片狀密封材料、密封片材、電子器件密封體和有機el元件的制作方法

片狀密封材料、密封片材、電子器件密封體和有機el元件的制作方法
【專利摘要】本發明為片狀密封材料，其為由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料，其中，上述片狀密封材料在溫度40℃、相對濕度90%下換算為50μm厚度時的水蒸氣透過率為20g/(m2·天)以下，上述片狀密封材料的JIS Z 8729?1994中規定的CIE L*a*b*表色系統的b*值為?2~2%，且上述片狀密封材料的波長370nm下的透光率為1%以下、波長420nm下的透光率為85%以上；具有該片狀密封材料和阻氣層的密封片材；將這些片狀密封材料或密封片材用作密封材料而得的電子器件密封體；和具有上述片狀密封材料的有機EL元件。依據本發明，可提供：阻水性、耐光性和無色透明性優異的片狀密封材料，具有該片狀密封材料和阻氣層的密封片材、電子器件密封體和有機EL元件。
【專利說明】
片狀密封材料、密封片材、電子器件密封體和有機EL元件
技術領域
[0001] 本發明涉及:阻水性、耐光性和無色透明性優異的片狀密封材料，具有該片狀密封 材料和阻氣層的密封片材，將這些片狀密封材料或密封片材用作密封材料而得的電子器件 密封體，和具有上述片狀密封材料的有機EL元件。
【背景技術】
[0002] 近年來，有機EL元件作為可通過低電壓直流驅動進行高亮度發光的發光元件受到 關注。
[0003] 但是，有機EL元件存在這樣的問題:隨著時間的推移，發光亮度、發光效率、發光均 勻性等的發光特性容易降低。
[0004] 有機EL元件的發光特性降低的原因被認為是，氧、水分等滲透到有機EL元件的內 部，導致電極、有機層的劣化。于是，為了解決該問題，提出有若干使用密封材料的方法。
[0005] 例如，專利文獻1中公開了 ：用具有耐濕性的光固化性樹脂層(密封材料)被覆在玻 璃基板上由薄膜狀的透明電極和背面電極夾持的有機EL層而得的有機EL元件。另外，專利 文獻2中公開了：使用由防濕性高分子膜和粘接層形成的密封膜密封有機EL元件的方法。
[0006] 作為有機EL元件的密封材料的粘接劑或粘著劑，從透明性等光學特性的觀點出 發，已知有丙烯酸系的粘接劑或粘著劑（以下，稱為"丙烯酸系粘接劑等"）。
[0007]例如，專利文獻3中公開了具有紫外線固化功能和室溫固化功能的丙烯酸系粘接 劑作為有機EL顯示器用的密封材料。
[0008] 另外，專利文獻4中公開了丙烯酸系粘著劑作為可形成粘著劑層的粘著劑，該粘著 劑層即便在經受熱史后也能夠將有機EL顯示元件發出的光以優異的傳播效率傳播到顯示 器表面。
[0009] 而且，近年提出了含有聚異丁烯系樹脂的粘接劑作為具有良好的阻水性的密封用 粘接劑。例如，專利文獻5中公開了用作有機EL元件的封裝劑的粘接性組合物，其含有特定 的氫化環狀烯烴系聚合物和聚異丁烯樹脂。
[0010] 另外，有機EL元件的發光層等的有機層存在容易因紫外線而劣化的問題。于是，為 了解決該問題，專利文獻6中提出了 ：用含有紫外線吸收劑的樹脂層被覆有機EL層而得的有 機EL元件。
[0011]現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開平5-182759號公報 專利文獻2:日本特開平5-101884號公報 專利文獻3:日本特開2004-87153號公報 專利文獻4:日本特開2004-224991號公報 專利文獻5:日本特表2009-524705號公報（W02007/087281號小冊子） 專利文獻6:日本特開2009-37809號公報(US2010/0244073A1)。

【發明內容】

[0012] 發明要解決的課題 如專利文獻6中所述，使用含有紫外線吸收劑的樹脂層密封有機EL層時，若是為了進一 步提高耐光性而增加紫外線吸收劑的含量，則存在下述情況:樹脂層帶有黃色，使由有機EL 元件放出的光的色調變化，或者樹脂層的透明性降低，使有機EL元件的亮度降低。
[0013] 本發明乃鑒于上述現有技術的實際情況而成，其目的在于提供:阻水性、耐光性和 無色透明性均優異的片狀密封材料，具有該片狀密封材料和阻氣層的密封片材，將這些片 狀密封材料或密封片材用作密封材料而得的電子器件密封體，和具有上述片狀密封材料的 有機EL元件。
[0014]用于解決課題的手段 本發明人為了解決上述課題而銳意研究，結果發現，水蒸氣透過率低、且JIS Z 8729-1994中規定的CIE 表色系統的#值位于特定的范圍內、波長370nm下的透光率低且波 長420nm下的透光率高的片狀密封材料，其阻水性、耐光性和無色透明性均優異，從而完成 了本發明。
[0015]如此，依據本發明，提供下述(1)~(7)的片狀密封材料、（8M10)的密封片材、（11) 的電子器件密封體、（12)的有機EL元件。
[0016] (1)片狀密封材料，其為由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料，其特 征在于，上述片狀密封材料在溫度40 °C、相對濕度90%下換算為50wii厚度時的水蒸氣透過率 為20g/(m2 ?天）以下，上述片狀密封材料的JIS Z 8729-1994中規定的CIE L*a*b*表色系統 的bl直為-2~2%，且上述片狀密封材料的波長370nm下的透光率為1%以下、波長420nm下的透 光率為85%以上。
[0017] (2) (1)的片狀密封材料，上述片狀密封材料的厚度為0.1~100M1。
[0018] (3) (1)的片狀密封材料，上述片狀密封材料在溫度23°C、相對濕度50%的環境下， 對玻璃的粘接力為3N/25mm以上。
[0019] (4) (1)的片狀密封材料，上述密封樹脂層為含有密封樹脂的層，所述密封樹脂含 有選自橡膠系聚合物、（甲基)丙烯酸系聚合物、聚烯烴系聚合物、聚酯系聚合物、苯乙烯系 熱塑性彈性體和硅酮系聚合物的至少1種。
[0020] (5) (1)的片狀密封材料，上述密封樹脂層的至少1層含有紫外線吸收劑。
[0021] (6) (5)的片狀密封材料，上述紫外線吸收劑在330~370nm的范圍內具有最大吸收 波長。
[0022] (7) (1)的片狀密封材料，其用于密封電子器件。
[0023] (8)密封片材，其為含有由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料和阻氣 層的密封片材，其特征在于，上述片狀密封材料為(1)的片狀密封材料。
[0024] (9)上述(8)的密封片材，其中，所述密封片材具有:上述片狀密封材料，和在基材 膜上直接或隔著其他的層形成有上述阻氣層而成的阻氣膜。
[0025] (10) (8)的密封片材，其用于密封電子器件。
[0026] (11)電子器件密封體，其是用上述（1)的片狀密封材料或上述(8)的密封片材密 封電子器件而成。
[0027] (12)有機EL元件，其是在透明基板上依次具有第1電極、有機EL層、第2電極、由1 或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料、密封基材的有機EL元件，其特征在于，上述 片狀密封材料為(1)的片狀密封材料。
[0028]發明效果 依據本發明，可提供:阻水性、耐光性和無色透明性優異的片狀密封材料，具有該片狀 密封材料和阻氣層的密封片材，將這些片狀密封材料或密封片材用作密封材料而得的電子 器件密封體，和具有上述片狀密封材料的有機EL元件。
[0029] 以下，將本發明分項為1)片狀密封材料、2)密封片材、3)電子器件密封體、和4)有 機EL元件，進行詳細說明。
[0030] 1)片狀密封材料 本發明的片狀密封材料為由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料，其特征在 于，上述片狀密封材料在溫度40 °C、相對濕度90%下換算為50wii厚度時的水蒸氣透過率為 20g/(m2 ?天）以下，上述片狀密封材料的JIS Z 8729-1994中規定的CIE L*a*b*表色系統的 #值為_2~2%，且上述片狀密封材料的波長370nm下的透光率為1%以下、波長420nm下的透光 率為85%以上。
