的粘合劑組合物中含有的、重均分子量是不 滿800的環氧基樹脂，使用商品名稱NC2000L(N0V0LAK型環氧基樹脂，日本化藥，環氧當量 229~244，軟化溫度47~57 °C)時(接觸角86.4度），形成涂層的樹脂使用雙酚A型的商品名 稱卩1(冊(接觸角83.3度)為佳。
[0090] 本發明一實施形態的粘合片，如上所述于基材上順次形成粘合層和涂層而制成。 另外，如上所述，在另外準備的離型膜上依次形成涂層與粘合層之后，在將其貼合于基材 (層壓)而制成。
[0091] 如上所述的本發明的粘合片，可廣泛應用于圖象顯示裝置(液晶顯示器、電致發光 顯示器、等離子體顯示器等）上所固定的圖象顯示部件、便攜式電子設備(移動電話或便攜 式信息終端等)上所固定的光學元件（照相機、鏡頭等），與框體(窗口）之間所產生的間隙； 馬達或發電機中使用的定子鐵心的線圈末端部上鄰接的相位不同的線圈間的間隙;特別是 被夾在該間隙之間的絕緣片與線圈之間的間隙；定子鐵芯的溝槽內的間隙等，在電器電子 業界內被廣泛應用。
[0092] 特別是馬達或發電機中使用的定子鐵心的線圈末端部上鄰接的相位不同的線圈 間的間隙，為了確保相位間的絕緣性，非常適用于夾在相鄰的不同相位的線圈之間（特開 2010-103162 號公報、特開2012-170248 號公報）。
[0093] 馬達或發電機中使用的定子，是由定子鐵心、和細的銅線上由樹脂組合物絕緣覆 蓋而卷成線圈構成。定子鐵心通常為圓筒狀，于其內周側沿著長方向延伸形成多條溝槽，線 圈被分別收容于溝槽內并安裝于定子鐵心上。為了充分確保該線圈的絕緣性，在定子鐵心 的溝槽內的間隙處插入絕緣片，為了不使這些絕緣片脫落，藉由液狀(漿糊狀）的樹脂組合 物片材(例如特開2003-33785號公報所公開)進行固化，使線圈、絕緣片以及樹脂組合物一 體化使用。
[0094] 但是，使用該片材將線圈與絕緣片一體化，為了填埋定子鐵心的溝槽內的間隙，需 要自定子鐵心外層繞轉片材，不得不使用比本來需要更多的片材量，導致片材損失增加。另 外，使用片材時，為了不粘附在需要之外的地方，從而會有更加繁瑣的操作來防止。以及近 年，為了追求電器電子儀器的小型化、薄型化的同時，需要提高導體線圈在定子上的占積 率。為此，傾向于將定子內壁與導體線圈之間的間隙縮小至1mm以下，向如此狹窄的空隙填 充作業，若使用粘度調整困難的片材將會顯得非常困難。
[0095] 本發明的粘合片，對于向1mm以下狹窄間隙內填充作業會非常有利，具體而言，是 替代絕緣片與片材分別使用的上述固化用途顯得特別有利。 【實施例】
[0096] 下面基于試驗例(包括實施例與比較例)對本發明作具體說明，但本發明并不被這 些實施例限定。另外，實施例中在無特別記載的情況下，"％"和"份"是指"質量％"和"質量 份"。
[0097][實施例1~23和比較例1~3]
[0098] 1.粘合層涂布液的制備
[0099]按照表1記載的固形成分(質量換算)將下述構成成分均勻混合配制成粘合層涂布 液(a~k)。各涂布液中全固形成分占30質量％~50質量％。各涂布液中含有的熱固化性樹 月旨(A1~All)的詳細如表2所示。另外，表5所示實施例1、2、比較例1~3,粘合層涂布液中不 含有作為熱發泡劑的熱膨脹性微小球，而在其他實施例中均含有熱發泡劑。
[0100]《粘合層涂布液a~k的構成成分》
[0101] ?熱固化性樹脂(環氧樹脂）：表2記載的種類與表1記載的質量部
[0102] ?固化劑(固形成分100%):表1記載的質量部 [0103](雙氰胺(DICY)、'2亇工求奪シレシ :少會社制）
