一種脫醇型單組份rtv導電硅粘合劑及其制備方法
【專利摘要】本發明提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑及其制備方法，脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑包括：250～350重量份的107膠，15～25重量份的填料，20～100重量份的調黏度劑，1000～1200重量份導電粉，20～100重量份的交聯劑，5～30重量份的鈦絡合物催化劑，1～10重量份的偶聯劑，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基錫。本發明的導電硅粘合劑在使用過程中釋放出醇類物質，對環境無污染，對金屬無腐蝕，且導電性基本不變，力學性能也不降低。
【專利說明】—種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電磁屏蔽材料【技術領域】，特別涉及一種脫醇型單組份RTV導電硅膠粘合劑及其制備方法。
【背景技術】
[0002]電磁干擾(Electromagnetic Interference簡稱EMI)指電磁波與電子元件作用而產生的干擾現象，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。隨著電子工業的發展，電磁輻射無處不在，不僅影響環境，對人體健康也產生危害，而且嚴重影響了電子設備、艦船、車輛等的正常運行，各種電磁屏蔽材料就是為解決電磁干擾應用而生產的電磁防護材料。
[0003]電磁屏蔽材料種類繁多，導電膠即為其中的一大類，其中，最常用的為RTV(RoomTemperature Vulcaniza-tion,即:室溫硫化)導電娃粘合密封劑,其主要用于粘接EMI通風板和屏蔽窗、固定成網型襯墊和粘接固定導電橡膠襯墊等。傳統的單組份RTV硅膠粘合劑主要是在硅樹脂中添加銀粉、鍍銀銅粉，配合導電粘合劑，粘接時涂于粘合面，膠料接觸空氣中的水分反應，脫醋酸固化而形成一層導電弱性體，該類膠料具有以下缺點:
[0004]1.密度大，添加了大量的銀粉和鍍銀銅粉，浪費貴金屬，成本高；
[0005]2.反應過程中，放出醋酸，對人體有害，同時醋酸腐蝕被粘接金屬，造成導電性不可靠。
【發明內容】
[0006]為解決上述現有技術的不足，本發明提供一種脫醇型單組份RTV導電硅膠粘合劑及其制備方法，解決現有的單組份RTV導電硅膠粘合劑密度大、成本高、對人體有害、腐蝕被粘接金屬和易造成導電性不可靠的問題。
[0007]本發明的技術方案是這樣實現的:一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:250~350重量份的107膠，15~25重量份的填料，20~100重量份的調黏度劑，1000~1200重量份導電粉，20~100重量份的交聯劑，5~30重量份的鈦絡合物催化劑，I~10重量份的偶聯劑，0.25~2重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0008]其中，優選地，所述填料為白炭黑。
[0009]其中，優選地，所述調黏度劑為甲基硅油，黏度為50~500cp。
[0010]其中，優選地，所述導電粉為鍍銀鋁粉、鍍銀玻璃微球、鍍銀陶瓷微粒、鍍銀玻纖、鍍銀云母、鍍銀石墨中的任意一種。
[0011]其中，優選地，所述導電粉的粒徑為I~150 μ m，含銀量為4~40%。 [0012]其中，優選地，所述交聯劑為甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。
[0013]其中，優選地，所述偶聯劑為KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DLl71中的任意一種。[0014]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0015]I)將107膠、填料、調黏度劑和導電粉放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0016]2)再加入交聯劑和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0017]3)加入偶聯劑和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0018]本發明的有益效果:
[0019]1.本發明改變了原有的導電硅粘合密封劑的硫化體系和催化體系，傳統的脫醋酸型導電硅粘合密封劑采用的交聯劑為甲基三乙酸基硅烷，催化劑為有機錫，本發明的導電硅膠粘合劑在使用過程中放出醇類物質，無有毒有害氣體產生，不腐蝕機箱等金屬表面，導電性可靠。
[0020]2.本發明的導電填料采用了輕質的鍍銀粉，成本大大降低，密度也大大的降低，性能不變，節約成本。
【具體實施方式】
[0021]下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0022]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:250~350重量份的107膠，15~25重量份的填料，20~100重量份的調黏度劑，1000~1200重量份導電粉，20~100重量份的交聯劑，5~30重量份的鈦絡合物催化劑，I~10重量份的偶聯劑，0.25~2重量份的二
月桂酸二丁基錫。
[0023]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0024]I)將107膠、填料、調黏度劑和導電粉放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0025]2)再加入交聯劑和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0026]3)加入偶聯劑和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0027]在下述實施例中，所用107膠的化學成分為α，ω - 二羥基聚二甲基硅氧烷，其黏度為 1000cp ~lOOOOOcp。
[0028]實施例1
[0029]本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:300重量份的107膠，20重量份的白炭黑，60重量份的甲基硅油，1100重量份鍍銀鋁粉，60重量份的甲基三甲氧基硅烷，20重量份的鈦絡合物催化劑，5重量份的KH550，I重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0030]其中，鍍銀鋁粉的粒徑為100 μ m，含銀量為20%。
[0031]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0032]I)將107膠、白炭黑、甲基硅油和鍍銀鋁粉放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0033]2)再加入甲基三甲氧基硅烷和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0034]3)加入KH550和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0035]實施例2
[0036] 本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:250重量份的107膠，15重量份的白炭黑，20重量份的甲基硅油，1000重量份鍍銀玻璃微球，20重量份的甲基三乙氧基硅烷，5重量份的鈦絡合物催化劑，I重量份的KH560，0.25重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0037]其中，鍍銀玻璃微球的粒徑為10 μ m，含銀量為35%。
