【技術領域】
本發明涉及粉末涂料的技術領域，特別涉及一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法。
背景技術：
粉末涂料是以微細粉末的狀態存在，是一種新型的不含溶劑100％固體粉末狀涂料，具有無溶劑、無污染、可回收、環保、節省能源和資源、減輕勞動強度和涂膜機械強度高等特點。粉末涂料以粉末狀噴涂到被涂物上面，經烘烤熔融流平，固化成膜。因粉末涂料具有可提高涂層性能、降低成本、消除揮發性有機物的產生等優點，得到了持續而迅速的發展。
金屬粉末涂料是指含有金屬顏料(如：銅金粉、銀鋁粉等)的各種粉末涂料，金屬粉末涂料能夠展示一種明亮、豪華的裝飾效果，非常適合家具、飾品和汽車等戶內、外物體的噴涂。目前，金屬粉末涂料固化成膜后的光潔度、清晰度、亮度均較低，為了解決以上問題，有必要提出一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法。
技術實現要素：
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法，其旨在解決現有技術中金屬粉末涂料固化成膜后的光潔度、清晰度、亮度均較低的技術問題。
為實現上述目的，本發明提出了一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂80～90份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂10～15份；萜烯樹脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；熒光增白劑0.5～1份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.6～1份。
作為優選，所述高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂84～86份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂12～13份；萜烯樹脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；熒光增白劑0.7～0.8份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.7～0.9份。
作為優選，所述高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂85份；異氰酸酯三縮水甘油酯7.5份；有機硅樹脂12.5份；萜烯樹脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；熒光增白劑0.75份，邦定助劑1.5份，包覆型鋁粉0.8份。
作為優選，所述的包覆型鋁粉由粗鋁粉和細鋁粉混合而成，所述的粗鋁粉平均粒徑為10～15μm，細鋁粉的平均粒徑為20～35nm。
本發明還提供了一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料的制備方法，包括如下步驟：
s1、稱量配料：按重量份數稱取端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯
有機硅樹脂、萜烯樹脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和熒光增白劑；
s2、預混合：將稱取的各原料放入高速混合機中混合攪拌均勻，高速混合機內的溫度設定為45～55℃；
s3、熔融擠出：將混合攪拌均勻后的原料投入螺桿擠出機中熔融均化，并擠出壓片成半成品；
s4、研磨：將半成品加入研磨機中研磨成平均粒徑為25～40μm的粉末；
s5、邦定：將粉末狀半成品加入邦定機內，然后加入邦定助劑和包覆型鋁粉，進行邦定；
s6、篩分：將邦定好的粉末狀半成品加入到篩分器中根據粒徑要求進行過篩，得到粉末涂料成品和粗粉，將粗粉繼續投入研磨機中進行回磨處理；
s7、成品包裝：將得到的粉末涂料成品進行包裝，并干燥存儲。
作為優選，所述的粉末狀半成品在進行步驟s5邦定之前，先通過分離器分離出超細粉，除去超細粉。
作為優選，所述的步驟s5中邦定機的邦定溫度為60～65℃，升溫轉速為500r/min，邦定溫度為550r/min，邦定時間為6min。
本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明提供的一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法，采用端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯、有機硅樹脂和萜烯樹脂，反應性高，粘結強度高，具有優異的機械性能；聚丙烯酸酯與苯偶姻相互熔融，增強并改善了涂膜表面張力，調節涂膜表面流平度，既能消除原輔料造成的針孔、縮孔，又能調節結聚的作用；通過調整配方的熔融粘度、清晰度、表面張力、玻璃化溫度、邦定溫度、邦定時間、邦定速度、粉體流動性來達到電鍍表面效果的高光潔度、高清晰度、高亮度、高流平性。
本發明的特征及優點將通過實施例進行詳細說明。
【具體實施方式】