[0104] ?固化促進劑(固形成分100%):表1記載的質量部
[0105] (CUREZOL 2MZ-A，2,4-二氨基-6-K-甲基咪唑基-(V )]-乙基-S-三嗪、四國化成 會社制）
[0106] ?熱膨脹性微小球(熱發泡劑）：表1記載的質量部
[0107] (松本微小球，F100M，熱膨脹性微小球，重量平均粒徑：17~23μπι，熱膨脹溫度（熱 發泡溫度Τ1同義）：120°C，最大熱膨脹溫度:160°C，膨脹倍率:10倍，松本油脂制藥株式會社 制）

[0110] 2.涂層涂布液的配制
[0111] 按照表3記載的固形成分(質量換算)將下述構成成分均勻混合配制成涂層涂布液 (A~G)。各涂布液中全固形成分占30質量％~50質量％。各涂布液中含有的熱可塑性樹脂 (B1~B7)的詳細如表4所示。
[0112] 《涂層涂布液A~G的構成成分》
[0113] ?熱可塑性樹脂:表4記載的種類與表3記載的質量部
[0114] ?固化劑（固形成分75%):表3記載的質量部
[0115] (ΤΑΚΕΝΑΤΕ 600,三井武田化學株式會社制，NC0含量:43.3%)

[0118] 3.粘合片的制備
[0119] 使用如表5~8所示的涂層涂布液與粘合層涂布液，于離型膜（厚度 No. 23:藤森工業會社制）的離型處理面上，使用貝克型涂布儀，涂布所定的涂層涂布液。隨 后，140 °C干燥1分鐘，形成規定厚度的涂層(實施例1~17和比較例1~3中是5μπι，實施例18 ~23中是表8中"涂層厚度"欄所記載的值）。接著，120Γ干燥1~2分鐘，形成所規定厚度的 粘合層(實施例1~17和比較例1~3中是50μπι，實施例18~23中是表8中"加熱前膜厚"欄所 記載的值）。然后，將該粘合層表面與基材（厚度25μπι，聚酰亞胺薄膜：力7°卜^100!1，01] PONT-TORAY CO.，LTD.制）加熱至80°C的同時層壓，然后將離型膜剝離。得到實施例1~23和 比較例1~3的粘合片。
[0120] 4.評價
[0121] 對于得到的實施例和比較例的粘合片，按照以下方法測定或評價以下項目。結果 一并如表5~8所不。
[0122] [熱發泡溫度(T1)]
[0123] 使用動態粘彈性測定裝置(DMA Q800型，TA Instruments會社制）作為測定裝置， 熱膨脹微小球0.5mg置于直徑6.0mm(內經5.65mm)、深4.8mm的錯杯中，在熱膨脹性微小球上 部蓋上鋁蓋(5.6mm，厚度0.1mm)準備好試料。藉由加壓器對該試料自上施加0.01N的壓力狀 態下，測定樣品高度。在加壓0.01N壓力的狀態下，以10°C/min的升溫速度加熱將溫度自20 °C升至300°C，測定加壓器垂直方向的位移量。將正方向的位移開始溫度設定為熱發泡溫度 (T1)。
[0124] [粘合層的固化開始溫度(T2)]
[0125] 使用差示掃描量熱計(DSC3200，Mac Science會社制)作為測定裝置。將制備的片 狀粘合層樹脂，以10 °C/分自常溫升至300°C時的、定常范圍的DSC基線與固化反應時DSC上 升線的交叉點，設定為固化開始溫度(T2)。
[0126] [涂層的玻璃轉化溫度(T3)]
[0127] 使用差示掃描量熱計(DSC3200，Mac Science會社制)作為測量裝置。將片狀涂層 樹脂，以l〇°C/分鐘從室溫至300°C時的DSC基線變化點，設定為玻璃轉移點(T3)。
[0128] [涂層膜厚(t2)]