[0031]本發明的片狀密封材料在溫度40 °C、相對濕度90%下換算為50wii厚度時的水蒸氣 透過率為20g/(m2 ?天）以下，優選為10g/(m2 ?天）以下，更優選為8g/(m2 ?天）以下，進一步 優選為5g/(m2 ?天）以下。不存在特別的下限值，越小越優選，但通常為0.1g/(m2 ?天）以上。
[0032] 通過該水蒸氣透過率在這樣的范圍，可充分抑制水分的滲透。這樣的片狀密封材 料適合用作電子器件用的密封材料。
[0033] 片狀密封材料的水蒸氣透過率的值取決于片狀密封材料的厚度。因此，在片狀密 封材料的厚度不是50wii時，可由其厚度換算，求得50wii厚度的水蒸氣透過率。例如，在厚度 為Aym、水蒸氣透過率為B{g/(m 2 ?天）}的片狀密封材料的情況下，厚度為50mi時的水蒸氣 透過率可適用AXB/50的式子換算而求得。
[0034] 上述水蒸氣透過率可通過適當選擇所用的密封樹脂來控制。例如，如下文所述，通 過使密封樹脂層中含有大量的橡膠系聚合物，可得到水蒸氣透過率低的片狀密封材料。
[0035] 水蒸氣透過率可通過實施例中記載的方法測定。
[0036]本發明的片狀密封材料的JIS Z 8729-1994中規定的CIE 表色系統的bH 為-2~2%，優選為-1.5~1.5%，更優選為-1.0~1.0%，特別優選為-0.5~0.5%。
[0037] bl直表示將顏色數值化時黃色和藍色的程度。若#值為正的值，則表示帶黃色，若 為負的值，則表示帶藍色。
[0038] 通過bl直在上述范圍，該片狀密封材料更近于無色。這樣的片狀密封材料適合用 作發光器件的密封材料。
[0039] bl直可通過適當選擇所用的密封樹脂和其他成分來控制。尤其，在使密封樹脂層 中含有紫外線吸收劑時，取決于其種類和含量，bl直有變大之虞，因此，確定其選擇和含量 是重要的。
[0040] 具體而言，如下文所述，通過以波長420nm下的透光率為指標，選擇所用的紫外線 吸收劑，進一步地適當確定含量、片狀密封材料的厚度等，可控制#值。
[0041 ]另外，本發明的片狀密封材料的JIS Z 8729-1994中規定的CIE 表色系統的 a%優選為-2~2%，更優選為-1.5~1.5%，進一步優選為-1.0~1.0%，特別優選為-0.5~0.5%。 [0042] al直表示將顏色數值化時紅色和綠色的程度，若。值為正的值，則表示帶紅色，若 為負的值，則表示帶綠色。
[0043] 通過，值在上述范圍，該片狀密封材料更近于無色。這樣的片狀密封材料適合用 作發光器件的密封材料。
[0044] a^t可通過適當選擇所用的密封樹脂、其他成分來控制。
[0045] JIS Z 8729-1994中規定的CIE 表色系統的值和。值可通過實施例中記載 的方法測定。
[0046] 本發明的片狀密封材料的波長370nm下的透光率為1%以下，優選為0.5%以下。另 外，波長420nm下的透光率為85%以上，優選為90%以上。透光率可通過實施例中記載的方法 測定。
[0047] 波長370nm下的透光率為1%以下的片狀密封材料可充分吸收紫外線，耐光性優異。 這樣的片狀密封材料適合在密封有機EL層等的容易因紫外線而劣化的部件時使用。
[0048] 波長370nm下的透光率可通過例如使至少1層以上的密封樹脂層中含有紫外線吸 收劑來降低。尤其，通過考慮所用的紫外線吸收劑的最大吸收波長和吸光系數，適當確定其 含量和片狀密封材料的厚度，可將波長370nm下的透光率控制在1%以下。
[0049]波長420nm下的透光率為85%以上的片狀密封材料的bl直容易成為上述范圍內的 值，無色透明性優異。
[0050] 對于波長420nm下的透光率，例如在使用紫外線吸收劑等有吸收可見光之虞的添 加劑時，通過適當確定其含量和片狀密封材料的厚度，可控制在85%以上。
[0051] 本發明的片狀密封材料的厚度無特別限定，優選為0.1~lOOwn，更優選為5~90mi， 進一步優選為10~80M1。
[0052] 通過片狀密封材料的厚度在上述范圍內，容易得到阻水性、耐光性和無色透明性 取得平衡的密封材料。
[0053]本發明的片狀密封材料的粘接性可通過進行180°剝離試驗來評價。具體而言，在 溫度23 °C、相對濕度50%的環境下，在玻璃上粘貼寬度25mm的片狀密封材料后，原樣放置24 小時，然后利用拉伸試驗機在300_/分鐘、剝離角度180°的條件下進行拉伸試驗時，粘接力 優選為3N/25mm以上。
[0054]若為這樣的片狀密封材料，則在密封時，可充分防止水分等從其與被密封體的界 面滲透。
[0055] 片狀密封材料的粘接性可通過所用的密封樹脂和添加劑的種類的選擇、密封樹脂 層中的交聯結構的形成等來控制。
[0056] 本發明的片狀密封材料的密封樹脂層為含有密封樹脂的層。
[0057] 對于密封樹脂，只要可以得到本發明的效果，就無特別限定。
[0058] 作為密封樹脂，可列舉出橡膠系聚合物、（甲基）丙烯酸系聚合物、聚烯烴系聚合 物、聚酯系聚合物、硅酮系聚合物、苯乙烯系熱塑性彈性體等。
[0059] 橡膠系聚合物是天然橡膠或合成橡膠等具有橡膠彈性的聚合物。例如，可列舉出 天然橡膠(NR)、丁二烯的均聚物(丁二烯橡膠，BR)、氯丁二烯的均聚物(氯丁二烯橡膠，CR)、 異戊二烯的均聚物、丙烯腈和丁二烯的共聚物(丁腈橡膠）、乙烯-丙烯-非共輒二烯三元共 聚物、異丁烯系聚合物或將它們改性而得的聚合物等。橡膠系聚合物中，更優選為異丁烯系 聚合物。
[0060] 異丁烯系聚合物是指在主鏈和/或側鏈上具有來源于異丁烯的重復單元的聚合 物。來源于異丁烯的重復單元的量優選為50質量％以上，更優選為60質量％以上，進一步優選 為70~99質量％。
[0061] 作為異丁烯系聚合物，可列舉出異丁烯的均聚物(聚異丁烯）、異丁烯和異戊二烯 的共聚物(丁基橡膠）、異丁烯和正丁烯的共聚物、異丁烯和丁二烯的共聚物以及將這些聚 合物溴化或氯化而得的鹵化聚合物等的異丁烯系聚合物等。它們之中，優選為異丁烯和異 戊二烯的共聚物(丁基橡膠）。
[0062] (甲基)丙烯酸系聚合物是在主鏈和/或側鏈上具有來源于（甲基)丙烯酸系單體的 重復單元的聚合物。例如，可列舉出（甲基)丙烯酸系單體的均聚物或共聚物或者將它們改 性而得的聚合物等。在此，"(甲基)丙烯酸"意指丙烯酸或甲基丙烯酸(下同）。
[0063] (甲基)丙烯酸系聚合物中的來源于（甲基）丙烯酸系單體的重復單元的量優選為 50質量％以上，更優選為60質量％以上，進一步優選為70~99質量％。
[0064] 作為（甲基)丙烯酸系單體，可列舉出（甲基)丙烯酸、（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基)丙 烯酸乙酯、（甲基)丙烯酸丙酯、（甲基)丙烯酸丁酯等的烷基碳數為1~20的（甲基)丙烯酸酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯、（甲基)丙烯酸羥甲酯等具有反應性官能團的（甲基)丙烯酸酯。
[0065] 聚烯烴系聚合物是在主鏈和/或側鏈上具有來源于烯烴系單體的重復單元的聚合 物。例如，可列舉出烯烴系單體的均聚物或共聚物或者將它們改性而得的聚合物等。
[0066] 作為烯烴系單體，可列舉出：乙烯;丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、 1-己烯、1-辛烯等的碳數3~20的a-烯烴;環丁烯、四環十二烯、降冰片烯等的碳數4~20環狀 烯烴;或將它們改性而得的單體等。
[0067] 聚酯系聚合物是通過多元羧酸和多元醇的縮聚得到的聚合物或將其改性而得的 聚合物。
[0068]作為多元羧酸，可列舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、 癸二酸、環己二甲酸、偏苯三酸等。作為多元醇，可列舉出：乙二醇、丙二醇等的脂肪族醇，或 聚乙二醇、聚丙二醇等的聚醚多元醇。
[0069] 硅酮系聚合物是在主鏈和/或側鏈上具有(聚)硅氧烷結構的聚合物或將其改性而 得的聚合物。
