干式空心電抗器用高溫固化膩子的配制工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種干式空心電抗器用高溫固化膩子的配制工藝。
【背景技術】
[0002] 近年來隨著電網的發展，大量的空心電抗器投入運行使用。由于一般情況下都是 戶外運行，運行環境比較惡劣，電抗器除了要承受投運時線圈本身的發熱外，還要抵擋日曬 雨淋。
[0003] 為了提高干式空心電抗器的絕緣性能，適應戶外運行的惡劣環境，防止事故發生， 在電抗器生產的線圈繞制過程中，需加入各種絕緣措施及材料，膩子就是其中之一。膩子是 干式空心電抗器線圈繞制過程中不可缺少的關鍵材料之一，起到加強絕緣，改善空心電抗 器運行效果的作用。膩子主要涂抹在電抗器進出線及上下綁扎星臂的玻璃絲出口處。現有 膩子的配制工藝普遍存在工藝較復雜、原材料成本較高、生產周期過長的問題，所配制出的 膩子使用壽命短，高溫固化時膩子粘度下降，存在流失問題，起不到應有的密封作用，如包 封進水會造成鋁線絕緣膜水解，造成鋁線圈匝間短路，最后引發事故的危險。
【發明內容】
[0004] 為解決現有膩子在配制過程中存在的上述問題，本發明提供了一種干式空心電抗 器用膩子的配制工藝，其所采取的技術方案為： 該配制工藝由以下工藝步驟配制而成： (1) 首先按以下質量比分別稱取各原料：環氧樹脂E-51:甲基四氫苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韌劑QS-HA:促進劑芐基二甲胺BDMA:硅烷偶聯劑KH550:氣相二氧化 硅：酞青藍 K7090 = 100:75:10:15: 0· 5: 0· 2:20: 0· 01 ; (2) 其次將甲基四氫苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促進劑芐基二甲胺BDMA混合 均勻； (3) 再次將增韌劑QS-HA和硅烷偶聯劑KH550加入混合均勻； (4) 然后將環氧樹脂E-51加熱至80°C后加入混合，充分攪拌30min ; (5) 最后將氣相二氧化硅和酞青藍K7090倒入混合均勻。
[0005] 各原料的作用如下： 環氧樹脂E-51:膩子的基料，提供反應基團，粘結性好、耐腐蝕，同時具有優異的電氣、 機械性能。
[0006] 甲基四氫苯酐MeTHPA :交聯劑，與環氧樹脂交聯反應，毒性比胺類小，固化時放熱 慢，不易產生開裂，耐熱性好，使用方便。
[0007] 酮酸甲酯酸酐MeMA :交聯劑，與環氧樹脂交聯反應，提高膩子耐候性。
[0008] 增韌劑QS-HA :增韌，增加膩子的抗開裂能力。
[0009] 促進劑芐基二甲胺BDM :加快甲基四氫苯酐與環氧樹脂交聯反應，降低固化反應 溫度，縮短固化反應時間。
[0010] 硅烷偶聯劑KH550 :增加界面的粘結性能。
[0011] 氣相二氧化硅：增加膩子的粘度，防流掛，增加膩子的觸變性、同時起防沉降作用。
[0012] 酞青藍K7090 :顏料，便于觀察膩子涂抹情況。
[0013] 本發明優化的膩子材料配比及配制過程，有效地提高了電抗器線圈的絕緣密封性 能，具有以下有益效果： 1、 工藝過程簡單，易于實現； 2、 成本低。對設備要求低，時間短，能耗低，材料成本低，因此總成本低； 3、 生產效率高。機器攪拌，只需加熱環氧樹脂E-51，大大縮短了生產周期，提高了生產 效率； 4、 質量好。采取此工藝制作的膩子，韌性好，防流掛，絕緣密封性能好，與電抗器外絕緣 相溶性好，有效防止線圈在運行過程中由于溫差、局部機械應力造成導線外裂縫進水，破壞 導線絕緣現象發生，保障干式空心電抗器運行壽命及效果。
【具體實施方式】
[0014] 下面結合實施例對本發明做進一步說明： 該配制工藝由以下工藝步驟配制而成： (1) 首先按以下質量比分別稱取各原料：環氧樹脂E-51:甲基四氫苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韌劑QS-HA:促進劑芐基二甲胺BDMA:硅烷偶聯劑KH550:氣相二氧化 硅：酞青藍 K7090 = 100:75:10:15: 0· 5: 0· 2:20: 0· 01 ; (2) 其次將甲基四氫苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促進劑芐基二甲胺BDMA混合 均勻； (3) 再次將增韌劑QS-HA和硅烷偶聯劑KH550加入混合均勻； (4) 然后將環氧樹脂E-51加熱至80°C后加入混合，充分攪拌30min ; (5) 最后將氣相二氧化硅和酞青藍K7090倒入混合均勻。
[0015] 混合后的膩子無需冷卻，可直接使用。干式空心電抗器的線圈導線繞制完畢后，進 行進出線的整理，并將配制好的膩子抹在進出線處及上下綁扎星臂的玻璃絲出口處，再進 行外絕緣的繞制，最后隨同電抗器一起進行高溫固化。
[0016] 普通硅微粉和氣相二氧化硅型膩子固化物性能對比如下表：
【主權項】
1. 一種干式空心電抗器用高溫固化膩子的配制工藝，其特征在于由以下工藝步驟配制 而成： (1) 首先按以下質量比分別稱取各原料：環氧樹脂E-51:甲基四氫苯酐MeTHPA:酮酸 甲酯酸酐MeMA:增韌劑QS-HA:促進劑芐基二甲胺BDMA:硅烷偶聯劑KH550:氣相二氧化 硅：酞青藍 K7090 = 100:75:10:15: 0? 5: 0? 2:20: 0? Ol ; (2) 其次將甲基四氫苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促進劑芐基二甲胺BDMA混合 均勻； (3) 再次將增韌劑QS-HA和硅烷偶聯劑KH550加入混合均勻； (4) 然后將環氧樹脂E-51加熱至80°C后加入混合，充分攪拌30min ; (5) 最后將氣相二氧化硅和酞青藍K7090倒入混合均勻。
【專利摘要】本發明公開了一種干式空心電抗器用高溫固化膩子的配制工藝，將甲基四氫苯酐MeTHPA、酮酸甲酯酸酐MeMA和促進劑芐基二甲胺BDMA混合均勻；再次將增韌劑QS-HA和硅烷偶聯劑KH550加入混合均勻；然后將環氧樹脂E-51加熱至80℃后加入混合，充分攪拌30min，最后將氣相二氧化硅和酞青藍K7090倒入混合均勻。本發明優化的膩子材料配比及配制過程，具有工藝簡單、生產成本低、周期短、不流淌、抗開裂能力強、易于識別涂抹缺陷等特點，有效地提高了電抗器線圈的絕緣密封性能。
【IPC分類】C09D5-34
【公開號】CN104861759
【申請號】CN201510326605
【發明人】樊得平, 亓磊, 周廣東, 曲澤凱
【申請人】山東泰開電力電子有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年6月15日