[0129] 關于形成粘合層前的層積品2(離型膜與涂層的層積品），使用千分尺，測定離型膜 與涂層的總厚度，從得到的測定值減去離型膜厚度，即可算出各實施例和比較例得到的粘 合片的厚度。而且，離型膜的厚度是使用千分尺所測定的數值。
[0130] [粘合層厚度(加熱前）（tl)]
[0131] 將基材層積前的層積品1(涂層與粘合層的層積品），使用千分尺，測定離型膜、涂 層與粘合層的總厚度，自得到的測定值減去形成粘合層前的層積品2(離型膜與涂層的層積 品）的厚度，從而算出各實施例和比較例得到的粘合層的厚度。
[0132] [粘合層的膜厚(加熱后）]
[0133] 對于將基材(聚酰亞胺薄膜)層積前的層積品1(離型膜、涂層、粘合層的層積品）， 將其切成5cm X 5cm大小，放置于厚度1mm的SPCC鋼板上，與粘合層相接觸，從層積品1剝離離 型膜。接著，放置于加熱到190°C的爐中30分鐘，取出。然后，測定SPCC鋼板、粘合層(與涂層） 的總厚度，從得到的測定值減去離型膜厚度，從而算出各實施例和比較例的粘合片厚度。
[0134] [粘合層的破裂(割裂1、2)]
[0135] 關于各實施例和比較例，于沒有涂層的狀態和有涂層的狀態，分別于加熱發泡之 前，將粘合層側任意處彎折180度后，目視確認粘合層的狀態。結果，若未發現粘合層自身割 裂(包括粘合層自基材脫落，下同），則標記為良好「〇」，若發現割裂或未能彎折180度則標 記為不良「X」。沒有涂層作為"割裂Γ，或者有涂層時作為"割裂2"。
[0136] [粘合層的粘性(粘性1、2)]
[0137] 將各實施例和比較例的加熱或加熱發泡前的粘合片，切割成5cmX 5cm大小，將涂 層相向6枚重疊夾于1mm玻璃板中。其上載重100g的荷重，分別置于常溫(25°C)和30°C下30 分鐘以上。然后，上下打開玻璃板時確認剝離狀態，評價涂層之間是否粘合。另外，此處沒有 涂層時，將粘合層相互對齊層積，按照同樣的方法評價粘合層之間是否有粘合。
[0138] 此處，各粘合片的涂層相互粘合狀態而粘合片的基材與粘合層之間發生剝離，則 判斷為涂層在常溫下顯示粘性。另一方面，當上下打開玻璃板時，相互接觸的涂層之間被剝 離，則沒有粘合，即判斷涂層不顯示粘性。兩種溫度環境下均沒有粘合時標記為「〇」，僅30 °C環境下粘合標記為「△」，兩種環境下均粘合則標記為「X」。另外，沒有涂層時定為「粘合 1」，有涂層時定為「粘合2」。
[0139] [涂層的消失性]
[0140] 關于各實施例和比較例得到的粘合片，將層積基材前的層積品1(離型膜、涂層和 粘合層的層積品），置于厚1mm的SPCC鋼板上，并與粘合層接觸，剝離離型膜。而且，將厚度 1_的SPCC鋼板重疊并固定，使形成粘合層厚度與突出厚度合計之2倍的間隙。接著，放置于 加熱至190°C爐中30分鐘，取出。為了確認SPCC鋼板上與粘合層(與涂層)的截面，將其切斷， 使用顯微鏡觀察截面，確認涂層的有無。其結果，將涂層消失與SPCC鋼板貼合標記為「◎」， 涂層一部分殘留與SPCC鋼板貼合標記為「〇」，涂層殘留并且與SPCC不貼合標記為「X」。 [0141][粘合片的發泡倍率和發泡性]
[0142] 上述"粘合層的膜厚（加熱后)"除以上述"涂層的膜厚（t2)"與"粘合層的膜厚（加 熱前之和，計算出各例中得到的粘合片的發泡倍率。結果，3倍以上標記為良好「◎」， 2倍以上不滿3倍標記為較良好「〇」，粘度上升而不能發泡標記為不良「X」。
[0143] [粘合片的粘合強度的測定]
