涂敷裝置制造方法

涂敷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠實現(xiàn)生產(chǎn)性的提高，并且裝置整體也不大型化且能夠實現(xiàn)低成本化的涂敷裝置。涂敷裝置具備用于將糊劑狀的涂敷劑(P)向被涂敷部(20)涂敷的一對轉印針(21、22)。通過狀態(tài)變位單元交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)。第一狀態(tài)中，第一轉印針(21)與積存糊劑狀的涂敷劑(P)的涂敷劑積存部的上方對應且第二轉印針(22)與被涂敷部(20)的上方對應，第二狀態(tài)中，第二轉印針(22)與積存糊劑狀的涂敷劑(P)的涂敷劑積存部的上方對應且第一轉印針(21)與被涂敷部(20)的上方對應。通過Z軸方向移動單元，在第一狀態(tài)及第二狀態(tài)下使各轉印針(21、22)沿上下方向即Z軸方向移動。
【專利說明】涂敷裝置
[0001]本申請是申請?zhí)枮?01010526259.1、申請日為2010年10月27日、發(fā)明名稱為涂
敷裝置及涂敷方法的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及涂敷裝置及涂敷方法。
【背景技術】
[0003]在半導體制造裝置中，有將糊劑涂敷到引線框等上的工序。因此，作為用于涂敷糊劑的涂敷裝置，以往有使用轉印針的涂敷裝置(專利文獻I及專利文獻2)。使用這樣的轉印針的涂敷裝置是圖10和圖11那樣的涂敷裝置。
[0004]該涂敷裝置具備配置在基臺I上的XYZ工作臺2、附設于該XYZ工作臺2的轉印針3。XYZ工作臺2具備經(jīng)由直線引導機構5在基臺I上沿X軸方向往復運動的第一工作臺6、經(jīng)由直線引導機構7在第一工作臺6上沿Y軸方向往復運動的第二工作臺8、經(jīng)由直線引導機構9在第二工作臺8上沿Z軸方向往復運動的第三工作臺10。在第三工作臺10上附設有轉印針3。
[0005]在該情況下，在第一工作臺6上連設有由沿鉛垂方向延伸的第一部Ila和從該第一部Ila的下端沿水平方向延伸的第二部Ilb構成的L字狀的臂11，在該臂11的第二部Ilb上設置有積存糊劑的糊劑盤12。
[0006]接著，使用這樣的涂敷裝置，說明在工件(被涂敷部)13上涂敷糊劑的方法。首先，形成轉印針3位于糊劑盤12上的狀態(tài)，如圖12所示，從該狀態(tài)使轉印針3下降，使轉印針3的下端浸潰于糊劑盤12的糊劑后，使轉印針3如箭頭A所示上升。由此，在轉印針3上附著有糊劑。在該狀態(tài)下，使轉印針3向箭頭B方向水平移動，而使其位于工件13的上方。之后，使轉印針3如箭頭C所示下降，通過將附著于轉印針3上的糊劑P向工件13的表面轉印而進行涂敷。之后，使轉印針3上升后，使其向箭頭B的相反方向沿水平方向移動，從而返回初始狀態(tài)。反復進行該動作。
[0007]專利文獻1:日本特開平I一 183827號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2002—198382號公報
[0009]如此，在圖10和圖11所示的裝置中，需要使轉印針3在糊劑盤12與工件13之間往復運動。然而，從糊劑盤12上向工件13上的移動由于在轉印針3上附著有糊劑P，因此在高速移動時，糊劑P可能從轉印針3飛散。因此，不能夠過于高速地移動，涂敷作業(yè)時間增多，生產(chǎn)性變壞。
[0010]因此，提出通過并列設置兩臺這樣的裝置來縮短作業(yè)時間的提案。然而，若并列設置兩臺，則裝置整體大型化，并且成本變高。
[0011]另外，可以設定為具備一對用于將涂敷劑轉印于被涂敷部的轉印針，由一轉印針接收涂敷劑，并同時從另一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印。例如，可以在旋轉體上的關于該旋轉體的旋轉軸呈180度的相反位置上配置轉印針。[0012]若這樣設定，則形成使一轉印針與糊劑盤上對應，并且使另一轉印針與被涂敷部上對應的狀態(tài)，若使旋轉體下降，則能夠由一轉印針接收涂敷劑，并同時從另一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印。并且，使旋轉體旋轉，形成使另一轉印針與糊劑盤上對應，并且使一轉印針與被涂敷部上對應的狀態(tài)，若使旋轉體下降，則能夠由另一轉印針接收涂敷劑，并同時從一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印。
[0013]由此，能夠縮短整體的涂敷作業(yè)時間。然而，在這樣涂敷作業(yè)中，在涂敷側存在想使轉印針與被涂敷部接觸的情況和想使轉印針不與被涂敷部接觸的情況等。并且，在糊劑盤側存在想使轉印針在糊劑中浸潰得深的情況和在糊劑中浸潰得淺的情況等。然而，由于將一對轉印針的上下動作量設定為相同，因此不能夠應對這樣的需求。

【發(fā)明內容】

[0014]在此，本發(fā)明鑒于這樣的實際情況，提供一種能夠實現(xiàn)生產(chǎn)性的提高，并且裝置整體也不大型化且能夠實現(xiàn)低成本化的涂敷裝置及涂敷方法。并且，提供一種能夠根據(jù)使用的涂敷劑或向被涂敷部的涂敷劑的量高精度地涂敷涂敷劑的涂敷裝置。
[0015]本發(fā)明的第一涂敷裝置具有用于將糊劑狀的涂敷劑涂敷于被涂敷部的一對轉印針，并且該涂敷裝置具有:狀態(tài)變位單元，其能交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，該第一狀態(tài)中，第一轉印針與積存糊劑狀的涂敷劑的涂敷劑積存部的上方對應，并且第二轉印針與被涂敷部的上方對應，該第二狀態(tài)中，第二轉印針與積存糊劑狀的涂敷劑的涂敷劑積存部的上方對應，并且第一轉印針與被涂敷部的上方對應；Z軸方向移動單元，其在第一狀態(tài)及第二狀態(tài)下，使各轉印針沿上下方向即Z軸方向移動。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的涂敷裝置，能夠通過狀態(tài)變位單元交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)。并且，第一轉印針與涂敷劑積存部的上方對應時，第二轉印針位于被涂敷部的上方，第二轉印針與涂敷劑積存部的上方對應時，第一轉印針位于被涂敷部的上方。并且，在第一狀態(tài)或第二狀態(tài)中，經(jīng)由Z軸方向移動單元使各轉印針下降，由此第一轉印針(或第二轉印針)能夠從涂敷劑積存部接收涂敷劑，并且，能夠從第二轉印針(或第一轉印針)將涂敷劑向工件的被涂敷部轉印。即，能夠在通過一個轉印針從涂敷劑積存部接收涂敷劑時，通過另一個轉印針涂敷涂敷劑。因此，能夠將以往的裝置的作業(yè)性提高兩倍。
[0017]所述狀態(tài)變位單元設置在作為XYZ工作臺的變位工作臺上，所述Z軸方向移動單元由該變位工作臺的Z軸方向移動單元構成即可。通過這樣構成，通過變位工作臺的Z軸方向移動單元能夠使狀態(tài)變位單元沿上下方向移動，能夠穩(wěn)定地通過一個轉印針從涂敷劑積存部接收涂敷劑時，通過另一個轉印針涂敷涂敷劑。
