一種用于rfid天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑及其制備方法
【專利摘要】本發明公款私的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其由以下重量百分比的原料制備而成：改性水性聚氨酯膠黏劑95～99％，流平劑0.1～1％，消泡劑0.2～2％，消光劑0.2～2％，增稠劑0.05～1％。其中改性水性聚氨酯膠黏劑是由以下重量百分比的原料制備而成的：聚酯多元醇25～35％，聚醚多元醇25～35％，二異氰酸酯15～25％，擴鏈劑0.5～2.5％，親水擴鏈劑4～8％，有機溶劑1～6％，有機錫類催化劑0.005～0.015％，環氧樹脂3～8％，三乙胺3～7％，胺類擴鏈劑0.5～2％，硅烷偶聯劑0.5～2.5％，去離子水余量。本發明還公開了該水性聚氨酯膠黏劑的制備方法。本發明制備的水性聚氨酯膠黏劑在干燥速度、耐高溫和與RFID天線層壓后的剝離強度方面，有了很大提升。
【專利說明】一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑及其制備方 法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于水性聚氨酯膠黏劑領域，具體涉及一種用于RFID天線層壓的水性聚 氨酯膠黏劑的制備及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 射頻識別即RFID (Radio Frequency Identification)技術，又稱無線射頻識別是 一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定 目標之間建立機械或光學接觸。常用的有低頻（125k?134. 2K)、高頻（13. 56Mhz)、超高頻， 微波等技術。
[0003] 由于RFID技術具有快速掃描、體積小、抗污染能力和耐久性好、使用壽命長、數據 容量大、更好的安全性、動態實時通信等特點，近年來，射頻識別技術發展迅速，在多個領域 得到了廣泛應用，如射頻門禁、電子溯源、食品溯源、產品防偽、博物館和世博會等。
[0004] 隨著低碳經濟的發展，人們的環保意識也越來越高，一些發達國家相繼制定了消 防法規，在一定程度上限制了溶劑型膠黏劑的使用，與此同時，我國的環保法規也日益健 全，無 V0C排放、無污染、無毒的環保型膠黏劑是將來發展的趨勢，如水性膠黏劑、無溶劑膠 黏劑會逐漸取代溶劑型膠黏劑，成為將來膠黏劑行業的主流產品。
[0005] 水性膠黏劑由于其干燥速度慢、與RFID天線層壓剝離強度小、耐高溫性較差等缺 點，所以國內有關用于RFID天線層壓方面的專利和文獻鮮有報道。
[0006]目前國內用于RFID天線層壓的膠黏劑多為溶劑型膠黏劑，且是以雙組份的 丙烯酸樹脂為主，普遍存在的問題是與RFID天線的線圈材料粘結強度小。申請號為 201110086180. 6的中國專利，提供了一種通過二異氰酸酯及三聚體與帶有單羥基的丙烯酸 單體反應，制備端基為不飽和雙鍵的氨基甲酸酯小分子，將其作為反應單體加入丙烯酸酯 溶液聚合體系中，最后用有機硅改性，制得一種與RFID天線層壓的膠粘劑，在一定程度上 改善了膠黏劑與RFID天線的線圈材料粘結強度小的問題，但是其膠黏劑仍然為溶劑型膠 黏劑，不符合環保法規的要求和未來膠黏劑發展的趨勢。
【發明內容】
[0007] 本發明的目的之一在于針對目前用于RFID天線層壓的膠黏劑的現狀，提供一種 可用于RFID天線層壓的綜合性能優良的水性聚氨酯膠黏劑。
[0008] 本發明的目的之二在于提供上述水性聚氨酯膠黏劑的制備方法。
[0009] 為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：
[0010] 一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，由以下重量百分比的 原料制備而成：