[0144] 將各實施例和比較例的粘合片中層積基材前的層積品1(離型膜、涂層和粘合層的 層積品），置于厚ImmSPCC鋼板(鋼板A)上，使粘合層與鋼板接觸，剝離離型膜。接著，將厚1mm 的SPCC鋼板(鋼板B)重疊于涂層側并固定(鋼板A、粘合層、涂層和鋼板B的層積品）。然后，將 該層積品置于加熱至190°C爐中30分鐘，然后取出。使用一坦錫倫萬能材料試驗機UTM-5T (A&D會社制），將加熱后積層品的鋼板A和鋼板B，以平行于粘合面且向相反方向（切斷方向） 拉，測定剪切粘合強度(單位:MPa)。
[0145] 另外，如前所述，藉由顯微鏡觀察粘合層的截面判斷涂層的消失性，但是有時因樣 品而粘合層與涂層均為透明，則利用上述方法難以判斷。此時，可以使用如下方法來判斷突 出的消失性。若涂層消失，粘合層粘接于鋼板A和鋼板B，比僅有涂層與鋼板粘接，剪切粘合 強度更大。因此，將于離型膜上設有涂層的層積品同上，設置于鋼板A與鋼板B之間，測定涂 層單獨的剪切粘合強度(Pc)。
[0146] 另外，如表3所示的涂層涂布液A、B、C、D、E、F和G所制備涂層的Pc值分別為llMPa、 16MPa、16MPa、15MPa、13MPa、7MPA、8MPa。
[0147] 接著，藉由涂層單獨剪切粘合強度(Pc)與加熱后層積品的鋼板A和鋼板B的剪切粘 合強度的測定值(Pm)之比，評價涂層的消失性。此處，（Pm/Pc)值超過110%時標記為「◎」， 超過100%在110%以下時標記為「〇」，100%以下時標記為「X」。另外，將粘合層的形狀未 能保持而不能測定者標記為「_」。
[0149] 如表5所示，粘合層使用軟化溫度47 °C~57 °CN0V0LAK的比較例1、2和實施例1、2， 其粘合層單獨顯示粘性。此處，作為涂層，使用玻璃轉化溫度_23°C的乙烯-醋酸乙烯共聚 物、和玻璃轉化溫度15的苯氧基樹脂的比較例1和比較例2中，涂層常溫時顯示粘性，粘合層 上層積涂層仍未能抑制粘性。另一方面，作為涂層，使用玻璃轉化溫度92°C的苯氧基樹脂和 玻璃轉化溫度67°C的聚酯樹脂的實施例1和實施例2中，涂層常溫下未顯示粘性，粘合層上 層積涂層的粘合片，其粘性被抑制，提高了操作性。
[0150]另外，作為粘合性，使用軟化溫度112°C的固體雙酚A型環氧樹脂的比較例3中，粘 合層單獨在常溫下未顯示粘性，但是發生了割裂。作為該粘合層上的涂層，使用玻璃轉化溫 度92°C的苯氧基樹脂的粘合片，既無粘性，也抑制了割裂的發生，但是加熱后涂層沒有消 失，粘合強度降低。
[0151]根據以上結果可知，涂層常溫下不顯示粘性，將粘合片加熱至粘合層固化開始溫 度以上時，涂層至少1部分自粘合層與涂層的界面至涂層表面范圍內消失，確認了本發明構 成的功效。
[0153]實施例3~7中，作為粘合層均使用軟化溫度47~57°C的N0V0LAK型環氧樹脂，不同 種類涂層層積制成粘合片。粘合層單獨顯示粘性，但是于玻璃轉化溫度60°C~150°C，使用 常溫未顯示粘性的涂層的實施例3~7,任意1種粘合片其粘性均得到抑制。另外，實施例3~ 7均獲得了優異的發泡性。
[0154] 另一方面，相對于涂層的玻璃轉移溫度是60°C~130°C的實施例3~6中，涂層均消 失，而涂層的玻璃轉移溫度是150°C的實施例7中，涂層僅消失了一部分，并確認了粘合強度 有降低趨勢。
[0155] 由上述結果可知，涂層玻璃轉移溫度是60°C以上140°C以下為佳。