[0018]Z軸方向移動單元具有使各轉印針分別獨立地沿Z軸方向變位的移動機構，且所述狀態(tài)變位單元配置在作為XY工作臺的變位工作臺上即可。由于能夠分別獨立地沿Z軸方向變位各轉印針，因此即使涂敷劑積存部與被涂敷部的高度位置不同，也能夠使各轉印針上下動作，來與上述的高度位置對應。
[0019]優(yōu)選糊劑盤設置在所述變位工作臺上。如此，若糊劑盤設置在變位工作臺上，則能夠防止糊劑盤與被涂敷部的距離增大。
[0020]所述狀態(tài)變位單元可以具有:附設有所述一對轉印針的帶構件；使該帶構件行進的驅動機構；控制單元，其控制該驅動機構而使第一轉印針和第二轉印針交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)。
[0021]在這樣的狀態(tài)變位單元中，通過控制單元控制并同時通過驅動機構使帶構件行進，由此將第一轉印針和第二轉印針交替穩(wěn)定地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)。
[0022]轉印針接收糊劑狀的涂敷劑的接收裝置(涂敷劑積存部的位置)位于比要轉印涂敷劑的被涂敷部高的位置，或位于比被涂敷部低的位置，或接收裝置與被涂敷部高度相同。
[0023]所述狀態(tài)變位單元的帶構件能夠與所述接收位置和被涂敷部對應而相對于水平面傾斜配設。由此，能夠將第一轉印針和第二轉印針的上下方向長度設定為相同，并且Z軸方向的行程也相同。
[0024]基于所述狀態(tài)變位單元的所述一對轉印針的移動軌跡在俯視觀察下呈〃字狀，在轉印針位于被涂敷部的上方的狀態(tài)下，可以使該轉印針位于接近所述移動軌跡的交點的終點上。在此，所謂終點是轉印針的折返點(轉印針向涂敷劑積存部側返回的點)。接近移動軌跡的交點的終點包括比交點靠涂敷劑積存部側及比交點靠涂敖劑積存部相反側。所謂接近，為使該終點上的轉印針沿上下方向下降時能夠向被涂敷部轉印的范圍內。
[0025]優(yōu)選，基于所述狀態(tài)變位單元的所述一對轉印針的移動軌跡在俯視觀察下呈〃字狀，在轉印針位于被涂敷部的上方的狀態(tài)下，使該轉印針位于所述移動軌跡的交點上。
[0026]然而，如上所述，使用附設有一對轉印針的帶構件作為狀態(tài)變位單元時，轉印涂敷劑時的兩轉印針的位置在與變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)的方向相正交的方向上必然偏離。因此，在這樣的情況下，在通過第一轉移針轉印時和通過第二轉印針轉印時，需要使轉印針向吸收該偏離的方向變位。與此相對，對于一對轉印針的移動軌跡在俯視觀察下分別形成〃字狀的移動軌跡來說，在通過轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印時，能夠使各轉印針沿著移動軌跡的交點或通過其附近的鉛垂方向(上下方向)下降。因此，無論通過第一轉印針轉印時，還是通過第二轉印針轉印時，都能夠在同一部位或大致同一部位轉印，不需要上述那樣的轉印針的位置調整。
[0027]所述狀態(tài)變位單元可以具有:分別支承所述一對轉印針的支承臂；臂引導機構，其對各支承臂沿著所述移動軌跡的移動進行引導；臂控制單元，其控制所述臂引導機構，以使在一支承臂從涂敷劑積存部側向被涂敷部側移動時，另一支承臂從被涂敷部側向涂敷劑積存部側移動，在一支承臂從被涂敷部側向涂敷劑積存部側移動時，另一支承臂從涂敷劑積存部側向被涂敷部側移動。
[0028]若為具備支承臂、臂引導機構以及臂控制單元的狀態(tài)變位單元，則各轉印針能夠在〃字狀的移動軌跡上穩(wěn)定地移動而正確地位于該移動軌跡的交點上。
[0029]本發(fā)明的第二涂敷裝置具有一對轉印針，該轉印針的下端對積存糊劑狀的涂敷劑的涂敷劑積存部的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑，并將該接收到的涂敷劑轉印于被涂敷部，通過一轉印針接收涂敷劑并同時從另一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印，并且通過另一轉印針接收涂敷劑并同時從一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印，在接受涂敷劑時及轉印涂敷劑時，轉印針沿著上下方向下降，所述涂敷裝置具有構成積存涂敷劑的涂敷劑積存部的糊劑盤和進行該糊劑盤的上下方向高度位置的調整的位置調整機構。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的涂敷裝置，形成使一轉印針與糊劑盤上對應且使另一轉印針與被涂敷部上對應的狀態(tài)而使各轉印針下降時，能夠通過一轉印針接收涂敷劑并同時從另一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印。并且，形成使另一轉印針與糊劑盤上對應且使一轉印針與被涂敷部上對應的狀態(tài)而使各轉印針下降時，能夠通過另一轉印針接收涂敷劑并同時從一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印。
[0031]通過位置調整機構能夠進行糊劑盤的上下方向高度位置的調整。因此，若使糊劑盤位于上位，則在使與該糊劑盤對應的轉印針下降時，轉印針能夠較深地浸潰于在該糊劑盤中積存的涂敷劑中。若使糊劑盤位于下位，則在使與該糊劑盤對應的轉印針下降時，轉印針能夠較淺地浸潰于在該糊劑盤中積存的涂敷劑中，或在轉印針的前端形成僅與涂敷劑的上表面接觸的狀態(tài)。另外，在較深地浸潰于涂敷劑的情況下，能夠使涂敷時間變長，在較淺地浸潰于涂敷劑的情況下，能夠使涂敷時間變短。因此，能夠調整附著在轉印針上的涂敷劑的涂敷量。另外，在被涂敷部側，可以在轉印針的最下位置使轉印針的前端與被涂敷部接觸，也可以在轉印針的前端的最下位置使轉印針的前端不與被涂敷部接觸，而與被涂敷部之間產(chǎn)生規(guī)定微小間隙。
[0032]一對轉印針的上下動作量可相同或使一對轉印針的上下動作可同步。
[0033]一對轉印針的上下動作量相同時，能夠根據(jù)下降時的被涂敷部側的轉印針的前端(下端)的高度位置來調整糊劑盤的高度位置。即，可以在轉印針的最下位置使轉印針的前端與被涂敷部接觸，也可以在轉印針的最下位置使轉印針的前端不與被涂敷部接觸，而與被涂敷部之間產(chǎn)生規(guī)定微小間隙。
