粘接劑組合物、粘接片和電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及作為防潮性優異、且粘著力與保持力的平衡優異的粘接劑層的形成材 料有用的粘接劑組合物、具有使用該粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片、和具有使用 上述粘接劑組合物或上述粘接片形成的密封材料的電子設備。
【背景技術】
[0002] 近年來，有機EL元件作為可進行采用低電壓直流驅動的高亮度發光的發光元件 受到矚目。
[0003] 但是，對于有機EL元件，存在下述問題：隨著時間的經過，發光亮度、發光效率、發 光均一性等發光特性容易降低。
[0004] 作為該發光特性降低的問題的原因，認為是氧、水分等浸入有機EL元件的內部， 使電極、有機層劣化。為了解決該問題，提出了一些使用密封材料的方法。
[0005] 例如在專利文獻1中，公開了一種有機EL元件，其中，將在玻璃基板上利用薄膜狀 的透明電極和背面電極夾持的有機物EL層、用具有耐濕性的光固化性樹脂層（密封材料） 被覆。另外，專利文獻2中公開了使用利用防濕性高分子膜和粘接層形成的密封膜，來密封 有機EL元件的方法。
[0006] 作為有機EL元件的密封材料的粘接劑或粘著劑，從透明性等光學特性的角度考 慮，提出了丙烯酸系的粘接劑或粘著劑（以下稱為"丙烯酸系粘接劑等"）。
[0007] 例如在專利文獻3中，作為有機EL顯示器用的密封材料，公開了具有紫外線固化 功能和室溫固化功能的丙條fe系粘接劑。
[0008] 在專利文獻4中，作為即使經過在有機EL元件的制造工序中進行的、用于除去水 分等的加熱、干燥處理，也可形成透明性被維持的粘著劑層的粘著劑，公開了丙烯酸系粘著 劑。
[0009] 但是，使用丙烯酸系粘接劑等形成的密封材料，由于防潮性不充分，因此作為有機 EL元件的密封材料這樣的要求極高的防潮性的密封材料，不是合適的。
[0010] 進而，使用丙烯酸系粘接劑等形成的密封材料為具有交聯結構的材料時，擔心由 于沖擊、振動、發熱等，導致密封材料易于從被粘附物上剝離，防潮性大大降低。
[0011] 另外，近年來，作為具有良好的防潮性的密封用粘接劑，提出了含有聚異丁烯系樹 脂的粘接劑。
[0012] 例如，在專利文獻5中，公開了作為有機EL元件的密封材料使用的、含有特定的氫 化環狀烯烴系聚合物和聚異丁烯樹脂的粘接性組合物。
[0013] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開平5-182759號公報 專利文獻2 :日本特開平5-101884號公報 專利文獻3 :日本特開2004-87153號公報 專利文獻4 :日本特開2004-224991號公報 專利文獻5 :日本特表2009-524705號公報（W02007/0087281號小冊子）。
【發明內容】
[0014] 發明要解決的技術問題 使用專利文獻5中記載的粘接性組合物而得的密封材料，與使用了丙烯酸系粘接劑的 密封材料相比具有更為優異的防潮性，但作為有機EL元件等密封材料仍不具有充分的防 潮性。另外，由于粘著力與保持力的平衡差，因此由于設備在驅動時的發熱、振動，導致密封 材料從被粘附物上偏移或剝離，由此防潮性有可能大為降低。
[0015] 本發明是鑒于上述現有技術的實情而作出的發明，其目的在于提供作為防潮性優 異、且粘著力與保持力的平衡優異的粘接劑層的形成材料有用的粘接劑組合物、具有使用 該粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片、以及具有使用上述粘接劑組合物或粘接片形成 的密封材料的電子設備。
[0016] 解決技術問題用的手段 本發明人等為了解決上述課題而進行了努力研宄，結果發現通過使用配合具有羧酸系 官能團的二烯系橡膠、和交聯劑而成的粘接劑組合物，可以得到具有充分的凝集力、防潮性 優異、且粘著力與保持力的平衡優異的粘接劑層，從而完成了本發明。
[0017] 這樣，根據本發明，可以提供下述（1)~（5)的粘接劑組合物、下述（6)~（9)的 粘接片、下述（10)的電子設備， (1) 粘接劑組合物，其含有具有羧酸系官能團的二烯系橡膠（A)和交聯劑（B)，其中，使 該粘接劑組合物交聯而得的厚度為60 μ m的粘接劑層在溫度40°C、相對濕度90%的環境下 的水蒸氣滲透率為60g/ (m2 ·天）以下； (2) 根據（1)所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠（A)為具有羧酸系官能團的 聚異戊二烯系橡膠； ⑶根據⑴所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠㈧由具有下式⑴所示的 重復單元和下式（Π )所示的重復單元的聚合物構成；