[0157] 如表7所示，"粘合層單獨"時，割裂1、粘性1、發泡性均良好者不存在(所有例子中 均至少有1個X)。即使如此，加上涂層的"含有涂層"時，粘性2得到改善。據此，割裂2、粘性2 和發泡性均良好(實施例4、5、9~15)。
[0158] 另外，表中雖未記載，但是作為粘合劑組合物的熱固化性樹脂，使用利用了 A1的粘 合層涂布液a時，很難獲得良好發泡性等。據此，作為粘合劑組合物中添加的熱固化性樹脂， 是半固形或固體樹脂為佳。
[0159] 根據實施例4、5和8, "粘合層單獨"時會顯示粘性，但是藉由涂層，將發粘膜覆蓋， 從而不實用隔離膜也能抑制操作性的降低(粘性2為〇）。另外，由實施例9~15可知，"粘合 層單獨"時會割裂，藉由涂層，割裂的膜被保護，加熱時涂層消失(被粘合層吸收），對于使用 并無造成任何不便(割裂2是?，涂層消失是◎)。
[0161]如表8所示，涂層膜厚t2是粘合層膜厚tl的60%以下（實施例4、18、19、21、5、22、 23)，與涂層膜厚t2是粘合層膜厚tl的83%(實施例20)時比較，涂層的消失性更良好。但是， 實施例20卻充分耐用。
【主權項】
1. 一粘合片，其特征在于， 具有粘合層、以及含有樹脂的涂層， 所述粘合層由含有熱固化性樹脂的粘合劑組合物構成， 所述涂層形成于所述粘合層之上， 所述涂層在常溫下不顯示粘性， 藉由將所述粘合片加熱到所述粘合層的固化開始溫度以上，自所述粘合層與涂層的介 面至所述涂層表面范圍內，所述涂層的至少一部分會消失。2. 如權利要求1所述的粘合片，其特征在于， 所述粘合劑組合物含有熱發泡劑、和具有l〇5°C以下軟化溫度的熱固化性樹脂。3. 如權利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 將所述熱發泡劑的熱發泡溫度設為T1，所述粘合層的固化開始溫度設為T2,所述涂層 的玻璃轉化溫度設為T3時，滿足T3<TKT2的關系。4. 如權利要求3所述的粘合片，其特征在于， Τ1是100°C以上200°C以下;Τ2是110°C以上250°C以下;Τ3是60°C以上140°C以下。5. 如權利要求1~4任一項所述的粘合片，其特征在于， 將加熱前的粘合層厚度設為tl，涂層厚度設為t2時，滿足t2<0.6*tl的關系。6. 如權利要求5所述的粘合片，其特征在于， t2是0.5μπι以上600μπι以下。7. 如權利要求5或6所述的粘合片，其特征在于， tl是20μπι以上ΙΟΟΟμπι以下。8. 如權利要求1~7任一項所述的粘合片，其特征在于， 所述粘合劑組合物中含有的所述熱固化性樹脂的重均分子量是450以上1650以下。9. 如權利要求8所述的粘合片，其特征在于， 所述熱固化性樹脂是環氧樹脂。10. 如權利要求2~9任一項所述的粘合片，其特征在于， 所述熱發泡劑是熱膨脹性微小球。11. 如權利要求2~10任一項所述的粘合片，其特征在于， 相對于粘合劑組合物熱固化性樹脂100質量份，含有所述熱發泡劑1~30質量份。12. 如權利要求1~11任一項所述的粘合片，其特征在于， 含有用于形成所述粘合層的基材。13. 如權利要求1~12任一項所述的粘合片，其特征在于， 用于空隙的填充。14. 一圖像顯示裝置、一便攜式電子設備、或者一汽車部件，其特征在于， 使用了如權利要求1~13任一項所述的粘合片。
【文檔編號】C09J163/00GK105940071SQ201580006357
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2015年1月29日
【發明人】植木亞由美
【申請人】索馬龍株式會社