[0034]本發(fā)明的涂敷方法中，將糊劑狀的涂敷劑涂敷于被涂敷部，該涂敷方法包括:使第一轉印針的前端對糊劑狀的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑，并同時將附著于第二轉印針的涂敷劑向被涂敷部轉印而進行涂敷的第一工序；使第二轉印針的前端對糊劑狀的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑，并同時將附著于第一轉印針的涂敷劑向被涂敷部轉印而進行涂敷的第二工序，并且在涂敷方法中，交替進行第一工序和第二工序。在此，浸潰狀或接觸狀是指轉印針的前端浸潰于涂敖劑的狀態(tài)或轉印針的前端接觸涂敷劑的狀態(tài)，是能夠在該轉印針的前端附著涂敷劑的狀態(tài)(能夠在轉印針的前端面或距前端面較近的前端面附近的前端部附著涂敷劑的狀態(tài))。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的涂敷方法，能夠在通過一個轉印針從涂敷劑積存部接收涂敷劑時，通過另一個轉印針涂敷涂敷劑。因此，能夠實現(xiàn)將以往的方法的作業(yè)性提高兩倍。
[0036]在該方法中，交替進行第一工序和第二工序時各轉印針的移動軌跡在俯視觀察下呈〃字狀，將涂敷劑向被涂敷部轉印而進行涂敷時的轉印針位于接近所述移動軌跡的交點的終點上。
[0037]另外，優(yōu)選交替進行第一工序和第二工序時各轉印針的移動軌跡在俯視觀察下呈〃字狀，并且將涂敷劑向被涂敷部轉印而進行涂敷時的轉印針位于所述移動軌跡的交點上。
[0038]由此，無論通過第一轉印針轉印時，還是通過第二轉印針轉印時，都能夠在同一部位或大致同一部位轉印。
[0039]發(fā)明效果
[0040]在本發(fā)明的第一涂敷裝置及涂敷方法中，能夠實現(xiàn)將以往的裝置或方法的作業(yè)性提高兩倍，生產(chǎn)性優(yōu)良。并且，裝置整體能夠實現(xiàn)緊湊化而實現(xiàn)低成本化。
[0041]若Z軸方向移動單元由該變位工作臺的Z軸方向移動單元構成,則能夠使第一轉印針和第二轉印針同時上下動作，能夠實現(xiàn)作業(yè)時間的進一步縮短化。并且，能夠減少軸數(shù)，從而能夠實現(xiàn)低成本化。
[0042]對于能夠使轉印針分別獨立地沿Z軸方向變位來說，能夠使各轉印針上下動作，來與涂敷劑積存部和被涂敷部的高度位置對應。由此，能夠實現(xiàn)涂敷劑的穩(wěn)定取出和涂敷劑的穩(wěn)定涂敷。
[0043]通過將糊劑盤設置于變位工作臺，能夠防止糊劑盤與被涂敷部的距離變大，能夠使轉印針的移動量變小，從而能夠有效地防止移動時間變長，從而能夠實現(xiàn)生產(chǎn)性的提高。
[0044]通過將糊劑盤設置于變位工作臺，能夠將糊劑盤配置在比要轉印涂敷劑的被涂敷部高的位置。由此，能夠使糊劑盤位于被涂敷部的工件上，從而能夠將涂敷劑穩(wěn)定地涂敷到需要轉印涂敖劑的整個工件的被涂敷部上。
[0045]若狀態(tài)變位單元具備帶構件、驅動機構、控制單元，則能夠使第一轉印針及第二轉印針交替穩(wěn)定地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，能夠以簡單的結構進行穩(wěn)定的涂敷作業(yè)，能夠以低成本構成。
[0046]若使狀態(tài)變位單元的帶構件與所述接收位置和被涂敷部對應而相對于水平面傾斜配設，則能夠將第一轉印針和第二轉印針的上下方向長度設定為相同，并且Z軸方向的行程也相同且為小行程，Z軸只一個軸就可以而能夠實現(xiàn)低成本化。尤其在該涂敷裝置中，通過追加具備帶構件等的狀態(tài)變位單元，在定點移動上變好。因此，定位等變得容易，能夠以廉價的構件(帶構件等)構成所述狀態(tài)變位單元，能夠實現(xiàn)低成本化。
[0047]對于一對轉印針在俯視觀察下分別形成〃字狀的移動軌跡來說，無論通過第一轉印針轉印時，還是通過第二轉印針轉印時，都能夠在同一部位或大致同一部位轉印，能夠實現(xiàn)轉印動作的穩(wěn)定化，并且能夠實現(xiàn)轉印的高精度化。并且，無論從第一狀態(tài)向第二狀態(tài)變位的情況，還是從第二狀態(tài)向第一狀態(tài)變位的情況，都不需要轉印針的X方向和Y方向的調整，在控制性上優(yōu)良。
[0048]若為具備支承臂、臂引導機構以及臂控制單元的狀態(tài)變位單元，則各轉印針能夠在〃字狀的移動軌跡上穩(wěn)定地移動而正確地位于該移動軌跡的交點上，能夠進行高精度的涂敷作業(yè)。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的第二涂敷裝置，在本發(fā)明的涂敷裝置中，能夠實現(xiàn)將以往的裝置或方法的作業(yè)性提高兩倍，生產(chǎn)性優(yōu)良。并且，裝置整體能夠實現(xiàn)緊湊化而實現(xiàn)低成本化。
[0050]在糊劑盤側，能夠使附著于轉印針上的涂敷劑的涂敷量與使用的涂敷劑的種類、向被涂敷部的涂敷劑的涂敷量等對應，在被涂敷部側，也能根據(jù)使用的涂敷劑的種類、向被涂敷部的涂敷劑的涂敷量等來調整轉印針相對于被涂敷部的高度位置，因此能夠將芯片等高精度地裝配到該被涂敷部。
[0051]尤其在使一對轉印針的上下動作量相同時，通過調整糊劑盤的高度位置，能夠穩(wěn)定地形成“較深地浸潰于涂敷劑，或較淺地浸潰于涂敷劑，或者僅在轉印針的前端與涂敷劑的上表面接觸的狀態(tài)”，能夠高精度地進行由轉印針進行的涂敖劑向被涂敷部的涂敷量的調整。并且，通過使一對轉印針的上下動作同步，能夠同時穩(wěn)定地進行由一方的轉印針進行涂敷劑的接收和由另一方的轉印針進行的涂敷，能夠實現(xiàn)生產(chǎn)性的提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0052]圖1是本發(fā)明的實施方式的涂敷裝置的簡要側視圖。[0053]圖2是上述圖1的涂敷裝置的簡要主視圖。
[0054]圖3a是表示上述圖1的涂敷裝置的第一狀態(tài)的簡要圖。
[0055]圖3b是表示上述圖1的涂敷裝置的第二狀態(tài)的簡要圖。
[0056]圖4是狀態(tài)變位單元的簡要框圖。
[0057]圖5是本發(fā)明的其它實施方式的涂敷裝置的簡要側視圖。
[0058]圖6是上述圖5的涂敷裝置的簡要主視圖。
[0059]圖7a示出本發(fā)明的其它實施方式的涂敷裝置，是第二轉印針與涂敷劑積存部的上方對應的狀態(tài)的主要部分簡要俯視圖。
[0060]圖7b示出本發(fā)明的其它實施方式的涂敷裝置，是中立狀態(tài)的主要部分簡要俯視圖。
[0061]圖7c示出本發(fā)明的其它實施方式的涂敷裝置，是第一轉印針與涂敷劑積存部的上方對應的狀態(tài)的主要部分簡要俯視圖。
[0062]圖8是上述圖7所示的涂敷裝置的主要部分簡要立體圖。
[0063]圖9是上述圖7所示的涂敷裝置的主要部分側視圖。
[0064]圖10是以往的涂敷裝置的簡要側視圖。
[0065]圖11是上述圖10的涂敷裝置的簡要主視圖。
[0066]圖12是表示涂敷裝置的簡要圖。
[0067]符號說明:
[0068]20被涂敷部
[0069]21、22 轉印針
[0070]25狀態(tài)變位單元
[0071]26帶構件
[0072]27驅動機構
[0073]28控制單元
[0074]35變位工作臺
[0075]53糊劑盤
[0076]55位置調整機構
[0077]71、72 支承臂
[0078]73、74臂引導機構
[0079]75臂控制單元
[0080]P涂敷劑(糊劑)
【具體實施方式】
