木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物的制作方法
【專利摘要】本發明提供在作為木質地板件用粘接劑使用的情況下，可以減小地板件的縫隙的單組分常溫濕固化性粘接劑組合物。解決手段為一種木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物，其含有：(A)具有交聯性硅基的氧亞烷基系聚合物、(B)具有交聯性硅基及氨基的化合物或該化合物的亞胺衍生物、(C)作為有機錫系硅醇縮合催化劑的4價的錫化合物及(D)分子中具有1個環氧基的脂環式環氧化合物。
【專利說明】木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種粘接劑組合物，其為含有氧亞烷基系聚合物的木質地板件用單組 分常溫濕固化性粘接劑組合物，其在粘接木質地板件時可以減小木質地板件間的接縫的間 隔（縫隙），所述氧亞烷基系聚合物含有具有與硅原子鍵合的羥基或水解性基團且能夠通 過形成硅氧烷鍵進行交聯的含硅基團。以下也將具有與硅原子鍵合的羥基或水解性基團且 能夠通過形成硅氧烷鍵進行交聯的含硅基團稱為交聯性硅基。
【背景技術】
[0002] 具有交聯性硅基的氧亞烷基系聚合物具有利用空氣中的濕氣等水分等的作用在 室溫下也發生交聯生成具有彈性的橡膠狀固化物的性質。因此，該聚合物被用作密封材料、 粘接劑。在用于密封材料、粘接劑的情況下，作為增粘劑，有時使用粘接性賦予效果優異的 具有交聯性硅基和氨基的化合物、該化合物的亞胺衍生物（以下也將具有氨基的化合物和 該化合物的亞胺衍生物統稱為氨基硅烷類）。另外，作為固化催化劑，有時使用固化速度快 且穩定的有機錫系硅醇縮合催化劑。
[0003] 專利文獻1中記載了若將含有具有交聯性硅基的氧亞烷基系聚合物、氨基硅烷 類及有機錫系娃醇縮合催化劑的固化性組合物作為地板件（floor material、flooring material)的粘接劑使用，則由于固化物具有彈性，因此可以防止行走時等的地板鳴響。但 是，專利文獻1中記載了在地板件為木質地板件的情況下，存在地板件伴隨地板件的干燥 而收縮，從而木質地板件間的接縫的間隔（縫隙）變大的問題。另外，在用于木制地板件與 地暖面板的粘接的情況下，還產生熱促進干燥從而縫隙進一步變大的問題。若縫隙大，則夕卜 觀也不好，縫隙間會進入雜物、灰塵。
[0004] 專利文獻2中公開了通過增大粘接劑的固化物的拉伸模量、硬度而可以減小縫隙 的方案。根據專利文獻2,若大量添加無機填充劑，則固化物的拉伸模量、硬度增大。另外， 專利文獻1中公開了若使用板狀的填充劑，則可以減小縫隙。另外，專利文獻2、專利文獻4 中公開了使用針狀的填充劑也可以減小縫隙的方案。而且，專利文獻3中公開了通過在無 機填充劑的基礎上添加環氧樹脂，可以進一步減小縫隙。
[0005] 可見，現有技術中啟示：為了減小縫隙，理想的是通過配合填充劑、或者并用環氧 樹脂來給予硬度更大的固化物的粘接劑。但是，已明確即使是在具有交聯性硅基的氧亞烷 基系聚合物中添加有大量填充劑的粘接劑，也有縫隙變大的情況。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2006 - 143985號公報
[0009] 專利文獻2 :日本特開2007 - 162958號公報
[0010] 專利文獻3 :日本特開2005 - 264126號公報
[0011] 專利文獻4 :日本特開2006 - 117753號公報
【發明內容】
[0012] 發明要解決的課題
[0013] 本發明要解決的課題在于提供一種單組分常溫濕固化性粘接劑組合物，其為含有 具有交聯性硅基的氧亞烷基系聚合物、氨基硅烷類和4價的錫化合物的木質地板件用單組 分常溫濕固化性粘接劑組合物，該組合物是與專利文獻1?4公開的固化性組合物不同的 減小地板件的縫隙的單組分常溫濕固化性粘接劑組合物。
[0014] 用于解決課題的手段
[0015] 本發明人發現，若進一步添加分子中具有1個環氧基的脂環式環氧化合物，則可 以得到能夠減小地板件的縫隙的木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物。即本發 明為以下木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物。
[0016] 本發明的木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物的特征在于含有：(A) 含有含硅基團的氧亞烷基系聚合物100質量份，所述含硅基團具有與硅原子鍵合的羥基或 水解性基團且能夠通過形成硅氧烷鍵進行交聯；(B)分子中含有含硅基團及氨基的化合物 或該化合物的亞胺衍生物〇. 1?20質量份，所述含硅基團具有與硅原子鍵合的羥基或水解 性基團且能夠通過形成硅氧烷鍵進行交聯；（C) 4價的錫化合物0. 1?10質量份；及（D)分 子中具有1個環氧基的脂環式環氧化合物1?1〇〇質量份。
[0017] 優選上述（C)4價的錫化合物為二烷基錫系化合物。
[0018] 優選上述地板件為粘接于地暖用面板的木制地板件。
[0019] 發明效果
[0020] 若使用本發明的木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物來粘接地板件， 則可以減小地板件間的縫隙。以往為了減小縫隙，理想的是使用固化物硬且粘接強度大的 粘接劑。在本發明中使用（D)成分即分子中具有1個環氧基的脂環式環氧化合物，但該化 合物是多作為增塑劑使用的化合物，推斷若在粘接劑組合物中添加這樣的化合物則固化物 會變得柔軟。但是，發現通過（D)的使用可以減小縫隙，本發明的木質地板件用單組分常溫 濕固化性粘接劑組合物是可以減小縫隙的新型粘接劑組合物。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021] 圖1為地板件的縫隙的大小的測定方法的說明圖。
[0022] 圖2為拉伸剪切粘接強度的測定方法的說明圖。
【具體實施方式】
[0023] 以下說明本發明的實施方式，但這些是例示性地示出的例子，只要不脫離本發明 的技術方案，當然可以進行各種變形。
[0024] 本發明的（A)成分的氧亞烷基系聚合物中的交聯性硅基，為具有與硅原子鍵合的 羥基或水解性基團且能夠通過形成硅氧烷鍵進行交聯的基團。作為代表例，可以舉出式（1) 所示的基團。
[0025]【化1】
[0026]
【權利要求】
1. 一種木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物，其含有： (A) 含有含硅基團的氧亞烷基系聚合物100質量份，所述含硅基團具有與硅原子鍵合 的羥基或水解性基團且能夠通過形成硅氧烷鍵進行交聯； (B) 分子中含有含硅基團及氨基的化合物或該化合物的亞胺衍生物0. 1?20質量 份，所述含硅基團具有與硅原子鍵合的羥基或水解性基團且能夠通過形成硅氧烷鍵進行交 聯； (C) 4價的錫化合物0. 1?10質量份；及 (D) 分子中具有1個環氧基的脂環式環氧化合物1?100質量份。
2. 如權利要求1所述的木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物，其特征在 于， 所述（C)錫化合物為二烷基錫系化合物。
3. 如權利要求1所述的木質地板件用單組分常溫濕固化性粘接劑組合物，其特征在 于， 地板件為粘接于地暖用面板的木制地板件。
【文檔編號】C09J11/06GK104449524SQ201410359811
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年7月25日 優先權日:2013年9月17日
【發明者】西村香菜, 加納伸悟, 高橋正男 申請人:施敏打硬株式會社