[0011] 改性水性聚氨酯膠黏劑：95?99%; 流平劑： 0. 1?1%; 消泡劑： 0.2?2%; 消光劑： 0.2?2%; 增稠劑： 0. 05?1%;
[0012] 其中所述的改性水性聚氨酯膠黏劑是由以下重量百分比的原料制備而成的：
[0013] 聚酯多元醇： 25?35%: 聚醚多元醇： 25?35%; 二異氰酸酯： 15?25%; 擴鏈劑： 0. 5?2, 5%; 親水擴鏈劑: 4?8%; 有機溶劑： 1?6%; 有機錫類催化劑：0. 005?0. 015%; 環％I樹脂： 3?8%; 三乙胺： 3?7%; 胺類擴鏈劑: 0.5?2%; 硅烷偶聯劑 0. 5?2. 5%; 去離子水： 余亙。
[0014] 在本發明的一個優選實施例中，所述的二異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯、六亞甲基 二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯中的一種。優選六亞甲基 二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯中的一種。
[0015] 在本發明的一個優選實施例中，所述的聚酯多元醇為聚己二酸乙二醇酯二醇、聚 己二酸一 1，2 -丙二醇酯二醇、聚己二酸一 1，4 一丁二醇酯二醇、聚己二酸一 1，6 -己二 醇酯二醇、聚己內酯二醇、聚碳酸酯二醇中的一種或兩種以上的混合物。優選聚己二酸一 1，6 -己二醇酯二醇、聚己內酯二醇、聚碳酸酯二醇中的一種或兩種以上的混合物。
[0016] 在本發明的一個優選實施例中，所述的聚醚多元醇為聚四氫呋喃醚二醇、聚氧化 丙烯二醇、聚氧化乙烯二醇、四氫呋喃一氧化乙烯共聚二醇、四氫呋喃一氧化丙烯共聚二醇 中的一種或兩種以上的混合物。優選聚四氫呋喃醚二醇、聚氧化丙烯二醇、四氫呋喃一氧化 丙烯共聚二醇中的一種或兩種以上的混合物。
[0017] 在本發明的一個優選實施例中，所述的擴鏈劑為乙二醇、丙二醇、1，4 一丁二醇、 1，6 -己二醇、1，4 一環己二醇中的一種或兩種以上的混合物。優選乙二醇、1，4 一丁二醇、 1，6 -己二醇中的一種。
[0018] 在本發明的一個優選實施例中，所述的親水擴鏈劑為二羥甲基丙酸或二羥甲基丁 酸。
[0019] 在本發明的一個優選實施例中，所述的有機溶劑為乙酸乙酯、丙酮、丁酮中的一 種。
[0020] 在本發明的一個優選實施例中，所述的有機錫類催化劑為二月桂酸二丁基錫、辛 酸亞錫中的一種。
[0021] 在本發明的一個優選實施例中，所述的環氧樹脂為國都化工公司的KD-214C、國都 化工公司的KD-242C、國都化工公司的KD-243C、國都化工公司的KD-242GHF、國都化工公司 的KD-293、國都化工公司的YD-053、國都化工公司的YD-013K55中的一種或兩種以上的混 合物。
[0022] 在本發明的一個優選實施例中，所述的胺類擴鏈劑為異氟爾酮二胺、乙二胺、己二 胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二氨基苯磺酸鈉中的一種或兩種以上的混合物。優選異氟爾 酮二胺、乙二胺、二氨基苯磺酸鈉中的一種或兩種以上的混合物。
[0023] 在本發明的一個優選實施例中，所述的硅烷偶聯劑為KH-540、KH-550、KH-560、 KH-570、KH-602、KH-792中的一種或兩種以上的混合物。
[0024] 在本發明的一個優選實施例中，所述的流平劑為Tego-450、Tego-482、Tego-485、 BYK-346、BYK-333 中的一種。
[0025] 在本發明的一個優選實施例中，所述的消泡劑為Tego-822、Tego-825、BYK-024、 BYK-094、BYK-1660 中的一種。
[0026] 在本發明的一個優選實施例中，所述的消光劑為Grace公司的C907、Grace公司的 AC-3、DE⑶SSA 0K412、DE⑶SSA 0K607 中的一種。
