一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠。
【背景技術】
[0002]環氧樹脂具有許多優異的性能，其耐腐蝕性佳、收縮率低，具有良好的化學和熱穩定性，高強度和高模量，粘接性能高和加工性能優良。因此，以環氧樹脂為基體材料的導電膠已廣泛應用于電子封裝技術中。但環氧樹脂面臨的問題是其固化后交聯密度高，質脆、容易開裂、易導致基板元件之間脫離，柔韌性不足。這一缺陷在很大程度上限制了它在某些技術領域的應用。近年來環氧樹脂已被應用到結構粘接材料、半導體封裝材料、層壓板、集成電路等多個方面，這些應用領域都要求環氧樹脂具有更高的性能。因此，改性環氧樹脂，提高環氧樹脂的性能，一直是業界研究的重要課題。
【發明內容】
[0003]本發明提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。
[0004]為了達到以上技術效果，本發明的技術方案如下:
一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其原料配比按質量百分比包括:
改性環氧樹脂15?30 %;
納米銀粉 40?60% ；
氧化錫 5?8%;
氧化鎂 5?8%;
柔性添加劑 3?6%;
甲苯 O?2%;
石圭膠 2?4%;
偶聯劑 0.5?1.5%;
固化劑 0.5?1.5%。
[0005]所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼改性環氧樹脂中的一種。
[0006]所述的柔性添加劑為聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯與4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷)和1，3-丙二醇雙(4-氨基苯甲酸酯)中的一種。
[0007]所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑。
[0008]所述固化劑為二氨基環己烷、亞甲基雙環己烷胺或二乙烯三胺中的一種。
[0009]本發明與現有技術相比有如下有益效果:
本發明提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。本發明的柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。
【具體實施方式】
[0010]下面將結合具體實施例來詳細說明本發明的技術方案，在此本發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明的技術方案，但并不作為對本發明的限定。
[0011]實施例1:
一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其原料配比按質量百分比包括:
改性環氧樹脂25 %;
納米銀粉 51% ；
氧化錫 7%;
氧化鎂 7%;
柔性添加劑 4%;
甲苯 1%;
硅膠 3%;
偶聯劑 1%;
固化劑 1%。
[0012]所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂。
[0013]所述的柔性添加劑為聚(二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷);所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；所述固化劑為二氨基環己烷。
[0014]本實施例提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。本發明的柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。
[0015]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其特征在于:其原料配比按質量百分比包括: 改性環氧樹脂15?30 %; 納米銀粉 40?60%; 氧化錫 5?8%; 氧化鎂 5?8%; 柔性添加劑 3?6%; 甲苯 O?2%; 石圭膠 2?4%; 偶聯劑 0.5?1.5%; 固化劑 0.5?1.5%。2.根據權利要求1所述的一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其特征在于:所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼改性環氧樹脂中的一種。3.根據權利要求1所述的一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其特征在于:所述的柔性添加劑為聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯與4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷)和1，3_丙二醇雙(4-氨基苯甲酸酯)中的一種。4.根據權利要求1所述的一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其特征在于:所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑。5.根據權利要求1所述的一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其特征在于:所述固化劑為二氨基環己烷、亞甲基雙環己烷胺或二乙烯三胺中的一種。
【專利摘要】本發明公開了一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其原料配比按質量百分比包括：改性環氧樹脂15～30%;納米銀粉40～60%；氧化錫5～8%;氧化鎂5～8%;柔性添加劑3～6%;甲苯0～2%;硅膠2～4%;偶聯劑0.5～1.5%;固化劑0.5～1.5%。本發明通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。本發明的柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。
【IPC分類】C09J11/06, C09J163/00, C09J11/08, C09J9/02
【公開號】CN105623579
【申請號】CN201410615420
【發明人】王曉東
【申請人】南京艾魯新能源科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年11月5日