[0081]圖1和圖2示出本發(fā)明的涂敷裝置，該涂敷裝置具備用于將糊劑狀的涂敷劑P涂敷于工件W的被涂敷部20的一對轉印針21、22。作為糊劑狀的涂敷劑P，為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等樹脂粘接劑或銀糊劑等。轉印針21、22在其前端面或距前端面較近的前端面附近的前端部附著涂敷劑P。
[0082]轉印針21、22通過狀態(tài)變位單元25能夠進行其狀態(tài)(位置)的變位。如圖4所示，狀態(tài)變位單元25具備:附設有所述一對轉印針21、22的帶構件26 ;使該帶構件26行進的驅動機構27 ;控制該驅動機構27，使第一轉印針21和第二轉印針22交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)的控制單元28。
[0083]例如，如圖2所示，驅動機構27具備伺服電動機等帶驅動電動機M和將該電動機M的旋轉驅動力向帶構件26傳遞的傳遞機構(未圖示)。另外，該行進由直線引導機構30引導。直線引導機構30具備導軌31和沿著該導軌31行進的行進滑車32a、32b。在一方的行進滑車32a上附設有第一轉印針21，在另一方的行進滑車32b上附設有第二轉移針22?？刂茊卧?8例如由微型計算機等構成。
[0084]帶構件26是環(huán)形帶。如圖3a及圖3b所示，配設成橢圓形狀，行進滑車32a、32b分別附設于長邊26a、26b的內表面?zhèn)?。在該情況下，在圖3a所示的狀態(tài)下，第一行進滑車32a位于一方的圓弧邊26c側，并且第二行進滑車32b位于另一方的圓弧邊26d側。另外，在圖3b所示的狀態(tài)下，第一行進滑車32a位于另一方的圓弧邊26d側，并且第二行進滑車32b位于一方的圓弧邊26c側。
[0085]可以將圖3a所示的狀態(tài)稱為第一狀態(tài)，將圖3b所示的狀態(tài)稱為第二狀態(tài)，該第一狀態(tài)和第二狀態(tài)交替變位，即，從第一狀態(tài)向第二狀態(tài)的變位是從圖3a所示的狀態(tài)使帶構件26沿箭頭E方向行進到圖3b所示的狀態(tài)，從第二狀態(tài)向第一狀態(tài)的變位是從圖3b所示的狀態(tài)使帶構件26沿箭頭F方向行進到圖3a所示的狀態(tài)。
[0086]該狀態(tài)變位單元的帶構件26附設于由圖1和圖2所示的XYZ工作臺構成的變位工作臺35上。變位工作臺35具備經(jīng)由直線引導機構37在基臺36上沿X軸方向往復運動的第一工作臺38、經(jīng)由直線引導機構39在第一工作臺38上沿Y軸方向往復運動的第二工作臺40、經(jīng)由直線引導機構41沿第二工作臺40的鉛垂壁42在Z軸方向往復運動的第三工作臺43。
[0087]直線引導機構37具備沿X軸方向延伸的平行的一對導軌45、45和在各導軌45、45上行進的行進體46、46。導軌45、45配置在基臺36的上表面，各行進體46、46與第一工作臺38的下表面連結。因此，伴隨行進體46、46沿著導軌45、45的行進，第一工作臺38沿X軸方向行進。
[0088]直線引導機構39具備沿Y軸方向延伸的平行的一對導軌47、47和在各導軌47、47上行進的行進體48、48。導軌47、47配置在第一工作臺38的上表面，各行進體48、48與第二工作臺40的下表面連結。因此，伴隨行進體48、48沿著導軌47、47的行進，第二工作臺40沿Y軸方向行進。
[0089]直線引導機構41具備沿Z軸方向延伸的平行的一對導軌49、49和在各導軌49、49上行進的行進體50、50。導軌49、49配置在第二工作臺40的鉛垂壁42的表面(外表面)，各行進體50、50與第三工作臺43的里面(內表面)連結。因此，伴隨行進體50、50沿著導軌49、49的行進，第三工作臺43沿Z軸方向行進。并且，在第三工作臺43的傾斜臂51上配置有對行進滑車32a、32a進行引導的導軌31、31。因此，如圖2所示，帶構件26沿傾斜臂51傾斜配設。伴隨行進滑車32a、32b沿著導軌31、31的行進，帶構件26能夠進行圖3a及圖3b所示的箭頭E、F的行進。
[0090]然而，各行進體46、48、50既可以為自行式，也可以通過其它的動力源的動力施加而行進。在由其它動力源進行動力施加的情況下，可以直接對行進體46、48、50施加，也可以通過工作缸機構等致動器對各工作臺38、40、43施加。[0091]如此，帶構件26能夠進行Z軸方向的變位，作為其Z軸方向移動單元，可以由作為XYZ工作臺的變位工作臺50的Z軸方向移動單元構成。即，若第三工作臺43被直線引導機構41引導的同時沿Z軸方向上下動作，則附設于帶構件26上的各轉印針21、22沿軸向上下動作。
[0092]在第二工作臺40的鉛垂壁42上設置有水平工作臺52，在該水平工作臺52上配置有積存涂敷劑P的糊劑盤53。然而，該糊劑盤53位于比需要涂敷涂敷劑P的工件W的被涂敷部位高的位置。因此，如上所示，帶構件26相對于水平面以規(guī)定角度傾斜。S卩，在形成為圖3a所示的第一狀態(tài)時，第一轉印針21配置在糊劑盤53上，并且第二轉印針22配置于在涂敷位置配置的工件W上。在形成為圖3b所示的第二狀態(tài)時，第二轉印針22配置在糊劑盤53上，并且第一轉印針21配置于在涂敷位置配置的工件W上。
[0093]水平工作臺52能夠通過位置調整機構52進行上下方向的位置調整。位置調整機構52例如具備直線引導機構56。該直線引導機構具備沿鉛垂方向延伸的導軌57和在該導軌57上行進的行進體58。并且，導軌57附設于鉛垂壁42，行進體58設置在水平工作臺52上。
[0094]因此，若行進體58沿著導軌57上下動作，則水平工作臺52上下動作，配置在該水平工作臺52上的糊劑盤53上下動作。此外，作為行進體58，即可以為自行式，也可以通過其它的動力源的動力施加而行進。另外，可以通過工作缸機構等致動器對水平工作臺52施加按壓力。作為位置調整機構55，可以不使用上述那樣的直線引導機構，而由工作缸機構、滾珠絲杠機構或壓電致動器機構等構成。并且，也可以由電動機、將該電動機的旋轉驅動力變換為直線運動的凸輪機構等構成。
[0095]接著，說明在圖1及圖2中使用了裝置的涂敷劑P的涂敷方法。此外，工件W為半導體芯片，在圖示省略的XY工作臺上載置有多個工件W。并且，經(jīng)由變位工作臺35使帶構件26向X軸方向及/或Y方向移動，使第二轉印針22位于需要涂敷涂敷劑P的工件W上。
[0096]S卩，作為圖3a所示的第一狀態(tài)，將第一轉印針21配置在糊劑盤53上，并且將第二轉印針22配置于在涂敷位置配置的工件W上。在該狀態(tài)下，使帶構件26沿Z軸方向下降。通過該下降，第一轉印針21的前端對糊劑盤53的涂敷劑P成為浸潰狀或接觸狀，同時(若附著于第二轉印針21的前端)從該第二轉印針22向構件W的被涂敷部(涂敷劑附著部)20轉印而進行涂敷。在此,浸潰狀或接觸狀是指轉印針的前端浸潰于涂敷劑的狀態(tài)或轉印針的前端接觸涂敷劑的狀態(tài)，是能夠在該轉印針的前端附著涂敷劑的狀態(tài)(能夠在轉印針的前端面或距前端面較近的前端面附近的前端部附著涂敷劑的狀態(tài))。此外，作為涂敷劑積存部(糊劑盤53，涂敷劑P的接收位置)和工件W的被涂敷部20的高低差，例如為5_左右，在第一狀態(tài)下，第一轉印針21的下端與涂敷劑積存部的差及第二轉印針22的下端與工件W的被涂敷部20的差各為5mm左右。