[0038]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0039]I)將107膠、填料、調黏度劑和導電粉放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0040]2)再加入交聯劑和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0041]3)加入KH560和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0042]實施例3
[0043]本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:350重量份的107膠，25重量份的白炭黑，100重量份的甲基硅油，1200重量份鍍銀陶瓷微粒，100重量份的甲基三甲氧基硅烷，30重量份的鈦絡合物催化劑，10重量份的KH570，2重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0044]其中，鍍銀陶瓷微粒的粒徑為150 μ m，含銀量為4%。
[0045]一種脫醇型單 [0046]I)將107膠、白炭黑、甲基硅油和鍍銀陶瓷微粒放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0047]2)再加入甲基三甲氧基硅烷和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0048]3)加入KH570和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0049]實施例4
[0050]本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:250重量份的107膠，25重量份的白炭黑，20重量份的甲基硅油，1200重量份鍍銀玻纖，20重量份的甲基三乙氧基硅烷，30重量份的鈦絡合物催化劑，I重量份的KH792，2重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0051]其中，鍍銀玻纖的粒徑為I μ m,含銀量為40%。
[0052]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0053]I)將107膠、白炭黑、甲基硅油和鍍銀玻纖放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0054]2)再加入甲基三乙氧基硅烷和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0055]3)加入KH792和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0056]實施例5
[0057]本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:350重量份的107膠，15重量份的白炭黑，100重量份的甲基硅油，1000重量份鍍銀云母，100重量份的甲基三甲氧基硅烷，5重量份的鈦絡合物催化劑，10重量份的DL602，0.25重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0058]其中，鍍銀云母的粒徑為80 μ m，含銀量為25%。
[0059]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0060]I)將107膠、白炭黑、甲基硅油和鍍銀云母放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0061]2)再加入甲基三甲氧基硅烷和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0062]3)加入DL602和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0063]實施例6
[0064]本實施例提供一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，包括:320重量份的107膠，18重量份的白炭黑，70重量份的甲基硅油，1090重量份的鍍銀石墨，50重量份的甲基三乙氧基硅烷，15重量份的鈦絡合物催化劑，7重量份的DL171，1.2重量份的二月桂酸二丁基錫。
[0065]其中，鍍銀石墨的粒徑為70 μ m，含銀量為15%。
[0066]一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，包括以下步驟:
[0067]I)將107膠、白炭黑、甲基硅油和鍍銀石墨放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡；
[0068]2)再加入甲基三乙氧基硅烷和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min ；
[0069]3)加入DL171和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
[0070]
【權利要求】
1.一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，其特征在于，包括:250~350重量份的107膠，15~25重量份的填料，20~100重量份的調黏度劑，1000~1200重量份導電粉，20~100重量份的交聯劑，5~30重量份的鈦絡合物催化劑，1~10重量份的偶聯劑，0.25~2重量份的二月桂酸二丁基錫。
2.根據權利要求1所述的一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述填料為白炭黑。
3.根據權利要求1所述的一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述調黏度劑為甲基硅油。
4.根據權利要求1所述的一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述導電粉為鍍銀 鋁粉、鍍銀玻璃微球、鍍銀陶瓷微粒、鍍銀玻纖、鍍銀云母、鍍銀石墨中的任意一種。
5.根據權利要求4所述的一種脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述導電粉的粒徑為I~150 μ m，含銀量為4~40%。
6.根據權利要求1所述的一種脫醇型RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述交聯劑為甲基二甲氧基硅烷或甲基二乙氧基硅烷。
7.根據權利要求1所述的一種脫醇型RTV導電硅粘合劑，其特征在于，所述偶聯劑為KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171 中的任意一種。
8.—種權利要求1~7任一項所述的脫醇型單組份RTV導電硅粘合劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)將107膠、填料、調黏度劑和導電粉放入攪拌機中攪拌均勻后，真空排泡； 2)再加入交聯劑和鈦絡合物催化劑，真空下攪拌均勻，時間30~60min； 3)加入偶聯劑和二月桂酸二丁基錫，攪勻排泡后裝管密封，即得。
【文檔編號】C09J11/06GK103980835SQ201410162788
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月22日 優先權日:2014年4月22日
【發明者】龍云耀, 賈冬 申請人:太原市泰派斯特電子有限公司