一種高分子導電薄膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種高分子導電薄膜，包括導電膜層、粘合層、保護層，其中所述導電膜層包括聚氨酯基體及導電介質，所述導電介質為顆粒狀，均勻分散于聚氨酯基體中；所述導電膜層厚度為0.03mm至0.25mm之間。本實用新型結構簡單、電阻率低、性能穩定、尺寸穩定性好，價格低廉、使用方便，不會造成浪費。
【專利說明】一種高分子導電薄膜
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子元件領域，特別是涉及到一種高分子導電薄膜。
【背景技術】
[0002]碳系導電高分子薄膜是一種新型的復合型功能性材料，由于其特殊的性能、性價比高、成型簡易方便等特性，在電磁波吸收、導電電極、抗靜電等領域具有重要的用途。正是基于以此，碳系導電高分子薄膜的應用領域主要有:光電通訊——作為電子信號抗干擾電波吸收屏蔽材料、電子產品抗靜電包裝材料、交互式電子白板感壓導電電極材料等等；醫療——作為導電電極材料、薄膜加熱等用途；軍事——作為電波吸收屏蔽材料用于裝備的隱身技術，并且其市場需求量正不斷增大。
[0003]目前，國內外對于電阻均勻性和低電阻率的碳系導電高分子薄膜的研究開發及應用研究還處于初始階段。市場上現有的碳系導電高分子薄膜主要為塑料擠出流延法生產的PE基導電薄膜。主要應用在電子產品包裝和易爆品防爆等抗靜電場合和電阻率要求較低的導電電極場合，產品的主要缺陷為電阻均勻性較差，電阻率較高，并且其應用范圍有一定的局限性，無法應用于對電阻均勻性和電阻率要求較高的場合，如電磁波屏蔽吸收和薄膜加熱導電電極等。
[0004]國外有企業、還有國內的一家企業選用溶劑性聚氨酯開發出電阻值150 Ω左右的碳系聚氨酯基導電薄膜，但價格昂貴，約30元/平米。我國也有企業開發出電阻150-300 Ω的碳系聚氨酯基導電薄膜，但該產品性能穩定性較差，尤其是其產品電阻值穩定性不好。
[0005]另外上述導電薄膜在形成最終產品前，需要貼合一層保護層，然后烘干收卷，貼合方式是在保護層涂刮一層粘合層，然后導電薄膜通過粘合層與保護層貼合，使用時再根據需要進行切斷。如此方式一是需要在保護層涂滿膠黏劑，比較浪費原料，二是切斷的時候尺寸不好掌握，容易造成導電薄膜的浪費。
[0006]有鑒于此，特提出本實用新型。
【發明內容】
[0007]本實用新型要解決的問題是提出一種高分子導電薄膜，電阻率低、性能穩定、尺寸穩定性好，價格低廉、使用方便。
[0008]為了實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為:一種高分子導電薄膜，包括導電膜層、粘合層、保護層，其中最外層為保護層，中間為粘合層，最里面為導電膜層，所述導電膜層通過粘合層與保護層貼合，其特征在于:所述導電膜層包括聚氨酯基體及導電介質，所述導電介質為顆粒狀，均勻分散于聚氨酯基體中；所述導電膜層厚度為0.03mm至0.25mm之間。
[0009]進一步的，所述導電介質的粒徑為500至1000目之間。
[0010]進一步的，所述粘合層為點狀膠黏劑粘合層，膠黏劑呈點狀均勻分布于保護層上。[0011 ] 優選的，所述粘合層為壓敏膠黏劑粘合層。
[0012]進一步的，所述保護層的外表面按照一定間隔設有切斷標志。
[0013]優選的，所述保護層為離型紙。
[0014]本實用新型的有益效果為:
[0015]I)采用本實用新型的結構，能夠根據需要獲得方阻為30-200Ω/ □范圍內的聚氨酯基導電薄膜；且電阻均勻性好，方阻偏差不大于10% ;導電薄膜的重量在60-100g/m2之間；斷裂強度不小于17MPa ;尺寸穩定性好，在_20°C至70°C尺寸變化不大于3% ;表面外觀細膩，無顆粒聚集、無針孔。所述方阻偏差是指所獲得的碳系聚氨酯基導電薄膜的實際方阻與需要獲得的目標方阻之間的差值。
[0016]2)本實用新型由于采用了水性聚氨酯為基體材料，避免了生產和使用過程中有機物質的揮發，具有優良的環保性，有利于環境和人體健康。
[0017]3)本實用新型中，膠黏劑呈點狀均勻分布于保護層上，既達到了粘合的目的，又節省了膠黏劑，不至于造成浪費。
