環氧樹脂類灌封材料及其制備方法和應用
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子材料技術領域，特別是涉及一種環氧樹脂類灌封材料及其制備方 法和應用。
【背景技術】
[0002] 在電容器中，常用環氧樹脂進行灌封，但實際使用中，會出現灌封好的電容在常態 下儲存幾個月后電容出現大幅度下降影響使用壽命。這種現象除與電容器的芯子制作過程 和選材有關外，還與其中灌封的環氧樹脂也有直接的關聯，特別在小尺寸電容上體現更明 顯O
[0003] 因此，為了確保灌封制備得到的電容器有較好的穩定性，電容器制作廠家常采用 雙85測試來評估產品在使用過程中容量下降的幅度。該測試的具體方法為：經灌封得到的 電容器加其額定電壓的I. 1倍通電，在溫度85°C和濕度85% RH的環境中分別運行168h， 500h和1000h，分別測定其容變值，容變值越小越佳，說明其潛在使用壽命越長。
【發明內容】
[0004] 基于此，本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種環氧樹脂類灌封材料， 將該灌封材料能夠耐熱耐潮，用于電容器中后，能使電容器在高溫高濕通電帶負載運行時 容量穩定，容變值較小，從而延長電容器的使用壽命。
[0005] 為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：
[0006] 一種環氧樹脂類灌封材料，主要由以下重量份的原料制備而成：
[0007] 樹脂部分：
[0008]
【主權項】
1. 一種環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，主要由以下重量份的原料制備而成： 樹脂部分： 雙酚A型環氧樹脂 30-50份 雙環戌二烯苯酚型環氧樹脂 5-10份 多官能稀釋劑 5-15份 填料 30-50份 娃坑偶聯劑 1 -3份 助劑 1-3份 固化劑部分： 甲基納迪克酸酐和/或甲基四氫苯酐 88-96份 脂環族環氧樹脂 5-8份 促進劑 1-5份 所述樹脂部分和固化劑部分按照100:35-45的重量份比混合。
2. 根據權利要求1所述的環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，所述多官能稀釋劑為乙 二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚中的至少一種。
3. 根據權利要求1所述的環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為γ -縮 水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷中的至少一種。
4. 根據權利要求1所述的環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，所述促進劑為2, 4, 6-三 (二甲基氨基甲基）苯酚、二甲基咪唑、三苯基磷或芐基二甲胺中的至少一種。
5. 根據權利要求1所述的環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，所述填料為氫氧化鋁，硅 微粉，碳酸鈣中的至少一種。
6. 根據權利要求1所述的環氧樹脂類灌封材料，其特征在于，所述助劑為消泡劑和分 散劑中的至少一種。
7. 權利要求1-6所述的環氧樹脂類灌封材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 樹脂部分的制備：將多官能稀釋劑、硅烷偶聯劑和預定加入量50% -70%的雙酚A型環 氧樹脂加入反應容器中，升溫至105-130°C，加入填料，攪拌同時抽真空，反應2-4. 5小時， 降溫至30-60°C后，加入助劑、剩余的雙酚A型環氧樹脂及雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂，出 料，即得； 固化劑部分的制備：將甲基納迪克酸酐和/或甲基四氫苯酐和預定加入量6%-15%的 促進劑加入反應容器中，升溫至120_150°C，攪拌并同時滴加脂環族環氧樹脂，滴加結束后 再保持該溫度攪拌反應1. 5-3小時，隨后加入剩余的促進劑在60-80°C下反應1-2. 5h，溶解 均勻后出料，即得； 混合：將上述得到的樹脂部分和固化劑部分，以重量份比為100:35-45的比例混合均 勾，即得。
8. 根據權利要求7所述的環氧樹脂類灌封材料的制備方法，其特征在于， 所述樹脂部分的制備中，將多官能稀釋劑、硅烷偶聯劑和預定加入量50%-70%的雙 酚A型環氧樹脂加入反應容器后，升溫至110-120°C，以350-650rpm的攪拌速度攪拌的同 時加入填料，然后邊攪拌邊抽真空，反應3-3. 5h，所述真空度為700-760mmHg，然后降溫至 40-50°C后，加入助劑、剩余的雙酚A型環氧樹脂及雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂，出料，即 得； 所述固化劑部分的制備中，按照重量份比將甲基納迪克酸酐和/或甲基四氫苯酐和預 定加入量8% -12%的促進劑加入反應容器后，升溫至120-130°C，以200-450rpm的速度攪 拌并同時滴加脂環族環氧樹脂，滴加結束后再保持該溫度攪拌反應1. 5-3小時，隨后加入 剩余的促進劑在65-75°C下反應1-2. 5h，溶解均勻后出料，即得。
9. 根據權利要求7所述的環氧樹脂類灌封材料的制備方法，其特征在于，所述混合步 驟中，將樹脂部分和固化劑部分的溫度控制在25-35?下進行混合操作。
10. 權利要求1-6所述的環氧樹脂類灌封材料在制備電容器中的應用，其特征在于：該 環氧樹脂類灌封材料的固化條件為90-105°C固化2-3小時。
【專利摘要】本發明公開了一種環氧樹脂類灌封材料及其制備方法和應用，屬于電子材料技術領域。該環氧樹脂類灌封材料主要由以下原料制備而成：樹脂部分：雙酚A型環氧樹脂、雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂、多官能稀釋劑、填料、硅烷偶聯劑、助劑；固化劑部分：甲基納迪克酸酐和/或甲基四氫苯酐、脂環族環氧樹脂、促進劑；樹脂部分和固化劑部分混合即得。該灌封材料在樹脂部分加入雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂，用硅烷偶聯劑對填料進行活化處理,并配合多官能稀釋劑，在固化劑部分加入脂環族環氧樹脂，使最終得到的灌封材料具有耐高溫耐高濕的特性。將該灌封材料用于制備電容器，能使電容器在高溫高濕通電帶負載運行時容量穩定，容變小,有更長的使用壽命。
【IPC分類】C09J11-04, C09J163-00, C09J11-06
【公開號】CN104531027
【申請號】CN201510031518
【發明人】李長蓮
【申請人】廣州聚合電子材料有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月21日