[0070] 作為硅酮系聚合物，可列舉出二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、甲基氫化聚硅 氧燒等。
[0071] 苯乙烯系熱塑性彈性體是具有來源于苯乙烯的重復單元的聚合物或將它們改性 而得的聚合物。例如，可列舉出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、作為SBS的氫化物 的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (SIS)、作為SIS的氫化物的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯和丁二烯 的共聚物(苯乙烯丁二烯橡膠、SBR)、苯乙烯和異戊二烯的共聚物、苯乙烯-異丁烯二嵌段共 聚物(SIB)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)等。
[0072] 這些密封樹脂可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
[0073]它們之中，從容易得到水蒸氣透過率低的片狀密封材料的觀點出發，密封樹脂優 選為橡膠系聚合物或聚烯烴系聚合物。
[0074] 密封樹脂的數均分子量(Mn)優選為100,000~2，000,000,更優選為100,000~1， 500，000，進一步優選為 100，000~1，000，000。
[0075] 通過密封樹脂的數均分子量(Mn)在上述范圍內，容易得到水蒸氣透過率低的片狀 密封材料。
[0076] 對于密封樹脂的數均分子量(Mn)，可用四氫呋喃為溶劑進行凝膠滲透層析，作為 標準聚苯乙烯換算值求得。
[0077] 密封樹脂層可形成交聯結構。通過形成交聯結構，密封樹脂層成為具有充分的凝 聚力的層，粘接性更優異，且水蒸氣透過率更低。
[0078] 在密封樹脂層中形成交聯結構時，可利用涉及粘接劑等的公知的交聯結構形成方 法。
[0079] 例如，在使用具有羥基或羧基的密封樹脂時，通過使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系 交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等的交聯劑，可形成交聯結構。
[0080] 異氰酸酯系交聯劑是具有異氰酸酯基作為交聯性基團的化合物。
[0081] 作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉出：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯、甲苯二異 氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯;六亞甲基二異 氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式 多異氰酸酯;這些化合物的縮二脲形式、異氰脲酸酯形式、以及作為與乙二醇、丙二醇、新戊 二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氫化合物的反應物的加合物形式;等。
[0082] 環氧系交聯劑是具有環氧基作為交聯性基團的化合物。
[0083]作為環氧系交聯劑，可列舉出1，3_雙(N，N'_二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N，N， N'，N'_四縮水甘油基-間苯二甲胺、乙二醇二縮水甘油基醚、1，6_己二醇二縮水甘油基醚、 三羥甲基丙烷二縮水甘油基醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。
[0084]氮丙啶系交聯劑是具有氮丙啶基作為交聯性基團的化合物。
[0085]作為氮丙啶系交聯劑，可列舉出二苯基甲烷_4,4'_雙（1-氮丙啶甲酰胺）、三羥甲 基丙烷三-0-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-0-氮丙啶基丙酸酯、甲苯_2,4_雙（1-氮丙 啶甲酰胺）、三乙撐蜜胺、雙間苯二甲酰基-1_(2-甲基氮丙啶）、三-1_(2-甲基氮丙啶)膦、三 羥甲基丙烷三-P-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
[0086]作為金屬螯合物系交聯劑，可列舉出金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合物 化合物，其中優選為鋁螯合物化合物。
[0087]作為鋁螯合物化合物，可列舉出二異丙氧基鋁一油烯基乙酰乙酸酯、一異丙氧基 鋁雙油烯基乙酰乙酸酯、一異丙氧基鋁一油酸酯一乙基乙酰乙酸酯、二異丙氧基鋁一月桂 基乙酰乙酸酯、二異丙氧基鋁一硬脂基乙酰乙酸酯、二異丙氧基鋁一異硬脂基乙酰乙酸酯 等。
[0088]這些交聯劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0089] 在使用這些交聯劑形成交聯結構時，就其使用量而言，相對于密封樹脂的羥基和 羧基，交聯劑的交聯性基團（金屬螯合物系交聯劑的情況下為金屬螯合物系交聯劑)的量優 選為0.1~5當量，更優選為0.2~3當量。
[0090] 另外，在使用具有（甲基)丙烯酰基等聚合性官能團的密封樹脂時，通過使用光聚 合引發劑或熱聚合引發劑等，可形成交聯結構。
[0091] 作為光聚合引發劑，可列舉出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙 基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基 縮酮、2,4_二乙基噻噸酮、1-羥基環己基苯基酮、芐基二苯基硫化物、一硫化四甲基秋蘭姆、 偶氮雙異丁腈、2_氯蒽醌、二苯基(2,4，6_三甲基苯甲酰基)氧化膦、雙(2，4,6_三甲基苯甲 酰基) _苯基-氧化勝。
[0092] 作為熱聚合引發劑，可列舉出：過氧化氫;過氧化二硫酸銨、過氧化二硫酸鈉、過氧 化二硫酸鈣等的過氧化二硫酸鹽;2,2'_偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、4,4'_偶氮雙(4-氰 基戊酸）、2,2'_偶氮雙異丁腈、2,2'_偶氮雙(4-甲氧基_2,4_二甲基戊腈)等的偶氮系化合 物;過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、過乙酸、過琥珀酸、過氧化二叔丁基、氫過氧化叔丁基、氫 過氧化枯烯等的有機過氧化物;等。
[0093] 這些聚合引發劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0094] 在使用這些聚合引發劑形成交聯結構時，就其使用量而言，相對于密封樹脂100質 量份，優選為0.1~1〇〇質量份，更優選為1~1〇〇質量份。
[0095] 就密封樹脂層中的密封樹脂的含量（在形成有交聯結構時，包括交聯結構部）而 言，相對于密封樹脂層整體，優選為50~100質量％，更優選為55~99質量％，進一步優選為60~ 99質量％。
[0096] 密封樹脂層優選進一步含有紫外線吸收劑。
[0097] 通過考慮紫外線吸收劑的最大吸收波長和吸光系數，適當確定其含量和片狀密封 材料的厚度，可容易地將片狀密封材料的波長370nm下的透光率控制在1%以下。
[0098] 對于紫外線吸收劑，優選在330~370nm的范圍內具有最大吸收波長(Amax)，更優選 在335~365nm的范圍內具有最大吸收波長(A max)，進一步優選在340~360nm的范圍內具有最 大吸收波長(Amax)。另外，對于紫外線吸收劑，在相對于樹脂添加2%的紫外線吸收劑并使膜 厚為20mi時的最大吸光度優選為1.0~5.0，更優選為1.5~5.0，進一步優選為2.0~5.0。