[0018]4)本實用新型的保護層的外表面按照一定間隔設有切斷標志，方便切割的時候掌握尺寸，不至于造成導電薄膜的浪費。
[0019]5)本實用新型產品成品率高、結構簡單、成本低廉，適用于大規模工業生產。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0021]圖2為本實用新型壓敏膠黏劑點狀分布示意圖。
[0022]圖3為本實用新型切斷標志示意圖。
[0023]其中:
[0024]1、導電膜層。2、粘合層。
[0025]3、保護層。4、導電介質。
[0026]5、聚氨酯基體。6、點狀壓敏膠黏劑。
[0027]7、切斷標記。
【具體實施方式】
[0028]下面結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0029]如圖1所示，本實用新型包括導電膜層1、粘合層2、保護層3，其中最外層為保護層3，中間為粘合層2，最里面為導電膜層I ;導電膜層I通過粘合層2與保護層3貼合，所述導電膜層I包括聚氨酯基體5及導電介質4，所述導電介質4為顆粒狀，均勻分散于聚氨酯基體5中；所述導電膜層I厚度為0.03mm至0.25mm之間。
[0030]所述導電介質4的粒徑為500至1000目之間。
[0031]所述的導電介質4有兩種，分別是粒徑均勻、導電性能優秀的炭黑和石墨。
[0032]所述的聚氨酯基體5是一種具備良好力學性能和耐化學性能的聚氨酯，選用聚氨酯作為基體，具有良好的成型性能，尺寸穩定性好，并且工藝簡單易操作，炭黑和石墨作為導電介質4可以最大程度的分散于聚氨酯基體5中。
[0033]以質量百分比計，所述的導電材料占40% -60%，基體材料比例50%左右。
[0034]所述的粘合層2為一種粘合強力高，耐候性強，機械性能好的壓敏膠黏劑，所述壓敏膠黏劑呈點狀均勻分布于保護層3上，即點狀壓敏膠黏劑6，如圖2所示。
[0035]所述的保護層3為一種底紙，即離型紙，表面呈低表面能的不粘性，底紙對膠黏劑具有隔離作用，所以用其作為導電膜層的附著體，以保證導電膜層能夠很容易從底紙上剝離下來。在離型紙的外表面按照一定間隔設有切斷標志7，如圖3所示。
[0036]采用本實用新型的結構，能夠根據需要獲得方阻為30-200 Ω/ □范圍內的聚氨酯基導電薄膜；且電阻均勻性好，方阻偏差不大于10%;導電薄膜的重量在60-100g/m2之間；斷裂強度不小于17MPa ;尺寸穩定性好，在_20°C至70°C尺寸變化不大于3% ;表面外觀細膩，無顆粒聚集、無針孔。
[0037]本實用新型制備的產品，結構簡單、成本低且具有高的導電性、好的耐候性和強的機械性能的特點，并且尺寸穩定性好，使用方便，適合用于電子、醫療和軍事等行業，在使用中也不會造成浪費。
[0038]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種高分子導電薄膜，包括導電膜層、粘合層、保護層，其中最外層為保護層，中間為粘合層，最里面為導電膜層，所述導電膜層通過粘合層與保護層貼合，其特征在于:所述導電膜層包括聚氨酯基體及導電介質，所述導電介質為顆粒狀，均勻分散于聚氨酯基體中；所述導電膜層厚度為0.03mm至0.25mm之間。
2.根據權利要求1所述的一種高分子導電薄膜，其特征在于:所述導電介質的粒徑為500至1000目之間。
3.根據權利要求1所述的一種高分子導電薄膜，其特征在于:所述粘合層為點狀膠黏劑粘合層，膠黏劑呈點狀均勻分布于保護層上。
4.根據權利要求1或3所述的一種高分子導電薄膜，其特征在于:所述粘合層為壓敏膠黏劑粘合層。
5.根據權利要求1所述的一種高分子導電薄膜，其特征在于:所述保護層的外表面按照一定間隔設有切斷標志。
6.根據權利 要求1或5所述的一種高分子導電薄膜，其特征在于:所述保護層為離型紙。
【文檔編號】C09J7/02GK203960115SQ201420397952
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月17日 優先權日:2014年7月17日
【發明者】李鵬, 葛慧憲, 楊沛, 曹書良 申請人:中紡新材料科技有限公司