一種化學機械研磨組合物的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質：水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，高嶺土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土1-3份，過氧化苯甲酰1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。本發明的化學機械研磨劑中包括親水基表面潔性劑材料，可以降低化學機械研磨劑和正在水性薄膜間的表面張力，使化學機械研磨劑和琉水性薄膜更緊密貼合。
【專利說明】一種化學機械研磨組合物
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種化學機械研磨組合物。
【背景技術】
[0002]在半導體制造中，化學機械研磨(CMP)技術可以實現整個晶圓的平坦化，成為芯片制造工藝中重要的步驟之一。在化學機械研磨中，化學機械研磨劑(Slurry)是化學機械研磨技術的關鍵要素之一，其性能直接影響拋光后表面的質量。設計化學機械研磨劑時，希望能達到去除速率高、平面度好、膜厚均勻、無殘留、缺陷少等效果。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種化學機械研磨組合物。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是:
一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質:水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，聞嶺土 1-3份，季戍四醇1-5份，氰尿酸二聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土 1-3份，過氧化苯甲酰1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。
[0005]本發明的化學機械研磨劑中包括親水基表面潔性劑材料，可以降低化學機械研磨劑和正在水性薄膜間的表面張力，使化學機械研磨劑和琉水性薄膜更緊密貼合，從而減少琉水性薄膜表面上的殘留物和顆粒等缺陷，改善化學機械研磨的效果。
【具體實施方式】
[0006]實施例1
一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質:水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，聞嶺土 1-3份，季戍四醇1-5份，氰尿酸二聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土 1-3份，過氧化苯甲酰1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。
【權利要求】
1.一種化學機械研磨組合物，其特征在于，包括下列重量份數的物質:水楊酸鈉35-40份，醋酸鈉2-7份，含氫硅油3-8份，甲基硅油9-15份，調節劑1-3份，水性介質50-55份，納米石墨粉1-2份，聞嶺土 1-3份，季戍四醇1-5份，氰尿酸二聚氰胺鹽2-3份，蒙脫土 1-3份，過氧化苯甲酰 1-2份，乙酸正丁酯2-3份，氯化鈣2-5份。
【文檔編號】C09G1/02GK104046322SQ201410291899
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日
【發明者】范向奎 申請人:青島寶泰新能源科技有限公司