[0097]接著，使帶構件26沿Z軸方向上升后，使帶構件26從圖3a所示的第一狀態(tài)向箭頭E方向行進，并且經(jīng)由變位工作臺35使帶構件26向X軸方向及/或Y軸方向移動，使第一轉印針21配置在需要涂敷涂敷劑P的下一個工件W上而形成第二狀態(tài)。即，在第二狀態(tài)下，第二轉印針22配置在糊劑盤53上，并且，第一轉印針21配置于在涂敷位置上配置的工件W上。在第二狀態(tài)下，第二轉印針22的下端與涂敷劑積存部的差及第一轉印針21的下端與工件W的被涂敷部20的差各為5mm左右。[0098]之后，使帶構件26沿Z軸方向下降。通過該下降，第二轉印針22的前端對糊劑盤53的涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀，同時從該第一轉印針21向工件W的被涂敷部20轉印而進行涂敷。
[0099]接著，使帶構件26沿Z軸方向上升。通過該上升，成為圖3b所示的第二狀態(tài)。然后，從該第二狀態(tài)使帶構件26向箭頭F方向行進，并且經(jīng)由變位工作臺35使帶構件26向X軸方向及/或Y方向移動，使第二轉印針22配置在需要涂敷涂敷劑P的下一個工件W上，從而返回圖3a所示的第一狀態(tài)。此外，帶構件26向箭頭F方向的移動量與向所述箭頭E方向的移動量相同。
[0100]如此返回第一狀態(tài)后，使帶構件26再次沿Z軸方向下降。通過該下降，第一轉印針21的前端對糊劑盤53的涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀，同時從該第二轉印針22向工件W的被涂敷部(涂敷劑附著部)20轉印而進行涂敷。
[0101]以后，順次反復進行上述工序，從而結束涂敷劑P相對于XY工作臺上的整個工件W的涂敷作業(yè)，即，該涂敷方法具備:使第一轉印針21的前端對糊劑狀的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑，并同時將附著于第二轉印針22的涂敷劑P向被涂敷部20轉印而進行涂敷的第一工序；使第二轉印針22的前端與糊劑狀的涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑P，并同時將附著于第一轉印針21的涂敷劑P向被涂敷部20轉印而進行涂敷的第二工序，并且交替進行第一工序和第二工序。
[0102]根據(jù)本發(fā)明的涂敷裝置，第一狀態(tài)和第二狀態(tài)能夠通過狀態(tài)變位單元交替變位。并且，第一轉印針21與涂敷劑積存部(糊劑盤53，涂敷劑P的接收位置)的上方對應時，第二轉印針22位于被涂敷部20的上方，第二轉印針22與涂敷劑積存部(糊劑盤53，涂敷劑P的接收位置)的上方對應時，第一轉印針21位于被涂敷部20的上方。S卩，能夠在通過一個轉印針21 (22)從涂敷劑積存部接收涂敷劑P時，由另一個轉印針22(21)涂敷涂敷劑P。因此，能夠實現(xiàn)將以往的裝置的作業(yè)性提高兩倍，生產(chǎn)性優(yōu)良。并且，裝置整體能夠實現(xiàn)緊湊化，從而實現(xiàn)低成本化。
[0103]由于用于使轉印針21、22沿Z軸方向移動的Z軸方向移動單元由變位工作臺35的Z軸方向移動單元構成，因此能夠使第一轉印針21和第二轉印針22同時上下動作，能夠實現(xiàn)移動時間的進一步的縮短。
[0104]糊劑盤53附設在變位工作臺35上，具體地說，附設在變位工作臺35的第二工作臺40上。因此，能夠防止糊劑盤53與被涂敷部的距離變大，能夠縮小轉印針21 (22)的移動量而有效地防止移動時間變長。
[0105]另外，若狀態(tài)變位單元25具有帶構件26、驅動機構27和控制單元28，則第一轉印針21和第二轉印針22能夠交替穩(wěn)定地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，能夠通過簡單的結構進行穩(wěn)定的涂敷作業(yè)，能夠以低成本構成。
[0106]由于轉印針21 (22)接收糊劑狀的涂敷劑P的接收位置位于(位于涂敷劑積存部)比要轉印涂敷劑P的被涂敷部20高的位置，因此能夠使糊劑盤位于被涂敷部的工件上，能夠將涂敷劑穩(wěn)定地向需要轉印涂敷劑的整個工件的被涂敷部涂敷。
[0107]由于狀態(tài)變位單元25的帶構件26與所述接收位置和被涂敷部20對應而相對于水平面傾斜配設，因此能夠將第一轉印針21與第二轉印針22的上下方向長度設定為相同，并且Z軸方向的行程也相同且能夠實現(xiàn)小行程化，Z軸只一個軸就可以而能夠實現(xiàn)低成本化。尤其在該涂敷裝置中，通過追加具備帶構件26等的狀態(tài)變位單元25，在定點移動上變好。因此，定位等變得容易，能夠以廉價的構件(帶構件等)構成所述狀態(tài)變位單元25，能夠實現(xiàn)低成本化。
[0108]通過位置調整機構55能夠進行糊劑盤53的上下方向高度位置的調整。因此，若使糊劑盤53位于上位，則在使與該糊劑盤53對應的轉印針21、22下降時，轉印針21、22能夠較深地浸潰于積存在該糊劑盤53中的涂敷劑中。并且，若使糊劑盤53位于下位，則使與該糊劑盤對應的轉印針下降時，能夠形成轉印針21、22較淺地浸潰于積存在該糊劑盤53中的涂敷劑中，或在轉印針21、22的前端僅與涂敷劑P的上表面接觸的狀態(tài)。并且，在較深地浸潰于涂敷劑P中時，能夠使浸潰時間變長，在較淺地浸潰于涂敷劑P中時，能夠使浸潰時間變短。因此，能夠調整附著于轉印針21、22上的涂敷劑P的敷涂量。另外，在被涂敷部偵牝可以在轉印針21、22的最下位置使轉印針21、22的前端與被涂敷部20接觸，或者在轉印針21、22的最下位置使轉印針21、22的前端不與被涂敷部20接觸，而與被涂敷部20之間產(chǎn)生規(guī)定的微小間隔。
[0109]由此，在糊劑盤53側，能夠使附著于轉印針21、22上的涂敷劑P的涂敷量與使用的涂敷劑P的種類、向被涂敷部的涂敷劑P的涂敷量等對應，在被涂敷部側，也能與使用的涂敷劑P的種類、向被涂敷部的涂敷劑P的涂敷量等對應而調整轉印針21、22相對于被涂敷部20的高度位置，能夠高精度地裝配芯片等。
[0110]在本實施方式中，由于帶構件25沿Z軸方向變位，因此附設在該帶構件25上的轉印針21、22的上下動作量相同。如此，在一對轉印針21、22的上下動作量相同時,通過調整糊劑盤53的高度，能夠穩(wěn)定地形成“較深地浸潰于涂敷劑P，或較淺地浸潰于涂敷劑P，或者僅在轉印針21、22的前端與涂敷劑P的上表面接觸的狀態(tài)”，能夠高精度地進行由轉印針21、22進行的涂敷劑向被涂敷部的涂敷量的調整。
[0111]另外，由于帶構件25沿Z軸方向變位，因此附設于該帶構件25上的轉印針21、22的上下動作同步。如此，通過使一對轉印針21、22的上下動作同步，能夠同時穩(wěn)定地進行由一方的轉印針21、22進行的涂敷劑P的接收和由另一方的轉印針21、22進行的涂敷，能夠實現(xiàn)生廣性的提聞。