[0099]在紫外線吸收劑的最大吸收波長(Amax)不足330nm時，有難以將波長370nm下的透 光率控制在1%以下之虞。另一方面，若紫外線吸收劑的最大吸收波長(Amax)超過370nm，則有 難以得到波長420nm下的透光率為85%以上的片狀密封材料之虞。
[0100] 作為紫外線吸收劑的具體實例，可列舉出：水楊酸苯基酯、水楊酸對叔丁基苯基 酯、水楊酸對辛基苯基酯等的水楊酸類;2,4_二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、 2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二碳基氧基二苯甲酮、2，2 二羥基-4-甲氧基二 苯甲酮、2，2 二羥基-4，4 二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮等的二 苯甲酮類;2-( 2 ' -羥基-5 ' -甲基苯基)苯并三唑、2-( 2 ' -羥基-5 ' -叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2 ' -羥基-3 '，5 ' -二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2 ' -羥基-3 ' -叔丁基-5 ' -甲基苯基)-5-氯苯 并三唑、2-(2'_羥基-3'，5'_二叔丁基苯基)-5_氯苯并三唑、2-(2'_羥基-3'，5'_二叔戊基 苯基)苯并三唑、2-{(2'_羥基-3'，3' '，4' '，5' '，6' 四氫酞酰亞胺基甲基)-5'_甲基苯基} 苯并三唑等的苯并三唑類;雙(2,2,6,6_四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙（1，2,2,6,6-五甲 基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙（1，2,2,6,6_五甲基-4-哌啶基）[{3,5_雙（1，1_二甲基乙基)-4_ 羥基苯基}甲基]丁基丙二酸酯等的受阻胺類;等。
[0101] 紫外線吸收劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0102] 在密封樹脂層含有紫外線吸收劑時，密封樹脂層中的紫外線吸收劑的含量可根據 所用的紫外線吸收劑適當確定。相對于密封樹脂層整體，密封樹脂層中的紫外線吸收劑的 含量優選為〇. 1~50質量％，更優選為0.3~30質量％，進一步優選為0.5~20質量％，特別優選為 1.0~10質量％。
[0103] 密封樹脂層可進一步含有增粘劑。
[0104] 通過使密封樹脂層中含有增粘劑，容易得到阻水性更優異且粘著力更優異的片狀 密封材料。
[0105] 對于增粘劑，只要可提高片狀密封材料的粘著性，就沒有特別限定，可使用公知的 增粘劑。例如，可列舉出脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜樹脂、酯系樹脂、苯并呋 喃-茚樹脂、松香系樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、丁縮醛樹脂、烯烴樹脂、氯烯烴 樹脂、乙酸乙烯酯樹脂和它們的改性樹脂或氫化而得的樹脂等。它們之中，優選為脂肪族系 石油樹脂、萜樹脂、松香酯系樹脂、松香系樹脂等。
[0106] 增粘劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0107] 增粘劑的重均分子量優選為100~10,000,更優選為500~5,000。
[0108] 增粘劑的軟化點優選為50~160°C，更優選為60~140°C，進一步優選為70~130°C。
[0109] 另外，作為增粘劑，可直接使用市售品。例如，作為市售品，可列舉出：Escorez 1000系列（Exxon Chemical公司制）、Quintone(夕 Y >"h>")A、B、R、CX系列（日本Zeon(if 才 ^)公司制）等的脂肪族系石油樹脂;ARK0N(7^) p、M系列（荒川化學公司制）、ESC0REZ 系列（Exxon Chemical公司制）、EAST0TAC系列（Eastman Chemical Company制）、IMARV系列 (出光興產公司制）等的脂環族系石油樹脂;YS Resin P、A系列（安原油脂公司制）、CLEAR0N (夕1；7口 ^)p系列（Yasuhara Chemical制）、PICC0LYTE(t° 3 歹彳卜)A、C系列（HERCULES^、 一奪二P只）公司制）等的萜系樹脂；FORAL ( 7才一歹少）系列（HERCULES公司制）、PENSEL 系列、Ester Gum(工只于少力'i〇、Super Ester(' - Z- ?工只于少）、卩;[116 (^5^1&、°彳^夕口只夕少）（荒川化學工業公司制）等的酯系樹脂;等。
[0110] 在密封樹脂層含有增粘劑時，相對于密封樹脂層整體，密封樹脂層中密封樹脂的 含量優選為0.1~40質量％，更優選為1~30質量％。
[0111] 在不妨礙本發明的效果的范圍內，密封樹脂層可含有其他成分。
[0112] 作為其他成分，可列舉出硅烷偶聯劑、防靜電劑、光穩定劑、抗氧化劑、樹脂穩定 劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。
[0113] 它們可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0114]在密封樹脂層含有其他成分時，相對于密封樹脂層整體，其含量分別優選為0.01~ 5質量％，更優選為0.01~2質量％。
[0115] 密封樹脂層的厚度沒有特別限定，可根據目標片狀密封材料的厚度適當確定。密 封樹脂層的厚度通常為〇. 1~100M1，優選為1. 〇~80WI1，更優選為5.0~50WI1。
[0116] 本發明的片狀密封材料由1或2層以上的密封樹脂層構成。密封樹脂層數不存在特 別的上限，但通常為10層以下。
[0117] 在本發明的片狀密封材料由2層以上的密封樹脂層構成時，作為那樣的片狀密封 材料，可使相同的密封樹脂層層疊2層以上，也可使不同的密封樹脂層層疊2層以上。
[0118] 作為不同的密封樹脂層，可列舉出密封樹脂不同的層、密封樹脂以外的成分或其 含量不同的層等。
[0119] 另外，若使密封樹脂層中含有過量的紫外線吸收劑，則粘接力可能降低。這樣的情 況下，通過將片狀密封材料制成由2層以上的密封樹脂層構成的層合體，可抑制粘接性的降 低。例如，在由兩層最外層和中間層構成的3層結構的片狀密封材料中，通過僅使中間層含 有紫外線吸收劑，可防止紫外線吸收劑的添加所導致的粘接性降低。
[0120] 如上所述，通過層疊2層以上的密封樹脂層，可在不降低粘接性的情況下高效獲得 阻水性、耐光性和無色透明性均優異的片狀密封材料。
[0121] 本發明的片狀密封材料由1或2層以上的密封樹脂層構成，但是，這是表示作為密 封材料發揮功能的狀態。即，本發明的片狀密封材料也可具有剝離片材等的在使用前被剝 離的層。在本發明的片狀密封材料具有剝離片材時，如下文所述的水蒸氣透過率或片狀密 封材料的厚度是除去剝離片材后的(密封樹脂層)的值。
[0122] 作為剝離片材，可利用以往公知的材料。例如，可列舉出在基材上具有經剝離劑進 行了剝離處理的剝離層的剝離片材。
[0123] 作為剝離片材用的基材，可列舉出：玻璃紙、涂料紙、高級紙等紙基材;在這些紙基 材上層合聚乙烯等熱塑性樹脂而成的層合紙；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸 丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑料膜;等。
[0124] 作為剝離劑，可列舉出硅酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂 等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
