一種導電銀膠的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種復合材料，特點是提供了一種導電銀膠。
【背景技術】
[0002]智能化、信息化、輕、小、薄是電子工業的發展趨勢，其基礎為電子元器件，元器件中高端材料的不斷推出加快了電子工業的進步。電子元件的高密集封裝是電子產品發展的必然趨勢。在使用中，產生的熱量導致芯片溫度，熱的傳導效果直接影響到電子產品性能的穩定性、使用的安全性。特別是近兩年來隨著LED的發展，大功率高亮度LED的推行和使用，對銀粉導電膠的導熱性能提出了更高的要求，于是導電銀膠在提高導熱性能上起到突出作用。而石墨烯材料具有突出的導熱性能，它的特殊結構，使其具有完美的量子隧道效應以及電子特性。
【發明內容】
[0003]本發明的目的根據以上優點來提供一種導電銀膠。其技術方案是:該導電銀膠由以下重量百份比制成:環氧樹脂12-25，固化劑0.08-1.0，石墨烯1-1.5，導電填料75-90。其特征是:所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂，固化劑為雙氰胺，導電填料為微米級別的片銀與球銀的混合物。
[0004]本發明優點是方法易于操作，生產設備簡單，且導電銀膠的最高使用溫度可以達到 350 0C ο
【具體實施方式】
[0005]實施例:一種導電銀膠，其技術方案是:該導電銀膠由以下重量百份比制成:環氧樹脂12-25，固化劑0.08-1.0，石墨烯1-1.5，導電填料75-90。其特征是:所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂，固化劑為雙氰胺，導電填料為微米級別的片銀與球銀的混合物。
【主權項】
1.一種導電銀膠，其特征在于，該導電銀膠由以下重量百份比制成:環氧樹脂12-25，固化劑0.08-1.0，石墨烯1-1.5，導電填料75-90。
2.根據權利要求1所述的導電銀膠，其特征是:所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂，固化劑為雙氰胺，導電填料為微米級別的片銀與球銀的混合物。
【專利摘要】本發明的目的根據以上優點來提供一種導電銀膠。其技術方案是：該導電銀膠由以下重量百份比制成：環氧樹脂12-25，固化劑0.08-1.0，石墨烯1-1.5，導電填料75-90。其特征是：所述的環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂，固化劑為雙氰胺，導電填料為微米級別的片銀與球銀的混合物。本發明優點是方法易于操作，生產設備簡單，且導電銀膠的最高使用溫度可以達到350℃。
【IPC分類】C09J163-02, C09J11-06, C09J11-04, C09J9-02
【公開號】CN104726035
【申請號】CN201310702004
【發明人】孫豐武
【申請人】青島天地碳素有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月19日