一種cob-led有機硅灌封膠及其制備方法
【專利摘要】本發明屬于有機硅灌封膠領域，公開了一種COB-LED有機硅灌封膠及其制備方法。所述COB-LED有機硅灌封膠原料配方是由如下重量份數的各組分組成：基料50～80份；改性MQ樹脂20～50份；含氫硅油2～6份；抑制劑0.01～0.05份；催化劑0.1～0.8份；偶聯劑0.6～1.2份；所述基料為乙烯基硅油。其制備方法為：將基料、改性MQ樹脂、含氫硅油、抑制劑、催化劑和偶聯劑先混合攪拌均勻，再抽真空脫泡，然后灌封后，進行固化處理，則制備得到所述COB-LED有機硅灌封膠。本發明的COB-LED有機硅灌封膠硬度好，可耐高溫不變黃，并且粘接性及透光率都很優異，環保無副產物。
【專利說明】一種COB-LED有機硅灌封膠及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于有機娃灌封膠領域,涉及一種用于板上芯片封裝(Chip On Board,BOD)的有機硅灌封膠，具體涉及一種COB-LED有機硅灌封膠及其制備方法。
【背景技術】
[0002]LED燈條又名LED燈帶，產品形狀就像帶子，其應用非常廣泛，適用于汽車裝飾、指示牌、廣告招牌、酒柜、珠寶柜、娛樂場所、路徑和輪廓標志等裝飾、照明，藉由不同的LED顏色組合，展現完美的視覺效果。
[0003]COB封裝是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
[0004]COB-LED光源具有高效率、低損耗、長壽命、光色純、耐振動、響應速度快等優勢。當LED光源采用COB工藝生產時，可直接將芯片貼裝在導熱金屬基板上，大大提高散熱效率。由于LED光源是整面封裝，對灌封膠的硬度、透明度、粘接性都有較大要求，不少生產廠家面臨著如何選擇一款合適的COB-LED軟灌封膠的問題。
[0005]目前，市場上常用的灌封膠主要是環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠和有機硅灌封膠，這三種灌封膠各有其優點，但也都存在著一定的缺陷，如常用的環氧樹脂灌封膠受高溫就會變黃，不但影響LED燈的透視度，也影響了美觀性；聚氨酯灌封膠的硬度無法做到很低，產品僅能適用于滴膠型或者半套管型軟燈條，隨著溫度的降低，燈條的柔韌性出現較大的變化；有機硅灌封膠其粘結性較差等等。
[0006]有機硅灌封膠作為COB-LED光源灌封膠的一種趨勢，研發高性能且粘接性好的有機硅灌封膠是本行業亟須解決的問題，具有很大的挑戰性，且具有很高的市場價值
【發明內容】
[0007]為了克服現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種COB-LED有機硅灌封膠；
[0008]本發明的另一目的在于提供上述COB-LED有機硅灌封膠的制備方法。
[0009]本發明的目的通過下述技術方案實現:
[0010]—種COB-LED有機娃灌封膠,是一種加成型的有機娃灌封膠,其原料配方是由如下重量份數的各組分組成:
[0011]
【權利要求】
1.一種COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于所述COB-LED有機硅灌封膠的原料配方是由如下重量份數的各組分組成:
其中，所述基料為乙烯基硅油，粘度為10000~IlOOOmpa.s ;所述基料的結構式如通式⑴所示:
上述通式(I)中，m = 300 ~700, η = O ~400, m+n = 700。
2.根據權利要求1所述的COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于:所述COB-LED有機硅灌封膠的原料配方是由如下重量份數的各組分組成:
3.根據權利要求1所述的COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于:所述改性MQ樹脂為乙烯基MQ樹脂，乙烯基含量為2 %~3 %。
4.根據權利要求1所述的COB-LED有機娃灌封膠,其特征在于:所述含氫硅油的氫含量為0.8%~0.9% ;所述含氫硅油的結構式如通式(II)所示:
上述通式(II)中，P = I ~90, q = I ~90, p/q = I ~1.6。
5.根據權利要求1所述的COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于:所述抑制劑采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。
6.根據權利要求1所述的COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于:所述催化劑為卡斯特鉬金催化劑，鉬金含量為3000pmm。
7.根據權利要求1所述的COB-LED有機硅灌封膠，其特征在于:所述偶聯劑為3-(2，3環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
8.—種根據權利要求1~7任一項所述的COB-LED有機娃灌封膠的制備方法,其特征在于包括如下步驟: 將基料、改性MQ樹脂、含氫硅油、抑制劑、催化劑和偶聯劑先混合攪拌均勻，再抽真空脫泡，然后灌封后，進行固化處理，則制備得到所述COB-LED有機硅灌封膠。
9.根據權利要求8所述的COB-LED有機硅灌封膠的制備方法，其特征在于:所述抽真空脫泡采用的真空度為-0.095Mpa。
10.根據權利要求8所述的COB-LED有機硅灌封膠的制備方法，其特征在于:所述固化處理所用的溫度為80~100°C，固化時間為15~30min。
【文檔編號】C09J183/07GK104130742SQ201410305532
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月29日 優先權日:2014年6月29日
【發明者】王細平 申請人:惠州市永卓科技有限公司