[0125] 本發明的片狀密封材料的制備方法沒有特別限定。例如，使用流延法或擠出成形 法，可制備本發明的片狀密封材料。
[0126] 在通過流延法制備本發明的片狀密封材料時，例如，制備含有密封樹脂等的規定 成分的樹脂組合物，以公知的方法將該樹脂組合物涂布在剝離片材的剝離處理面上，干燥 所得涂膜，由此可形成帶有剝離片材的密封樹脂層(帶有剝離片材的本發明的片狀密封材 料)。
[0127] 樹脂組合物可通過按照常規方法適當混合、攪拌規定的成分、溶劑等而制備。
[0128] 作為溶劑，可列舉出：苯、甲苯等芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶 劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烴系溶 劑;環戊烷、環己烷等脂環式烴系溶劑;等。
[0129] 這些溶劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0130] 樹脂組合物的固體成分濃度優選為10~60質量％，更優選為10~45質量％，進一步優 選為15~30質量％。
[0131 ]作為涂布樹脂組合物的方法，例如可列舉出：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布 法、混涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
[0132] 作為干燥涂膜時的干燥條件，例如可列舉出80~150 °C下30秒~5分鐘。
[0133] 在進行了干燥處理后，可原樣靜置1周左右，使密封樹脂層熟化(養生）。通過使密 封樹脂層熟化，可充分形成交聯結構。
[0134] 在形成密封樹脂層后，通過在密封樹脂層上層合另1片的剝離片材，可得到分別具 有剝離片材作為兩個最外層的片狀密封材料。
[0135] 另外，對于由2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料，可形成多個密封樹脂 層，將其以該密封樹脂層彼此相向的方式層合，由此得到。
[0136] 另外，在形成密封樹脂層后，通過在該密封樹脂層上涂布樹脂組合物并干燥所得 涂膜的方法，也可得到由2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料。
[0137] 在通過擠出成形法制備本發明的片狀密封材料時，例如，對密封樹脂和其他成分 進行干式共混，以該共混物用作原料，利用擠出制膜法進行制膜，由此可得到片狀密封材 料。
[0138] 此時，通過利用多層擠出制膜法進行制膜，可得到由2層以上的密封樹脂層構成的 片狀密封材料。
[0139] 在通過多層擠出制膜法制備本發明的片狀密封材料時，可利用在制備共擠出多層 膜時所用的公知方法。
[0140] 本發明的片狀密封材料的阻水性、耐光性和無色透明性均優異。因此，如下文所 述，本發明的片狀密封材料適合在密封電子器件時使用，特別適合用作密封容易因紫外線 而劣化的有機EL元件的密封材料。
[0141] 2)密封片材 本發明的密封片材為具有由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料和阻氣層 的密封片材，其中，上述片狀密封材料為本發明的片狀密封材料。
[0142] 作為本發明的密封片材的阻氣層，沒有特別限制。例如，可列舉出如下得到的阻氣 層等:在無機膜或含有高分子化合物的層中注入離子，實施等離子體處理、紫外線照射處理 等。"阻氣層"是具有難以使空氣、氧、水蒸氣等氣體通過的性質的層。
[0143] 作為無機膜，沒有特別限制，可列舉出例如無機蒸鍍膜。
[0144] 作為無機蒸鍍膜，可列舉出無機化合物或金屬的蒸鍍膜。
[0145] 作為無機化合物的蒸鍍膜的原料，可列舉出：氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧 化銦、氧化錫等無機氧化物;氮化娃、氮化錯、氮化鈦等無機氮化物;無機碳化物;無機硫化 物;氮氧化娃等無機氮氧化物;無機碳氧化物;無機碳氮化物;無機碳氮氧化物等。
[0146] 作為金屬的蒸鍍膜的原料，可列舉出鋁、鎂、鋅、和錫等。
[0147] 它們可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0148] 它們之中，從阻氣性的觀點出發，優選為以無機氧化物、無機氮化物或金屬為原料 的無機蒸鍍膜，進一步從透明性的觀點出發，優選為以無機氧化物或無機氮化物為原料的 無機蒸鍍膜。
[0149] 作為形成無機蒸鍍膜的方法，可列舉出：真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等的PVD (物理蒸鍍)法，或熱CVD (化學蒸鍍)法、等離子體CVD法、光CVD法等的CVD法。
[0150] 作為在含有高分子化合物的層（以下有時稱為"高分子層"）中使用的高分子化合 物，可列舉出聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚 碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯（求-卜）、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、 芳香族系聚合物、含硅高分子化合物等。這些高分子化合物可單獨使用1種或將2種以上組 合使用。
[0151] 它們之中，從可形成具有優異的阻氣性的阻氣層的觀點出發，優選為含硅高分子 化合物。作為含硅高分子化合物，可使用公知的化合物。例如，可列舉出聚硅氮烷化合物、聚 碳硅烷化合物、聚硅烷化合物、和聚有機硅氧烷化合物等。它們之中，優選為聚硅氮烷化合 物。
[0152] 聚硅氮烷化合物是在分子內具有以(-Si-N_)表示的重復單元的高分子化合物，可 列舉出有機聚硅氮烷、無機聚硅氮烷、改性聚硅氮烷等。
[0153] 聚硅氮烷系化合物也可直接使用作為玻璃涂料材料等市售的市售品。
[0154] 聚硅氮烷系化合物可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0155] 除了上述的高分子化合物之外，在不損害本發明目的的范圍內，上述高分子層可 含有其它成分。作為其它成分，可列舉出固化劑、其它高分子、抗老化劑、光穩定劑、阻燃劑 等。
[0156]作為形成高分子層的方法，例如可列舉出以下方法:使用旋涂機、刮刀涂布機、凹 版涂布機等公知裝置，對含有至少一種高分子化合物、視需要的其它成分和溶劑等的層形 成用溶液進行涂布，適度干燥所得的涂膜以形成高分子層。
[0157] 作為被注入到無機膜或高分子層中的離子，可列舉出：氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣 體的離子;碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等離子；甲烷、乙烷等烷烴系氣體類 的離子;乙烯、丙烯等的烯烴系氣體類的離子;戊二烯、丁二烯等二烯烴系氣體類的離子;乙 炔等炔烴系氣體類的離子;苯、甲苯等芳香族烴系氣體類的離子;環丙烷等環烷烴系氣體類 的離子;環戊烯等環烯烴系氣體類的離子;金屬離子;有機硅化合物的離子;等。
[0158] 這些離子可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[0159] 它們之中，從可更簡便地注入離子、特別是可得到具有優異的阻氣性的阻氣層的 觀點出發，優選為氬、氦、氖、氪、氣等稀有氣體的尚子。
[0160] 作為注入離子的方法，沒有特別限定。例如，可列舉出照射經電場加速的離子(離 子束)的方法、注入等離子體中的離子的方法(等離子體離子注入法)等，從可簡便地得到阻 氣性膜的觀點出發，優選為后者的等離子體離子注入法。等離子體離子注入法具體而言是 如下方法:在含有生成等離子體的氣體的氣氛下產生等離子體，在無機膜或高分子層上施 加負的高電壓脈沖，由此將該等離子體中的離子(陽離子)注入到無機膜或高分子層的表面 部。
