一種新型smt貼片膠及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子用粘合劑領域，具體是一種新型SMT貼片膠及其制備方法。
【背景技術】
[0002]市面上現有產品主要是應用于SMT (表面貼裝技術，Surface Mount Technology)上電子元器件的封裝，由于現在電子元器件的尺寸變得越來越小，對于封裝過程中容易出現的掉件率和拔絲問題提出了更高的要求，為了在這兩大難題方面有一個新的突破，通過對新原料的測試，決定在改性環氧樹脂和改性填充劑兩個方面作為突破口，達到預期的產Ij^f生會K O
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種提高產品的預粘接性能、改變產品的表面張力的新型SMT貼片膠及其制備方法，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 20%-40%、環氧樹脂B 20%-40%、填充劑A 3%-6%、填充劑B 3%_6%、環氧稀釋劑5%_13%、顏料3%_5%、環氧固化劑 5%-10%。
[0005]作為本發明進一步的方案:環氧樹脂A采用LER-0350環氧樹脂，在柔韌性方面改性的環氧樹脂。
[0006]作為本發明進一步的方案:環氧樹脂B采用EP0-55環氧樹脂，在丁氰改性的環氧樹脂。
[0007]作為本發明進一步的方案:填充劑A采用A200填充劑，比表面積為200m2/g的親水性氣相二氧化硅。
[0008]作為本發明進一步的方案:填充劑B采用R202填充劑，比表面積為120m2/g的疏水性氣相二氧化硅。
[0009]作為本發明進一步的方案:環氧稀釋劑采用HELX0Y8環氧稀釋劑，和上述兩個環氧樹脂配套使用的環氧稀釋劑。
[0010]作為本發明進一步的方案:顏料采用顏料紅254，匹配性合適的紅色顏料。
[0011]作為本發明進一步的方案:環氧固化劑采用EH-4360S環氧固化劑，SMT專用潛伏性固化劑。
[0012]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到30-40°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在30-40°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于2-8°C冷庫中儲存。
[0013]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明通過兩種改性的環氧樹脂的使用，提高產品的預粘接性能，降低封裝過程中的掉件率；還通過兩種改性的填充劑的使用，改變產品的表面張力，解決拔絲問題的發生。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0015]本發明實施例中，選用上海理億科技的LER-0350環氧樹脂，日本富士化學的EPO-55環氧樹脂，德固賽的A200填充劑，德固賽的R202填充劑，美國瀚森化工的HELXOY8環氧稀釋劑，汽巴公司的顏料紅254，以及日本ADEKA的EH-4360S環氧固化劑。
[0016]實施例1
本發明實施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 20%、環氧樹脂B 40%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環氧稀釋劑13%、顏料5%、環氧固化劑10%。
[0017]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到30°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在30°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于2°C冷庫中儲存。
[0018]實施例2
本發明實施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 40%、環氧樹脂B 20%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環氧稀釋劑13%、顏料5%、環氧固化劑10%。
[0019]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到40°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在40°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勾，制得半成品； (4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于8°C冷庫中儲存。
[0020]實施例3
本發明實施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 40%、環氧樹脂B 40%、填充劑A 3%、填充劑B 3%、環氧稀釋劑5%、顏料3%、環氧固化劑6%。
[0021]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到32°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在32°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于4°C冷庫中儲存。
[0022]實施例4
本發明實施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 35%、環氧樹脂B 40%、填充劑A 5%、填充劑B 5%、環氧稀釋劑5%、顏料5%、環氧固化劑5%。
[0023]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到38°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在38°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于6°C冷庫中儲存。
[0024]實施例5
本發明實施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A 30%、環氧樹脂B 30%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環氧稀釋劑13%、顏料5%、環氧固化劑10%。
[0025]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到35°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環氧稀釋劑，在35°C的溫度下充分攪拌60分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠； (5)將新型SMT貼片膠存放于5°C冷庫中儲存。
[0026]本發明通過LER-0350和EPO-55兩種改性環氧樹脂的配合使用，提高產品的預粘接性能，降低封裝過程中的掉件率。通過A200和R202兩種氣相硅的搭配使用，改變產品的表面張力，解決拔絲問題的發生。
[0027]對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。
[0028]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種新型SMT貼片膠，其特征在于，由以下按照質量百分比的原料組成:環氧樹脂A20%-40%、環氧樹脂B 20%-40%、填充劑A 3%_6%、填充劑B 3%_6%、環氧稀釋劑5%_13%、顏料3%-5%、環氧固化劑5%-10%。
2.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環氧樹脂A采用LER-0350環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環氧樹脂B采用EP0-55環氧樹脂。
4.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述填充劑A采用A200填充劑。
5.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述填充劑B采用R202填充劑。
6.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環氧稀釋劑采用HELX0Y8環氧稀釋劑。
7.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述顏料采用顏料紅254。
8.根據權利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環氧固化劑采用EH-4360S環氧固化劑。
9.一種如權利要求1-8任一所述的新型SMT貼片膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到30-40°C，并在此溫度下充分攪拌120分鐘； (2)再加入環氧稀釋劑，在30-40°C的溫度下充分攪拌60分鐘； (3)降溫到30°C以下，加入顏料、環氧固化劑，充分攪拌120分鐘，制得半成品； (4)將半成品的各項指標檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料，制得新型SMT貼片膠； (5)將新型SMT貼片膠存放于2-8°C冷庫中儲存。
【專利摘要】本發明公開了一種新型SMT貼片膠及其制備方法，所述新型SMT貼片膠由以下按照質量百分比的原料組成：環氧樹脂A 20%-40%、環氧樹脂B 20%-40%、填充劑A 3%-6%、填充劑B 3%-6%、環氧稀釋劑5%-13%、顏料3%-5%、環氧固化劑5%-10%。制備時，將環氧樹脂A、環氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應釜中，升溫到30-40℃，并在此溫度下攪拌120分鐘，再加入環氧稀釋劑，攪拌60分鐘，降溫到30℃以下，加入顏料、環氧固化劑，攪拌120分鐘經檢測合格后，經過300目不銹鋼網過濾出料即得，并將其存放于2-8℃冷庫中儲存。本發明通過兩種改性的環氧樹脂、填充劑，提高產品的預粘接性能，降低封裝過程中的掉件率；改變產品的表面張力，解決拔絲問題的發生。
【IPC分類】C09J11-04, C09J163-00
【公開號】CN104789181
【申請號】CN201510239416
【發明人】杜燃利, 邢春偉, 董麗娟, 劉士鋒, 蘇慶梅
【申請人】臨沂高新區晶潤電子材料有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年5月12日