一種復合型耐高溫膠帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及膠帶制備技術領域，特別是涉及一種復合型耐高溫膠帶的制作方法。
【背景技術】
[0002]現在電子產品發展迅速，大量地使用PCB (電子線路印刷板或稱印刷電路板)，在PCB送入過錫爐波峰焊過程中，需要對PCB板上的小孔進行封堵，通常由膠粘帶來擔當。現有技術中用于封堵PCB板上小孔的膠粘帶為單層結構，當PCB板送入過錫爐波峰焊時，會出現膠粘帶基材的嚴重收縮和脫落現象，從而導致PCB板上的小孔裸露，導致PCB板報廢。故為了確保PCB板的正常生產，需使用復合結構的膠帶，但是現有復合結構膠帶的加工方法至少存在以下缺點:1)加工出的膠帶在高溫下抗收縮指標還有缺陷；2)加工出的膠帶雙層基材在高溫下結合率差。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種復合型耐高溫膠帶的制作方法，步驟簡單可靠，制得的復合型耐高溫膠帶在高溫下收縮率達到0.05%，雙層基材結合率達到100%。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供一種復合型耐高溫膠帶的制作方法，包括以下步驟:
1)選取基材:選取耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材；
2)預處理:分別將耐高溫美紋紙和聚酯薄膜放入烘箱中進行烘烤；
3)復合:將步驟2)預處理后的耐高溫美紋紙的一面上涂布粘合劑，并將預處理后的聚酯薄膜的一面壓合在所述耐高溫美紋紙一面上，得到復合基材；
4)烘干:將復合后的基材經80°C-100°C的烘道烘干；
5)涂布耐高溫壓敏膠:在復合基材的任一表面上涂布耐高溫壓敏膠，邊涂布邊使復合基材經過120°C -150°C的烘道烘干；
6)收卷、裁切。
[0005]在本發明一個較佳實施例中，步驟2)中，耐高溫美紋紙的烘烤溫度為150_180°C，烘烤時間為20-30min。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，步驟2)中，聚酯薄膜的烘烤溫度為200_250°C，烘烤時間為15-20min。
[0007]在本發明一個較佳實施例中，步驟5)中涂布的耐高溫壓敏膠為有機硅壓敏膠。
[0008]本發明的有益效果是:本發明采用耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材，并通過粘合劑制得復合基材，再在復合基材的一面上涂布耐高壓壓敏膠制得復合型耐高溫膠帶，該制備方法簡單可靠，制得的復合型耐高溫膠帶在高溫下收縮率達到0.05%，雙層基材結合率達到100%ο
【具體實施方式】
[0009]下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]本發明實施例包括:
實施例一:
1)選取基材:選取耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材；
2)預處理:將耐高溫美紋紙放入烘箱中進行烘烤，控制烘烤溫度為150°C，烘烤時間為30min ;將聚酯薄膜放入另一烘箱中進行烘烤，控制烘烤溫度為200°C，烘烤時間為20min ;
3)復合:將步驟2)預處理后的耐高溫美紋紙的一面上涂布粘合劑，并將預處理后的聚酯薄膜的一面壓合在所述耐高溫美紋紙一面上，得到復合基材；
4)烘干:將復合后的基材經80°C的烘道烘干；
5)涂布耐高溫壓敏膠:在復合基材的任一表面上涂布耐高溫壓敏膠，邊涂布邊使復合基材經過120°C的烘道烘干；
6)收卷、裁切。
[0011 ] 其中，所述耐高溫壓敏膠采用有機硅壓敏膠。
[0012]實施例二:
1)選取基材:選取耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材；
2)預處理:將耐高溫美紋紙放入烘箱中進行烘烤，控制烘烤溫度為180°C，烘烤時間為320min ;將聚酯薄膜放入另一烘箱中進行烘烤，控制烘烤溫度為250°C，烘烤時間為15min ;
3)復合:將步驟2)預處理后的耐高溫美紋紙的一面上涂布粘合劑，并將預處理后的聚酯薄膜的一面壓合在所述耐高溫美紋紙一面上，得到復合基材；
4)烘干:將復合后的基材經100°C的烘道烘干；
5)涂布耐高溫壓敏膠:在復合基材的任一表面上涂布耐高溫壓敏膠，邊涂布邊使復合基材經過150°C的烘道烘干；
6)收卷、裁切。
[0013]其中，所述耐高溫壓敏膠采用有機硅壓敏膠。
[0014]有機硅壓敏膠與傳統的丙烯酸酯壓敏膠、橡膠型壓敏膠相比，它具有優異的耐化學藥品、耐水、耐油、耐溶劑、耐高溫、耐低溫、耐熱降解、耐氧化降解等性能，而且與耐高溫美紋紙和聚酯薄膜之間膠接性好。
[0015]本發明揭示了一種復合型耐高溫膠帶的制作方法，采用耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材，并通過粘合劑制得復合基材，再在復合基材的一面上涂布耐高壓壓敏膠制得復合型耐高溫膠帶，該制備方法簡單可靠，制得的復合型耐高溫膠帶在高溫下收縮率達到0.05%，雙層基材結合率達到100%。
[0016]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種復合型耐高溫膠帶的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)選取基材:選取耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材； 2)預處理:分別將耐高溫美紋紙和聚酯薄膜放入烘箱中進行烘烤； 3)復合:將步驟2)預處理后的耐高溫美紋紙的一面上涂布粘合劑，并將預處理后的聚酯薄膜的一面壓合在所述耐高溫美紋紙一面上，得到復合基材； 4)烘干:將復合后的基材經80°C-100°C的烘道烘干； 5)涂布耐高溫壓敏膠:在復合基材的任一表面上涂布耐高溫壓敏膠，邊涂布邊使復合基材經過120°C -150°C的烘道烘干； 6)收卷、裁切。2.根據權利要求1所述的復合型耐高溫膠帶的制作方法，其特征在于，步驟2)中，耐高溫美紋紙的烘烤溫度為150-180°C，烘烤時間為20-30min。3.根據權利要求1所述的復合型耐高溫膠帶的制作方法，其特征在于，步驟2)中，聚酯薄膜的烘烤溫度為200-250°C，烘烤時間為15-20min。4.根據權利要求1所述的復合型耐高溫膠帶的制作方法，其特征在于，步驟5)中涂布的耐高溫壓敏膠為有機硅壓敏膠。
【專利摘要】本發明公開了一種復合型耐高溫膠帶的制作方法，包括以下步驟：1）選取基材：選取耐高溫美紋紙和聚酯薄膜作為基材；2）預處理：分別將耐高溫美紋紙和聚酯薄膜放入烘箱中進行烘烤；3）復合：將步驟2）預處理后的耐高溫美紋紙的一面上涂布粘合劑，并將預處理后的聚酯薄膜的一面壓合在所述耐高溫美紋紙一面上，得到復合基材；4）烘干：將復合后的基材經80℃-100℃的烘道烘干；5）涂布耐高溫壓敏膠：在復合基材的任一表面上涂布耐高溫壓敏膠；6）收卷、裁切。通過上述方式，本發明制作方法簡單可靠，制得的復合型耐高溫膠帶在高溫下收縮率達到0.05%，雙層基材結合率達到100%。
【IPC分類】C09J7/02, B32B37/12, B32B37/10, B32B27/36, B32B27/10
【公開號】CN105038628
【申請號】CN201510376139
【發明人】張劍萍
【申請人】常熟市長江膠帶有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月1日