一種玻璃粉刮涂刀的制作方法
【專利摘要】本實用新型的一種玻璃粉刮涂刀，包括長方形刮板，所述刮板的上部兩側均通過螺栓連接有固定板，兩個固定板頂部連接有把手，所述刮板底部垂直設置有長方體的刮頭，所述刮頭底部設置有若干平行于刮板長邊的刮齒。本實用新型的有益效果是：減少玻璃粉在硅片表面殘留明顯，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。在涂刮過程中不容易損傷產品表面，相對而言產品的表面質量有較大的提高，就產品合格率得到提高。
【專利說明】一種玻璃粉刮涂刀
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體芯片生產中臺面的玻璃粉涂刮工藝的工裝具，具體是玻璃粉刮涂刀。
【背景技術】
[0002]目前使用臺面工藝結構生產的可控硅和其他高壓器件在半導體器件生產中已經有比較成熟的工藝。使用臺面工藝制作半導體器件時，其中一個非常重要的工步就是在光刻形成臺面槽以后，給臺面槽內填充專用的糊狀玻璃粉。
[0003]臺面槽填充糊狀玻璃粉的方法主要有三種:電泳法、勻膠法和人工涂刮法。前兩種方法需要專用的設備和特殊的材料，成本高。人工涂刮法只需要配套凈化臺和臺面槽填充所需用的夾具和工具，操作簡便，成本低，成品率較高，適用于大批量生產，目前普遍為國內生產廠家所采用。
[0004]人工涂刮法是將待實施臺面槽填充的產品放置在一個夾具上，利用真空吸力將產品固定好，并將適量的糊狀玻璃粉(由專門工藝方法制作)放置到產品上，然后使用玻璃粉涂刮工具在產品表面上反復涂刮，將糊狀的玻璃粉填充到臺面槽中，要求將槽填實、填平，并且槽外的平面上殘留的玻璃粉越少越好。
[0005]原有的涂刮工具是金屬單面刀片，在涂刮過程中有金屬微粒進入玻璃粉中會對產品性能質量造成影響，且刀口尺寸僅30毫米左右，對于大尺寸的娃片如直徑10mm (4吋片)、125mm (5吋片)需要多次涂刮才能覆蓋全片，不僅玻璃粉的殘留現象較為嚴重，而且金屬單面刀片的鋒利刀刃常常易將硅片表面劃傷。
【發明內容】
[0006]為解決以上技術上的不足，本實用新型提供了一種結構合理簡單、使用方便、生產制造容易的玻璃粉刮涂刀。
[0007]本實用新型是通過以下措施實現的:
[0008]本實用新型的一種玻璃粉刮涂刀，包括長方形刮板，所述刮板的上部兩
[0009]側均通過螺栓連接有固定板，兩個固定板頂部連接有把手，所述刮板底部垂直設置有長方體的刮頭，所述刮頭底部設置有若干平行于刮板長邊的刮齒。
[0010]上述刮板、固定板、刮頭均采用PVC材料制成。
[0011]上述的刮頭寬度為150mm，每個刮齒的厚度為0.5mm。
[0012]本實用新型的有益效果是:減少玻璃粉在硅片表面殘留明顯，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。在涂刮過程中不容易損傷產品表面，相對而言產品的表面質量有較大的提高，就廣品合格率得到提尚。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的主視結構示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的側面結構示意圖。
[0015]其中:1把手，2固定板，3刮板，4刮頭，5刮齒。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的描述:
[0017]如圖1、2所示，本實用新型的一種玻璃粉刮涂刀，包括長方形刮板3，
[0018]刮板3的上部兩側均通過螺栓連接有固定板2，兩個固定板2頂部連接有把手1，刮板3底部垂直設置有長方體的刮頭4，刮頭4底部設置有若干平行于刮板3長邊的刮齒
5。刮板3、固定板2、刮頭4均采用PVC材料制成。刮頭4寬度為150mm，每個刮齒5的厚度為0.5mm。
[0019]玻璃粉填充后，采用帶刮齒5的刮頭4在硅片表面進行涂刮，一次涂刮動作可以實現對表面的多次涂刮。殘留明顯減少，表面質量和槽填充質量均得到提高。新的涂刮工具尺寸較原來的大，相對于4寸芯片而言較為合理，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。原有的涂刮工具是金屬刀片，通常認為在涂刮過程中有金屬離子進入玻璃粉中會對產品質量造成影響，新的玻璃粉涂刮用塑料刀采用耐磨損塑料制作，不含金屬離子。由于新的玻璃粉涂刮用塑料刀硬度較原來用的涂刮工具單面刀片低，投入使用后，在涂刮過程中不容易損傷產品表面，相對而言產品的表面質量有較大的提高，就產品合格率得到提高。
[0020]以上所述僅是本專利的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本專利的保護范圍。
【權利要求】
1.一種玻璃粉刮涂刀，其特征在于:包括長方形刮板，所述刮板的上部兩側均通過螺栓連接有固定板，兩個固定板頂部連接有把手，所述刮板底部垂直設置有長方體的刮頭，所述刮頭底部設置有若干平行于刮板長邊的刮齒；所述刮板、固定板、刮頭均采用PVC材料制成；所述的刮頭寬度為150mm，每個刮齒的厚度為0.5mm。
【文檔編號】B05C11/04GK204170902SQ201420449451
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月11日 優先權日:2014年8月11日
【發明者】史國順 申請人:山東芯諾電子科技有限公司