[0027] 在本發明的一個優選實施例中，所述的增稠劑為N0PC0公司的SN_612、N0PC0公司 的 SN-660T、BYK-420、BYK-425 中的一種。
[0028] 上述改性水性聚氨酯膠黏劑的制備方法，包括如下步驟：
[0029] (1)聚氨酯預聚體的合成：氮氣保護下，在第一反應設備中將聚酯多元醇、聚醚多 元醇、擴鏈劑、親水擴鏈劑和有機溶劑，在1〇〇?ll〇°C加熱熔化0. 5?lh，然后降溫，在 70?85°C下依次加入有機錫類催化劑和二異氰酸酯，反應2?4h，得到初步預聚體，保持溫 度不變，將已經用有機溶劑溶解過后的環氧樹脂加入到預聚體中，繼續反應2?3h，反應完 畢后，在60?70°C下加入三乙胺中和0. 5?2h，得到改性過后的聚氨酯預聚體；其中預聚 體中NC0/0H的摩爾比控制在1. 2?1. 7:1 ;
[0030] (2)水性聚氨酯分散體的合成：在第二反應設備中，按照固含量為25?35%的配 t匕，加入去離子水，控制水溫為20?30°C，以800?3000rpm/min的速度開啟高速攪拌，轉 速穩定后，將第一反應設備中的預聚體轉移進來，乳化時間為10?60min，控制乳化溫度為 30?40°C。然后調整轉速至300?800rpm/min，在30?40°C下，向第二反應設備中緩慢 加入用去離子水稀釋過后的胺類擴鏈劑，控制加入時間為10?30min，完畢后繼續反應1? 2h進行二次擴鏈；最后降溫至15?30°C;接著向第二反應設備中加入用去離子水稀釋過后 的硅烷偶聯劑，控制加入時間為10?30min，完畢后繼續反應0. 5?2h，最后減壓蒸餾出有 機溶劑，得到水性聚氨酯分散體。
[0031] 本發明具有以下優點：
[0032] (1)本發明制備的一種用于RFID天線層壓的單組份水性聚氨酯膠黏劑，通過引入 環氧樹脂和有機硅結構，使改性的水性聚氨酯膠黏劑，具備了聚氨酯本身高粘結強度、高剝 離強度以及耐沖擊性、耐超低溫性、耐油性和耐磨性好等優點，同時兼顧了環氧樹脂優異的 粘結性、熱穩定性、耐化學性、高模量、高強度以及有機硅良好的耐水性、耐溫性、耐候性等 特點，這些特點使得本發明制備的水性聚氨酯膠黏劑在干燥速度、耐高溫和與RFID天線層 壓后的剝離強度方面，有了很大提升。
[0033] (2)由于本發明制備的水性聚氨酯膠黏劑粘度較小，且常溫下不粘的特點，所以可 用機器流水線的方式在PVC上進行涂覆，大大提高了生產效率。并且本發明的制備方法工 藝簡單、操作方便，易于推廣。
[0034] (3)本發明采用了一種雙反應設備的合成方法，與單一反應設備合成方法相比較， 在一定程度上減少了水分散時凝膠的概率，同時避免了降溫至較低溫度時，單一反應設備 合成方法需要加入大量有機溶劑來調節粘度的缺點。
[0035] (4)此外，本發明制備的一種用于RFID天線層壓的單組份水性聚氨酯膠黏劑，無 異氰酸酯基殘留、無毒、無污染、無溶劑殘留，屬于環保型聚氨酯乳液，符合環保法規的要求 以及未來電子標簽行業內所需膠黏劑的發展趨勢。并且本發明制備的水性聚氨酯膠黏劑對 PVC、PET、鋁箔以及無溶劑膠黏劑等不同基材也表現出良好的粘結力。
[0036] (5)本發明制備的一種用于RFID天線層壓的單組份水性聚氨酯膠黏劑，涂覆在 PVC上后，和INLAY做成卡芯料，通過彎扭測試對頻率性能及Q值進行測試，發現卡芯料經 過長邊、短邊及雙向轉動角度15°各經過2000次彎扭后，頻率性能和Q值無不良。并且與 RFID天線的剝離強度達到了 5N/10mm以上。
【具體實施方式】
[0037] 為了進一步理解本發明，下面結合實例對本發明的優選方案進行描述。但是本發 明要求保護的范圍并不局限于實施例表示的范圍。
[0038] 實施例1