【主權項】
1. 粘接劑組合物，其含有具有羧酸系官能團的二烯系橡膠（A)和交聯劑（B)，其中，使 該粘接劑組合物交聯而得的厚度為60ym的粘接劑層在溫度40°C、相對濕度90%的環境下 的水蒸氣滲透率為60g/ (m2?天）以下。
2. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠（A)為具有羧酸系官能 團的聚異戊二烯系橡膠。
3. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠（A)由具有下式（I)所 示的重復單元和下式（II)所示的重復單元的聚合物構成，
R1、R2表示氫原子或碳原子數1~5的烷基，X為下式（III)或（IV)所示的基團，
R3表示氫原子或碳原子數1~5的烷基，表示化學鍵。
4. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠（A)是數均分子量 (Mn)為1000~100000的二烯系橡膠。
5. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述二烯系橡膠（A)是每1分子的羧酸 系官能團數的平均值為1. 5~20的二烯系橡膠。
6. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，上述交聯劑（B)為環氧系交聯劑。
7. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其進一步含有不具有羧酸系官能團的橡膠系 聚合物（C)。
8. 根據權利要求7所述的粘接劑組合物，其中，上述不具有羧酸系官能團的橡膠系聚 合物（C)為異丁烯系聚合物。
9. 根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其進一步含有增粘劑（D)。
10. 粘接片，其具有使用權利要求1~9中任一項所述的粘接劑組合物形成的粘接劑 層、和在該粘接劑層的一面或兩面上設置的剝離片。
11. 粘接片，其具有使用權利要求1~9中任一項所述的粘接劑組合物形成的粘接劑 層、和基材片。
12. 根據權利要求10或11所述的粘接片，其中，上述粘接劑層是二烯系橡膠（A)與交 聯劑（B)反應而形成的粘接劑層。
13. 根據權利要求10或11所述的粘接片，其用于形成電子設備的密封材料。
14. 電子設備，其是具備密封材料的電子設備，其中，上述密封材料是使用權利要求 1~9中任一項所述的粘接劑組合物或權利要求13所述的粘接片而形成的密封材料。
【專利摘要】本發明是一種粘接劑組合物、具有使用該粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片、和具有使用上述粘接劑組合物或粘接片形成的密封材料的電子設備；所述粘接劑組合物是含有具有羧酸系官能團的二烯系橡膠(A)和交聯劑(B)的粘接劑組合物，使該粘接劑組合物交聯而得的厚度為60μm的粘接劑層在溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣滲透率為60g/(m2?天)以下。根據本發明，可提供作為防潮性優異、且粘著力與保持力的平衡優異的粘接劑層的形成材料有用的粘接劑組合物、具有使用該粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片、和具有使用上述粘接劑組合物或粘接片形成的密封材料的電子設備。
【IPC分類】H05B33-04, C09J7-02, C09J123-20, C09J113-00, H01L21-56, H01L51-50
【公開號】CN104822787
【申請號】CN201380061545
【發明人】西島健太, 永繩智史, 淵惠美
【申請人】琳得科株式會社
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2013年11月29日
【公告號】EP2927296A1, WO2014084350A1