[0112]接著，圖5和圖6表示其它實施方式，在該情況下，如圖6所示，將帶構件26配置成水平狀。因此，第一轉印針21與第二轉印針22能夠分別獨立地進行Z軸方向的往復運動。
[0113]該變位工作臺35由XY工作臺構成。即，在圖1所示的XYZ工作臺中，代替直線引導機構41及第三工作臺43等，配置支承基板60等。并且，在該第一基板60上連設有配置了導軌31、31的引導板63。
[0114]行進滑車32a、32b分別支承于針支承滑車61、62，在該針支承滑車61、62上分別支承有轉印針21、22。并且，轉印針21、22分別通過具備例如VCM等的直線電動機65a、65b的移動機構沿Z軸方向往復運動。并且，移動機構通過由微型計算機等構成的圖示省略的控制單元控制。
[0115]另外，該針支承滑車61、62與圖3a及圖3b所示的情況同樣，附設于帶構件26。如圖6所示，該情況的帶構件26沿水平方向配設。并且，代替該第一行進滑車32a，而將針支承滑車61附設于帶構件26，并且代替第二行進滑車32b而將針支承滑車62附設于帶構件26。因此，在本實施方式中，也能夠交替地變位成第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，該第一狀態(tài)中，第一轉印針21與積存糊劑狀的涂敷劑P的涂敷劑積存部的上方對應，并且第二轉印針22與被涂敷部20的上方對應，該第二狀態(tài)中，第二轉印針22與積存糊劑狀的涂敷劑P的涂敷劑積存部的上方對應，并且第一轉印針21與被涂敷部20的上方對應。
[0116]接著，說明使用該圖5和圖6所示的涂敷裝置的涂敷方法。該情況下，也將第一轉印針21和第二轉印針22形成第一狀態(tài)。即，第一轉印針21配置在糊劑盤53上，第二轉印針22配置于在涂敷位置配置的工件W上。
[0117]在該第一狀態(tài)下，使第一轉印針21和第二轉印針22分別沿Z軸方向下降。此時，第一轉印針21的下降量為該轉印針21的前端對涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀，從而能夠接收涂敷劑P的量。另外，第二轉印針22的下降量為附著于該轉印針22的前端的涂敷劑P能夠使涂敷劑P向被涂敷部20轉印的量。
[0118]由此，第一轉印針21能夠從糊劑盤53接收涂敷劑P，第二轉印針22能夠將涂敷劑P向工件W的被涂敷部20轉印。之后，使各轉印針21、22分別上升而返回第一狀態(tài)。在該情況下，在帶構件26的行進時需要使各轉印針21、22上升，以免與糊劑盤53等接觸。接著，從該第一狀態(tài)使帶構件26行進，并且經(jīng)由變位工作臺35使帶構件26向X軸方向及/或Y軸方向移動而成為第二狀態(tài)。即，第二轉印針22配置在糊劑盤53上，并且第一轉印針21配置于在涂敷位置配置的工件W上。
[0119]在該狀態(tài)下，使各轉印針21、22沿Z軸方向下降。此時，第二轉印針22的下降量為該轉印針22的前端對涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀從而能夠接收涂敷劑P的量。另外，第一轉印針21的下降量為附著于該轉印針21的前端的涂敷劑P能夠將涂敷劑P向被涂敷部20轉印的量。
[0120]如此，該涂敷裝置中也交替進行:使第一轉印針21的前端對糊劑狀的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑P，并同時將附著于第二轉印針22的涂敷劑P向被涂敷部20轉印而進行涂敷的第一工序；使第二轉印針22的前端對糊劑狀的涂敷劑P形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑P，并同時將附著于第一轉印針21的涂敷劑P向被涂敷部20轉印而進行涂敷的第二工序。以后，順次反復進行上述工序，結束涂敷劑P相對于XY工作臺上的整個工件W的涂敷作業(yè)。
[0121]因此，該圖5和圖6所示的涂敷裝置也能夠實現(xiàn)將以往的裝置的作業(yè)性提高兩倍，生產(chǎn)性優(yōu)良。并且，裝置整體能夠實現(xiàn)緊湊化，從而實現(xiàn)低成本化。尤其若能夠使各轉印針2U22分別獨立向Z軸方向變位，則即使涂敷劑積存部(糊劑盤53)與被涂敷部20的高度位置不同，也能夠使各轉印針21、22上下動作，來與上述的高度位置對應，并且能夠簡單地進行各轉印針21、22的最下位點的高度調整。并且，在糊劑盤53側，能夠使轉印針21、22較深地浸潰于涂敷劑P或較淺地浸潰于涂敷劑P，并且，在被涂敷部20側，能夠使轉印針21、22與被涂敷部20接觸或不與被涂敷部20接觸，而與被涂敷部20之間形成微小間隙。
[0122]若各轉印針21、22獨立地沿Z軸方向上下動作，則不需要經(jīng)由位置調整機構55的糊劑盤53的沿著Z軸方向的上下動作。然而，對于各轉印針21、22獨立地上下動作來說，為了使各轉印針21、22上下動作，如上所述，需要分別具備電動機等的移動機構，各轉印針21,22側大型化而重量變重。相對于此，若不將各轉印針21、22形成為能夠獨立上下動作，而使糊劑盤53進行上下動作，則能夠實現(xiàn)轉印針21、22側的緊湊化而實現(xiàn)輕量化。[0123]然而，若各轉印針21、22能夠獨立沿Z軸方向上下動作，則不需要使帶構件26等傾斜，因此可以如該圖例所示，經(jīng)由位置調整機構55使糊劑盤53沿Z軸方向上下動作。
[0124]然而，在上述實施方式中，使帶構件26經(jīng)由變位工作臺35向X軸方向及/或Y軸方向移動，從而使轉印針21 (22)配置在涂敷涂敷劑P的工件上，但也可以使載置工件W的工作臺向X軸方向及/或Y軸方向移動，從而使轉印針21 (22)配置在涂敷涂敷劑P的工件上。
[0125]在上述各實施方式中，從第一狀態(tài)向第二狀態(tài)變更，或從第二狀態(tài)向第一狀態(tài)變更時，各轉印針21、22在俯視觀察下如圖3a及圖3b所示，在相對于移動方向正交的方向上以隔開規(guī)定距離的狀態(tài)移動。因此，在通過第一轉印針21轉印時和通過第二轉印針22轉印時，需要使轉印針21、22向吸收該偏離的方向變位。
[0126]在此，圖7?圖9所示的狀態(tài)變位單元25使一對轉印針21、22的移動軌跡L1、L2在俯觀察下呈〃字狀。并且，在轉印針21、22位于被涂敷部20的上方的狀態(tài)下，使該轉印針21、22位于移動軌跡L1、L2的交點O上。
[0127]狀態(tài)變位單元25具備:分別支承所述一對轉印針21、22的支承臂71、72 ;對各支承臂71、72沿著移動軌跡L1、L2的移動進行引導的臂引導機構73、74 ;臂控制單元75，其控制所述臂引導機構73、74，以使在一方(第一)的支承臂71從涂敷劑積存部(糊劑盤)側向被涂敷部側移動時，另一方(第二)的支承臂72從被涂敷部側向涂敷劑積存部側移動，一方的支承臂71從被涂敷部側向涂敷劑積存部側移動時，另一方的支承臂72從涂敷劑積存部側向被涂敷部側移動。
[0128]臂引導機構73、74具備:在底座77的傾斜側面78、78上設置的導軌80、80 ;沿著導軌80、80行進的行進滑車81、81，其中，在該行進滑車81、81上經(jīng)由支承體82、82而固接有支承臂71、72。