[0039] (1)聚氨酯預聚體的合成：氮氣保護下，在反應設備中將12g分子量為1000的聚 碳酸酯二醇、78g分子量為2000的聚己內酯二醇、60g分子量為2000的聚氧化丙烯二醇、 1. 5g的1，4 一丁二醇、15g的DMPA和30g的丙酮，在100?110°C下加熱融化lh，然后降溫至 80°C，依次加入0. 018g的二月桂酸二丁基錫和50g的六亞甲基二異氰酸酯，在80°C下反應 3h，得到初步預聚體，保持溫度不變，將已經用少量丙酮溶解過后的18g環氧樹脂KD-242C 加入到預聚體中，繼續反應2h，反應完畢后，在65°C下加入12g三乙胺中和lh，得到改性過 后的聚氨酯預聚體。
[0040] (2)水性聚氨酯分散體的合成：在另外一個反應設備中，加入442g的去離子水， 控制水溫為30°C，以1500rpm/min的速度開啟高速攪拌，轉速穩定后，將第一個反應設備中 90%的預聚體轉移進來，乳化時間為30min，控制乳化溫度為30?40°C。然后調整轉速至 500rpm/min，在30?40°C下，向反應設備中緩慢加入用去離子水稀釋過后的2. 7g的乙二 胺，控制加入時間為15min，完畢后繼續反應1. 5h進行二次擴鏈。最后降溫至25°C，向設備 中加入用去離子水稀釋過后的4. 0g硅烷偶聯劑KH-602,控制加入時間為15min，完畢后繼 續反應〇. 5h，最后減壓蒸餾出丙酮，得到水性聚氨酯分散體。
[0041] (3)水性聚氨酯膠黏劑的制備：得到水性聚氨酯分散體后，在水性聚氨酯分散體 合成的反應設備中，轉速調整至800rpm/min，依次加入2g的Tego-482, 5g的BYK-024, 5g的 Grace公司的C907,0. 7g的BYK-425,高速攪拌30min，得到水性聚氨酯膠黏劑成品。
[0042] (4)水性聚氨酯膠黏劑的使用方法：將得到的水性聚氨酯膠黏劑，在RFID天線覆 膜的覆膜機流水線上，采用烘箱溫度為60°C、線速度為7m/min涂覆工藝在PVC進行涂覆，控 制上膠量為3. 5±0.5g/m2,并直接收卷。使用的覆膜機的長度為10?15米。將涂過膠黏 劑的PVC與RFID天線進行層壓，層壓工藝為140°C X35minX10. 5MPa，層壓后與RFID天線 的剝尚強度為5. 5N/10mm。
[0043] 實施例2
[0044] (1)聚氨酯預聚體的合成：氮氣保護下，在反應設備中將53g分子量為2000的聚 碳酸酯二醇、45g分子量為2000的聚己二酸一 1，6 -己二醇酯二醇、75g分子量為2000的聚 四氫呋喃醚二醇、8g分子量為1000的聚氧化丙烯二醇、2. 5g的1，6 -己二醇、17g的DMPA 和35g的丁酮，在100?110°C下加熱融化lh，然后降溫至80°C，依次加入0. 036g的二月桂 酸二丁基錫和78g的異氟爾酮二異氰酸酯，在80°C下反應2. 5h，得到初步預聚體，保持溫度 不變，將已經用少量丁酮溶解過后的24g的環氧樹脂KD-242GHF加入到預聚體中，繼續反應 1. 5h，反應完畢后，在60°C下加入14g的三乙胺中和1. 5h，得到改性過后的聚氨酯預聚體。
[0045] (2)水性聚氨酯分散體的合成：在另外一個反應設備中，加入540g的去離子水， 控制水溫為30°C，以2000rpm/min的速度開啟高速攪拌，轉速穩定后，將第一個反應設備中 90 %的預聚體轉移進來，乳化時間為20min，控制乳化溫度為30?40°C。然后調整轉速至 400rpm/min，在30?40°C下，向反應設備中緩慢加入用去離子水稀釋過后的10g的異氟爾 酮二胺，控制加入時間為20min，完畢后繼續反應2h進行二次擴鏈。最后降溫至20°C，向設 備中加入用去離子水稀釋過后的5. 5g的硅烷偶聯劑KH-550,控制加入時間為20min，完畢 后繼續反應lh，最后減壓蒸餾出丁酮，得到水性聚氨酯分散體。
[0046] (3)水性聚氨酯膠黏劑的制備：得到水性聚氨酯分散體后，在水性聚氨酯分散體 合成的反應設備中，轉速調整至l〇〇〇rpm/min，依次加入4g的Tego-485, 3g的Tego-825, 5g 的Grace公司的C907,0. 5g的SN-612,高速攪拌30min，得到水性聚氨酯膠黏劑成品。