[0161] 在本發明的密封片材中，阻氣層的厚度沒有特別限制。從阻氣性和操作性的觀點 出發，通常為10~2000nm，優選為20~lOOOnm，更優選為30~500nm，進一步優選為40~200nm的 范圍。
[0162] 另外，阻氣層的配置位置沒有特別限定，可在密封樹脂層上直接形成，也可隔著其 他層形成。
[0163] 作為本發明的密封片材，可列舉出：具有由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀 密封材料和阻氣膜的密封片材，其中，上述片狀密封材料為本發明的片狀密封材料。
[0164] 阻氣膜是在基材膜上直接或隔著其他層形成阻氣層而得。
[0165] 在具有由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料和阻氣膜的密封片材中， 優選在阻氣膜的阻氣層一側的面上層合有片狀密封材料。
[0166] 作為基材膜，可使用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、 聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、 芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等樹脂制的膜。
[0167] 基材膜的厚度沒有特別限制，從操作容易性的觀點出發，優選為0.5~500m，更優 選為1~200M1，進一步優選為5~lOOum。
[0168] 作為阻氣膜的阻氣層，可列舉出與先前所說明的相同的材料。
[0169] 阻氣層可為單層或多層。
[0170] 阻氣膜可進一步具有保護層、導電體層、底漆層等其他層。層合這些層的位置沒有 特別限定。
[0171] 阻氣膜在溫度40°C、相對濕度90%下的水蒸氣透過率優選為0.1g/(m2 ?天）以下， 更優選為〇. 〇5g/(m2 ?天）以下，進一步優選為0.005g/ (m2 ?天）以下。
[0172] 水蒸氣透過率為0.1g/(m2 ?天）以下，由此可使通過片狀密封材料的上下面的水 分量充分降低。
[0173] 阻氣膜的水蒸氣透過率可使用公知的氣體透過率測定裝置測定。
[0174] 阻氣膜的全光線透射率優選為80%以上，更優選為85%以上。
[0175] 通過阻氣膜的全光線透射率為80%以上，可適合將本發明的密封片材用作要求透 明性的在透明基板上形成的元件的密封材料。
[0176] 阻氣膜的阻氣層的厚度沒有特別限制。從阻氣性和操作性的觀點出發，通常為10~ 2000nm，優選為20~lOOOnm，更優選為30~500nm，進一步優選為40~200nm的范圍。
[0177] 作為使用阻氣膜制備本發明的密封片材的方法，例如可列舉出以下的制備方法1 和制備方法2。
[0178] (制備方法1) 首先，準備剝離片材，在該剝離片材的剝離處理面上涂布密封樹脂層形成用的樹脂組 合物，干燥所得的涂膜，形成片狀密封材料，由此得到帶有剝離片材的片狀密封材料(帶有 剝離片材的本發明的片狀密封材料）。接著，通過將所得的帶有剝離片材的片狀密封材料和 阻氣膜層合，可得到帶有剝離片材的密封片材。
[0179] 帶有剝離片材的片狀密封材料和阻氣膜的層合方法沒有特別限定。例如，通過將 帶有剝離片材的片狀密封材料和阻氣膜重疊，使用輥等進行擠壓，可將它們層合。在擠壓 時，可在室溫下進行，也可邊加熱邊進行。在邊加熱邊擠壓時，溫度沒有特別限定，但通常為 150°C以下。
[0180] (制備方法2) 首先，準備阻氣膜，通過公知的方法在該阻氣膜的阻氣層上涂布密封樹脂層形成用的 樹脂組合物，干燥所得的涂膜，形成片狀密封材料，由此可得到目標密封片材。另外，在形成 密封片材后，為了保護所得的密封片材的片狀密封材料，通過在該片狀密封材料上層合剝 離片材，可得到帶有剝離片材的密封片材。
[0181] 作為制備方法1、2中使用的密封樹脂層形成用的樹脂組合物和該樹脂組合物的涂 布方法、干燥條件等，可列舉出與先前在片狀密封材料中說明的樹脂組合物和其涂布方法、 干燥條件等相同的那些。
[0182] 另外，通過與在本發明的片狀密封材料的制備方法中所示方法相同的方法，也可 形成具有多個密封樹脂層的片狀密封材料。
[0183] 本發明的密封片材具有阻水性、耐光性和無色透明性優異的片狀密封材料。因此， 如下文所述，本發明的片狀密封材料適合在密封電子器件時使用，特別適合用作密封容易 因紫外線而劣化的有機EL元件的密封材料。
[0184] 3)電子器件密封體 本發明的電子器件密封體是用本發明的片狀密封材料或本發明的密封片材密封電子 器件而成。
[0185] 作為本發明的電子器件密封體，例如可列舉出：具備透明基板、在該透明基板上形 成的元件和用于密封該元件的密封材料的電子器件密封體，其中，上述密封材料是本發明 的片狀密封材料;或，具備透明基板、在該透明基板上形成的元件和以覆蓋該元件的方式層 合的密封片材的電子器件密封體，其中，上述密封片材是本發明的密封片材。
[0186] 作為電子器件，可列舉出：有機晶體管、有機存儲器、有機EL元件等有機器件;液晶 顯示器;電子紙;薄膜晶體管；電致變色器件；電化學發光器件;觸摸面板;太陽能電池;熱電 轉換器件;壓電轉換器件;蓄電器件;等。
[0187] 作為元件，可列舉出：將電能轉換成光的元件(發光二極管、半導體激光器等)或反 過來將光轉換成電能的元件(光電二極管、太陽能電池等）的光電轉換元件;有機EL元件等 發光元件;等。
[0188] 在透明基板上形成的元件的種類和大小、形狀、個數等沒有特別限制。
[0189] 形成有元件的透明基板沒有特別限定，可使用各種基板材料。特別優選使用可見 光透射率高的基板材料。另外，優選為阻止從元件外部滲透的水分、氣體的阻斷性能高、且 耐溶劑性和耐候性優異的材料。具體而言，可列舉出：石英和玻璃等透明無機材料;聚對苯 二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚 偏氟乙烯、乙酰纖維素、溴化苯氧基樹脂（文口么化7二/=3^>)、芳族聚酰胺類、聚酰亞胺 類、聚苯乙烯類、聚芳酯類、聚砜類、聚烯烴類等的透明塑料。
[0190] 透明基板的厚度沒有特別限制，可考慮光的透射率和阻斷元件內外的性能適當選 擇。
[0191] 另外，可在透明基板上設置透明導電層。透明電極層的薄層電阻優選為500 Q/口 以下，進一步優選為1〇〇 Q/□以下。
[0192] 作為形成透明導電層的材料，可使用公知的材料。具體而言，可列舉出銦-錫復合 氧化物（IT0)、摻雜氟的氧化錫（IV)Sn0 2(FT0)、氧化錫（IV)Sn02、氧化鋅（Il)ZnO、銦-鋅復合 氧化物（IZ0)等。
[0193] 這些材料可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。
[0194] 作為使用本發明的片狀密封材料或密封片材密封電子器件的方法，可列舉出以下 方法:在電子器件上載置本發明的片狀密封材料或密封片材，在其上視需要載置阻氣膜等， 對它們進行熱壓接以貼合。
[0195] 本發明的電子器件密封體是用本發明的片狀密封材料或密封片材密封電子器件 而成。因此，本發明的電子器件密封體不易因水分的滲透或紫外線而引起性能降低。另外， 就發光的電子器件密封體而言，可放出與在密封前的狀態下放出的光相比色調基本上不發 生變化的光。
[0196] 4)有機EL元件 本發明的有機EL元件是在透明基板上依次具有第1電極、有機EL層、第2電極、由1或2層 以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料、密封基材的有機EL元件，其特征在于，上述片狀密 封材料為本發明的片狀密封材料。
[0197] 作為構成本發明的有機EL元件的透明基板、第1電極、有機EL層、第2電極、密封基 材，可適當利用以往公知的那些。特別優選將前述的透明基板或阻氣膜用作密封基材。