[0129]底座77包括基端第一部77a和從該基端第一部77a延伸的前端側第二部77a，前端側第二部77a的側面形成所述傾斜側面78、78。該底座77從基端側向前端側下傾(參照圖8)。并且，傾斜側面78、78以從基端側向前端側逐漸接近的方式傾斜。此外，在圖8中，省略支承臂71、72的圖示。
[0130]因此，在該傾斜側面上設置的導軌80、80也以從基端側向前端側逐漸接近的方式配置。因此，在沿著該導軌80、80行進的行進滑車81、81上附設的支承臂71、72被該導軌80,80引導的同時進行滑動。并且，在該支承臂71、72的前端的轉印針支持部83、83上附設有轉印針21、22。由此，通過支承臂71、72的行進，轉印針21、22沿著所述移動軌跡L1、L2移動。此外，底座77從基端側向前端側下傾，而如圖9所示，支承臂71、72沿水平方向延伸。
[0131]臂控制單元75具備:在底座77的基端第一部77a的里面?zhèn)扰渲玫尿寗佑秒妱訖C(圖不省略)；在底座77的基端第一部77a的表面?zhèn)扰渲玫臄[動桿85 ;將擺動桿85的一方的端部與一方的支承臂71的支承體82連結的連結體86a ;將擺動桿85的另一方的端部與另一方的支承臂72的支承體82連結的連結體86b。
[0132]并且，驅動用電動機的驅動軸與擺動桿85的中心部87連結。并且，擺動桿85中的中心部87與一方的端部之間的部位與一方的支承體82如假想線所示由彈簧88a連結，擺動桿85中的中心部87與另一方的端部之間的部位與另一方的支承體82如假想線所示由彈簧88b連結。此外，彈簧88a配置在比連結體86a靠上位的位置，彈簧88b配置在比連結體86b靠上位的位置。
[0133]另外，如圖7c所示，在底座77的前端第二部77b的前端側下方配置有糊劑盤53。該糊劑盤53如上述實施方式所示，可以安裝在第二工作臺40的鉛垂壁42上(參照圖1
坐')
寸/ ο
[0134]通過驅動用電動機的驅動，從圖7b所示的中立狀態(tài)(沿著與底座77的長度方向正交的方向配置擺動桿85的狀態(tài))使擺動桿85如圖7a所示那樣向箭頭Hl方向旋轉時，通過連結體86b將另一方的支承臂72的支承體82向基端側牽引，并且，通過連結體86a將一方的支承臂71的支承體82向前端側按壓。由此，附設于支承臂71上的轉印針21沿著移動軌跡LI從涂敷劑積存部(糊劑盤側)向被涂敷部側移動。此時，轉印針21在與移動軌跡LI和移動軌跡L2的交點O對應的位置停止。另外，附設于支承臂72上的轉印針22沿著移動軌跡L2從被涂敷部側向涂敷劑積存部側(糊劑盤側)移動。此時，轉印針22在與糊劑盤53對應的位置停止。
[0135]從圖7b所示的狀態(tài)使擺動桿85如圖7c所示那樣向箭頭H2方向旋轉時，通過連結體86a將一方的支承臂71的支承體82向基端側牽引，并且，通過連結體86b將另一方的支承臂72的支承體82向前端側按壓。由此，附設于支承臂72上的轉印針22沿著移動軌跡L2從涂敷劑積存部(糊劑盤側)向被涂敷部側移動。此時，轉印針22在與移動軌跡LI和移動軌跡L2的交點O對應的位置停止。另外，附設于支承臂71上的轉印針21沿著移動軌跡LI從被涂敷部側向涂敷劑積存部側(糊劑盤側)移動。此時，轉印針21在與糊劑盤53對應的位置停止。此外，底座77如圖1等所示，能夠經(jīng)由直線引導機構41而進行Z軸方向的上下動作。
[0136]此外，支承臂71、72沿著移動軌跡L1、L2移動可以是支承臂71、72整體在移動軌跡L1、L2上移動，也可以是至少前端的轉印針支承部83在移動軌跡L1、L2上移動。
[0137]即使是具備圖7?圖9所示的狀態(tài)變位單元25的裝置，也能夠進行與具備上述圖1所示的狀態(tài)變位單元25的裝置同樣的轉印作業(yè)。即，形成圖7c所示的狀態(tài)時，成為第一轉印針21與涂敷劑積存部(糊劑盤53)的上方對應且第二轉印針22與被涂敷部的上方對應的第一狀態(tài)，形成圖7a所示的狀態(tài)時，成為第二轉印針22與涂敷劑積存部(糊劑盤53)的上方對應且第一轉印針21與被涂敷部的上方對應的第二狀態(tài)。
[0138]并且，在第一狀態(tài)中，使底座77下降時，第一轉印針21成為其前端對糊劑盤53的糊劑(涂敷劑P)接觸狀或浸潰狀，能夠接收糊劑(涂敷劑)P，并且通過第二轉印針22能夠將糊劑(涂敷劑)P向被涂敷部20轉印。另外，形成第二狀態(tài)時，第二轉印針22成為其前端對糊劑盤53的糊劑(涂敷劑P)接觸狀或浸潰狀，能夠接收糊劑(涂敷劑)P，并且通過第一轉印針21能夠將糊劑(涂敷劑)P向被涂敷部20轉印。并且，第一狀態(tài)的第二轉印針22的位置與第二狀態(tài)的第一轉印針21的位置都在移動軌跡L1、L2的交點O上,為同一位置。
[0139]因此，對于一對轉印針21、22在俯視觀察下分別形成〃字狀的移動軌跡來說，無論是通過第一轉印針21轉印的情況，還是通過第二轉印針22轉印的情況，都能夠在同一部位轉印，能夠實現(xiàn)轉印動作的穩(wěn)定化，并且能夠實現(xiàn)轉印的高精度化。并且，無論從第一狀態(tài)向第二狀態(tài)變位的情況，還是從第二狀態(tài)向第一狀態(tài)變位的情況，都不需要轉印針21、22的X方向和Y方向的調整，在控制性上優(yōu)良。[0140]該情況下，糊劑盤53沿Z軸方向上下動作，與上述圖1所示的涂敷裝置同樣，能夠根據(jù)使用的涂敷劑P和向被涂敷部20的涂敷劑P的量高精度地涂敷涂敷劑P。
[0141]然而，如圖8所示，在圖7至圖9所示的結構中具備將糊劑盤53的涂敷劑P的上表面修平成平面狀的修平構件90。糊劑盤53具備底壁53a、沿著該底壁53a的外周配設的周壁53b、底壁53a的中央部的軸部53c。并且，糊劑盤53經(jīng)由未圖示的驅動單元繞該軸部53c旋轉。修平構件90由平板狀體構成，與周壁53b和軸部53c之間的環(huán)狀糊劑積存部對應而配置，通過糊劑盤53以其軸部53c為中心而旋轉，修平構件90的下緣部90a與環(huán)狀糊劑積存部的涂敷劑的上表面接觸，從而能夠將由轉印針21、22的浸潰等形成的涂敷劑P的上表面的凹陷等修平而使其上表面形成平面狀。
[0142]在該情況下，也可以相反地固定糊劑盤53，而使修平構件90旋轉。另外，哪種情況都需要配置成避免在通過轉印針21、22從糊劑盤53接收涂敷劑P時，修平構件90成為障礙物。因此，作為修平構件90可以使用能夠移動的構件，另外，由于環(huán)狀糊劑積存部的涂敷劑P的量變動，因此優(yōu)選修平構件90為上下動作的構件。
[0143]如此，具有修平構件90時，通過修平涂敷劑P的上表面，而通過轉印針21、22從糊劑盤53接收涂敷劑P穩(wěn)定，能夠實現(xiàn)高精度的涂敷作業(yè)。