[0047] (4)水性聚氨酯膠黏劑的使用方法：將得到的水性聚氨酯膠黏劑，在RFID天線覆 膜的覆膜機流水線上，采用烘箱溫度為65°C、線速度為8m/min涂覆工藝在PVC進行涂覆，控 制上膠量為3. 5±0.5g/m2,并直接收卷。使用的覆膜機的長度為10?15米。將涂過膠黏 劑的PVC與RFID天線進行層壓，層壓工藝為140°C X35minX10. 5MPa，層壓后與RFID天線 的剝離強度為6. 8N/10mm。
[0048] 實施例3
[0049] (1)聚氨酯預聚體的合成：氮氣保護下，在反應設備中將36g分子量為1000的聚 己二酸一 1，6 -己二醇酯二醇、83g分子量為2000的聚己內酯二醇、55g分子量為2000的 聚四氫呋喃醚二醇、34g分子量為2000的聚氧化丙烯二醇、1. 8g的乙二醇、16g的DMPA和 33g的丙酮，在100?110°C下加熱融化lh，然后降溫至85°C，依次加入0. 025g的二月桂酸 二丁基錫和80g的異氟爾酮二異氰酸酯，在85°C下反應2. 5h，得到初步預聚體，保持溫度不 變，將已經用少量丙酮溶解過后的12g環氧樹脂KD-243C加入到預聚體中，繼續反應1. 5h， 反應完畢后，在60°C下加入13g的三乙胺中和1. 5h，得到改性過后的聚氨酯預聚體。
【權利要求】
1. 一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，由以下重量百分比的原 料制備而成： 改性水性聚氨酯膠黏劑：9 5?9 9%; 流平劑： 0. 1?1%; 消泡劑： 0.2?2%; 消光劑： 0.2?2%; 增稠劑： 0.05?1%; 其中所述的改性水性聚氨酯膠黏劑是由以下重量百分比的原料制備而成的： 聚酯多元醇： 25?35%; 聚醚多元醇： 25?35%; 二異氰酸酯： 15?25%; 擴鏈劑： 0.5?2. 5%; 親水擴鏈劑： 4?8%; 有機溶劑： 1?6%; 有機錫類催化劑：0, 005?0. 015%; 環氧樹脂： 3?8%; 三乙胺： 3?7%; 胺類擴鏈劑： 0.5?2%; 硅烷偶聯劑 0. 5?2. 5%; 去尚子水： 余星。
2. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的二異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯甲烷_4,4'_二異氰酸酯、 異氟爾酮二異氰酸酯中的一種。
3. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的聚酯多元醇為聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸一 1，2 -丙二醇酯二醇、聚己二酸一 1，4 一丁二醇酯二醇、聚己二酸一 1，6 -己二醇酯二醇、聚己內酯二醇、聚碳酸酯二醇中的 一種或兩種以上的混合物。
4. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的聚醚多元醇為聚四氫呋喃醚二醇、聚氧化丙烯二醇、聚氧化乙烯二醇、四氫呋喃一氧化 乙烯共聚二醇、四氫呋喃一氧化丙烯共聚二醇中的一種或兩種以上的混合物。
5. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的擴鏈劑為乙二醇、丙二醇、1，4 一丁二醇、1，6 -己二醇、1，4 一環己二醇中的一種或兩 種以上的混合物。
6. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的親水擴鏈劑為二羥甲基丙酸或二羥甲基丁酸。
7. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的有機溶劑為乙酸乙酯、丙酮、丁酮中的一種。
8. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的有機錫類催化劑為二月桂酸二丁基錫、辛酸亞錫中的一種。
9. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于， 所述的環氧樹脂為國都化工公司的KD-214C、國都化工公司的KD-242C、國都化工公司的 KD-243C、國都化工公司的KD-242GHF、國都化工公司的KD-293、國都化工公司的YD-053、國 都化工公司的YD-013K55中的一種或兩種以上的混合物。
10. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的胺類擴鏈劑為異氟爾酮二胺、乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二氨基苯磺酸 鈉中的一種或兩種以上的混合物。
11. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的硅烷偶聯劑為KH-540、KH-550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-792中的一種或兩種以上 的混合物。
12. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的流平劑為 Teg〇-450、Teg〇-482、Teg〇-485、BYK-346、BYK-333 中的一種。
13. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的消泡劑為 Teg〇-822、Teg〇-825、BYK-024、BYK-094、BYK-1660 中的一種。
14. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的消光劑為Grace公司的C907、Grace公司的AC-3、DE⑶SSA OK412、DE⑶SSA 0K607中 的一種。
15. 如權利要求1所述的一種用于RFID天線層壓的水性聚氨酯膠黏劑，其特征在于，所 述的增稠劑為NOPCO公司的SN-612、NOPCO公司的SN-660T、BYK-420、BYK-425中的一種。
16. 權利要求1至15任一項權利要求所述的改性水性聚氨酯膠黏劑的制備方法，包括 如下步驟： (1) 聚氨酯預聚體的合成：氮氣保護下，在第一反應設備中將聚酯多元醇、聚醚多元 醇、擴鏈劑、親水擴鏈劑和有機溶劑，在100?ll〇°C加熱熔化0. 5?lh，然后降溫，在70? 85°C下依次加入有機錫類催化劑和二異氰酸酯，反應2?4h，得到初步預聚體，保持溫度不 變，將已經用有機溶劑溶解過后的環氧樹脂加入到預聚體中，繼續反應2?3h，反應完畢 后，在60?70°C下加入三乙胺中和0. 5?2h，得到改性過后的聚氨酯預聚體；其中預聚體 中NCO/OH的摩爾比控制在1. 2?1. 7:1 ; (2) 水性聚氨酯分散體的合成：在第二反應設備中，按照固含量為25?35%的配比，力口 入去離子水，控制水溫為20?30°C，以800?3000rpm/min的速度開啟高速攪拌，轉速穩定 后，將第一反應設備中的預聚體轉移進來，乳化時間為10?60min，控制乳化溫度為30? 40°C。然后調整轉速至300?800rpm/min，在30?40°C下，向第二反應設備中緩慢加入用 去離子水稀釋過后的胺類擴鏈劑，控制加入時間為10?30min，完畢后繼續反應1?2h進 行二次擴鏈；最后降溫至15?30°C;接著向第二反應設備中加入用去離子水稀釋過后的硅 烷偶聯劑，控制加入時間為10?30min，完畢后繼續反應0. 5?2h，最后減壓蒸餾出有機溶 齊U，得到水性聚氨酯分散體。
【文檔編號】C09J175/06GK104119831SQ201410366754
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】李杏明, 沈龍祥, 朱啊啦 申請人:上海攬勝綠色材料科技有限公司