均勻散熱貼片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電子產品用石墨散熱片，包括一石墨片，一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨片的長度和寬度，離型紙層包括上表面分別涂覆有霧面抗靜電涂層的薄膜層和下表面淋膜有PE膜的原紙層，此薄膜層和原紙層通過一膠粘劑層粘接；所述霧面抗靜電涂層另一表面涂覆有離型劑涂層，此霧面抗靜電涂層與離型劑涂層接觸的表面具有若干個凹槽。本實用新型均勻散熱貼片可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免靜電引起的嚴重損失，以及電路短路對電性影響。
【專利說明】均勻散熱貼片
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種均勻散熱貼片，屬于膠粘材料【技術領域】。
【背景技術】
[0002]電子元器件的散熱要求越來越高。一方面，以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。另一方面，石墨材料具有廣泛的特殊性能，包括高度透明性、高導電性、高導熱性、高強度等，利用石墨材料，能夠發展出各種各樣的產品應用類型，比如石墨電路結構、石墨芯片結構、石墨觸摸屏結構，等等。雖然有各種各樣的應用可能性，但針對于石墨材料來說，如何對其進行有效的加工，比如精確切割，仍舊是需要解決的問題。但是石墨片也有不足之處，在于高導熱石墨片雖有一定的耐折性，但材料之間的強度弱，可以輕易被撕裂，或者因為所粘附部件的位移而發生破損現象，表層物質脫落等，從而導致電路的短路。
【發明內容】
[0003]本實用新型目的是提供一種均勻散熱貼片，該均勻散熱貼片可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免靜電引起的嚴重損失，以及電路短路對電性影響。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的種技術方案是:一種電子產品用石墨散熱片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金屬層；一離型紙層表面覆有導熱膠粘層且與石墨片下表面的金屬層粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨片的長度和寬度，且聚酯薄膜層長寬尺寸與離型紙層長寬尺寸相等，所述離型紙層包括上表面分別涂覆有霧面抗靜電涂層的薄膜層和下表面淋膜有PE膜的原紙層，此薄膜層和原紙層通過一膠粘劑層粘接；所述霧面抗靜電涂層另一表面涂覆有離型劑涂層，此霧面抗靜電涂層與離型劑涂層接觸的表面具有若干個凹槽。
[0005]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0006]1.上述方案中，所述聚酯薄膜層的長度和寬度均比石墨片的長度和寬度超出I?2mm。
[0007]2.上述方案中，所述石墨片厚度為2(Γ?00μπι。
[0008]3.上述方案中，所述薄膜層為聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。
[0009]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
[0010]1.本實用新型均勻散熱貼片，其聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨片的長度和寬度，且聚酯薄膜層長寬尺寸與離型紙層長寬尺寸相等，可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提1? 了廣品的可罪性；其次，石墨片上、下表面均覆有金屬層，采用將導線系數各向異性的金屬層和各向同性金屬層組合，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性，免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命。
[0011]2.本實用新型均勻散熱貼片，其離型紙層結合力更加牢固、可靠，而且還可以通過調節霧面涂層的粗糙度，來自由調整硅離型劑涂層與離型紙原紙之間剝離力的大小；其次，離型紙層中薄膜層上表面涂覆有霧面抗靜電涂層，阻抗值達到上109?1010 Ω /sp,大大降低了吸附灰塵和雜質的幾率，從而有效避免了靜電引起的嚴重損失。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型均勻散熱貼片結構示意圖；
[0013]附圖2為附圖1中離型紙層結構示意圖。
[0014]以上附圖中:1、石墨片；2、導熱膠粘層；3、離型紙層；31、霧面抗靜電涂層；32、薄膜層；33、PE膜；34、原紙層；35、膠粘層；36、離型劑涂層；37、凹槽；4、金屬層；5、聚酯薄膜層；6、膠粘劑層。
【具體實施方式】