[0198] 本發明的有機EL元件可使用前述的本發明的片狀密封材料或密封片材形成。
[0199] 本發明的有機EL元件的制備方法沒有特別限定。例如，可如下得到本發明的有機 EL元件:利用公知的方法在透明基板上分別制作第1電極、有機EL層、第2電極后，載置本發 明的片狀密封材料，在其上載置密封基材，對它們進行熱壓接以貼合。另外，也可通過如下 得到本發明的有機EL元件:利用公知的方法在透明基板上分別制作第1電極、有機EL層、第2 電極后，層合本發明的密封片材。
[0200] 本發明的有機EL元件使用了本發明的片狀密封材料，因此，不易因水分的滲透或 紫外線而引起有機EL層的性能降低。另外，發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性 也難以降低。
[0201] [實施例] 以下，列舉實施例進一步詳細說明本發明。但是，本發明不受以下實施例的任何限定。
[0202] 除非另外說明，各例中的份和%是質量基準。
[0203] (化合物） 各例中使用的化合物和材料如下所示。
[0204]密封樹脂（1):異丁稀和異戊二稀的共聚物（Japan Butyl(日本:/于少）公司制， Exxon Butyl 268,數均分子量260,000,異戊二烯的含有率1.7摩爾％) 密封樹脂(2):馬來酸酐改性的聚烯烴樹脂(三井化學公司制，AdmerSE731) 密封樹脂(3):丙烯酸丁酯和丙烯酸的共聚物(丙烯酸丁酯90摩爾％:丙烯酸10摩爾％，重 均分子量650,000) 需要說明的是，對于密封樹脂（1)的數均分子量、密封樹脂(3)的重均分子量，是在下述 條件下進行凝膠滲透層析，作為標準聚苯乙烯換算值求得。
[0205]裝置：TOSOH CORPORATION(東：/一社）制，HLC-8020 柱：TOSOH CORPORATION制，TSK guard column HXL-H、TSK gel GMHXL(X2)、TSK gel G2000HXL 柱溫:40°C 展開溶劑：四氫呋喃 流速:1.0mL/分鐘 異氰酸酯化合物（1):三輕甲基丙烷改性的甲苯二異氰酸酯（Nippon Polyurethane Indus try Co ?，Ltd ?(日本求P夕P夕^社）制，CORONATE ( 3 口氺一卜)l，乙酸乙酯溶液，固體 成分75質量％) 紫外線吸收劑（1):苯并三唑系紫外線吸收劑(BASF公司制，Tinuvin900，最大吸收波長 348nm，吸光度1.7) 紫外線吸收劑(2):苯并三唑系紫外線吸收劑(BASF公司制，Tinuvin326,最大吸收波長 355nm，吸光度2.1) 紫外線吸收劑(3):苯并三唑系紫外線吸收劑(BASF公司制，Tinuvin460,最大吸收波長 349nm，吸光度4.1) 紫外線吸收劑(4):苯并三唑系紫外線吸收劑(BASF公司制，Tinuvin CarboProtect，最 大吸收波長378nm，吸光度1.2) 剝離片材（1):經娃酮剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC Corporation制， SP-PET38ll3〇,厚度 38_) 剝離片材(2):經娃酮剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC Corporation制， SP-PET38Tl〇3_l，厚度38_) 需要說明的是，上述吸光度是相對于密封樹脂添加2%的紫外線吸收劑且使膜厚為20WH 時的最大吸光度。此時，作為空白，使用未添加紫外線吸收劑的樹脂。
[0206][制備例1]阻氣膜 作為基材膜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(東洋紡織公司制，Cosmo Shine(〕 十彳^ )A4100，厚度50wn)，用旋涂法在該基材膜上涂布聚硅氮烷化合物（以全氫聚硅氮烷 為主要成分的涂布材料（CLARIANT JAPAN(々亇八^)公司制，Aquamica (7夕 アミ力）NL110-20)，在120°C下加熱所得的涂膜1分鐘，形成厚度150nm的含有全氫聚硅氮烷 的聚硅氮烷層。接著，使用等離子體離子注入裝置，在聚硅氮烷層的表面，以下述的條件進 行氬(Ar)的等離子體離子注入，形成阻氣層，制作了阻氣膜。
[0207]用于形成阻氣層的等離子體離子注入裝置和離子注入條件如下所示。
[0208](等離子體離子注入裝置） RF電源：日本電子公司制，型號"RF" 56000 高電壓脈沖電源:栗田制作所制，"PV-3-HSHV-0835" (等離子體離子注入條件） 生成等離子體的氣體:Ar 氣體流量:l〇〇sccm 負載比:0.5% 施加電壓：_15kV RF電源:頻率數13.56MHz，、施加功率1000 W 腔內壓力:〇.2Pa 脈沖寬度:5微秒 處理時間（離子注入時間）：200秒。
[0209][實施例1] 將100份密封樹脂(1)、6份紫外線吸收劑(1)溶解于甲苯，得到固體成分濃度20%的樹脂 組合物A。
[0210]在剝離片材（1)的剝離處理面上涂布樹脂組合物A，使干燥后的厚度為20wn，在120 °C下干燥所得的涂膜2分鐘，形成密封樹脂層。接著，將剝離片材(2)以其剝離處理面貼合， 得到了帶有剝離片材的片狀密封材料。
[0211][實施例2~6、比較例1~4] 除了將各成分及其摻混量和干燥后的厚度改變成表1所記載的那樣之外，與實施例1同 樣地操作，得到了帶有剝離片材的片狀密封材料。
[0212][實施例7] 對100份密封樹脂(2)、3份紫外線吸收劑（1)進行干式共混，利用擠出制膜法得到了厚 度40mi的片狀密封材料。
[0213][比較例5] 向100份密封樹脂(3)中添加1.5份異氰酸酯化合物(1)和3份紫外線吸收材料(1 )，并加 入甲苯，由此得到了固體成分濃度20%的樹脂組合物。除了使用該樹脂組合物之外，與實施 例1同樣地操作，得到了帶有剝離片材的片狀密封材料。
[0214][實施例8] 除了使用不摻混紫外線吸收劑（1)而制備的樹脂組合物之外，與實施例1相同地操作， 得到了樹脂組合物B。
[0215] 在剝離片材（1)的剝離處理面上涂布樹脂組合物B，使干燥后的厚度為5wii，在120 °C下干燥所得的涂膜2分鐘，形成密封樹脂層。需要說明的是，在以下的層合步驟中，使用了 2片的該密封樹脂層，故將它們表示為密封樹脂層1、密封樹脂層3。
[0216] 另外，除了將各成分及其摻混量和干燥后的厚度改變成表3所記載的那樣之外，通 過與實施例1相同的方法，在剝離片材（1)的剝離處理面上進行涂布，使干燥后的厚度為40y m，在120°C下干燥所得的涂膜2分鐘，形成密封樹脂層2。接著，將剝離片材(2)以其剝離處理 面貼合，得到了帶有剝離片材的密封樹脂層2。
[0217] 將帶有剝離片材的密封樹脂層2的一面的剝離片材（1)剝離，使密封樹脂層2露出， 將該露出面和密封樹脂層1重疊而貼合。接著，將另一片的剝離片材(2)剝離，使密封樹脂層 2露出，將該露出面和密封樹脂層3重疊而貼合，由此得到了密封樹脂層1(厚度5WH)/密封樹 脂層2(厚度40m)/密封樹脂層3(厚度5WH)的3層結構的片狀密封材料。
[0218][實施例9] 對100份密封樹脂(2)、3份紫外線吸收劑(1)進行干式共混。另一方面，僅準備密封樹脂 (2)，利用多層擠出制膜法，得到了密封樹脂層1 (厚度5WH、僅由密封樹脂(2)構成的層)/密 封樹脂層2 (厚度40wn、由密封樹脂(2)和紫外線吸收劑（1)構成的層)/密封樹脂層3 (厚度 5mi、僅由密封樹脂(2)構成的層)的3層結構的片狀密封材料。
[0219]對于在實施例1~9和比較例1~5中得到的密封材料，進行了以下的測定。
[0220](水蒸氣透過率測定） 通過用2片聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱樹脂公司制，厚度6WH)夾持剝離了剝離片材 的片狀密封材料(實施例7、9中為所得的片狀密封材料），得到水蒸氣透過率測定用的樣品。 接著，使用水蒸氣透過率測定裝置(LYSSY公司制，L80-5000)，測定在溫度40°C、相對濕度 90%下的密封材料的水蒸氣透過率。