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過實施例對本發明進行進一步詳細說明。但是應該理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限制本發明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本發明的概念。
本發明實施例提供一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂80～90份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂10～15份；萜烯樹脂5～10份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.3～0.7份；熒光增白劑0.5～1份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.6～1份。
進一步地，所述高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂84～86份；異氰酸酯三縮水甘油酯6～8份；有機硅樹脂12～13份；萜烯樹脂7～8份；聚丙烯酸酯1～3份；苯偶姻0.4～0.6份；熒光增白劑0.7～0.8份，邦定助劑1～2份，包覆型鋁粉0.7～0.9份。
具體地，所述的包覆型鋁粉由粗鋁粉和細鋁粉混合而成，所述的粗鋁粉平均粒徑為10～15μm，細鋁粉的平均粒徑為20～35nm。
本發明實施例還提供了一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料的制備方法，包括如下步驟：
s1、稱量配料：按重量份數稱取端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯
有機硅樹脂、萜烯樹脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和熒光增白劑。
s2、預混合：將稱取的各原料放入高速混合機中混合攪拌均勻，高速混合機內的溫度設定為45～55℃。
s3、熔融擠出：將混合攪拌均勻后的原料投入螺桿擠出機中熔融均化，并擠出壓片成半成品。
s4、研磨：將半成品加入研磨機中研磨成平均粒徑為25～40μm的粉末。
s5、邦定：將粉末狀半成品先通過分離器分離出超細粉，除去超細粉，再加入邦定機內，然后加入邦定助劑和包覆型鋁粉，進行邦定，邦定機的邦定溫度為60～65℃，升溫轉速為500r/min，邦定溫度為550r/min，邦定時間為6min。
s6、篩分：將邦定好的粉末狀半成品加入到篩分器中根據粒徑要求進行過篩，得到粉末涂料成品和粗粉，將粗粉繼續投入研磨機中進行回磨處理。
s7、成品包裝：將得到的粉末涂料成品進行包裝，并干燥存儲。
實施例1、
一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂85份；異氰酸酯三縮水甘油酯7.5份；有機硅樹脂12.5份；萜烯樹脂7.5份；聚丙烯酸酯2份；苯偶姻0.5；熒光增白劑0.75份，邦定助劑1.5份，包覆型鋁粉0.8份，并按如下步驟制備：
s1、稱量配料：按重量份數稱取端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯
有機硅樹脂、萜烯樹脂、聚丙烯酸酯、苯偶姻和熒光增白劑。
s2、預混合：將稱取的各原料放入高速混合機中混合攪拌均勻，高速混合機內的溫度設定為45～55℃。
s3、熔融擠出：將混合攪拌均勻后的原料投入螺桿擠出機中熔融均化，并擠出壓片成半成品。
s4、研磨：將半成品加入研磨機中研磨成平均粒徑為25～40μm的粉末。
s5、邦定：將粉末狀半成品先通過分離器分離出超細粉，除去超細粉，再加入邦定機內，然后加入邦定助劑和包覆型鋁粉，進行邦定，邦定機的邦定溫度為60～65℃，升溫轉速為500r/min，邦定溫度為550r/min，邦定時間為6min。
s6、篩分：將邦定好的粉末狀半成品加入到篩分器中根據粒徑要求進行過篩，得到粉末涂料成品和粗粉，將粗粉繼續投入研磨機中進行回磨處理。
s7、成品包裝：將得到的粉末涂料成品進行包裝，并干燥存儲。
實施例2、
一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂80份；異氰酸酯三縮水甘油酯6份；有機硅樹脂10份；萜烯樹脂5份；聚丙烯酸酯1份；苯偶姻0.3份；熒光增白劑0.5份，邦定助劑1份，包覆型鋁粉0.6份，制備方法同實施例1。
實施例3、
一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料，其原料按重量份數包括以下組分：端羧基聚酯樹脂90份；異氰酸酯三縮水甘油酯8份；有機硅樹脂15份；萜烯樹脂10份；聚丙烯酸酯3份；苯偶姻0.7份；熒光增白劑1份，邦定助劑2份，包覆型鋁粉1份，制備方法同實施例1。
本發明一種高仿電鍍邦定銀粉末涂料及其制備方法，采用端羧基聚酯樹脂、異氰酸酯三縮水甘油酯、有機硅樹脂和萜烯樹脂，反應性高，粘結強度高，具有優異的機械性能；聚丙烯酸酯與苯偶姻相互熔融，增強并改善了涂膜表面張力，調節涂膜表面流平度，既能消除原輔料造成的針孔、縮孔，又能調節結聚的作用；通過調整配方的熔融粘度、清晰度、表面張力、玻璃化溫度、邦定溫度、邦定時間、邦定速度、粉體流動性來達到電鍍表面效果的高光潔度、高清晰度、高亮度、高流平性。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。