[0015]下面結合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0016]實施例1:一種均勻散熱貼片，包括一石墨片1，此石墨片I上、下表面均覆有金屬層4 ;一離型紙層3表面覆有導熱膠粘層2且與石墨片I下表面的金屬層粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層6的聚酯薄膜層5貼覆于石墨片I上表面，此聚酯薄膜層5長度和寬度均大于石墨片I的長度和寬度，一離型紙層3貼覆于導熱膠粘層2另一表面，此離型紙層3的長度和寬度分別大于石墨片I的長度和寬度，且聚酯薄膜層5長寬尺寸與離型紙層3長寬尺寸相等，所述離型紙層3包括上表面分別涂覆有霧面抗靜電涂層31的薄膜層32和下表面淋膜有PE膜33的原紙層34，此薄膜層32和原紙層34通過一膠粘劑層35粘接；所述霧面抗靜電涂層31另一表面涂覆有離型劑涂層36，此霧面抗靜電涂層31與離型劑涂層36接觸的表面具有若干個凹槽37。
[0017]上述聚酯薄膜層5的長度和寬度均比石墨片I的長度和寬度超出1.6mm ;上述石墨片I厚度為28 μ m。
[0018]上述薄膜層32為聚丙烯薄膜。
[0019]實施例2:—種均勻散熱貼片,包括一石墨片I,此石墨片I上、下表面均覆有金屬層4 ;一離型紙層3表面覆有導熱膠粘層2且與石墨片I下表面的金屬層粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層6的聚酯薄膜層5貼覆于石墨片I上表面，此聚酯薄膜層5長度和寬度均大于石墨片I的長度和寬度，一離型紙層3貼覆于導熱膠粘層2另一表面，此離型紙層3的長度和寬度分別大于石墨片I的長度和寬度，且聚酯薄膜層5長寬尺寸與離型紙層3長寬尺寸相等，所述離型紙層3包括上表面分別涂覆有霧面抗靜電涂層31的薄膜層32和下表面淋膜有PE膜33的原紙層34，此薄膜層32和原紙層34通過一膠粘劑層35粘接；所述霧面抗靜電涂層31另一表面涂覆有離型劑涂層36，此霧面抗靜電涂層31與離型劑涂層36接觸的表面具有若干個凹槽37。
[0020]上述聚酯薄膜層5的長度和寬度均比石墨片I的長度和寬度超出1.6mm ;上述石墨片I厚度為65 μ m。
[0021]上述薄膜層32為聚氯乙烯薄膜。
[0022]采用上述均勻散熱貼片時，其可防止石墨片的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提高了產品的可靠性；其次，石墨片上、下表面均覆有金屬層，采用將導線系數各向異性的金屬層和各向同性金屬層組合，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性，免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；再次，，其離型紙層結合力更加牢固、可靠，而且還可以通過調節霧面涂層的粗糙度，來自由調整硅離型劑涂層與離型紙原紙之間剝離力的大小；再次，離型紙層中薄膜層上表面涂覆有霧面抗靜電涂層，阻抗值達到上109?ΙΟΙΟΩ/sp，大大降低了吸附灰塵和雜質的幾率，從而有效避免了靜電引起的嚴重損失。
[0023]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種均勻散熱貼片，其特征在于:包括一石墨片(1)，此石墨片(I)上、下表面均覆有金屬層(4); 一離型紙層(3)表面覆有導熱膠粘層(2)且與石墨片(I)下表面的金屬層粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層(6)的聚酯薄膜層(5)貼覆于石墨片(I)上表面，此聚酯薄膜層(5)長度和寬度均大于石墨片(I)的長度和寬度，一離型紙層(3)貼覆于導熱膠粘層(2)另一表面，此離型紙層(3)的長度和寬度分別大于石墨片(I)的長度和寬度，且聚酯薄膜層(5 )長寬尺寸與離型紙層(3 )長寬尺寸相等，所述離型紙層(3 )包括上表面分別涂覆有霧面抗靜電涂層(31)的薄膜層(32)和下表面淋膜有PE膜(33)的原紙層(34)，此薄膜層(32)和原紙層(34 )通過一膠粘層(35 )粘接；所述霧面抗靜電涂層(31)另一表面涂覆有離型劑涂層(36)，此霧面抗靜電涂層(31)與離型劑涂層(36)接觸的表面具有若干個凹槽(37)。
2.根據權利要求1所述的均勻散熱貼片，其特征在于:所述聚酯薄膜層(5)的長度和寬度均比石墨片(I)的長度和寬度超出f2mm。
3.根據權利要求1所述的均勻散熱貼片，其特征在于:所述石墨片(I)厚度為20?100 μ m。
4.根據權利要求1所述的均勻散熱貼片，其特征在于:所述薄膜層(32)為聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。
【文檔編號】C09J7/02GK204058341SQ201420359560
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月1日 優先權日:2014年7月1日
【發明者】金闖, 張慶杰 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司