[0221] 針對測定結果，進行下述計算，算出厚度為50WI1時的水蒸氣透過率。將所得的厚度 為50M1時的水蒸氣透過率不于表1~表3。
[0222] [數1] 厚度為50mi時的水蒸氣透過率=水蒸氣透過率(測定值）X ((厚度)/50) (可見光透射率） 一邊加熱，一邊將剝離了剝離片材的片狀密封材料(實施例7、9中為所得的片狀密封材 料）粘貼到玻璃板(NSG Precision Co.，Ltd?公司制，Corning glass Eagle XG，150mmX 70mm X 2mm)上，得到由片狀密封材料和玻璃板構成的測定用樣品。
[0223]使用可見光透射率測定裝置（島津制作所公司制，UV-3101PC)，測定了該樣品的透 光率。
[0224] 370nm和420nm下的透光率不于表1~表3〇
[0225] (色調評價） 通過與可見光透射率的測定用樣品的制作法相同的方法，得到了測定用樣品。
[0226] 根據JIS Z 8729-1994,使用分光光度計（島津制作所公司制，MPC3100)，測定了該 樣品的根據CIE1976L*a*b*表色系統規定的色彩值b*。
[0227] 測定結果示于表1~表3。
[0228] (粘接力測定） 將剝離了剝離片材的片狀密封材料(實施例7、10中為所得的片狀密封材料)粘貼于聚 對苯二甲酸乙二醇酯片材，接著，將其裁切成25mm X 300mm的大小。在溫度23°C、相對濕度 50%的環境下，一邊加熱一邊將其粘貼于玻璃板(鈉鈣玻璃，日本板硝子公司制），進行壓接， 得到了測定用樣品。
[0229] 在壓接后，將測定用樣品在溫度23°C、相對濕度50%的環境下靜置24小時，然后在 相同環境下，使用拉伸試驗機(0RIENTEC公司制，TENSILON)，在剝離速度300mm/分鐘、剝離 角度180°的條件下進行剝離試驗，測定了粘接力(N/25mm)。
[0230] 測定結果示于表1~表3。
[0231] (耐光性評價） 用2片玻璃板夾持剝離了剝離片材的片狀密封材料(實施例7、10中為所得的片狀密封 材料），得到測定用樣品。將該測定用樣品載置于聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上，制成具有聚 對苯二甲酸乙二醇酯膜/玻璃板/片狀密封材料/玻璃板的順序的層結構的層合體。
[0232] 接著，使用加速耐候性試驗機(巖崎電氣公司制，EYE Super UV tester(7彳只 一八一群于只夕一）SUV-13)，在溫度63°C、相對濕度70%的條件下從玻璃板一側照射100小 時的紫外線（照度900 W/m2)。
[0233] 在紫外線照射后，通過與上述色調評價中的測定相同的測定，測定聚對苯二甲酸 乙二醇酯的色彩值b'按照以下基準評價了耐候性。評價結果示于表1~表3。
[0234] 〇:b* 不足 2 X :b*為2以上。
[0235] (有機EL元件的耐久性評價） 用溶劑洗滌玻璃基板，接著進行UV/臭氧處理，然后在其表面以O.lnm/s的速度蒸鍍 lOOnm的鋁(A1)(高純度化學研究所公司制），形成陰極。
[0236] 在所得的陰極(A1膜)上，以0.1~0.2nm/s的速度依次蒸鍍10nm的（8-羥基-羥基喹 啉)裡(Luminescence Technology公司制）、10nm的2，9_二甲基-4，7-二苯基_1，10-菲略啉 (Luminescence Technology公司制）、40nm的三（8-羥基喹啉）錯（Luminescence Technology公司制）、60nm的N，N'_雙（萘-1-基）-N，N'_雙（苯基）-聯苯胺）（N，N'一匕、只 - 1-<少）一N，N'一匕、、只（7工二少）一Lum inescence Technology公司制），形成了發光層。
[0237] 在所得的發光層上，通過濺射法形成氧化銦錫(IT0)膜(厚度：100nm，薄層電阻:50 Q/口）以制作陽極，得到了有機EL元件。需要說明的是，蒸鍍時的真空度均為lXl(T4Pa以 下。
[0238] 接著，在氮氣氛下，使用加熱板于120°C下加熱剝離了剝離片材的片狀密封材料 (實施例7、10中為所得的片狀密封材料)10分鐘以干燥后，原樣放置，冷卻至室溫。
[0239]接著，以覆蓋玻璃基板上形成的有機EL元件的方式載置片狀密封材料，在其上載 置阻氣膜，于常溫(實施例1~6、比較例1~5)或100 °C (實施例7、9)下進行壓接，以密封有機EL 元件，得到了頂部發光型的電子器件。
[0240] 接著，在溫度23°C、相對濕度50%的環境下放置有機EL元件50小時后，起動有機EL 元件，觀察有無暗點(不發光處），按照以下的基準評價。評價結果示于表1~表3。
[0241] [評價基準] 〇：暗點不足發光面積的10% X :暗點為發光面積的10%以上。
[0242] [表1]


由表1~表3可知以下內容： 就本申請實施例1~9的片狀密封材料而言，水蒸氣透過率為20g/(m2 ?天）以下，P為-2 ~2%的范圍的值，且波長370nm下的透光率為1%以下的值、波長420nm下的透光率為85%以上 的值。因此，阻水性、耐光性和無色透明性均優異。另外，具有充分的粘接力，耐光性、有機EL 元件的耐久性也優異。
[0243] 另一方面，就比較例1、2的片狀密封材料而言，耐光性差。
[0244] 就比較例3的片狀密封材料而言，紫外線吸收劑的量過多而不能分散，未能形成 膜。
[0245] 就比較例4的片狀密封材料而言，為大的值，帶有強烈的淡黃色。
[0246] 就比較例5的片狀密封材料而言，有機EL元件的耐久性差。
【主權項】
1. 片狀密封材料，其為由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料，其特征在于， 所述片狀密封材料在溫度40 °C、相對濕度90%下換算為50μπι厚度時的水蒸氣透過率為 20g/(m2·天）以下， 所述片狀密封材料的JIS Z 8729-1994中規定的CIE ΙΛΛ/表色系統的P值為-2~2%，且 所述片狀密封材料的波長370nm下的透光率為1%以下、波長420nm下的透光率為85%以 上。2. 權利要求1所述的片狀密封材料，所述片狀密封材料的厚度為0.1~100μπι。3. 權利要求1所述的片狀密封材料，所述片狀密封材料在溫度23°C、相對濕度50%的環 境下，對玻璃的粘接力為3N/25mm以上。4. 權利要求1所述的片狀密封材料，所述密封樹脂層為含有密封樹脂的層，所述密封樹 脂含有選自橡膠系聚合物、（甲基)丙烯酸系聚合物、聚烯烴系聚合物、聚酯系聚合物、苯乙 烯系熱塑性彈性體和硅酮系聚合物的至少1種。5. 權利要求1所述的片狀密封材料，所述密封樹脂層的至少1層含有紫外線吸收劑。6. 權利要求5所述的片狀密封材料，所述紫外線吸收劑在330~370nm的范圍內具有最大 吸收波長。7. 權利要求1所述的片狀密封材料，其用于密封電子器件。8. 密封片材，其為含有阻氣層和由1或2層以上的密封樹脂層構成的片狀密封材料的密 封片材，其特征在于， 所述片狀密封材料為權利要求1所述的片狀密封材料。9. 權利要求8所述的密封片材，其中，所述密封片材具有:所述片狀密封材料，和在基材 膜上直接或隔著其他的層形成有所述阻氣層而成的阻氣膜。10. 權利要求8所述的密封片材，其用于密封電子器件。11. 電子器件密封體，其是用權利要求1所述的片狀密封材料或權利要求8所述的密封 片材密封電子器件而成。12. 有機EL元件，其是在透明基板上依次具有第1電極、有機EL層、第2電極、由1或2層以 上的密封樹脂層構成的片狀密封材料、密封基材的有機EL元件，其特征在于， 所述片狀密封材料為權利要求1所述的片狀密封材料。
【文檔編號】C09K3/10GK105849220SQ201480070950
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2014年12月17日
【發明人】萩原佳明, 西島健太
【申請人】琳得科株式會社