[0144]在圖7?圖9所示的裝置中，在轉印針21 (22)位于被涂敷部20的上方的狀態(tài)下，使轉印針21 (22)位于移動軌跡L1、L2的交點O上。然而，轉印針21(22)也可以不位于交點O上,而位于交點O附近的終點上。在此,所謂終點是轉印針21 (22)的折返點(轉印針向涂敷劑積存部側返回的點)。接近移動軌跡L1、L2的交點O的終點包括比交點O靠涂敷劑積存部(糊劑盤)側及比交點靠涂敷劑積存部相反側。另外，所謂接近，為使該終點上的轉印針22(22)沿上下方向下降時能夠向被涂敷部20轉印的范圍內。因此，作為接近的范圍，能夠根據(jù)被涂敷部20的面積而進行各種變更。
[0145]因此，無論通過第一轉印針轉印的情況，還是通過第二轉印針進行轉印的情況，都能夠在大致同一部位轉印，能夠實現(xiàn)轉印動作的穩(wěn)定化，并且能夠實現(xiàn)轉印的高精度化。
[0146]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明不局限于上述實施方式，而能夠進行各種變更，例如，作為狀態(tài)變位單元25，可以不使用帶構件26，而使用連桿機構等。在實施方式中，帶構件26的行進為往復運動行進，但也可以為一個方向的旋轉行進。并且，作為帶構件26的驅動機構27，在上述實施方式中，使用了電動機，但也能夠使用螺線管機構、工作缸機構等各種既存的機構(致動器)。
[0147]如圖1等所示,帶構件26整體沿Z軸方向上下動作時,各轉印針21、22自身不需要上下動作，但考慮轉印針21、22的誤差等，可以設定為各轉印針21、22能夠沿Z軸方向略微退避。
[0148]另外，如圖5等所示，作為使各轉印針21、22獨立地沿Z軸方向上下動作的移動機構，可以使用工作缸機構、滾珠絲杠機構等。
[0149]使轉印針21(22)與工件W的被涂敷部對應時，可以同時進行帶構件26的X軸方向及/或Y軸方向的移動和帶構件26的箭頭E (F)方向的行進，也可以在X軸方向及/或Y軸方向的移動后進行帶構件26的箭頭E (F)方向的行進，還可以在進行帶構件26的箭頭E (F)方向的行進后進行X軸方向及/或Y軸方向的移動。
[0150]作為涂敷劑積存部與工件W的被涂敷部20的高低差，能夠在支承糊劑盤53的水平工作臺52能夠通過載置有工件W的工作臺上的范圍內進行各種設定。此外，也可以沒有這樣的高低差。另外，如圖1等所示，在通過帶構件26下降而轉印針21(22)下降時，作為其下降量，能夠在轉印針21 (22)的下端對涂敷劑積存部形成浸潰狀或接觸狀，或者轉印針21 (22)相對于工件W的被涂敷部20形成能夠轉印涂敷劑P的范圍內進行各種變更。
[0151]轉印針21 (22)的直徑尺寸、材質等也能夠在轉印針21 (22)的下端相對于涂敷劑積存部形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑P，且能夠將該附著的涂敷劑P向被涂敷部20轉印的范圍內進行各種變更。并且，作為轉印針21 (22)的前端部的形狀，既可以為平坦面，也可以具有凹凸部。從第一狀態(tài)向第二狀態(tài)的變位速度及從第二狀態(tài)向第一狀態(tài)的變位速度等也能夠在附著于轉印針21 (22)的涂敷劑P不飛散的范圍內，根據(jù)涂敷劑P的材質、涂敷劑P的附著量、轉印針21 (22)的材質、形狀、尺寸等進行各種變更。
[0152]在圖7?圖9所示的裝置中，使用連桿機構(由擺動桿85和連結體86a、86b等構成的連桿機構)及驅動用電動機等使支承臂71、72變位，但也可以不使用這樣的連桿機構等使支承臂71、72變位。即，也可以使用工作缸機構或滾珠絲杠機構，使各支承臂71、72以相反的方式沿著移動軌跡L1、L2移動。
[0153]在圖7?圖9所示的裝置中，如圖5和圖6所示，也可以使各轉移針21、22分別獨立地上下移動。若這樣設定，則能夠穩(wěn)定地進行從糊劑盤的涂敷劑P的轉印作業(yè)及向被涂敷部20的涂敷劑的涂敷作業(yè)，而且，不需要使底座77相對于水平面傾斜。并且，在圖1或圖5所示的裝置中也可以配置修平構件90。
[0154]在圖7?圖9所示的裝置中，接近交點O的終點上為使轉印針21 (22)沿上下方向下降時能夠向被涂敷部20轉印的范圍內。然而，也可以使轉印針21 (22)向通過交點O的中心線側移動而使轉印針21 (22)下降。因此，作為接近，不局限在使終點上的轉印針21 (22)沿上下方向下降時能夠向被涂敷部20轉印的范圍內。
[0155]作為狀態(tài)變位單元25，可以在旋轉體上的關于該旋轉體的旋轉軸呈180度的相反位置上配置轉印針。
[0156]工業(yè)實用性
[0157]在半導體制造中，用于將糊劑狀的涂敷劑向作為被涂敷部的引線框等涂敷的工序中。涂敷劑為環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等樹脂粘接劑或銀糊劑等。使用轉印針。轉印針的下端浸潰于在糊劑盤中積存的涂敷劑中而接收涂敷劑。將接收到的涂敷劑向被涂敷部轉印。
【權利要求】
1.一種涂敷裝置，其具有一對轉印針，該轉印針的下端對積存糊劑狀的涂敷劑的涂敷劑積存部的涂敷劑形成浸潰狀或接觸狀來接收涂敷劑，并將該接收到的涂敷劑轉印于被涂敷部，通過一轉印針接收涂敷劑并同時從另一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印，并且通過另一轉印針接收涂敷劑并同時從一轉印針將涂敷劑向被涂敷部轉印，在接受涂敷劑時及轉印涂敷劑時，轉印針沿著上下方向下降，所述涂敷裝置的特征在于， 所述涂敷裝置設有使一轉印針移動的移動機構和使另一轉印針移動的另一移動機構，且一轉印針和另一轉印針獨立地上下動作，并且所述涂敷裝置具有構成積存涂敷劑的涂敷劑積存部的糊劑盤和進行該糊劑盤的上下方向高度位置的調整的位置調整機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于， 一對轉印針的上下動作量相同。
3.根據(jù)權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于， 一對轉印針的上下動作同步。
4.根據(jù)權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于， 所述涂敷裝置還具有將糊劑盤的涂敷劑的上表面修平成平面狀的修平構件。
5.根據(jù)權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于， 所述涂敷裝置還具有能夠對所述一對轉印針的位置進行變位的狀態(tài)變位單元， 所述狀態(tài)變位單元具有:附設有一對轉印針的帶構件；使該帶構件行進的驅動機構；控制單元，其控制該驅動機構。
6.根據(jù)權利要求1所述的涂敷裝置，其特征在于， 所述涂敷裝置還具有能夠對所述一對轉印針的位置進行變位的狀態(tài)變位單元， 所述狀態(tài)變位單元具有附設有一對轉印針的帶構件，且所述狀態(tài)變位單元的帶構件與所述接收位置和被涂敷部對應而相對于水平面傾斜配設。
【文檔編號】B05B15/08GK103934156SQ201410150413
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2010年10月27日 優(yōu)先權日:2009年10月29日
【發(fā)明者】末田哲也, 木林茂樹, 林洋志 申請人:佳能機械株式會社